移動(dòng)終端天線(xiàn)和移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動(dòng)終端天線(xiàn)和移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)外存在著多種不同的網(wǎng)絡(luò)制式，為了使手機(jī)等移動(dòng)終端能夠支持多種網(wǎng)絡(luò)制式，這就要使移動(dòng)終端天線(xiàn)能夠覆蓋多種網(wǎng)絡(luò)制式所占有的不同頻段，因此移動(dòng)終端天線(xiàn)面向多頻段和寬頻帶的方向發(fā)展。
[0003]移動(dòng)終端中通常設(shè)置有通用串行總線(xiàn)接口(Universal Serial Bus，USB)，通用串行總線(xiàn)接口一般為金屬外殼，易對(duì)移動(dòng)終端天線(xiàn)造成不良影響，因此通用串行總線(xiàn)接口處不能設(shè)置有天線(xiàn)，影響了移動(dòng)終端天線(xiàn)的布置，增加了移動(dòng)終端天線(xiàn)實(shí)現(xiàn)更寬頻帶設(shè)計(jì)的困難。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種移動(dòng)終端天線(xiàn)和移動(dòng)終端，利用通用串行總線(xiàn)接口作為移動(dòng)終端天線(xiàn)的一部分，使移動(dòng)終端天線(xiàn)產(chǎn)生低頻和高頻的帶寬分別能夠覆蓋更多的低頻頻段和高頻頻段。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0006]一方面，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端天線(xiàn)，用于移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端天線(xiàn)包括:
[0007]通用串行總線(xiàn)接口，所述通用串行總線(xiàn)接口設(shè)置在印刷電路板上，所述通用串行總線(xiàn)接口的金屬外殼作為第一輻射體。
[0008]進(jìn)一步地，所述移動(dòng)終端的后蓋包括第一金屬后蓋，所述移動(dòng)終端天線(xiàn)還包括所述第一金屬后蓋，所述第一金屬后蓋作為第二輻射體。
[0009]具體地，所述第一金屬后蓋對(duì)應(yīng)于所述印刷電路板。
[0010]進(jìn)一步地，所述移動(dòng)終端的后蓋還包括第二金屬后蓋，移動(dòng)終端天線(xiàn)還包括第二金屬后蓋，第二金屬后蓋接地，第一金屬后蓋與第二金屬后蓋之間設(shè)置有狹縫。
[0011]具體地，所述第一金屬后蓋包括饋點(diǎn)和第一接地點(diǎn)；所述印刷電路板上還設(shè)置有信號(hào)輸入端、第一走線(xiàn)和第二走線(xiàn)，所述信號(hào)輸入端與所述第一金屬后蓋的饋點(diǎn)連接，所述第一走線(xiàn)的一端與所述第一金屬后蓋的第一接地點(diǎn)連接，所述第一走線(xiàn)的另一端接地，所述第二走線(xiàn)的一端與所述通用串行總線(xiàn)接口的金屬外殼連接，所述第二走線(xiàn)的另一端接地，所述通用串行總線(xiàn)接口的金屬外殼與所述第一金屬后蓋耦合。
[0012]進(jìn)一步地，上述移動(dòng)終端天線(xiàn)還包括:對(duì)應(yīng)于所述第二金屬后蓋的金屬板，所述金屬板作為參考地，所述印刷電路板上的第一走線(xiàn)和第二走線(xiàn)分別與所述金屬板連接；所述第二金屬后蓋包括第二接地點(diǎn)，所述第二接地點(diǎn)與所述金屬板連接。
[0013]具體地，所述第二金屬后蓋的第二接地點(diǎn)的數(shù)目為多個(gè)。
[0014]具體地，所述第一金屬后蓋的饋點(diǎn)與所述印刷電路板上的信號(hào)輸入端通過(guò)第一彈性連接件連接；所述第一金屬后蓋的第一接地點(diǎn)與所述印刷電路板上的第一走線(xiàn)通過(guò)第二彈性連接件連接；所述第二金屬后蓋的第二接地點(diǎn)與所述金屬板通過(guò)第三彈性連接件連接。
[0015]具體地，所述第一金屬后蓋的饋點(diǎn)與第一接地點(diǎn)位于遠(yuǎn)離所述狹縫的一邊且分別位于所述第一金屬后蓋的兩端。
