防水超薄手機(jī)耳機(jī)座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于手機(jī)配件技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種手機(jī)耳機(jī)座，尤其涉及一種防水超薄手機(jī)耳機(jī)座。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，手機(jī)已經(jīng)成為人們工作、生活的必備工具。如今手機(jī)的功能也越來越多，除了電話、短信之外，還有播放音樂、電影、上網(wǎng)等功能；手機(jī)的尺寸也越來越更大，
而厚度逐步變薄。
[0003]目前手機(jī)整機(jī)設(shè)計(jì)對(duì)厚度要求越來越薄，耳機(jī)座的厚度成為制約手機(jī)厚度設(shè)計(jì)的最大因素，現(xiàn)有耳機(jī)座在厚度方向的強(qiáng)度或防水方面不能實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化設(shè)計(jì)。要么強(qiáng)度好但厚度厚，要么厚度薄但強(qiáng)度差。
[0004]有鑒于此，如今迫切需要設(shè)計(jì)一種新的手機(jī)耳機(jī)座，以便克服現(xiàn)有手機(jī)耳機(jī)座的上述缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種防水超薄手機(jī)耳機(jī)座，可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化設(shè)計(jì)，同時(shí)自身能防止水向內(nèi)部滲透，可以用于防水設(shè)計(jì)中。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種防水超薄手機(jī)耳機(jī)座，所述手機(jī)耳機(jī)座包括:高強(qiáng)度本體和若干彈點(diǎn)單體；
[0008]所述高強(qiáng)度本體包括一體成型的金屬框架及包裹金屬框架的塑膠絕緣體；金屬框架設(shè)有用于焊接固定的固定焊接腳，塑膠絕緣體內(nèi)設(shè)有彈點(diǎn)孔，彈點(diǎn)孔周圍設(shè)有用于防止短路的金屬避空孔；
[0009]彈點(diǎn)單體由連接焊腳焊接在彈性觸點(diǎn)上形成，彈性觸點(diǎn)由觸點(diǎn)本體和自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)構(gòu)成；自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)的底部在底部彈簧作用下在觸點(diǎn)本體內(nèi)彈動(dòng)；
[0010]彈點(diǎn)單體插入塑膠絕緣體的彈點(diǎn)孔中，觸點(diǎn)本體和彈點(diǎn)孔的孔壁緊配；
[0011]金屬框架的固定焊接腳插入主板的固定孔中實(shí)現(xiàn)焊接固定，連接焊腳焊接在主板的焊接點(diǎn)上和主板電路連通；
[0012]自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)在耳機(jī)插入耳機(jī)座時(shí)伸出彈點(diǎn)孔和耳機(jī)頭連接。
[0013]一種防水超薄手機(jī)耳機(jī)座，所述手機(jī)耳機(jī)座包括:高強(qiáng)度本體和若干彈點(diǎn)單體；
[0014]所述高強(qiáng)度本體包括一體成型的框架及包裹框架的絕緣體；框架設(shè)有固定焊接腳，絕緣體內(nèi)設(shè)有彈點(diǎn)孔，彈點(diǎn)孔周圍設(shè)有避空孔；
[0015]彈點(diǎn)單體為焊接在彈性觸點(diǎn)上的連接焊腳，彈性觸點(diǎn)包括觸點(diǎn)本體和自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)；自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)的底部在底部彈性機(jī)構(gòu)作用下在觸點(diǎn)本體內(nèi)彈動(dòng)；
[0016]彈點(diǎn)單體插入絕緣體的彈點(diǎn)孔中，觸點(diǎn)本體和彈點(diǎn)孔的孔壁緊配。
[0017]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述框架的固定焊接腳插入主板的固定孔中焊接固定，連接焊腳焊接在主板的焊接點(diǎn)上和主板電路連通；
[0018]自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)在耳機(jī)插入耳機(jī)座時(shí)伸出彈點(diǎn)孔和耳機(jī)頭連接。
[0019]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述框架為金屬框架，絕緣體為塑膠絕緣體。
[0020]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述底部彈性機(jī)構(gòu)為底部彈簧。
