一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子科技越來越發(fā)達(dá)的現(xiàn)在，生活中的各種電器不斷的在更新?lián)Q代，而電器中都有各種半導(dǎo)體的元器件存在，并且此種半導(dǎo)體的元器件質(zhì)量直接影響著電器的性能及使用壽命。半導(dǎo)體的元器件在體積及形狀上有多種不同的存在，它們都容易被損壞，即使只是空氣中的雜質(zhì)也可以損壞元器件，更加不可以碰到水分，所以半導(dǎo)體元器件在被使用前都需要在外部進(jìn)行封裝作業(yè)，在整個元器件的外部包裹上一層保護(hù)殼，封裝的越好越能起到保護(hù)作用，所以封裝的精確度就格外的重要，現(xiàn)在有的很多封裝模具都是采用上、下模分開的方式，之間沒有過多的連接件，這樣很容易在作業(yè)時發(fā)生偏差，降低作業(yè)的精度；另外，現(xiàn)有的封裝模具都是固定的下模，一旦需要封裝的元器件尺寸、形狀不同就需要重新做一副模具，大幅提高了使用成本，同時也降低了使用性能。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題，從而提供一種精度高、使用成本低，且使用性能好的高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具。
[0004]本實用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的:
[0005]本實用新型的一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具，包括下模座，及設(shè)置在下模座上方的下模，及設(shè)置在下模上的活動模板，及設(shè)置在活動模板內(nèi)的膠道，及設(shè)置在膠道兩側(cè)的疊片槽，及設(shè)置在疊片槽內(nèi)的吸氣孔，及設(shè)置在活動模板端部的弧形凹槽，及設(shè)置在下模上方的導(dǎo)柱，及設(shè)置在導(dǎo)柱上的彈簧，及設(shè)置在導(dǎo)柱上方的上模，及設(shè)置在上模上的導(dǎo)柱孔，及設(shè)置在上模中間的注膠口，及設(shè)置在注膠口兩側(cè)的可動模塊；所述可動模塊共有4個，對稱分布在注膠口的兩側(cè)。
[0006]作為優(yōu)選，所述導(dǎo)柱孔共有4個，對稱分布在上模的四個角邊。
[0007]作為優(yōu)選，所述導(dǎo)柱共有4根，對應(yīng)位于導(dǎo)柱孔的下方。
[0008]作為優(yōu)選，所述彈簧共有4個，對應(yīng)分布在導(dǎo)柱上。
[0009]作為優(yōu)選，所述弧形凹槽共有2個，對稱分布在活動模板的兩端。
[0010]作為優(yōu)選，所述疊片槽共有4個，分布在膠道的兩邊。
[0011]本實用新型的有益效果是:由于高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具設(shè)有疊片槽，可以通過疊加片型鐵片來改變疊片槽的大小，這樣就可以滿足同一形狀但不同尺寸的半導(dǎo)體元器件進(jìn)行封裝，無需由于尺寸不同而另外制作封裝模具，不僅提升了使用性能，同時降低了使用成本；采用導(dǎo)柱及彈簧的結(jié)構(gòu)模式，讓上模與下模在閉合時能夠最大限度的不發(fā)生偏移并且在上模失去作用力后，有一定的自行回彈力，這形成了一個固定的運(yùn)動軌跡，減少了作業(yè)時產(chǎn)生偏差的概率，提高了精確度；活動模板的設(shè)計，讓此款封裝模具可以根據(jù)半導(dǎo)體元器件的形狀進(jìn)行相應(yīng)的替換，進(jìn)一步提高了使用性能，降低了使用成本。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實用新型一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具的結(jié)構(gòu)圖；
[0014]圖2為本實用新型一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具中下模的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定
[0016]如圖1至圖2所示，一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具，包括下模座1，及設(shè)置在下模座I上方的下模2，及設(shè)置在下模2上的活動模板8，及設(shè)置在活動模板8內(nèi)的膠道9，及設(shè)置在膠道9兩側(cè)的疊片槽10，及設(shè)置在疊片槽10內(nèi)的吸氣孔12，及設(shè)置在活動模板8端部的弧形凹槽13，及設(shè)置在下模2上方的導(dǎo)柱7，及設(shè)置在導(dǎo)柱7上的彈簧11，及設(shè)置在導(dǎo)柱7上方的上模3，及設(shè)置在上模3上的導(dǎo)柱孔6，及設(shè)置在上模3中間的注膠口 4，及設(shè)置在注膠口 4兩側(cè)的可動模塊5 ;所述可動模塊5共有4個，對稱分布在注膠口 4的兩側(cè)。
