Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及半導體領域，特別是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED，Light Emitting D1de)已被廣泛應用于各種照明或發(fā)光顯示等場合中?，F(xiàn)有LED封裝技術(shù)中，為了達到更高的發(fā)光效率，越來越多封裝體的基板或支架的底部反射鍍銀層都采用了提高光澤度的方式來達到目的，即電鍍時添加更多的光亮劑使得鍍銀層表面光亮、光滑。這種工藝下的基板或支架雖然提高了 LED光源的發(fā)光效率，但是對于銀膠固晶的LED封裝結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品來說，固晶區(qū)域越光滑，銀膠的粘接力越小，在應力的作用下，銀膠越容易脫離固晶區(qū)域的金屬表面，造成LED光源功能失效。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，提高導電膠與固晶區(qū)域的機械粘接力，以提高LED封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0005]基板或支架，所述基板或支架包括第一電極引腳、第二電極引腳和用于將第一電極引腳和第二電極引腳隔開的絕緣隔離區(qū)，所述第一電極引腳的金屬功能區(qū)域包括第一固晶區(qū)域和其余的第一非固晶區(qū)域，和/或所述第二電極引腳的金屬功能區(qū)域包括第二固晶區(qū)域和其余的第二非固晶區(qū)域；
[0006]LED晶片，所述LED晶片通過導電膠固定在所述第一固晶區(qū)域和/或所述第二固晶區(qū)域上；以及
[0007]封裝膠體，所述封裝膠體包覆所述LED晶片；
[0008]所述第一固晶區(qū)域的表面粗糙度比所述第一非固晶區(qū)域的表面粗糙度大；和/或所述第二固晶區(qū)域的表面粗糙度比所述第二非固晶區(qū)域的表面粗糙度大。
[0009]在其中一個實施例中，所述第一固晶區(qū)域的表面粗糙度為2.5 μ m?4.5 μ m。
[0010]在其中一個實施例中，所述第二固晶區(qū)域的表面粗糙度為2.5 ym?4.5 μπι。
[0011]在其中一個實施例中，所述導電膠為銀膠。
[0012]在其中一個實施例中，所述封裝膠體為環(huán)氧樹脂或硅膠
[0013]在其中一個實施例中，所述LED晶片為倒裝晶片，所述倒裝晶片橫跨在所述絕緣隔離區(qū)上，且所述倒裝晶片的正電極和負電極分別通過所述導電膠固定在所述第一固晶區(qū)域和所述第二固晶區(qū)域上。
[0014]在其中一個實施例中，所述LED晶片為垂直結(jié)構(gòu)的晶片，所述垂直結(jié)構(gòu)的晶片的負電極通過所述導電膠固定在所述第一固晶區(qū)域或所述第二固晶區(qū)域上，所述垂直結(jié)構(gòu)的晶片的正電極則通過導電鍵合線與所述第二電極引腳的金屬功能區(qū)域或所述第一電極引腳的金屬功能區(qū)域連接形成電性通路。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于用于固定LED晶片的固晶區(qū)域的粗糙度比非固晶區(qū)域的粗糙度大，提高了導電膠與金屬功能區(qū)固晶區(qū)域的機械粘接力，從而提高了 LED封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。
[0016]本實用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實施方式】部分進行說明。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型實施例一中的基板或支架的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本實用新型實施例一中的基板或支架的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本實用新型實施例一中的基板或支架點導電膠后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4為本實用新型實施例一中的基板或支架固晶后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5為實用新型實施例二中的的基板或支架固晶后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]附圖標記說明:10:基板或支架；11:第一電極引腳；12:第二電極引腳；13:絕緣隔離區(qū)；21:所述第一電極引腳的金屬功能區(qū)域；21a:第一固晶區(qū)域；21b:第一非固晶區(qū)域；22:所述第二電極引腳的金屬功能區(qū)域；22a:第二固晶區(qū)域；22b:第二非固晶區(qū)域；40:導電膠；50:倒裝晶片；51:倒裝晶片的正電極；52:倒裝晶片的負電極；60:垂直結(jié)構(gòu)的晶片；70:導電鍵合線。
【具體實施方式】
[0023]下面參考附圖并結(jié)合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0024]圖1和圖2分別為本實用新型實施例一中的基板或支架10的主視圖和剖視圖。如圖1、2所示，本實施例中的基板或支架10包括第一電極引腳11、第二電極引腳12和用于將第一電極引腳11和第二電極引腳12隔開的絕緣隔離區(qū)13，所述第一電極引腳11的金屬功能區(qū)域21包括第一固晶區(qū)域21a和其余的第一非固晶區(qū)域21b，所述第一固晶區(qū)域21a的表面粗糙度比所述第一非固晶區(qū)域21b的表面粗糙度大。第一非固晶區(qū)域21b的表面粗糙度通常為0.1 μπι?I μπι，因此所述第一固晶區(qū)域21a的表面粗糙度優(yōu)選為2.5 μm?4.5 μπι;所述第二電極引腳12的金屬功能區(qū)域22包括第二固晶區(qū)域22a和其余的第二非固晶區(qū)域22b，所述第二固晶區(qū)域22a的表面粗糙度比所述第二非固晶區(qū)域22b的表面粗糙度大。第一非固晶區(qū)域21b的表面粗糙度通常為0.1 μπι?I μπι，因此所述第二固晶區(qū)域22a的表面粗糙度優(yōu)選為2.5 μ m?4.5 μ m。所述第一固晶區(qū)域21a和所述第二固晶區(qū)域22a可以通過電鍍工藝、后加工方式實現(xiàn)粗糙程度高于第一非固晶區(qū)域21b和第二非固晶區(qū)域22b。