[0021]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型提出的防水超薄手機(jī)耳機(jī)座，可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化設(shè)計(jì)，同時(shí)自身能防止水向內(nèi)部滲透，可以用于防水設(shè)計(jì)中。
【附圖說明】
[0022]圖1為本實(shí)用新型手機(jī)耳機(jī)座本體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖2為本實(shí)用新型手機(jī)耳機(jī)座彈點(diǎn)單體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖3為本實(shí)用新型手機(jī)耳機(jī)座的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例。
[0026]實(shí)施例一
[0027]本實(shí)用新型主要特點(diǎn)是耳機(jī)座由高強(qiáng)度本體和若干彈點(diǎn)單體組裝而成，超薄強(qiáng)度尚，可以防水。
[0028]請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型揭示了一種防水超薄手機(jī)耳機(jī)座，耳機(jī)座連接器由高強(qiáng)度本體和若干彈點(diǎn)單體組成，高強(qiáng)度本體由401金屬框架放入模具內(nèi)然后注塑塑膠絕緣體301，兩者一體成型，防水性，密封性好。金屬框架401有固定焊接腳401-1用于焊接固定，塑膠絕緣體301內(nèi)有彈點(diǎn)孔301-1，彈點(diǎn)孔301-1周圍有金屬避空孔301-2防止短路。
[0029]彈點(diǎn)單體201由連接焊腳201-1焊接在彈性觸點(diǎn)上組成，彈性觸點(diǎn)由觸點(diǎn)本體201-2和自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)201-3組成，可以做成標(biāo)準(zhǔn)件。自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)201-3底部在底部彈簧作用下，可以在觸點(diǎn)本體201-2內(nèi)彈動(dòng)，同時(shí)保持良好的接觸性。
[0030]耳機(jī)座組裝時(shí)把彈點(diǎn)單體201插入塑膠絕緣體301的彈點(diǎn)孔301-1中，觸點(diǎn)本體201-2和彈點(diǎn)孔301-1的孔壁緊配，保證了耳機(jī)座內(nèi)的防水和密封性。
[0031]焊接時(shí)，金屬框架401的固定焊接腳401-1插入主板101的固定孔101-2中實(shí)現(xiàn)焊接固定，連接焊腳201-1焊接在主板101的101-1焊接點(diǎn)上和主板電路連通。耳機(jī)插入耳機(jī)座時(shí)，自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)201-3伸出彈點(diǎn)孔301-1和耳機(jī)頭連接。
[0032]綜上所述，本實(shí)用新型提出的防水超薄手機(jī)耳機(jī)座，可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化設(shè)計(jì)，同時(shí)自身能防止水向內(nèi)部滲透，可以用于防水設(shè)計(jì)中。此耳機(jī)座能很好的實(shí)現(xiàn)厚度方向最薄化且強(qiáng)度高，能有效防止外界水侵入手機(jī)主板內(nèi)部。
[0033]這里本實(shí)用新型的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本實(shí)用新型的范圍限制在上述實(shí)施例中。這里所披露的實(shí)施例的變形和改變是可能的，對(duì)于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說實(shí)施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，在不脫離本實(shí)用新型的精神或本質(zhì)特征的情況下，本實(shí)用新型可以以其它形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實(shí)現(xiàn)。在不脫離本實(shí)用新型范圍和精神的情況下，可以對(duì)這里所披露的實(shí)施例進(jìn)行其它變形和改變。