[0016]具體地，所述通用串行總線(xiàn)接口位于所述印刷電路板的中間且遠(yuǎn)離所述金屬板的一邊。
[0017]具體地，所述第一金屬后蓋與第二金屬后蓋之間的狹縫填充非金屬材質(zhì)。
[0018]另一方面，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種移動(dòng)終端，包括上述的移動(dòng)終端天線(xiàn)。
[0019]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的移動(dòng)終端天線(xiàn)，將通用串行總線(xiàn)接口的金屬外殼作為移動(dòng)終端天線(xiàn)的輻射體，使通用串行總線(xiàn)接口的金屬外殼成為了移動(dòng)終端天線(xiàn)可利用的部分，避免了通用串行總線(xiàn)接口的金屬外殼對(duì)移動(dòng)終端天線(xiàn)產(chǎn)生不良影響，對(duì)比傳統(tǒng)的通用串行總線(xiàn)接口的金屬外殼直接接地的設(shè)計(jì)方式，本實(shí)用新型實(shí)施例中將通用串行總線(xiàn)接口的金屬外殼作為移動(dòng)終端天線(xiàn)的輻射體，增大了天線(xiàn)的凈空，從而增強(qiáng)了移動(dòng)終端天線(xiàn)的輻射能力，使移動(dòng)終端天線(xiàn)產(chǎn)生低頻和高頻的帶寬分別能夠覆蓋更多的低頻頻段和高頻頻段。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端天線(xiàn)中第一金屬后蓋、第二金屬后蓋與印刷電路板分離時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為圖1的移動(dòng)終端天線(xiàn)中第一金屬后蓋、第二金屬后蓋與印刷電路板組合時(shí)的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0022]圖3為圖1的移動(dòng)終端天線(xiàn)中第一金屬后蓋、第二金屬后蓋與印刷電路板組合時(shí)的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0023]圖4為圖1的移動(dòng)終端天線(xiàn)的回波損耗圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0025]如圖1、圖2和圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端天線(xiàn)，用于移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端天線(xiàn)包括:通用串行總線(xiàn)接口 21，通用串行總線(xiàn)接口 21設(shè)置在印刷電路板2上，通用串行總線(xiàn)接口 21的金屬外殼作為第一輻射體。
[0026]根據(jù)上述，將通用串行總線(xiàn)接口 21的金屬外殼作為第一輻射體，可以設(shè)計(jì)成不同類(lèi)型的天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)終端天線(xiàn)的功能，需要說(shuō)明的是，此處通用串行總線(xiàn)接口 21的金屬外殼作為移動(dòng)終端天線(xiàn)的輻射體所形成的天線(xiàn)類(lèi)型不作具體的限定，只要能夠?qū)崿F(xiàn)天線(xiàn)功能即可。其中，通用串行總線(xiàn)接口 21的金屬外殼作為第一輻射體，成為了移動(dòng)終端天線(xiàn)的一部分，與傳統(tǒng)的通用串行總線(xiàn)接口直接接地的方式相比，增大了天線(xiàn)的凈空，從而增強(qiáng)了移動(dòng)終端天線(xiàn)的輻射能力，提高了移動(dòng)終端天線(xiàn)低頻和高頻的帶寬。通用串行總線(xiàn)接口 21在作為移動(dòng)終端天線(xiàn)的一部分時(shí)，仍舊作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸功能的接口，相對(duì)于傳統(tǒng)的通用串行總線(xiàn)接口只實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ埽沟猛ㄓ么锌偩€(xiàn)接口 21更進(jìn)一步得到了利用。
