一種針式散熱的半導體封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體封裝結構，尤其涉及一種具有散熱功能的半導體封裝結構。
技術背景
[0002]目前，對于半導體封裝行業(yè)，大功率的芯片的發(fā)熱導致芯片溫度升高，進而導致芯片壽命的降低，為了降低芯片的溫度，人們一般在芯片表面貼合散熱片進行散熱，而散熱片通常都是采用增加高度的方式來實現，難以應用至超薄安裝空間的場合，而且散熱片的安裝容易造成安裝空間內的線路出現短路性故障，且由于散熱片長期裸露空氣中，散熱片表面容易堆積越來越多的灰塵，導致散熱片的散熱效率降低，因此，需要一種新的解決方案來更好地解決上述問題。

【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型克服了現有技術中的不足，提供了一種針式散熱的半導體封裝結構。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型是通過以下技術方案實現的:一種針式散熱的半導體封裝結構，包括半導體芯片、封裝層、散熱彎針和銅絲網，所述銅絲網平鋪設置在半導體芯片上表面，所述散熱彎針包括導熱部和散熱部，所述導熱部和散熱部相連，所述導熱部平鋪設置在銅絲網的表面，所述封裝層包裹覆蓋半導體芯片、銅絲網和導熱部，所述散熱部裸露在封裝層的外面，所述散熱部表面涂有絕緣導熱膠。
[0005]作為優(yōu)選，所述散熱彎針的橫截面為圓形，直徑為0.2?1_。
[0006]作為優(yōu)選，所述散熱部包括第一散熱部、第二散熱部和第三散熱部，所述第一散熱部與導熱部連接，所述第一散熱部通過第二散熱部和第三散熱部相串連接，所述第一散熱部、第二散熱部和第三散熱部在同一平面內，所述第二散熱部垂直于半導體芯片的上表面向下延伸，所述第二散熱部長度不超過封裝層的底面，所述第三散熱部設置在第二散熱部和封裝層之間。
[0007]作為優(yōu)選，所述第三散熱部為L形，一端與第二散熱部連接，另一端垂直于半導體芯片的上表面向上布置。
[0008]與現有技術相比，本實用新型的優(yōu)點是:銅絲網的協助導熱能夠顯著降低半導體芯片中央部位的溫升；小直徑的散熱彎針能夠增加整體的散熱面積，同時也能夠讓灰塵更難粘附，提升散熱效率；散熱彎針的第三散熱部隱藏在第一散熱部、第二散熱部和封裝層之間避免直接積累灰塵，有效保證散熱效率；由于散熱彎針分布在封裝層的四周緊貼封裝層，使得整體封裝結構不增加高度，同時在寬度上也沒有明顯的增大；由于散熱彎針上涂有絕緣導熱膠，可以有效地降低安裝空間內的線路出現額外的短路性故障的幾率。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細描述。
[0011]如圖1所示，一種針式散熱的半導體封裝結構，包括半導體芯片1、封裝層2、散熱彎針3和銅絲網4，所述銅絲網4平鋪設置在半導體芯片I上表面，所述散熱彎針3包括導熱部34和散熱部，所述導熱部34和散熱部相連，所述導熱部34平鋪設置在銅絲網4的表面，所述封裝層2包裹覆蓋半導體芯片1、銅絲網4和導熱部34，所述散熱部裸露在封裝層2的外面，所述散熱部表面涂有絕緣導熱膠，所述散熱彎針3的橫截面為圓形，直徑為0.5mm,所述散熱部包括第一散熱部31、第二散熱部32和第三散熱部33，所述第一散熱部31與導熱部34連接，所述第一散熱部31通過第二散熱部32和第三散熱部33相串連接，所述第一散熱部31、第二散熱部32和第三散熱部33在同一平面內，所述第二散熱部32垂直于半導體芯片I的上表面向下延伸，所述第二散熱部32長度不超過封裝層2的底面，所述第三散熱部33設置在第二散熱部和封裝層之間，所述第三散熱部33為L形，一端與第二散熱部32連接，另一端垂直于半導體芯片I的上表面向上布置。
