一種鋁合金散熱器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子配件領(lǐng)域，特別是一種鋁合金散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]為了線路板上發(fā)熱元件的散熱，通常要在發(fā)熱元件上設(shè)置散熱器，現(xiàn)有的散熱器的結(jié)構(gòu)多種多樣，其基本結(jié)構(gòu)包括一個(gè)基體和若干散熱片，二者通常為一體成型，散熱片通常以一定間距矩形分布，散熱片之間相互平行，這種散熱器在安裝后，只有特定方向的氣流通過散熱片之間的空隙才能將散熱片上的熱量帶走，因此，散熱效率比較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對【背景技術(shù)】中所指出現(xiàn)有的散熱器散熱效率低問題，提供一種能夠解決前述問題的鋁合金散熱器。
[0004]實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的發(fā)明目的的技術(shù)方案如下:
[0005]一種鋁合金散熱器，其包括用于吸收線路板上芯片熱量的吸熱基板和一體設(shè)置在吸熱基板上的若干個(gè)散熱片，所述的吸熱基板和散熱片均為鋁合金材質(zhì)的，所述的吸熱基板為圓形，散熱片在吸熱基板上以螺旋狀分布，散熱片在吸熱基板的中部圍繞形成中心孔，中心孔的孔徑為l-5cm。
[0006]為了加大吸熱基板與需要散熱的芯片的接觸面積，加快散熱，所述的吸熱基板的底部設(shè)置有與芯片形狀相適應(yīng)的槽。
[0007]本實(shí)用新型的鋁合金散熱器的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型的鋁合金散熱器采用了鋁合金的吸熱基板，可以加快對芯片的吸熱效率，散熱片在吸熱基板上以螺旋裝分布，在吸熱基板的中部圍繞形成中心孔，不論氣流從什么角度吹過，都會(huì)通過部分散熱片到達(dá)中心孔內(nèi)，形成氣流通道，因此，能夠增強(qiáng)散熱器的散熱效率。而且這種螺旋狀分布的散熱片，沿著吸熱基板的半徑方向，散熱片之間的間隙逐漸縮小，這種結(jié)構(gòu)不易堆積灰塵，即便有一些灰塵堆積在散熱片之間，也很好清理，只需使用毛刷順著散熱片之間的間隙向外側(cè)刷即可將灰塵清理出去。而且本實(shí)用新型的鋁合金散熱器結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低，更便于生產(chǎn)和應(yīng)用。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型的鋁合金散熱器的示意圖；
[0009]圖2為本實(shí)用新型的吸熱基板的底部不意圖；
[0010]圖中，I為吸熱基板，2為散熱片，3為中心孔，4為槽。
【具體實(shí)施方式】
[0011]參照圖1和圖2所示的一種鋁合金散熱器，其包括用于吸收線路板上芯片熱量的吸熱基板I和一體設(shè)置在吸熱基板I上的若干個(gè)散熱片2，所述的吸熱基板I和散熱片2均為鋁合金材質(zhì)的，所述的吸熱基板I為圓形，散熱片2在吸熱基板I上以螺旋狀分布，散熱片2在吸熱基板I的中部圍繞形成中心孔3，中心孔3的孔徑為l-5cm。
[0012]為了加大吸熱基板I與需要散熱的芯片的接觸面積，加快散熱，所述的吸熱基板I的底部設(shè)置有與芯片形狀相適應(yīng)的槽4。
[0013]本實(shí)用新型的鋁合金散熱器采用了鋁合金的吸熱基板，可以加快對芯片的吸熱效率，散熱片2在吸熱基板I上以螺旋裝分布，在吸熱基板I的中部圍繞形成中心孔，不論氣流從什么角度吹過，都會(huì)通過部分散熱片2到達(dá)中心孔3內(nèi)，形成氣流通道，因此，能夠增強(qiáng)散熱器的散熱效率。而且這種螺旋狀分布的散熱片2，沿著吸熱基板I的半徑方向，散熱片2之間的間隙逐漸縮小，這種結(jié)構(gòu)不易堆積灰塵，即便有一些灰塵堆積在散熱片2之間，也很好清理，只需使用毛刷順著散熱片2之間的間隙向外側(cè)刷即可將灰塵清理出去。而且本實(shí)用新型的鋁合金散熱器結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低，更便于生產(chǎn)和應(yīng)用。
[0014]以上實(shí)施例是對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】的說明，而非對本實(shí)用新型的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變換和變化而得到相對應(yīng)的等同的技術(shù)方案，因此所有等同的技術(shù)方案均應(yīng)該歸入本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種鋁合金散熱器，其包括用于吸收線路板上芯片熱量的吸熱基板和一體設(shè)置在吸熱基板上的若干個(gè)散熱片，其特征在于:所述的吸熱基板和散熱片均為鋁合金材質(zhì)的，所述的吸熱基板為圓形，散熱片在吸熱基板上以螺旋狀分布，散熱片在吸熱基板的中部圍繞形成中心孔，中心孔的孔徑為l-5cm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁合金散熱器，其特征在于:所述的吸熱基板的底部設(shè)置有與芯片形狀相適應(yīng)的槽。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種鋁合金散熱器，其包括用于吸收線路板上芯片熱量的吸熱基板和一體設(shè)置在吸熱基板上的若干個(gè)散熱片，所述的吸熱基板和散熱片均為鋁合金材質(zhì)的，所述的吸熱基板為圓形，散熱片在吸熱基板上以螺旋狀分布，散熱片在吸熱基板的中部圍繞形成中心孔，中心孔的孔徑為1-5cm。本實(shí)用新型的鋁合金散熱器，可以增強(qiáng)散熱效率，并能防止灰塵在散熱片之間的空隙內(nèi)堆積，便于灰塵的清理。
【IPC分類】H01L23-367, H01L23-467, H01L23-373
【公開號(hào)】CN204481018
【申請?zhí)枴緾N201420867849
【發(fā)明人】徐長勇
【申請人】揚(yáng)州飛翎合金科技有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2014年12月31日