[0017]所述導(dǎo)柱孔6共有4個，對稱分布在上模3的四個角邊。所述導(dǎo)柱7共有4根，對應(yīng)位于導(dǎo)柱孔6的下方。所述彈簧11共有4個，對應(yīng)分布在導(dǎo)柱7上。所述弧形凹槽13共有2個，對稱分布在活動模板8的兩端。所述疊片槽10共有4個，分布在膠道9的兩邊。
[0018]此款高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具在作業(yè)時，將模具與低壓封裝機(jī)組裝，在模具閉合時，上模3的可動模塊5向上移動讓出包膠部位，讓半導(dǎo)體元器件不被損壞。同時下模2的吸氣孔12將FPC或其它封裝材料吸在下模2上，使其固定牢靠，進(jìn)而對半導(dǎo)體元器件進(jìn)行封裝作業(yè)，從注膠口 4內(nèi)注入膠體到膠道9內(nèi)，在封裝的元器件周圍形成相應(yīng)的膠體。當(dāng)完成以上作業(yè)后，上模3失去作用力，彈簧11向上回彈，讓上模3與下模2分開完成封裝。另外，活動模板8可以通過弧形凹槽13進(jìn)行拆卸，這樣就可以根據(jù)元器件的不同形狀對活動模板8進(jìn)行替換，讓此款封裝模具可同時適用于多種不同形狀的元器件封裝。
[0019]本實用新型的有益效果是:由于高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具設(shè)有疊片槽，可以通過疊加片型鐵片來改變疊片槽的大小，這樣就可以滿足同一形狀但不同尺寸的半導(dǎo)體元器件進(jìn)行封裝，無需由于尺寸不同而另外制作封裝模具，不僅提升了使用性能，同時降低了使用成本；采用導(dǎo)柱及彈簧的結(jié)構(gòu)模式，讓上模與下模在閉合時能夠最大限度的不發(fā)生偏移并且在上模失去作用力后，有一定的自行回彈力，這形成了一個固定的運(yùn)動軌跡，減少了作業(yè)時產(chǎn)生偏差的概率，提高了精確度；活動模板的設(shè)計，讓此款封裝模具可以根據(jù)半導(dǎo)體元器件的形狀進(jìn)行相應(yīng)的替換，進(jìn)一步提高了使用性能，降低了使用成本。
[0020]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具，其特征在于:包括下模座，及設(shè)置在下模座上方的下模，及設(shè)置在下模上的活動模板，及設(shè)置在活動模板內(nèi)的膠道，及設(shè)置在膠道兩側(cè)的疊片槽，及設(shè)置在疊片槽內(nèi)的吸氣孔，及設(shè)置在活動模板端部的弧形凹槽，及設(shè)置在下模上方的導(dǎo)柱，及設(shè)置在導(dǎo)柱上的彈簧，及設(shè)置在導(dǎo)柱上方的上模，及設(shè)置在上模上的導(dǎo)柱孔，及設(shè)置在上模中間的注膠口，及設(shè)置在注膠口兩側(cè)的可動模塊；所述可動模塊共有4個，對稱分布在注膠口的兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具，其特征在于:所述導(dǎo)柱孔共有4個，對稱分布在上模的四個角邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具，其特征在于:所述導(dǎo)柱共有4根，對應(yīng)位于導(dǎo)柱孔的下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具，其特征在于:所述彈簧共有4個，對應(yīng)分布在導(dǎo)柱上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具，其特征在于:所述弧形凹槽共有2個，對稱分布在活動模板的兩端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具，其特征在于:所述疊片槽共有4個，分布在膠道的兩邊。
【專利摘要】本實用新型是一種高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具，包括下模座，及設(shè)置在下模座上方的下模，及設(shè)置在下模上的活動模板，及設(shè)置在活動模板內(nèi)的膠道，及設(shè)置在膠道兩側(cè)的疊片槽，及設(shè)置在疊片槽內(nèi)的吸氣孔，及設(shè)置在活動模板端部的弧形凹槽，及設(shè)置在下模上方的導(dǎo)柱，及設(shè)置在導(dǎo)柱上的彈簧，及設(shè)置在導(dǎo)柱上方的上模，及設(shè)置在上模上的導(dǎo)柱孔，及設(shè)置在上模中間的注膠口，及設(shè)置在注膠口兩側(cè)的可動模塊；所述可動模塊共有4個，對稱分布在注膠口的兩側(cè)；此款高精度半導(dǎo)體多用型封裝模具具有精度高、使用成本低，且使用性能好的優(yōu)點。
【IPC分類】H01L21-67, H01L21-56
【公開號】CN204596765
【申請?zhí)枴緾N201520252075
【發(fā)明人】徐建仁, 陳鵬
【申請人】昆山群悅精密模具有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年4月24日