基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光led光源的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明技術領域，尤其是一種基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源。
【背景技術】
[0002]發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de，LED)是一種能發(fā)光的半導體電子元件。這種電子元件早在1962年出現(xiàn)，早期只能發(fā)出低光度的紅光，之后發(fā)展出其他單色光的版本，時至今日能發(fā)出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線，光度也提高到相當?shù)墓舛?。而用途也由初時作為指示燈、顯示板等；隨著技術的不斷進步，發(fā)光二極管已被廣泛的應用于顯示器、電視機采光裝飾和照明。
[0003]然而，現(xiàn)有的使用發(fā)光二極管的光源往往發(fā)光面積較小、柔韌性較差、且發(fā)光效率不高，無法充分滿足人們的使用需求。
[0004]因此，為解決上述問題，有必要提出進一步的解決方案。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源，以克服現(xiàn)有技術中存在的不足。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源，其包括:柔性基板、若干LED芯片、熒光膜；
[0007]所述柔性基板上設置有第一發(fā)光電路，所述柔性基板上還設置有所述若干LED芯片，所述若干LED芯片以陣列形式分布于所述柔性基板上，并與所述第一發(fā)光電路進行電性連接；
[0008]所述熒光膜分別設置于所述柔性基板的兩側，并對所述若干LED芯片進行密封，所述兩側的熒光膜的表面進行表面處理或壓制有微透鏡，所述兩側的熒光膜上還分別設置有第二發(fā)光電路，所述第二發(fā)光電路與所述若干LED芯片進行電性連接，自所述兩側的熒光膜上還引出有導線。
[0009]作為本實用新型的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源的改進，所述第一發(fā)光電路通過壓制、打印、或濺射的方式設置于上述柔性基板上。
[0010]作為本實用新型的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源的改進，所述若干LED芯片采用正裝或倒裝的方式設置于所述柔性基板上。
[0011]作為本實用新型的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源的改進，所述若干LED芯片與所述柔性基板之間的固定方式可以為:導電膠、回流焊、共晶焊。
[0012]作為本實用新型的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源的改進，所述LED芯片的厚度為100?150um。
[0013]作為本實用新型的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源的改進，所述LED光源的厚度為300?350um。
[0014]作為本實用新型的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源的改進，所述柔性熒光基板包括熒光粉或量子點，所述柔性熒光基板還包括如下組分中的一種:PET、P1、或硅膠。
[0015]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源柔韌性好，應用范圍廣，且其厚度較小。此外，本實用新型的LED光源通過在熒光膜形成雙面出光光路，擴大了發(fā)光面積，且在熒光膜上進行二次光學設計提高了 LED光源的發(fā)光效率。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本實用新型的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源的一【具體實施方式】的平面示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本技術領域的人員更好地理解本實用新型中的技術方案，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本實用新型保護的范圍。
[0019]如圖1所示，本實用新型的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源包括:柔性基板10、若干LED芯片20、熒光膜30。
[0020]所述柔性基板10用于承載所述若干LED芯片20，同時其自身采用柔性材料，是的本實用新型的LED光源的柔韌性好。具體地，所述柔性基板10上設置有第一發(fā)光電路，該第一發(fā)光電路可通過壓制、打印、或濺射等方式設置于上述柔性基板上。所述若干LED芯片20設置于柔性基板10上，該若干LED芯片20以陣列形式分布于柔性基板10上。若干LED芯片20同時與第一發(fā)光電路進行電性連接，所述若干LED芯片20與所述柔性基板10之間的固定方式可以為:導電膠、回流焊、共晶焊等。此外，所述若干LED芯片20可采用正裝或倒裝的方式設置于所述柔性基板10上。
