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      一種具有可調導熱塊的液冷板的制作方法

      文檔序號:8771835閱讀:232來源:國知局
      一種具有可調導熱塊的液冷板的制作方法
      【技術領域】
      [0001]本實用新型涉及通信技術領域,具體涉及一種具有可調導熱塊的液冷板。
      【背景技術】
      [0002]隨著科學技術的不斷發(fā)展,通信及IT等領域的設備集成度越來越高,散熱問題已經嚴重制約了芯片的性能,設備的交換能力隨之受到極大的制約。目前設備對散熱模塊的要求也越來越高,液冷散熱方式也越來越多被應用到家用及工業(yè)設備中,使用液冷散熱方式存在如下問題:
      [0003]目前使用的液冷板,在液冷板的底部設置有導熱塊,導熱塊的底部固定有用于與芯片接觸的導熱墊片。在對固定于同一平面的多個芯片同時進行散熱時,由于各個芯片型號不同,往往現(xiàn)出芯片不能與相應導熱墊片可靠接觸的問題,通常需要增加導熱墊片的厚度,從而導致液冷板的熱阻增加,散熱性能低下,且導熱墊片受自身強度限制,接觸可靠性較低,且各芯片承受壓力的能力不相同,若為保證芯片與相應導熱墊片的可靠接觸,而增加導熱墊片與芯片的接觸壓力,當接觸壓力過大時,則容易導致芯片受損。
      【實用新型內容】
      [0004]針對現(xiàn)有技術中存在的缺陷,本實用新型的目的在于提供一種具有可調導熱塊的液冷板,不但便于安裝調節(jié),而且能夠有效提高液冷板的散熱性能,避免導熱墊片與芯片的接觸壓力過大而導致芯片受損。
      [0005]為達到以上目的,本實用新型提供一種具有可調導熱塊的液冷板,包括上冷板,其底部固定有下冷板,下冷板的上表面開有槽道,槽道內設置有液冷管,下冷板的底部與槽道的對應之處設置有若干導熱塊,每塊導熱塊的底部均固定有用于與芯片接觸的導熱墊片,每塊導熱塊的頂部均固定有至少一個螺釘,每塊導熱塊均通過螺釘與下冷板的底部連接,所有螺釘上均套有預緊彈簧,所述導熱墊片的厚度均為0. 5?1. 5_。
      [0006]在上述技術方案的基礎上,每塊導熱塊的頂部均固定有4個螺釘,4個螺釘?shù)闹行倪B線呈方形。
      [0007]在上述技術方案的基礎上,所述槽道內填充有導熱介質。
      [0008]在上述技術方案的基礎上,所述下冷板的底部與槽道的對應之處設置有2?10塊導熱塊。
      [0009]在上述技術方案的基礎上,所述導熱墊片的厚度均為0. 8?1. 2mm。
      [0010]在上述技術方案的基礎上,所述導熱墊片的厚度均為1mm。
      [0011]在上述技術方案的基礎上,所述導熱墊片為橡膠墊片。
      [0012]與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的優(yōu)點在于:
      [0013]本實用新型中的導熱塊上固定有螺釘,螺釘上套有預緊彈簧,通過旋轉螺釘,使導熱塊相對下冷板移動,保證所有導熱墊片與對應的芯片均能夠接觸,與通過增加導熱墊片的厚度來保證導熱墊片與對應芯片接觸相比,不但便于安裝調節(jié),而且能夠有效提高液冷板的散熱性能;通過預緊彈簧調節(jié)導熱墊片與對應芯片的接觸壓力,能夠避免導熱墊片與芯片的接觸壓力過大而導致芯片受損。
      【附圖說明】
      [0014]圖1為本實用新型實施例中下冷板的結構示意圖。
      [0015]圖2為本實用新型實施例中下冷板與導熱塊連接的結構示意圖。
      [0016]圖中:1-下冷板,2-液冷管,3-螺釘,4-預緊彈簧,5-導熱塊,6-導熱墊片。
      【具體實施方式】
      [0017]以下結合附圖對本實用新型的實施例作進一步詳細說明。
