芯片料盤結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及芯片封裝領域，尤指一種芯片料盤結構。
【背景技術】
[0002]IC器件的小型化、高密度封裝形式越來越多，如多模塊封裝(MCM)、系統(tǒng)級分裝(SIP)、倒裝芯片(FC，F(xiàn)LIP CHIP)等，而倒裝芯片(FLIP CHIP)在高可靠性、優(yōu)良的電學和熱學性能、延長的封裝疲勞壽命及滿足高密度封裝等方面體現(xiàn)出優(yōu)勢，可降低晶片與基板間的電子訊號傳輸距離，適用在高速元件的封裝，可以節(jié)約成本，近些年其應用已經(jīng)逐漸成為主流。然而倒裝芯片因為具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，它對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝，以及檢測設備和方法都提出了前所未有的挑戰(zhàn)。也正因為如此，以至于該產(chǎn)品最初的封裝成本相對高昂。
[0003]由于倒裝芯片的封裝類型屬于可實現(xiàn)最小元器件尺寸和重量的封裝，芯片封裝實現(xiàn)最高密集度，而現(xiàn)有放置芯片的料盤，在倒裝焊接或底部填充液態(tài)環(huán)氧樹脂材料等生產(chǎn)工序過程中，溢出的液體在料盤的四角與芯片接觸面的位置容易產(chǎn)生液體或者污漬的積留，進而使得放置芯片的料盤在過回流焊或高溫爐時，這些污漬進一步固化、附著。最后在芯片的表面遺留下不可去除的痕跡，最后芯片出貨成為不良品，造成退貨，損失慘重。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種芯片的料盤結構，解決現(xiàn)有料盤存在的使芯片上積留污漬而成為不良品，造成退貨的問題。
[0005]實現(xiàn)上述目的的技術方案是:
[0006]本實用新型一種芯片料盤結構，包括:
[0007]基板；
[0008]開設于所述基板上、供放置芯片的鏤空結構，所述鏤空結構的形狀適配于所述芯片的形狀，且所述鏤空結構的面積大于所述芯片的面積，所述鏤空結構對應所述芯片的角部形成有流通孔；
[0009]設于所述基板上的定位銷，所述定位銷設于所述芯片角部的兩條側(cè)邊處，以及
[0010]形成于所述基板上、供支撐所述芯片的支撐凸緣，所述支撐凸緣由所述基板朝向所述鏤空結構延伸。
[0011]采用在基板上為芯片的角部設計鏤空的流通孔和減小基板與芯片的接觸面積(即在基板上形成支撐凸緣)，最大限度地增大液體流動的釋放空間，使得倒裝芯片工藝中的液體在芯片放置于料盤中得以順暢地流出，而不至于在接觸面的縫隙中積存起來，極大限度地降低了液體的積留，在實際應用中，達到了去除污漬殘留的效果，提高了倒裝芯片的良率。
[0012]本實用新型芯片料盤結構的進一步改進在于，所述支撐凸緣為圓弧形結構。
[0013]本實用新型芯片料盤結構的進一步改進在于，所述圓弧形結構的半徑小于等于0.54mm0
[0014]本實用新型芯片料盤結構的進一步改進在于，所述鏤空結構對應所述芯片的側(cè)邊向所述芯片外部延伸形成鏤空的凸起，所述凸起形成于位于所述側(cè)邊的所述定位銷之間。
[0015]本實用新型芯片料盤結構的進一步改進在于，所述流通孔的半徑大于等于1.5_。
[0016]本實用新型芯片料盤結構的進一步改進在于，所述鏤空結構與所述定位銷的交接處為弧形結構。
[0017]本實用新型芯片料盤結構的進一步改進在于，所述鏤空結構陣列排列形成于所述基板上。
[0018]本實用新型芯片料盤結構的進一步改進在于，所述支撐凸緣形成于所述定位銷處。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型芯片料盤結構的示意圖；
