一種光耦封裝支架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光耦，尤其涉及一種光耦封裝支架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，光耦作為最常用的電子元件之一，已廣泛用于電氣絕緣、電平轉(zhuǎn)換、級(jí)間耦合、驅(qū)動(dòng)電路、通信設(shè)備等中。光耦的封裝過程中最重要的就是封裝支架，封裝支架的排列結(jié)構(gòu)和密度直接影響光耦的封裝質(zhì)量和生產(chǎn)成本。
[0003]如圖1、2所示，現(xiàn)有的光耦封裝支架分為上下兩片，上片主要由橫向排列的A豎條I’和橫向連接A豎條I’的A邊筋2’構(gòu)成，A豎條I’上一側(cè)伸出A銅片3’、另一側(cè)相同位置伸出A引腳4’，A銅片3’由向上折彎的A折彎支架和固定在A折彎支架尾部的A封裝片構(gòu)成。下片主要由橫向排列的B豎條5’和橫向連接B豎條5’的B邊筋6’構(gòu)成，B豎條5’上一側(cè)伸出B銅片7’、另一側(cè)相同位置伸出B引腳8’，B銅片7’由向下折彎的B折彎支架和固定在B折彎支架尾部的B封裝片構(gòu)成。如圖3、4所示，A、B邊筋上設(shè)有定位孔，將上下片按照定位孔放置好時(shí)，A豎條I’和B豎條5’橫向均勻間隔排列，相鄰A、B銅片上的封裝片剛好上下相對(duì)，相鄰第一、二引腳尾端對(duì)齊靠近，光耦封裝在上下相對(duì)的封裝片上。
[0004]現(xiàn)有的支架邊筋多、封裝條間隔大，光耦封裝后廢料較多，造成物料資源浪費(fèi)，并且，由于現(xiàn)有封裝片有上下兩片，需要分別將A豎條和B豎條分別從支架上切斷邊筋后再進(jìn)行對(duì)齊，才能封裝銅片，工藝過程復(fù)雜，封裝效率低下，造成人力的浪費(fèi)。
[0005]因此，如何設(shè)計(jì)一種能減少材料浪費(fèi)、封裝工藝簡(jiǎn)單的光耦封裝支架是業(yè)界亟待解決的技術(shù)問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種能減少材料浪費(fèi)、封裝工藝簡(jiǎn)單的光親封裝支架。
[0007]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計(jì)一種光耦封裝支架，包括:橫向依次間隔排列的A豎條和B豎條，A、B豎條兩端設(shè)有邊筋橫向連接形成一體，邊筋上設(shè)有限位孔。
[0008]A豎條的兩側(cè)均勻向外伸出A銅片，左、右側(cè)的A銅片位置交錯(cuò)間隔設(shè)置，A豎條中間設(shè)有左、右兩組均勻交錯(cuò)排列的A引腳，左、右兩組A引腳的位置分別與A豎條上同一側(cè)的A銅片位置相同，A銅片向下折彎且尾端平行伸出。
[0009]B豎條兩側(cè)均勻向外伸出B銅片，左、右側(cè)的B銅片位置交錯(cuò)間隔設(shè)置，B豎條中間設(shè)有左、右兩組均勻交錯(cuò)排列的B引腳，左、右兩組B引腳的位置分別與B豎條上同一側(cè)的B銅片位置相同，B銅片向上折彎且尾端平行伸出。
[0010]A豎條兩側(cè)的A銅片與分別與該側(cè)相鄰的B豎條的B銅片位置交錯(cuò)設(shè)置，A豎條兩端分別設(shè)有定位孔，B豎條上設(shè)有與定位孔孔徑配合的定位柱，A、B豎條兩端定位孔和定位柱之間的距離與同一側(cè)相鄰A銅片和B銅片之間的距離相同。
[0011]基于上述結(jié)構(gòu)，將B豎條從邊筋上剪切下來，對(duì)齊定位柱與定位孔時(shí)，相鄰側(cè)的A銅片和B銅片位置相同且上下相對(duì)。
[0012]在一實(shí)施例中，A銅片包括橫向伸出A豎條側(cè)邊的A折彎支架和固定于A折彎支架尾部的A封裝片，A折彎支架中部向下折彎且尾部橫向平行伸出。
[0013]B銅片由橫向伸出B豎條側(cè)邊的B折彎支架和固定于B折彎支架尾部的B封裝片構(gòu)成，B折彎支架中部向上折彎且尾部橫向平行伸出。
[0014]將B豎條的定位柱與A豎條的定位孔對(duì)齊時(shí)，A封裝片恰好位于B封裝片的正下方。
[0015]其中，A封裝片中心設(shè)有限位沉孔，光耦封裝在A、B封裝片之間。
