太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型與一種太陽能芯片有關(guān)，特別是指一種太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]由于太陽能具有安全性高、無污染等優(yōu)點，且為取之不盡、用之不歇的能源，所以被廣泛地使用于各種燈具、廣告廣告牌與道路標志等照明領(lǐng)域，以廣告廣告牌為例，通常會準備有一板體，并于該板體上利用LED等發(fā)光元件排列出一廣告圖樣，或者直接利用該發(fā)光元件對設(shè)于該板體上的一圖樣進行打光，同時該發(fā)光元件會電性連接有一太陽能板，借此利用太陽能板的光電效應將光能轉(zhuǎn)換成電能，并驅(qū)使該發(fā)光元件進行發(fā)光。
[0003]然而，現(xiàn)有的利用太陽能進行照明的方式，該太陽能板與該發(fā)光元件為獨立設(shè)置，而令使用者于使用時需要另外拉線連接該太陽能板與該發(fā)光元件，不僅配置困難，且會占用較多空間與令外觀突兀不美觀等，同時為了避免遮蔽影響太陽能板的發(fā)電效率，該發(fā)光元件通常設(shè)于該太陽能板的背光側(cè)，而在應用上產(chǎn)生限制，例如發(fā)光餐桌、展示臺等需要面朝上的應用。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其除了可產(chǎn)生同側(cè)受發(fā)光的效果外，更具有一體化外觀而可達到便于使用與美觀等效果。
[0005]為達到上述的目的，本實用新型提供一種太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，包含有:
[0006]一基層，其由至少一個太陽能芯片所構(gòu)成，并具有相對設(shè)置的一受光側(cè)與一背光側(cè)；
[0007]至少一個發(fā)光元件，其設(shè)置于該受光側(cè)。
[0008]作為優(yōu)選方案，其中該基層由多數(shù)個太陽能芯片平面排列所構(gòu)成。
[0009]作為優(yōu)選方案，其中該發(fā)光元件設(shè)于對應該太陽能芯片的位置處。
[0010]作為優(yōu)選方案，其中所述太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)更進一步包含有一絕緣層，其設(shè)于該基層與該發(fā)光元件間。
[0011]作為優(yōu)選方案，其中所述太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)更進一步包含有一封裝層，其設(shè)于該基層與該發(fā)光元件間。
[0012]作為優(yōu)選方案，其中所述太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)更進一步包含有一封裝層，其設(shè)于該基層的受光側(cè)，并包覆該發(fā)光元件。
[0013]作為優(yōu)選方案，其中所述太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)更進一步包含有一蓄電單元，其電性連接于該太陽能芯片與該發(fā)光元件。
[0014]本實用新型所提供的太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，由于該發(fā)光元件直接封裝于該基層的受光側(cè)，因此不僅可產(chǎn)生同側(cè)受發(fā)光的效果，以廣泛應用于道路標志、展示臺與廣告廣告牌等，且令本實用新型可直接設(shè)置使用，以解決傳統(tǒng)太陽能板于設(shè)置時需要另外拉線連接發(fā)光元件的配線困擾，并可達到一體化的外觀效果而較為簡潔與美觀。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型第一較佳實施例的立體圖；
[0016]圖2為本實用新型第一較佳實施例的剖視圖；
[0017]圖3為本實用新型第一較佳實施例的使用示意圖；
[0018]圖4為本實用新型第二較佳實施例的剖視圖；
[0019]圖5為本實用新型第三較佳實施例的立體圖。
[0020]【主要元件符號說明】
[0021]100-太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)；10_基層；11-太陽能芯片；12-受光側(cè)；13_背光側(cè)；
[0022]20-發(fā)光元件；
[0023]30-絕緣層；
[0024]40-封裝層；
[0025]50-蓄電單元。
【具體實施方式】
[0026]為了對本實用新型的目的、特征及功效能夠有更進一步的了解與認識，以下請配合附圖詳述如后。
[0027]請同時參閱圖1以及圖2所示，為本實用新型第一較佳實施例的立體圖以及剖視圖，其揭示有一種太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)100，該太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)100包含有:
[0028]—基層10，其由至少一個太陽能芯片11所構(gòu)成，并具有相對設(shè)置的一受光側(cè)12與一背光側(cè)13 ;于本實施例中，該基層10由多數(shù)個太陽能芯片11平面排列所構(gòu)成。
[0029]至少一個發(fā)光元件20，其設(shè)置于該受光側(cè)12 ;于本實施例中，包含有多數(shù)個發(fā)光元件20，該發(fā)光元件20選自LED，并設(shè)于對應該太陽能芯片11的位置處，必須說明的是，該等發(fā)光元件20亦可設(shè)于兩相鄰的太陽能芯片11間，并且可視需要排列成各種圖形，本實施例僅為一種較佳設(shè)置方式，并非限制本實用新型的專利保護范圍。
[0030]一絕緣層30，其設(shè)于該基層10與該發(fā)光元件20間，其中，該絕緣層30由環(huán)氧樹脂等高分子材料所構(gòu)成。
[0031]一封裝層40，其設(shè)于該基層10的受光側(cè)12，并包覆該發(fā)光元件20，其中，該封裝層40由環(huán)氧樹脂及聚氨酯等透明材料所構(gòu)成。
[0032]請再參閱圖3所示，為本實用新型的第一較佳實施例的使用示意圖，于制造該太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)100時，首先平面排列多數(shù)個太陽能芯片11并串焊成該基層10，之后將該絕緣層30設(shè)置于該太陽能芯片11，再把該發(fā)光元件20設(shè)置于該絕緣層30，其中，該絕緣層30選自環(huán)氧樹脂，如此除可絕緣該太陽能芯片11與該發(fā)光元件20，以避免發(fā)生短路外，更可用以黏接固定該發(fā)光元件20，以達到便于用戶設(shè)置該發(fā)光元件20的效果，最后使用者只要電性連接該太陽能芯片11與該發(fā)光元件20，再將該封裝層30設(shè)置于該基層10的受光側(cè)12，并包覆該發(fā)光元件20，即可完成該太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)100的制造。