[0020]圖2為圖1中A處的放大示意圖；
[0021]圖3為本實用新型芯片料盤結構上放置了芯片的結構示意圖；以及
[0022]圖4為本實用新型芯片料盤結構的一較佳實施方式的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0024]參閱圖1，顯示了本實用新型芯片料盤結構的示意圖。本實用新型的芯片料盤結構在不影響料盤整體精度和位置尺寸的情況下，對放置芯片的鏤空位置以及支撐芯片的結構進行了改進，由于芯片在生產(chǎn)線的各道工序流轉(zhuǎn)時會接觸到如液態(tài)的環(huán)氧樹脂等液體材料，因為液體會存在一定的粘滯系數(shù)和揮發(fā)度，所以這樣的液體會在很多密閉或細小空間里粘滯、積存，不易流走。本實用新型采用較小的支撐凸緣支撐芯片，減小了基板與芯片的接觸面積，可以最大限度地減小液體的積存，另外改進鏤空結構在芯片的角部處形成流通孔，可以方便液體的順暢流出，使得封裝好的芯片表面無殘留痕跡。下面結合附圖對本實用新型芯片料盤結構進行說明。
[0025]參閱圖1，顯示了本實用新型芯片料盤結構的示意圖，下面結合圖1，對本實用新型芯片的料盤結構進行說明。
[0026]如圖1所示，本實用新型芯片料盤結構包括基板20、開設于基板20上的鏤空結構201、設于基板20上的定位銷202、以及形成于基板20上的、供支撐芯片的支撐凸緣203，鏤空結構201用于放置芯片，該鏤空結構201的形狀適配于芯片的形狀，且鏤空結構201的面積大于芯片的面積，若芯片為方形結構，那么鏤空結構201為面積大于芯片的方形結構，使得芯片可以懸空的置于鏤空結構201處，這樣方便在生產(chǎn)線上對芯片上下表面進行工藝操作。該鏤空結構201對應芯片的角部形成有流通孔2011，該流通孔2011使得芯片的角部懸空的置于芯片料盤結構上，避免了芯片角部容易殘留液體的現(xiàn)象。定位銷202設置待安裝芯片的角部的兩條側(cè)邊處，且位置靠近角部，通過兩個定位銷202可以精確的定位芯片的一個角部的安裝位置，若是方形的芯片，其具有四個角部，那在基板20上就對應設置八個定位銷，實現(xiàn)芯片安裝位置的定位。支撐凸緣203用于支撐芯片，使得芯片支設于鏤空結構201處，該支撐凸緣203由基板20朝向鏤空結構201延伸，該支撐凸緣203與芯片相接觸。較佳地，該支撐凸緣203形成于定位銷202處，加強了該支撐凸緣203的結構強度，既能夠保護定位銷202在組裝過程中的工藝問題，又可以使芯片被平穩(wěn)的支撐，該支撐凸緣203還不會影響鏤空結構201的鏤空面積。本實用新型采用流通孔2011和形成于定位銷202處的支撐凸緣203的設計，可以最大限度地增大液體流動的釋放空間，使得倒裝芯片中的液體在料盤中可以順暢的流程，極大地減小了芯片上液體的積存，從而去除了芯片上的污漬殘留，提尚了芯片的成品良率。
[0027]如圖2所示，為了盡量減小基板20與芯片的接觸面積，同時又保證對芯片的支撐強度，將該支撐凸緣203設計為圓弧形結構，該圓弧形結構的半徑小于等于0.54mm,圓弧形結構的半徑較佳為0.54mm。
[0028]定位銷202用于定位芯片的放置位置，如圖3所示，芯片10放置于芯片料盤結構上時，通過將芯片10的角部處的兩個側(cè)邊與定位銷202抵靠，即可將芯片10準確的放置于鏤空結構201上，結合圖1所示，芯片10除了與支撐凸緣203相接觸外，其余部分均處于懸空狀態(tài)。鏤空結構201對應芯片10的側(cè)邊向芯片10的外部延伸形成鏤空的凸起2012，該鏤空的凸起2012位于芯片10側(cè)邊處的兩個定位銷202之間。鏤空結構201的流通孔較佳為圓形孔，圓形孔的半徑大于等于1.5mm,該圓形孔的半徑較佳為1.5_。如圖2所示，鏤空結構201與定位銷202的交接處為弧形結構204，可以進一步減小基板20與芯片10的接觸面積。
