裸芯片專(zhuān)用載帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種載帶，尤其是涉及一種對(duì)WCSP方式封裝后的裸芯片進(jìn)行裝載的專(zhuān)用載帶，屬于載帶技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]WCSP, gp WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸；WCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，符合便攜式裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求，而且在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性；但是對(duì)于WCSP封裝的芯片缺乏相應(yīng)的載帶進(jìn)行裝載，為此亟需一種新的專(zhuān)用載帶結(jié)構(gòu)來(lái)對(duì)WCSP封裝后的芯片進(jìn)行裝載。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種能夠?qū)CSP方式封裝后的裸芯片進(jìn)行裝載的裸芯片專(zhuān)用載帶。
[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種裸芯片專(zhuān)用載帶，所述載帶包含有由柔性材質(zhì)制成的條狀載帶本體，所述載帶本體的材質(zhì)采用環(huán)保材質(zhì)，所述載帶本體沿其長(zhǎng)度方向均勻設(shè)置有多個(gè)收納盒，收納盒底部設(shè)置有底孔，載帶本體的邊緣沿其長(zhǎng)度方向均勻設(shè)置有傳輸孔，
[0006]所述收納盒的左右盒壁傾斜設(shè)置，從而使得收納盒的開(kāi)口呈一上大下小的倒梯形結(jié)構(gòu)，所述載帶本體與收納盒接觸部設(shè)置有一圈凸緣。
[0007]本實(shí)用新型一種裸芯片專(zhuān)用載帶，相鄰的收納盒之間的間距為2±0.1mm，收納盒的長(zhǎng)AO=L 04±0.05mm，寬BO=L 41 ±0.05臟，該底孔的孔徑為1.5mm，傳輸孔中心所在直線與底孔中心所在直線之間的間距為3.50±0.05mm。
[0008]本實(shí)用新型一種裸芯片專(zhuān)用載帶，盒壁與垂直面的夾角為3°。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0010]本實(shí)用新型專(zhuān)用于對(duì)WCSP芯片進(jìn)行裝載，并通過(guò)盒壁的傾斜設(shè)置方便進(jìn)行裝載WCSP芯片，同時(shí)通過(guò)凸緣的設(shè)置起到了防呆的作用；通過(guò)本實(shí)用新型載帶可方便的對(duì)WCSP芯片進(jìn)行裝載。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型一種裸芯片專(zhuān)用載帶的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型一種裸芯片專(zhuān)用載帶的圖1的A-A剖視圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型一種裸芯片專(zhuān)用載帶的圖1的B-B剖視圖。
[0014]圖4為本實(shí)用新型一種裸芯片專(zhuān)用載帶的圖2的局部放大圖。
[0015]其中:
[0016]載帶本體1、收納盒2、傳輸孔3 ;
[0017]盒壁2.1、凸緣2.2、底孔2.3。
【具體實(shí)施方式】
[0018]參見(jiàn)圖1~4，本實(shí)用新型涉及的一種裸芯片專(zhuān)用載帶，所述載帶包含有由柔性材質(zhì)制成的條狀載帶本體1，所述載帶本體I的材質(zhì)采用環(huán)保材質(zhì)，所述載帶本體I沿其長(zhǎng)度方向均勻設(shè)置有多個(gè)收納盒2，收納盒2由載帶本體I向下凹陷形成，所述收納盒2內(nèi)涂覆有特氟龍涂層，以增加潤(rùn)滑性能，防止放置芯片過(guò)程中因碰擦損傷芯片，相鄰的收納盒2之間的間距為2 ± 0.1mm,收納盒2的長(zhǎng)AO=L 04 ± 0.05mm,寬BO=L 41 ±0.05mm,收納盒2底部設(shè)置有底孔2.3，該底孔2.3的孔徑為1.5mm( + 0.10mm,-0.00mm)，載帶本體I的邊緣沿其長(zhǎng)度方向均勻設(shè)置有傳輸孔3，且傳輸孔3中心所在直線與底孔2.3中心所在直線之間的間距為 3.50±0.05mm ；
[0019]所述收納盒2的左右盒壁2.1傾斜設(shè)置，從而使得收納盒2的開(kāi)口呈一上大下小的倒梯形結(jié)構(gòu)，且盒壁2.1與垂直面的夾角為3° ;某些情況下，可將收納盒2的盒壁2.1設(shè)置為波紋狀或鋸齒狀，從而提高其抗壓截面積；所述載帶本體I與收納盒2接觸部設(shè)置有一圈凸緣2.2，用于起到防呆作用；
[0020]另外:需要注意的是，上述【具體實(shí)施方式】?jī)H為本專(zhuān)利的一個(gè)優(yōu)化方案，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)上述構(gòu)思所做的任何改動(dòng)或改進(jìn)，均在本專(zhuān)利的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種裸芯片專(zhuān)用載帶，其特征在于:所述載帶包含有由柔性材質(zhì)制成的條狀載帶本體(1)，所述載帶本體(I)沿其長(zhǎng)度方向均勻設(shè)置有多個(gè)收納盒(2)，收納盒(2)底部設(shè)置有底孔(2.3)，載帶本體(I)的邊緣沿其長(zhǎng)度方向均勻設(shè)置有傳輸孔(3)， 所述收納盒(2)的左右盒壁(2.1)傾斜設(shè)置，從而使得收納盒(2)的開(kāi)口呈一上大下小的倒梯形結(jié)構(gòu)，所述載帶本體(I)與收納盒(2)接觸部設(shè)置有一圈凸緣(2.2)。
2.如權(quán)利要求1所述一種裸芯片專(zhuān)用載帶，其特征在于:相鄰的收納盒(2)之間的間距為2±0.1mm，收納盒(2)的長(zhǎng)為1.04±0.05mm，寬為1.41±0.05mm，該底孔(2.3)的孔徑為1.5mm，傳輸孔(3)中心所在直線與底孔(2.3)中心所在直線之間的間距為3.50±0.05mm。
3.如權(quán)利要求1或2所述一種裸芯片專(zhuān)用載帶，其特征在于:盒壁(2.1)與垂直面的夾角為3°。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種裸芯片專(zhuān)用載帶，所述載帶包含有由柔性材質(zhì)制成的條狀載帶本體（1），所述載帶本體（1）沿其長(zhǎng)度方向均勻設(shè)置有多個(gè)收納盒（2），收納盒（2）底部設(shè)置有底孔（2.3），載帶本體（1）的邊緣沿其長(zhǎng)度方向均勻設(shè)置有傳輸孔（3），所述收納盒（2）的左右盒壁（2.1）傾斜設(shè)置，從而使得收納盒（2）的開(kāi)口呈一上大下小的倒梯形結(jié)構(gòu)，所述載帶本體（1）與收納盒（2）接觸部設(shè)置有一圈凸緣（2.2）。本實(shí)用新型涉及一種裸芯片專(zhuān)用載帶，能夠方便的對(duì)WCSP方式封裝后的裸芯片進(jìn)行裝載。
【IPC分類(lèi)】H01L21-683
【公開(kāi)號(hào)】CN204481012
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520161178
【發(fā)明人】許小五, 張劍
【申請(qǐng)人】江陰新杰科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月15日
【申請(qǐng)日】2015年3月21日