[0016]較優(yōu)的，B豎條兩端的定位柱中心為通孔，節(jié)約材料。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型將上下兩片的光耦支架并列交錯(cuò)組合成一片，減少了邊筋的設(shè)置，相鄰的A、B銅片位置交錯(cuò)設(shè)置，并且同一豎條內(nèi)的兩組引腳交錯(cuò)平行設(shè)置，銅片和引腳的交錯(cuò)平鋪設(shè)置，不僅使封裝支架的結(jié)構(gòu)更加緊湊，同時(shí)使得生產(chǎn)封裝支架的裁切工藝簡(jiǎn)化，充分利用材料并降低成本。在A、B豎條兩端分別設(shè)有相配合的定位柱和定位孔，加工時(shí)，切斷連接B封裝條的邊筋，移動(dòng)B豎條將定位柱與定位孔對(duì)齊，A豎條上的A銅片與B豎條上的B銅片上下相對(duì)，然后將光耦封裝在二者之間，本實(shí)用新型在二極管封裝的過程中只需要進(jìn)行一次切斷工序，再用機(jī)械將A、B豎條進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，工藝簡(jiǎn)單，節(jié)省人工成本，大大提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0018]下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，其中:
[0019]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中封裝支架的上片示意圖；
[0020]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中封裝支架的下片示意圖；
[0021]圖3是現(xiàn)有技術(shù)中上片、下片對(duì)齊封裝示意圖；
[0022]圖4是圖3的A-A截面圖；
[0023]圖5是本實(shí)用新型A、B豎條平鋪的示意圖；
[0024]圖6是本實(shí)用新型A、B封裝片平鋪的放大圖；
[0025]圖7是圖5中B豎條的B-B截面圖；
[0026]圖8是本實(shí)用新型A、B豎條對(duì)齊的示意圖；
[0027]圖9是本實(shí)用新型A、B封裝片對(duì)齊的放大圖；
[0028]圖10是圖9的C-C截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]如圖5所示，本實(shí)用新型提出的光耦封裝支架，包括:橫向依次間隔排列的A豎條I和B豎條5，A、B豎條兩端設(shè)有邊筋2橫向連接形成一體，邊筋I(lǐng)上設(shè)有限位孔9。本實(shí)施例中，間隔設(shè)有兩條A豎條I和兩條B豎條5，實(shí)際應(yīng)用中，為便于工廠的批量生產(chǎn)，可增加A豎條I和B豎條5的數(shù)量。
[0030]A豎條I的兩側(cè)均勻向外伸出A銅片3，左、右側(cè)的A銅片3位置交錯(cuò)間隔設(shè)置，A豎條I中間設(shè)有左、右兩組均勻交錯(cuò)排列的A引腳4，左、右兩組A引腳4的位置分別與A豎條I上同一側(cè)的A銅片3位置相同，A銅片3向下折彎且尾端平行伸出。
[0031]B豎條5兩側(cè)均勻向外伸出B銅片6，左、右側(cè)的B銅片6位置交錯(cuò)間隔設(shè)置，B豎條5中間設(shè)有左、右兩組均勻交錯(cuò)排列的B引腳7，左、右兩組B引腳7的位置分別與B豎條5上同一側(cè)的B銅片6位置相同，B銅片6向上折彎且尾端平行伸出。
[0032]A豎條I兩側(cè)的A銅片3與分別與該側(cè)相鄰的B豎條5的B銅片6位置交錯(cuò)設(shè)置，A豎條I兩端分別設(shè)有定位孔10，B豎條5上設(shè)有與定位孔孔徑配合的定位柱51，A、B豎條兩端定位孔10和定位柱51之間的距離與同一側(cè)相鄰A銅片3和B銅片6之間的距離相同。
[0033]本實(shí)施例中，A豎條I上縱向均勻排列了 8對(duì)A銅片3，B豎條5上縱向均勻排列了八對(duì)B銅片6，實(shí)際應(yīng)用中，可根據(jù)生產(chǎn)的批量大小與工藝要求等選擇豎條上A銅片3、B銅片6的數(shù)量。
[0034]基于上述結(jié)構(gòu)，將B豎條5從邊筋2上剪切下來，對(duì)齊定位柱51與定位孔10時(shí)，相鄰側(cè)的A銅片3和B銅片6位置相同且上下相對(duì)。為了生產(chǎn)加工時(shí)定位的穩(wěn)定，定位柱51向下凸出B豎條5表面，定位柱51對(duì)齊插入定位孔10后，將定位柱51鉚接在B豎條5上，定位穩(wěn)定可靠，便于后續(xù)的生產(chǎn)加工。
[0035]在一實(shí)施例中，A銅片3包括:橫向伸出A豎條I側(cè)邊的A折彎支架31、和固定于A折彎支架尾部的A封裝片32，A折彎支架31中部向下折彎且尾部橫向平行伸出。
[0036]B銅片6由橫向伸出B豎條5側(cè)邊的B折彎支架61和固定于B折彎支架尾部的B封裝片62構(gòu)成，B折彎支架61中部向上折彎且尾部橫向平行伸出。
[0037]將B豎條5的定位柱51與A豎條I的定位孔10對(duì)齊時(shí)，A封裝片32恰好位于B封裝片52的正上方。