[0012]本實用新型工作時，半導體芯片I產生的熱量上升至銅絲網4，銅絲網4將熱量傳導到散熱彎針3上對外散熱，可以有效避免半導體芯片I的中央部位產生高溫升；0.5mm直徑的散熱彎針能夠更多地增加整體的散熱面積，同時也能夠讓灰塵更難粘附，提升散熱效率；散熱彎針的第三散熱部33隱藏在第一散熱部31、第二散熱部32和封裝層2之間避免直接積累灰塵，有效保證散熱效率；由于散熱彎針3分布在封裝層的四周緊貼封裝層，使得整體封裝結構不增加高度，同時在寬度上也沒有明顯的增大；由于散熱彎針3上涂有絕緣導熱膠，可以有效地降低安裝空間內的線路出現額外的短路性故障的幾率。
[0013]除了上述的實施例外，其他未述的實施方式也應在本實用新型的保護范圍之內。本文所述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明，本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或超越所附權利要求書所定義的范圍。本文雖然透過特定的術語進行說明，但不排除使用其他術語的可能性，使用這些術語僅僅是為了方便地描述和解釋本實用新型的本質，把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。
【主權項】
1.一種針式散熱的半導體封裝結構，其特征在于，包括半導體芯片、封裝層、散熱彎針和銅絲網，所述銅絲網平鋪設置在半導體芯片上表面，所述散熱彎針包括導熱部和散熱部，所述導熱部和散熱部相連，所述導熱部平鋪設置在銅絲網的表面，所述封裝層包裹覆蓋半導體芯片、銅絲網和導熱部，所述散熱部裸露在封裝層的外面，所述散熱部表面涂有絕緣導熱膠。
2.根據權利要求1所述的一種針式散熱的半導體封裝結構，其特征在于，所述散熱彎針的橫截面為圓形，直徑為0.2?Imm0
3.根據權利要求2所述的一種針式散熱的半導體封裝結構，其特征在于，所述散熱部包括第一散熱部、第二散熱部和第三散熱部，所述第一散熱部與導熱部連接，所述第一散熱部通過第二散熱部和第三散熱部相串連接，所述第一散熱部、第二散熱部和第三散熱部在同一平面內，所述第二散熱部垂直于半導體芯片的上表面向下延伸，所述第二散熱部長度不超過封裝層的底面，所述第三散熱部設置在第二散熱部和封裝層之間。
4.根據權利要求3所述的一種針式散熱的半導體封裝結構，其特征在于，所述第三散熱部為L形，一端與第二散熱部連接，另一端垂直于半導體芯片的上表面向上布置。
【專利摘要】本實用新型公開了一種針式散熱的半導體封裝結構，包括半導體芯片、封裝層、散熱彎針和銅絲網，所述銅絲網平鋪設置在半導體芯片上表面，所述散熱彎針包括導熱部和散熱部，所述導熱部和散熱部相連，所述導熱部平鋪設置在銅絲網的表面，所述封裝層包裹覆蓋半導體芯片、銅絲網和導熱部，所述散熱部裸露在封裝層的外面，所述散熱部表面涂有絕緣導熱膠，本實用新型的技術方案可以顯著降低半導體芯片中央部位的溫升、增加整體的散熱面積、灰塵更難粘附、提升散熱效率，散熱彎針避免直接積累灰塵可以保證散熱效率，整體封裝結構不增加高度，在寬度上沒有明顯的增大，降低安裝空間內的線路出現短路故障幾率。
【IPC分類】H01L23-367, H01L23-373
【公開號】CN204516749
【申請?zhí)枴緾N201520226158
【發(fā)明人】張小平, 盧濤
【申請人】江蘇晟芯微電子有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年4月15日