      [0018]本實用新型實施例提供一種具有可調導熱塊的液冷板,包括上冷板,其底部固定有下冷板1,參見圖1所示,下冷板1的上表面開有槽道,槽道內設置有液冷管2,槽道內填充有導熱介質。參見圖2所示,下冷板1的底部與槽道的對應之處設置有若干導熱塊5,優(yōu)選為2?10塊導熱塊5。每塊導熱塊5的頂部均固定有至少一個螺釘3,優(yōu)選為4個螺釘3,4個螺釘3的中心連線呈方形,每塊導熱塊5均通過螺釘3與下冷板1的底部連接,所有螺釘3上均套有預緊彈簧4。每塊導熱塊5的底部均固定有用于與芯片接觸的導熱墊片6,導熱墊片6的厚度均為0. 5?1. 5mm,一般為0. 8?1. 2mm,優(yōu)選為1mm。導熱墊片6為橡膠墊片。
      [0019]在對固定于同一平面的多個芯片同時進行散熱時,通過旋轉螺釘3,使導熱塊5相對下冷板1移動,保證所有導熱塊5底部的導熱墊片6與對應的芯片均能夠接觸,并在上冷板的上表面施加一個壓力,從而通過預緊彈簧4給導熱墊片6施加一個預緊力,使導熱墊片6相對于下冷板1保持最大間隙的趨勢。將液冷板放置在所有芯片上,預緊彈簧4受力收縮,每個導熱墊片6與對應的芯片實現(xiàn)完全接觸,將每個芯片散發(fā)的熱量通過導熱塊5直接傳遞到液冷管2。
      [0020]本實用新型不僅局限于上述最佳實施方式,任何人在本實用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產品,但不論在其形狀或結構上作任何變化,凡是具有與本實用新型相同或相近似的技術方案,均在其保護范圍之內。
      【主權項】
      1.一種具有可調導熱塊的液冷板,包括上冷板,其底部固定有下冷板(1),下冷板(I)的上表面開有槽道,槽道內設置有液冷管(2),下冷板(I)的底部與槽道的對應之處設置有若干導熱塊(5),每塊導熱塊(5)的底部均固定有用于與芯片接觸的導熱墊片(6),其特征在于:每塊導熱塊(5)的頂部均固定有至少一個螺釘(3),每塊導熱塊(5)均通過螺釘(3)與下冷板(I)的底部連接,所有螺釘(3)上均套有預緊彈簧(4),所述導熱墊片¢)的厚度均為0.5?1.5mm。
      2.如權利要求1所述的具有可調導熱塊的液冷板,其特征在于:每塊導熱塊(5)的頂部均固定有4個螺釘(3),4個螺釘(3)的中心連線呈方形。
      3.如權利要求1所述的具有可調導熱塊的液冷板,其特征在于:所述槽道內填充有導熱介質。
      4.如權利要求1所述的具有可調導熱塊的液冷板,其特征在于:所述下冷板(I)的底部與槽道的對應之處設置有2?10塊導熱塊(5)。
      5.如權利要求1所述的具有可調導熱塊的液冷板,其特征在于:所述導熱墊片(6)的厚度均為0.8?1.2mm。
      6.如權利要求5所述的具有可調導熱塊的液冷板,其特征在于:所述導熱墊片(6)的厚度均為Imm0
      7.如權利要求1至6任一項所述的具有可調導熱塊的液冷板,其特征在于:所述導熱墊片(6)為橡膠墊片。
      【專利摘要】本實用新型公開了一種具有可調導熱塊的液冷板,涉及通信技術領域,該液冷板包括上冷板,其底部固定有下冷板,下冷板的上表面開有槽道,槽道內設置有液冷管,下冷板的底部與槽道的對應之處設置有若干導熱塊,每塊導熱塊的底部均固定有用于與芯片接觸的導熱墊片,每塊導熱塊的頂部均固定有至少一個螺釘,每塊導熱塊均通過螺釘與下冷板的底部連接,所有螺釘上均套有預緊彈簧,所述導熱墊片的厚度均為0.5~1.5mm。本實用新型不但便于安裝調節(jié),而且能夠有效提高液冷板的散熱性能,避免導熱墊片與芯片的接觸壓力過大而導致芯片受損。
      【IPC分類】H01L23-473, H01L23-40
      【公開號】CN204481019
      【申請?zhí)枴緾N201520223997
      【發(fā)明人】鄒崇振, 劉博 , 王建甫, 文衛(wèi)
      【申請人】烽火通信科技股份有限公司
      【公開日】2015年7月15日
      【申請日】2015年4月14日
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