[0029]如圖4所示，本實用新型芯片料盤結構的一較佳實施方式，在基板20上形成有多個鏤空結構201，鏤空結構201陣列排列于基板20上。根據(jù)不同尺寸規(guī)格的要求，可以在基板上形成不同數(shù)量的鏤空結構，以放置芯片，通過料盤結構將芯片送入生產(chǎn)線上的各個工藝處進行工藝處理，完成芯片的倒裝封裝。
[0030]本實用新型芯片料盤結構的有益效果為:采用在基板上為芯片的角部設計鏤空的流通孔和減小基板與芯片的接觸面積(即在基板上形成支撐凸緣)，最大限度地增大液體流動的釋放空間，使得倒裝芯片工藝中的液體在芯片放置于料盤中得以順暢地流出，而不至于在接觸面的縫隙中積存起來，極大限度地降低了液體的積留，在實際應用中，達到了去除污漬殘留的效果，提高了倒裝芯片的良率。本實用新型具有低成本的優(yōu)點，且做到了以最小的接觸面積，最流暢的流通方式避免了生產(chǎn)工藝中產(chǎn)生的污漬殘留問題。
[0031]以上結合附圖實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域中普通技術人員可根據(jù)上述說明對本實用新型做出種種變化例。因而，實施例中的某些細節(jié)不應構成對本實用新型的限定，本實用新型將以所附權利要求書界定的范圍作為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種芯片料盤結構，其特征在于，包括: 基板； 開設于所述基板上、供放置芯片的鏤空結構，所述鏤空結構的形狀適配于所述芯片的形狀，且所述鏤空結構的面積大于所述芯片的面積，所述鏤空結構對應所述芯片的角部形成有流通孔； 設于所述基板上的定位銷，所述定位銷設于所述芯片角部的兩條側(cè)邊處；以及形成于所述基板上、供支撐所述芯片的支撐凸緣，所述支撐凸緣由所述基板朝向所述鏤空結構延伸。
2.如權利要求1所述的芯片料盤結構，其特征在于，所述支撐凸緣為圓弧形結構。
3.如權利要求2所述的芯片料盤結構，其特征在于，所述圓弧形結構的半徑小于等于0.54mmη
4.如權利要求1所述的芯片料盤結構，其特征在于，所述鏤空結構對應所述芯片的側(cè)邊向所述芯片外部延伸形成鏤空的凸起，所述凸起形成于位于所述側(cè)邊的所述定位銷之間。
5.如權利要求1所述的芯片料盤結構，其特征在于，所述流通孔的半徑大于等于1.5mm。
6.如權利要求1所述的芯片料盤結構，其特征在于，所述鏤空結構與所述定位銷的交接處為弧形結構。
7.如權利要求1所述的芯片料盤結構，其特征在于，所述鏤空結構陣列排列形成于所述基板上。
8.如權利要求1所述的芯片料盤結構，其特征在于，所述支撐凸緣形成于所述定位銷處。
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片料盤結構，包括：基板；開設于所述基板上、供放置芯片的鏤空結構，所述鏤空結構的形狀適配于所述芯片的形狀，且所述鏤空結構的面積大于所述芯片的面積，所述鏤空結構對應所述芯片的角部形成有流通孔；設于所述基板上的定位銷，所述定位銷設于所述芯片角部的兩條側(cè)邊處，以及形成于所述基板上、供支撐芯片的支撐凸緣，所述支撐凸緣由所述基板朝向所述鏤空結構延伸。采用在基板上為芯片的角部設計鏤空的流通孔和減小基板與芯片的接觸面積，最大限度地增大液體流動的釋放空間，使得倒裝芯片工藝中的液體在芯片放置于料盤中得以順暢地流出，而不至于在接觸面的縫隙中積存起來，極大限度地降低了液體的積留。
【IPC分類】H01L21-673
【公開號】CN204464250
【申請?zhí)枴緾N201520201728
【發(fā)明人】厲馬超, 劉杰
【申請人】上海微曦自動控制技術有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年4月7日