[0033]借此，由于該發(fā)光元件20直接封裝于該基層10的受光側(cè)12，因此當外界光線照射于該基層10的受光側(cè)12時，此時該太陽能芯片11將會依據(jù)光伏效應而將光能轉(zhuǎn)換成電能，并驅(qū)使該發(fā)光元件20朝該受光側(cè)12外開始發(fā)光，而產(chǎn)生同側(cè)受發(fā)光的效果，進而能產(chǎn)生不同以往的使用方式，例如可將該太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)100使用于道路標志，使車輛于夜間通行而讓車燈照射于該太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)100時，可實時驅(qū)使該發(fā)光元件20朝該車輛方向開始發(fā)光，產(chǎn)生主動警示的效果，又或者可將欲展示的物品直接設(shè)置于該太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)100上，以利用該發(fā)光元件20對該物品進行打光，達到展示臺的應用等，甚至能夠直接將該太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)100作為餐桌的桌面，而令該桌面產(chǎn)生發(fā)光效果等。
[0034]值得一提的是，因為該發(fā)光元件20直接封裝于該基層10的受光側(cè)12，因此不會對該太陽能芯片11產(chǎn)生過大的遮蔽面積，而不會影響該太陽能芯片11的發(fā)光效率。
[0035]值得再提的是，通過將該發(fā)光元件20直接封裝于該基層10的受光側(cè)12，讓本實用新型可直接設(shè)置使用，以解決傳統(tǒng)太陽能板于設(shè)置時需要另外拉線連接發(fā)光元件的配線困擾，并可達到一體化的外觀效果而較為簡潔與美觀。
[0036]請再參閱圖4所示，為本實用新型的第二較佳實施例的剖視圖，上述第一較佳實施例將該發(fā)光元件20直接封裝于該封裝層40內(nèi)，雖可達到保護該發(fā)光元件20而避免外力損毀的效果，但此方式亦會影響該發(fā)光元件20的散熱，而令該發(fā)光元件20的功率大小產(chǎn)生限制，故本實施例中，該太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)100與前述第一較佳實施例的不同之處在于，該封裝層40設(shè)于該基層10與該發(fā)光元件20間，借此，除能達到與上述第一較佳實施例相同的同側(cè)受發(fā)光等效果外，更可提升該發(fā)光元件20的散熱效果。
[0037]請再參閱圖5所示，為本實用新型的第三較佳實施例的立體圖，該太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)100與前述第一較佳實施例的不同之處在于，更進一步包含有一蓄電單元50，其電性連接于該太陽能芯片11與該發(fā)光元件20，借此，讓該太陽能芯片11產(chǎn)生的電能可預先儲存于該蓄電單元50內(nèi)，以便視使用需求隨時啟動該發(fā)光元件20，例如可將該太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)100應用于廣告廣告牌，以使白天時先將電能儲存于該蓄電單元50，待晚間光線不足時，才通過該蓄電單元50供電啟動該發(fā)光元件20開始發(fā)光。
[0038]以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并非用以限定本實用新型的專利保護范圍，故舉凡運用本實用新型專利精神所作的等效技術(shù)、手段等變化，均應同理皆包含于本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有: 一基層，其由至少一個太陽能芯片所構(gòu)成，并具有相對設(shè)置的一受光側(cè)與一背光側(cè)； 至少一個發(fā)光元件，其設(shè)置于該受光側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基層由多數(shù)個太陽能芯片平面排列所構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求2所述的太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該發(fā)光元件設(shè)于對應該太陽能芯片的位置處。
4.如權(quán)利要求1所述的太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更進一步包含有一絕緣層，其設(shè)于該基層與該發(fā)光元件間。
5.如權(quán)利要求1所述的太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更進一步包含有一封裝層，其設(shè)于該基層與該發(fā)光元件間。
6.如權(quán)利要求1所述的太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更進一步包含有一封裝層，其設(shè)于該基層的受光側(cè)，并包覆該發(fā)光元件。
7.如權(quán)利要求1所述的太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更進一步包含有一蓄電單元，其電性連接于該太陽能芯片與該發(fā)光元件。
【專利摘要】本實用新型涉及一種太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其包含有由至少一個太陽能芯片所構(gòu)成的一基層，且該基層具有相對設(shè)置的一受光側(cè)與一背光側(cè)，并于該受光側(cè)進一步設(shè)有至少一個發(fā)光元件。本實用新型所提供的太陽能芯片發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其不僅可產(chǎn)生同側(cè)受發(fā)光的效果，以廣泛應用于道路標志、展示臺與廣告牌等用途，且令本實用新型可直接設(shè)置使用，以解決傳統(tǒng)太陽能板于設(shè)置時需要另外拉線連接發(fā)光元件的配線困擾，并可達到一體化的外觀效果而較為簡潔與美觀。
【IPC分類】H01L31-048
【公開號】CN204407336
【申請?zhí)枴緾N201520105507
【發(fā)明人】鄭文達, 鄭靖熹, 徐建智, 徐浩洋
【申請人】特羅碧迦太陽光電有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2015年2月13日