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防水超薄手機(jī)耳機(jī)座，其特征在于，所述手機(jī)耳機(jī)座包括:高強(qiáng)度本體和若干彈點(diǎn)單體(201)； 所述高強(qiáng)度本體包括一體成型的金屬框架(401)及包裹金屬框架(401)的塑膠絕緣體(301);金屬框架(401)設(shè)有用于焊接固定的固定焊接腳(401-1)，塑膠絕緣體(301)內(nèi)設(shè)有彈點(diǎn)孔(301-1)，彈點(diǎn)孔(301-1)周圍設(shè)有用于防止短路的金屬避空孔(301-2); 彈點(diǎn)單體(201)由連接焊腳(201-1)焊接在彈性觸點(diǎn)上形成，彈性觸點(diǎn)由觸點(diǎn)本體(201-2)和自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)(201-3)構(gòu)成；自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)(201-3)的底部在底部彈簧作用下在觸點(diǎn)本體(201-2)內(nèi)彈動(dòng)； 彈點(diǎn)單體(201)插入塑膠絕緣體(301)的彈點(diǎn)孔(301-1)中，觸點(diǎn)本體(201-2)和彈點(diǎn)孔(301-1)的孔壁緊配； 金屬框架(401)的固定焊接腳(401-1)插入主板(101)的固定孔(101-2)中實(shí)現(xiàn)焊接固定，連接焊腳(201-1)焊接在主板(101)的焊接點(diǎn)(101-1)上和主板電路連通； 自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)(201-3)在耳機(jī)插入耳機(jī)座時(shí)伸出彈點(diǎn)孔(301-1)和耳機(jī)頭連接。
2.一種防水超薄手機(jī)耳機(jī)座，其特征在于，所述手機(jī)耳機(jī)座包括:高強(qiáng)度本體和若干彈點(diǎn)單體(201)； 所述高強(qiáng)度本體包括一體成型的框架(401)及絕緣體(301);框架(401)設(shè)有固定焊接腳(401-1)，絕緣體(301)內(nèi)設(shè)有彈點(diǎn)孔(301-1)，彈點(diǎn)孔(301-1)周圍設(shè)有避空孔(301-2)； 彈點(diǎn)單體(201)為焊接在彈性觸點(diǎn)上的連接焊腳(201-1)，彈性觸點(diǎn)包括觸點(diǎn)本體(201-2)和自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)(201-3);自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)(201-3)的底部在底部彈性機(jī)構(gòu)作用下在觸點(diǎn)本體(201-2)內(nèi)彈動(dòng)； 彈點(diǎn)單體(201)插入絕緣體(301)的彈點(diǎn)孔(301-1)中，觸點(diǎn)本體(201-2)和彈點(diǎn)孔(301-1)的孔壁緊配。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防水超薄手機(jī)耳機(jī)座，其特征在于: 所述框架(401)的固定焊接腳(401-1)插入主板(101)的固定孔(101-2)中焊接固定，連接焊腳(201-1)焊接在主板(101)的焊接點(diǎn)(101-1)上和主板電路連通； 自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)(201-3)在耳機(jī)插入耳機(jī)座時(shí)伸出彈點(diǎn)孔(301-1)和耳機(jī)頭連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防水超薄手機(jī)耳機(jī)座，其特征在于: 所述框架(401)為金屬框架，絕緣體(301)為塑膠絕緣體。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防水超薄手機(jī)耳機(jī)座，其特征在于: 所述底部彈性機(jī)構(gòu)為底部彈簧。
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種防水超薄手機(jī)耳機(jī)座，包括高強(qiáng)度本體和若干彈點(diǎn)單體；所述高強(qiáng)度本體包括一體成型的框架及包裹框架的絕緣體；框架設(shè)有固定焊接腳，絕緣體內(nèi)設(shè)有彈點(diǎn)孔，彈點(diǎn)孔周圍設(shè)有避空孔；彈點(diǎn)單體為焊接在彈性觸點(diǎn)上的連接焊腳，彈性觸點(diǎn)包括觸點(diǎn)本體和自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)；自由彈動(dòng)接觸點(diǎn)的底部在底部彈性機(jī)構(gòu)作用下在觸點(diǎn)本體內(nèi)彈動(dòng)；彈點(diǎn)單體插入絕緣體的彈點(diǎn)孔中，觸點(diǎn)本體和彈點(diǎn)孔的孔壁緊配。本實(shí)用新型提出的防水超薄手機(jī)耳機(jī)座，可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化設(shè)計(jì)，同時(shí)自身能防止水向內(nèi)部滲透，可以用于防水設(shè)計(jì)中。
【IPC分類】H01R13-73, H01R13-52, H01R13-24, H01R13-504, H04M1-02
【公開號(hào)】CN204391367
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420866812
【發(fā)明人】劉偉
【申請(qǐng)人】聞泰通訊股份有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請(qǐng)日】2014年12月31日