一種散熱型半導(dǎo)體封裝件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱型半導(dǎo)體封裝件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，集成電路的封裝要求越來越嚴(yán)格。常見的封裝工藝為，將IC芯片固定在導(dǎo)線架上，接著再利用膠體封裝包覆保護(hù)IC芯片，如此即可完成半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的基本架構(gòu)。
[0003]現(xiàn)有的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，芯片用銀膠粘接于芯片座上，并需通過烘烤步驟來固化銀膠，使芯片固定于芯片座上。因使用銀膠造成成本較高，且生產(chǎn)效率較低，散熱效果不好，發(fā)生封裝不良或芯片故障等問題時(shí)，只能將固定于芯片座上的芯片直接報(bào)廢，因而影響芯片的封裝質(zhì)量和最終成品的制程良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種散熱型半導(dǎo)體封裝件，可降低成本，提高生產(chǎn)效率，保證封裝質(zhì)量，改善散熱效果。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案。
[0006]一種散熱型半導(dǎo)體封裝件，它包括導(dǎo)線架本體、“Y”型卡蓋和芯片，所述導(dǎo)線架本體包括芯片座和設(shè)置于芯片座四周的導(dǎo)腳，所述芯片座開設(shè)有散熱凹臺(tái)，散熱凹臺(tái)內(nèi)設(shè)置有散熱層，所述芯片放置于散熱層上，芯片座外圍開設(shè)有插接口，所述“Y”型卡蓋蓋住芯片后與插接口插接，“Y”型卡蓋的中部開設(shè)有圓形通孔；芯片與導(dǎo)腳之間連接有導(dǎo)線；導(dǎo)線架本體的上端設(shè)置有封裝膠體，封裝膠體包覆所述芯片。
[0007]所述“Y”型卡蓋包括“Y”型卡接片，“Y”型卡接片的三端設(shè)置有卡邊，卡邊與插接口插接。
[0008]所述“Y”型卡接片與芯片接觸的一面貼設(shè)有鋁合金散熱片。
[0009]本實(shí)用新型有益效果為:本實(shí)用新型所述一種散熱型半導(dǎo)體封裝件，可降低成本，提高生產(chǎn)效率，保證封裝質(zhì)量，改善散熱效果。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的俯視圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型的剖視圖。
[0012]圖3為本實(shí)用新型的“Y”型卡蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0014]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型所述一種散熱型半導(dǎo)體封裝件，它包括導(dǎo)線架本體1、“Y”型卡蓋3和芯片2，所述導(dǎo)線架本體I包括芯片座10和設(shè)置于芯片座10四周的導(dǎo)腳11，所述芯片座10開設(shè)有散熱凹臺(tái)，散熱凹臺(tái)內(nèi)設(shè)置有散熱層12，所述芯片2放置于散熱層12上，芯片座10外圍開設(shè)有插接口，所述“Y”型卡蓋3蓋住芯片2后與插接口插接，“Y”型卡蓋3的中部開設(shè)有圓形通孔32，有助于封裝膠體5封裝時(shí)流入圓形通孔32內(nèi)，更好地固定“Y”型卡蓋3 ;芯片2與導(dǎo)腳11之間連接有導(dǎo)線4 ;導(dǎo)線架本體I的上端設(shè)置有封裝膠體5，封裝膠體5包覆所述芯片2。進(jìn)一步的，所述“Y”型卡蓋3包括“Y”型卡接片30，“Y”型卡接片30的三端設(shè)置有卡邊31，卡邊31與插接口插接，該“Y”型卡蓋3可將芯片2固定安裝于芯片座10上，且安裝簡(jiǎn)單快捷。進(jìn)一步的，所述“Y”型卡接片30與芯片2接觸的一面貼設(shè)有鋁合金散熱片33，進(jìn)一步改善芯片2的散熱效果。
[0015]封裝時(shí)，在散熱凹臺(tái)內(nèi)設(shè)置有散熱層12，散熱層12可以是填充散熱材料或放置散熱鋁合金塊，然后將芯片2放置于散熱層12上，再用“Y”型卡接片30固定芯片2，接著再利用封裝膠封裝導(dǎo)線架本體I的上端，包覆并保護(hù)芯片2，如此即可完成半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的基本架構(gòu)，可降低成本，提高生產(chǎn)效率，保證封裝質(zhì)量，改善散熱效果。
[0016]以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱型半導(dǎo)體封裝件，其特征在于:它包括導(dǎo)線架本體(1)、“γ”型卡蓋(3)和芯片(2)，所述導(dǎo)線架本體(I)包括芯片座(10)和設(shè)置于芯片座(10)四周的導(dǎo)腳(11)，所述芯片座(10)開設(shè)有散熱凹臺(tái)，散熱凹臺(tái)內(nèi)設(shè)置有散熱層(12)，所述芯片(2)放置于散熱層(12)上，芯片座(10)外圍開設(shè)有插接口，所述“Y”型卡蓋(3)蓋住芯片(2)后與插接口插接，“Y”型卡蓋(3)的中部開設(shè)有圓形通孔(32);芯片(2)與導(dǎo)腳(11)之間連接有導(dǎo)線(4 );導(dǎo)線架本體(I)的上端設(shè)置有封裝膠體(5 )，封裝膠體(5 )包覆所述芯片(2 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型半導(dǎo)體封裝件，其特征在于:所述“Y”型卡蓋(3)包括“Y”型卡接片(30)，“Y”型卡接片(30)的三端設(shè)置有卡邊(31)，卡邊(31)與插接口插接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種散熱型半導(dǎo)體封裝件，其特征在于:所述“Y”型卡接片(30)與芯片(2)接觸的一面貼設(shè)有鋁合金散熱片(33)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱型半導(dǎo)體封裝件，它包括導(dǎo)線架本體、“Y”型卡蓋和芯片，所述導(dǎo)線架本體包括芯片座和設(shè)置于芯片座四周的導(dǎo)腳，所述芯片座開設(shè)有散熱凹臺(tái)，散熱凹臺(tái)內(nèi)設(shè)置有散熱層，所述芯片放置于散熱層上，芯片座外圍開設(shè)有插接口，所述“Y”型卡蓋蓋住芯片后與插接口插接，“Y”型卡蓋的中部開設(shè)有圓形通孔，有助于封裝膠體封裝時(shí)流入圓形通孔內(nèi)，更好地固定“Y”型卡蓋；芯片與導(dǎo)腳之間連接有導(dǎo)線；導(dǎo)線架本體的上端設(shè)置有封裝膠體，封裝膠體包覆所述芯片，可降低成本，提高生產(chǎn)效率，保證封裝質(zhì)量，改善散熱效果。
【IPC分類】H01L23-367, H01L23-13
【公開號(hào)】CN204315548
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420781036
【發(fā)明人】奚志成
【申請(qǐng)人】東莞矽德半導(dǎo)體有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2014年12月12日