[0025]圖3為本實用新型實施例一中的基板或支架點導電膠后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為本實用新型實施例一中的基板或支架固晶后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3、4所示，本實施例中的LED晶片為倒裝晶片50，倒裝晶片50橫跨在所述絕緣隔離區(qū)13上，且所述倒裝晶片50的正電極51和負電極52分別通過導電膠40固定在所述第一固晶區(qū)域21a和所述第二固晶區(qū)域22a上。由于用于固定LED晶片的第一固晶區(qū)域2Ia和第二固晶區(qū)域22a的粗糙度比第一非固晶區(qū)域21b和第二非固晶區(qū)域22b的粗糙度大，提高了導電膠與金屬功能區(qū)固晶區(qū)域的機械粘接力，從而提高了 LED封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。優(yōu)選地，所述導電膠40為銀膠。
[0026]封裝膠體(圖中未示出)包覆LED晶片，這樣形成LED顆粒。
[0027]圖5為實用新型實施例二中的的基板或支架固晶后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，本實施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)與實施例一的結(jié)構(gòu)大體相同，不同之處在于:所述LED晶片為垂直結(jié)構(gòu)的晶片60，所述垂直結(jié)構(gòu)的晶片60的負電極通過所述導電膠40固定在所述第一固晶區(qū)域21a，所述垂直結(jié)構(gòu)的晶片60的正電極則通過導電鍵合線70與所述第二電極引腳12的金屬功能區(qū)域22連接形成電性通路。由于用于固定LED晶片的第一固晶區(qū)域21a的粗糙度比第一非固晶區(qū)域21b的粗糙度大，提高了導電膠與金屬功能區(qū)固晶區(qū)域的機械粘接力，從而提高了 LED封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。
[0028]綜上，本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，LED晶片通過導電膠固定在所述的粗糙的固晶區(qū)域表面上，提高了導電膠與金屬功能區(qū)固晶區(qū)域的機械粘接力從而提高了 LED封裝結(jié)構(gòu)的可靠性
[0029]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括: 基板或支架(10)，所述基板或支架(10)包括第一電極引腳(11)、第二電極引腳(12)和用于將第一電極引腳(11)和第二電極引腳(12)隔開的絕緣隔離區(qū)(13)，所述第一電極引腳(11)的金屬功能區(qū)域(21)包括第一固晶區(qū)域(21a)和其余的第一非固晶區(qū)域(21b)，和/或所述第二電極引腳(12)的金屬功能區(qū)域(22)包括第二固晶區(qū)域(22a)和其余的第二非固晶區(qū)域(22b)； LED晶片，所述LED晶片通過導電膠(40)固定在所述第一固晶區(qū)域(21a)和/或所述第二固晶區(qū)域(22a)上；以及 封裝膠體，所述封裝膠體包覆所述LED晶片； 其特征在于， 所述第一固晶區(qū)域(21a)的表面粗糙度比所述第一非固晶區(qū)域(21b)的表面粗糙度大；和/或所述第二固晶區(qū)域(22a)的表面粗糙度比所述第二非固晶區(qū)域(22b)的表面粗糙度大。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一固晶區(qū)域(21a)的表面粗糙度為2.5μπι?4.5μπι。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二固晶區(qū)域(22a)的表面粗糙度為2.5μπι?4.5μπι。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導電膠(40)為銀膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠體為環(huán)氧樹脂或硅膠
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED晶片為倒裝晶片(50)，所述倒裝晶片(50)橫跨在所述絕緣隔離區(qū)(13)上，且所述倒裝晶片(50)的正電極(51)和負電極(52)分別通過所述導電膠(40)固定在所述第一固晶區(qū)域(21a)和所述第二固晶區(qū)域(22a)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED晶片為垂直結(jié)構(gòu)的晶片(60)，所述垂直結(jié)構(gòu)的晶片(60)的負電極通過所述導電膠(40)固定在所述第一固晶區(qū)域(21a)或所述第二固晶區(qū)域(22a)上，所述垂直結(jié)構(gòu)的晶片(60)的正電極則通過導電鍵合線(70)與所述第二電極引腳(12)的金屬功能區(qū)域(22)或所述第一電極引腳(11)的金屬功能區(qū)域(21)連接形成電性通路。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:基板或支架，基板或支架包括第一電極引腳、第二電極引腳和絕緣隔離區(qū)，第一電極引腳的金屬功能區(qū)域包括第一固晶區(qū)域和其余的第一非固晶區(qū)域，和/或第二電極引腳的金屬功能區(qū)域包括第二固晶區(qū)域和其余的第二非固晶區(qū)域；LED晶片，LED晶片通過導電膠固定在第一固晶區(qū)域和/或第二固晶區(qū)域上；以及封裝膠體，封裝膠體包覆LED晶片；第一固晶區(qū)域的表面粗糙度比第一非固晶區(qū)域的表面粗糙度大；和/或第二固晶區(qū)域的表面粗糙度比第二非固晶區(qū)域的表面粗糙度大。由于固晶區(qū)域的粗糙度比非固晶區(qū)域的粗糙度大，提高了導電膠與金屬功能區(qū)固晶區(qū)域的機械粘接力，從而提高了LED封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-62
【公開號】CN204497261
【申請?zhí)枴緾N201420667144
【發(fā)明人】陳健平
【申請人】惠州雷通光電器件有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2014年11月7日