高導(dǎo)熱led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，尤其是一種高導(dǎo)熱LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，LED封裝技術(shù)已日漸成熟，但現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品都普遍存在光衰大、使用壽命短的問題，特別是大功率LED封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，結(jié)構(gòu)中封裝了較多顆LED芯片，LED芯片較集中，熱量無法第一時間散發(fā)出去，影響了 LED的穩(wěn)定工作，導(dǎo)致LED芯片光衰較大，壽命嚴(yán)重縮短，功率越大，產(chǎn)品就越不穩(wěn)定。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種高導(dǎo)熱LED封裝結(jié)構(gòu)，使LED芯片散熱更快，能夠有效降低光衰，延長使用壽命。
[0004]其技術(shù)方案如下:
[0005]一種高導(dǎo)熱LED封裝結(jié)構(gòu)，包括銅基板和白光芯片，所述銅基板上設(shè)有開槽，白光芯片固晶在該開槽內(nèi)。采用以上結(jié)構(gòu)，銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)高于鋁基板或陶瓷基板，大大提高了 LED芯片的散熱效果，能夠有效降低光衰，延長使用壽命。
[0006]優(yōu)選地，所述開槽內(nèi)壁上鍍有光學(xué)反光膜，形成LED的反光鏡，使LED光的輸出角度更大。
[0007]優(yōu)選地，所述開槽內(nèi)封裝有光學(xué)膠體，使LED發(fā)光更均勻。
[0008]優(yōu)選地，所述開槽截面呈上寬下窄、左右對稱的梯形，白光芯片設(shè)置在該開槽的底面上，采用以上結(jié)構(gòu)，能夠使開槽內(nèi)壁形成散射發(fā)光面，進(jìn)一步增大LED光的輸出角度。
[0009]優(yōu)選地，所述開槽呈上大下小的碗狀結(jié)構(gòu)，其上端面呈橢圓形，以使造型更加美觀大方。
[0010]有益效果:
[0011]采用以上技術(shù)方案的高導(dǎo)熱LED封裝結(jié)構(gòu)，散熱效果好，使LED芯片散熱更快、結(jié)溫低，能夠有效降低光衰，延長使用壽命，同時，LED光的輸出角度大，發(fā)光均勻。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的正視圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1的側(cè)視圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例2的正視圖；
[0015]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例2的使用狀態(tài)參考圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0017]實(shí)施例1:
[0018]如圖1所示，一種高導(dǎo)熱LED封裝結(jié)構(gòu)，包括銅基板I和白光芯片2，銅基板I呈長條形，沿所述銅基板I長度方向上均勻分布有開槽3，白光芯片2固晶在該開槽3內(nèi)。
[0019]由圖2可以看出，所述開槽3截面呈上寬下窄、左右對稱的梯形，白光芯片2設(shè)置在該開槽3的底面上，開槽3內(nèi)壁上鍍有光學(xué)反光膜4，開槽3內(nèi)封裝有光學(xué)膠體5。
[0020]實(shí)施例2:
[0021]如圖3所示，一種高導(dǎo)熱LED封裝結(jié)構(gòu)，包括銅基板I和白光芯片2，銅基板I為圓形，該銅基板I上分布有多個開槽3，該開槽3呈上大下小的碗狀結(jié)構(gòu)，其上端面呈橢圓形，白光芯片2固晶在開槽3底部中央。
[0022]如圖1或圖3所示，在長條形或圓形的銅基板I上封裝9顆IW的LED芯片2，整個基板可以構(gòu)成一個9W的照明燈具，用作燈管或者筒燈等室內(nèi)產(chǎn)品。
[0023]請參照圖4，由3個圓形銅基板I封裝拼裝成27W照明燈具，可用于筒燈等，以此類推，可以根據(jù)需要組裝不同大小的LED燈具。
[0024]根據(jù)銅基板I的不同大小，開槽3數(shù)量可設(shè)為3?200個。
[0025]最后需要說明的是，上述描述僅僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不違背本實(shí)用新型宗旨及權(quán)利要求的前提下，可以做出多種類似的表示，這樣的變換均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高導(dǎo)熱LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括銅基板(I)和白光芯片(2)，所述銅基板(I)上設(shè)有開槽(3)，白光芯片(2)固晶在該開槽(3)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述開槽(3)內(nèi)壁上鍍有光學(xué)反光膜(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高導(dǎo)熱LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述開槽(3)內(nèi)封裝有光學(xué)膠體(5)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的高導(dǎo)熱LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述開槽(3)截面呈上寬下窄、左右對稱的梯形，白光芯片(2)設(shè)置在該開槽(3)的底面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的高導(dǎo)熱LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述開槽(3)呈上大下小的碗狀結(jié)構(gòu)，其上端面呈橢圓形。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高導(dǎo)熱LED封裝結(jié)構(gòu)，包括銅基板和白光芯片，所述銅基板上設(shè)有開槽，白光芯片固晶在該開槽內(nèi)，所述開槽內(nèi)壁上鍍有光學(xué)反光膜，開槽內(nèi)封裝有光學(xué)膠體。本實(shí)用新型的高導(dǎo)熱LED封裝結(jié)構(gòu)，散熱效果好，使LED芯片散熱更快、結(jié)溫低，能夠有效降低光衰，延長使用壽命，同時，LED光的輸出角度大，發(fā)光均勻。
【IPC分類】H01L33-64, H01L33-48
【公開號】CN204375786
【申請?zhí)枴緾N201420810314
【發(fā)明人】王超, 種衍兵, 李黎明, 牟亞宇
【申請人】重慶新天陽照明科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年12月19日