[0038]其中，A封裝片32中心設(shè)有限位沉孔33，限位沉孔33方便光耦的定位，防止封膠時(shí)光耦移位，保證光耦在A、B封裝片之間的封裝質(zhì)量。
[0039]較優(yōu)的，B豎條5兩端的定位柱51中心為通孔，進(jìn)一步的節(jié)約材料。
[0040]具體封裝過程如下，加工時(shí)，先從支架的連接邊筋2上將B豎條5切斷下來，移動(dòng)B豎條5到A豎條I上，將定位柱51與定位孔10對(duì)齊，此時(shí)B豎條5上的B封裝片52與A豎條I上的A封裝片31上下相對(duì)，然后進(jìn)行光耦設(shè)置在兩封裝片之間，然后進(jìn)行膠封，工藝簡(jiǎn)單，大大提高了生產(chǎn)效率。
[0041]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光親封裝支架，包括:橫向依次間隔排列的A豎條(I)和B豎條(5)，所述A、B豎條兩端設(shè)有邊筋(2 )橫向連接形成一體，所述邊筋(2 )上設(shè)有限位孔(9 )，其特征在于， 所述A豎條(I)的兩側(cè)均勻向外伸出A銅片(3)，左、右側(cè)的A銅片(3)位置交錯(cuò)間隔設(shè)置，A豎條(I)中間設(shè)有左、右兩組均勻交錯(cuò)排列的A引腳(4)，左、右兩組A引腳(4)的位置分別與A豎條(I)上同一側(cè)的A銅片(3)位置相同，A銅片(3)向下折彎且尾端平行伸出； 所述B豎條(5)兩側(cè)均勻向外伸出B銅片(6)，左、右側(cè)的B銅片位置交錯(cuò)間隔設(shè)置，B豎條(5)中間設(shè)有左、右兩組均勻交錯(cuò)排列的B引腳(7)，左、右兩組B引腳(7)的位置分別與B豎條(5)上同一側(cè)的B銅片(6)位置相同，B銅片(6)向上折彎且尾端平行伸出； 所述A豎條(I)兩側(cè)的A銅片(3)與分別與該側(cè)相鄰的B銅片(6)位置交錯(cuò)設(shè)置，A豎條(I)兩端分別設(shè)有定位孔(10)，B豎條(5)上設(shè)有與定位孔(10)孔徑配合的定位柱(51)，A、B豎條兩端定位孔(10)和定位柱(51)之間的距離與同一側(cè)相鄰A銅片(3)和B銅片(6)之間的距離相同； 將所述B豎條(5)從邊筋(2)上剪切下來，對(duì)齊定位柱(51)與定位孔(10)時(shí)，相鄰側(cè)的A銅片(3)和B銅片(6)位置相同且上下相對(duì)。
2.如權(quán)利要求1所述的光耦封裝支架，其特征在于，所述A銅片(3)包括橫向伸出A豎條(I)側(cè)邊的A折彎支架(31)和固定于A折彎支架尾部的A封裝片(32)，所述A折彎支架(31)中部向下折彎且尾部橫向平行伸出； 所述B銅片(6)由橫向伸出B豎條(5)側(cè)邊的B折彎支架(61)和固定于B折彎支架尾部的B封裝片(62)構(gòu)成，所述B折彎支架(61)中部向上折彎且尾部橫向平行伸出； 將定位柱(51)與定位孔(10)對(duì)齊時(shí)，所述A封裝片(32)恰好位于B封裝片(62)的正下方。
3.如權(quán)利要求2所述的光耦封裝支架，其特征在于，所述A封裝片(32)中心設(shè)有限位沉孔(33)。
4.如權(quán)利要求1所述的光耦封裝支架，其特征在于，所述B豎條(5)兩端的定位柱(51)中心為通孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種光耦封裝支架，包括：橫向依次間隔排列的A豎條和B豎條，A、B豎條兩端設(shè)有邊筋橫向連接形成一體。A豎條的兩側(cè)均勻向外伸出A銅片，兩側(cè)的A銅片位置交錯(cuò)間隔設(shè)置，A銅片向上折彎且尾端平行伸出。B豎條兩側(cè)均勻向外伸出B銅片，兩側(cè)的B銅片位置交錯(cuò)間隔設(shè)置，B銅片向下折彎且尾端平行伸出。A豎條兩側(cè)的A銅片與分別與該側(cè)相鄰的B豎條的B銅片位置交錯(cuò)設(shè)置，A豎條兩端分別設(shè)有定位孔，B豎條上設(shè)有與定位孔孔徑配合的定位柱，對(duì)齊定位柱與定位孔時(shí)，相鄰側(cè)的A銅片和B銅片位置相同且上下相對(duì)。本實(shí)用新型將上下兩片的光耦支架并列交錯(cuò)組合成一片，減少了邊筋的設(shè)置，工藝簡(jiǎn)單，大大提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H01L33-48
【公開號(hào)】CN204391149
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520044499
【發(fā)明人】陳久元, 楊利明, 曾尚文
【申請(qǐng)人】深圳市富美達(dá)五金有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請(qǐng)日】2015年1月22日