[0021]進一步地，上述實施方式中，任一 LED芯片的厚度為100?150um，本實用新型的LED光源的厚度總體控制在300?350um，從而實現(xiàn)本實用新型的LED光源的超薄設計。
[0022]所述熒光膜30分別設置于所述柔性基板10的兩側，若干LED芯片20可自兩側的熒光膜30發(fā)射光線，從而，形成雙面出光光路，具有較大的發(fā)光面積。所述熒光膜30包括熒光粉或量子點，所述柔性熒光基板包括熒光粉或量子點，所述柔性熒光基板還包括如下組分中的一種:PET、P1、或硅膠。從而，熒光膜30可以包括摻雜有PET、P1、或硅膠的熒光粉，也可以包括摻雜有PET、P1、或硅膠的量子點。
[0023]兩側的熒光膜30對設置于上述柔性基板10上的若干LED芯片20進行密封。同時，通過對兩側熒光膜30的表面進行表面處理或壓制微透鏡的方式對熒光膜30進行二次設計，以提高發(fā)光效率。
[0024]進一步地，所述兩側的熒光膜30上還分別設置有第二發(fā)光電路，所述第二發(fā)光電路與所述若干LED芯片20進行電性連接，且自所述兩側的熒光膜上還引出有導線。
[0025]綜上所示，本實用新型的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源柔韌性好，應用范圍廣，且其厚度較小。此外，本實用新型的LED光源通過在熒光膜形成雙面出光光路，擴大了發(fā)光面積，且在熒光膜上進行二次光學設計提高了 LED光源的發(fā)光效率。
[0026]對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
[0027]此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
【主權項】
1.一種基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源，其特征在于，所述LED光源包括:柔性基板、若干LED芯片、熒光膜； 所述柔性基板上設置有第一發(fā)光電路，所述柔性基板上還設置有所述若干LED芯片，所述若干LED芯片以陣列形式分布于所述柔性基板上，并與所述第一發(fā)光電路進行電性連接； 所述熒光膜分別設置于所述柔性基板的兩側，并對所述若干LED芯片進行密封，所述兩側的熒光膜的表面進行表面處理或壓制有微透鏡，所述兩側的熒光膜上還分別設置有第二發(fā)光電路，所述第二發(fā)光電路與所述若干LED芯片進行電性連接，自所述兩側的熒光膜上還引出有導線。
2.根據(jù)權利要求1所述的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源，其特征在于，所述第一發(fā)光電路通過壓制、打印、或濺射的方式設置于上述柔性基板上。
3.根據(jù)權利要求1所述的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源，其特征在于，所述若干LED芯片采用正裝或倒裝的方式設置于所述柔性基板上。
4.根據(jù)權利要求1所述的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源，其特征在于，所述若干LED芯片與所述柔性基板之間的固定方式可以為:導電膠、回流焊、共晶焊。
5.根據(jù)權利要求1所述的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源，其特征在于，所述LED芯片的厚度為100?150um。
6.根據(jù)權利要求1所述的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源，其特征在于，所述LED光源的厚度為300?350um。
7.根據(jù)權利要求1所述的基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源，其特征在于，所述柔性熒光基板包括熒光粉或量子點，所述柔性熒光基板還包括如下組分中的一種:PET、P1、或硅膠。
【專利摘要】本實用新型提供一種基于二次光學設計的超薄柔性雙面發(fā)光LED光源，其包括：柔性基板、若干LED芯片、熒光膜；柔性基板上設置有第一發(fā)光電路，柔性基板上還設置有若干LED芯片，若干LED芯片以陣列形式分布于柔性基板上，并與第一發(fā)光電路進行電性連接；熒光膜分別設置于柔性基板的兩側，并對若干LED芯片進行密封，兩側的熒光膜的表面進行表面處理或壓制有微透鏡，兩側的熒光膜上還分別設置有第二發(fā)光電路，第二發(fā)光電路與若干LED芯片進行電性連接。本實用新型的LED光源柔韌性好，應用范圍廣，且其厚度較小。此外，本實用新型的LED光源通過在熒光膜形成雙面出光光路，擴大了發(fā)光面積，且在熒光膜上進行二次光學設計提高了LED光源的發(fā)光效率。
【IPC分類】H01L25-075, H01L33-50, H01L33-62, H01L33-48
【公開號】CN204516761
【申請?zhí)枴緾N201520209379
【發(fā)明人】高鞠
【申請人】蘇州晶品新材料股份有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年4月9日