一種積層陶瓷電容器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電容器領(lǐng)域，具體涉及一種積層陶瓷電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品向著小型化、多功能發(fā)展，積層陶瓷電容器也是隨之向著小型化、高容量發(fā)展。傳統(tǒng)的積層陶瓷電容器包括堆棧體以及包覆于所述堆棧體兩端的外端電極組件，堆棧體包括介電層及設(shè)置于介電層內(nèi)部的內(nèi)電極層。
[0003]參見圖1所示，在現(xiàn)有技術(shù)中，積層陶瓷電容器的介電層I為陶瓷介電層，內(nèi)電極層2為鎳電極，外端電極組件是由銅、鎳、錫三層3、4、5構(gòu)成，滾磨后的產(chǎn)品利用液態(tài)導(dǎo)電銅膏與陶瓷介電層表面的毛細(xì)作用在陶瓷介電層的兩端浸鍍銅膏，使導(dǎo)電金屬銅膏黏于陶瓷介電層，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)，使金屬銅與陶瓷介電層緊密結(jié)合，形成端電極，確保良好電性。之后在銅表面再用電鍍的方式分別鍍上鎳和錫，鍍鎳是為了保護(hù)底層銅，避免在焊接過程中因高溫而造成侵蝕性不良，因?yàn)殒嚾埸c(diǎn)高及硬度較高且又易與銅，錫相結(jié)合，故選其當(dāng)介層，鍍錫是為了確保端電極有良好的焊性。
[0004]上述這種結(jié)構(gòu)的外端電極組件，鎳層會(huì)對陶瓷介電層形成較大的應(yīng)力，從而對產(chǎn)品的性能會(huì)有不利影響，且三層端電極結(jié)構(gòu)在制備工藝上需要消耗較多的時(shí)間，產(chǎn)品生產(chǎn)周期較長，并且生產(chǎn)成本也較高，電鍍設(shè)備使用也較多。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型目的是提供一種積層陶瓷電容器，通過對結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本，減少了生產(chǎn)過程中電鍍設(shè)備的使用，同時(shí)減小了介電層所受應(yīng)力。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種積層陶瓷電容器，包括堆棧體以及包覆于所述堆棧體兩端的外端電極組件，所述堆棧體由介電層與內(nèi)電極層構(gòu)成，所述外端電極組件為雙層式結(jié)構(gòu)，包括外層的鍍錫層及內(nèi)層的銅鎳混合層，所述銅鎳混合層與所述介電層外壁緊密貼合。
[0007]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述內(nèi)電極層設(shè)置于所述介電層內(nèi)部，且以交互堆棧式布置，各相鄰的內(nèi)電極層分別延伸于所述介電層兩端外側(cè)，并與對應(yīng)的銅鎳混合層連接。
[0008]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述介電層為陶瓷介電層，所述內(nèi)電極層為鎳電極層。
[0009]進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述鍍錫層厚度為3?15um，所述銅镲混合層厚度為10?50umo
[0010]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0011]1.本實(shí)用新型中外端電極組件為雙層式結(jié)構(gòu)，包括外層的鍍錫層及內(nèi)層的銅鎳混合層，銅鎳混合層與介電層緊密貼合，較之以往外端電極組件三層式的結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)周期明顯縮短，生產(chǎn)成本也隨之降低，同時(shí)減少了生產(chǎn)過程中電鍍設(shè)備的使用，減小了介電層所受應(yīng)力，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量；
[0012]2.本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，易于實(shí)現(xiàn)，且無需對現(xiàn)有結(jié)構(gòu)進(jìn)行大規(guī)模改變，適合推廣使用。
【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中積層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]其中:1、介電層；2、內(nèi)電極層；3、銅層；4、鎳層；5、錫層；6、介電層；7、內(nèi)電極層；
8、銅镲混合層；9、鍍錫層。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0017]實(shí)施例一:參見圖2所示，一種積層陶瓷電容器，包括堆棧體以及包覆于所述堆棧體兩端的外端電極組件，所述堆棧體由介電層6與內(nèi)電極層7構(gòu)成，所述介電層為陶瓷介電層，所述內(nèi)電極層為鎳電極層，所述外端電極組件為雙層式結(jié)構(gòu)，包括外層的鍍錫層9及內(nèi)層的銅镲混合層8，所述鍍錫層厚度為3?15um，所述銅镲混合層厚度為10?50um，所述銅鎳混合層與所述介電層外壁緊密貼合。
[0018]內(nèi)電極層7設(shè)置于所述介電層6內(nèi)部，且以交互堆棧式布置，各相鄰的內(nèi)電極層7分別延伸于所述介電層6兩端外側(cè)，并與對應(yīng)的銅鎳混合層8連接。
[0019]本實(shí)用新型所述的積層陶瓷電容器在制備過程中，采用銅和鎳混合漿料，直接浸鍍在陶瓷介電層的兩端上，烘干后進(jìn)行燒成，使銅鎳混合漿料形成銅鎳混合層并與陶瓷介電層緊密結(jié)合，最后采用電鍍的方式鍍上鍍錫層，形成只有兩層式外端電極組件的積層陶瓷電容器，較之以往三層式結(jié)構(gòu)的外端電極組件，明顯縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)減少了電鍍設(shè)備的使用，并且減少了制備過程中陶瓷介電層所受應(yīng)力，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0020]當(dāng)然上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型主要技術(shù)方案的精神實(shí)質(zhì)所做的修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種積層陶瓷電容器，包括堆棧體以及包覆于所述堆棧體兩端的外端電極組件，所述堆棧體由介電層(6)與內(nèi)電極層(7)構(gòu)成，其特征在于:所述外端電極組件為雙層式結(jié)構(gòu)，包括外層的鍍錫層(9)及內(nèi)層的銅鎳混合層(8)，所述銅鎳混合層與所述介電層外壁緊密貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種積層陶瓷電容器，其特征在于:所述內(nèi)電極層(7)設(shè)置于所述介電層(6)內(nèi)部，且以交互堆棧式布置，各相鄰的內(nèi)電極層(7)分別延伸于所述介電層(6)兩端外側(cè)，并與對應(yīng)的銅鎳混合層(8)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種積層陶瓷電容器，其特征在于:所述介電層為陶瓷介電層，所述內(nèi)電極層為鎳電極層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種積層陶瓷電容器，其特征在于:所述鍍錫層厚度為3?15um，所述銅镲混合層厚度為10?50um。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種積層陶瓷電容器，包括堆棧體以及包覆于所述堆棧體兩端的外端電極組件，所述堆棧體由介電層與內(nèi)電極層構(gòu)成，其特征在于：所述外端電極組件為雙層式結(jié)構(gòu)，包括外層的鍍錫層及內(nèi)層的銅鎳混合層，所述銅鎳混合層與所述介電層外壁緊密貼合。本實(shí)用新型中外端電極組件為雙層式結(jié)構(gòu)，包括外層的鍍錫層及內(nèi)層的銅鎳混合層，較之以往的三層式結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)周期明顯縮短，生產(chǎn)成本也隨之降低，同時(shí)減少了生產(chǎn)過程中電鍍設(shè)備的使用，減小了介電層所受應(yīng)力，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
【IPC分類】H01G4-30, H01G4-232
【公開號】CN204390914
【申請?zhí)枴緾N201520107143
【發(fā)明人】吳衛(wèi)和, 許國治, 李璐, 潘迎利
【申請人】國巨電子（中國）有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年2月13日