[0027]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的移動(dòng)終端天線(xiàn)，將通用串行總線(xiàn)接口的金屬外殼作為移動(dòng)終端天線(xiàn)的輻射體，使通用串行總線(xiàn)接口的金屬外殼成為了移動(dòng)終端天線(xiàn)可利用的部分，避免了通用串行總線(xiàn)接口的金屬外殼對(duì)移動(dòng)終端天線(xiàn)產(chǎn)生不良影響，對(duì)比傳統(tǒng)的通用串行總線(xiàn)接口的金屬外殼直接接地的設(shè)計(jì)方式，本實(shí)用新型實(shí)施例中將通用串行總線(xiàn)接口的金屬外殼作為移動(dòng)終端天線(xiàn)的輻射體，增大了天線(xiàn)的凈空，從而增強(qiáng)了移動(dòng)終端天線(xiàn)的輻射能力，使移動(dòng)終端天線(xiàn)產(chǎn)生低頻和高頻的帶寬分別能夠覆蓋更多的低頻頻段和高頻頻段。
[0028]進(jìn)一步地，移動(dòng)終端的后蓋I包括第一金屬后蓋11，移動(dòng)終端天線(xiàn)還包括第一金屬后蓋11，第一金屬后蓋11作為第二輻射體。通常為了提升移動(dòng)終端的質(zhì)感和品位，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，移動(dòng)終端的后蓋I采用金屬后蓋，可以利用移動(dòng)終端的金屬后蓋作為移動(dòng)終端天線(xiàn)的一部分，即移動(dòng)終端的后蓋I中的第一金屬后蓋11作為移動(dòng)終端天線(xiàn)的第二輻射體，且與作為第一輻射體的通用串行總線(xiàn)接口 21的金屬外殼構(gòu)成天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)終端天線(xiàn)的功能。
[0029]具體地，第一金屬后蓋11對(duì)應(yīng)于印刷電路板2?？芍∷㈦娐钒?上的通用串行總線(xiàn)接口 21與第一金屬后蓋11相對(duì)應(yīng)。
[0030]進(jìn)一步地，移動(dòng)終端的后蓋I還包括第二金屬后蓋12，上述移動(dòng)終端天線(xiàn)還包括第二金屬后蓋12，第二金屬后蓋12接地，第一金屬后蓋11與第二金屬后蓋12之間設(shè)置有狹縫13。利用移動(dòng)終端的金屬后蓋作為移動(dòng)終端天線(xiàn)的一部分時(shí)，可以將移動(dòng)終端的后蓋I分成兩部分，包括第一金屬后蓋11以及第二金屬后蓋12，需要在第一金屬后蓋11與第二金屬后蓋12之間設(shè)置有狹縫13并且將第二金屬后蓋12接地，使第二金屬后蓋12作為參考地，這樣就避免了第二金屬后蓋12對(duì)移動(dòng)終端天線(xiàn)的輻射信號(hào)造成干擾。
[0031]具體地，以下通過(guò)第一金屬后蓋11和通用串行總線(xiàn)接口 21的金屬外殼作為移動(dòng)終端天線(xiàn)的輻射體時(shí)形成雙環(huán)形天線(xiàn)為例具體說(shuō)明本實(shí)施例中的移動(dòng)終端天線(xiàn):第一金屬后蓋11包括饋點(diǎn)111和第一接地點(diǎn)112 ;印刷電路板2上還設(shè)置有信號(hào)輸入端22、第一走線(xiàn)23和第二走線(xiàn)24，信號(hào)輸入端22與第一金屬后蓋11的饋點(diǎn)111連接，第一走線(xiàn)23的一端與所述第一金屬后蓋的第一接地點(diǎn)112連接，第一走線(xiàn)23的另一端接地，第二走線(xiàn)24的一端與通用串行總線(xiàn)接口 21的金屬外殼連接，第二走線(xiàn)24的另一端接地，通用串行總線(xiàn)接口 21的金屬外殼與第一金屬后蓋11耦合。信號(hào)輸入端22用于連接移動(dòng)終端中的射頻模塊，用于將射頻模塊的信號(hào)傳輸至移動(dòng)終端天線(xiàn)的輻射體進(jìn)行輻射，或者將輻射體接收到的信號(hào)傳輸至射頻模塊。上述中，如圖2所示，當(dāng)印刷電路板2上的信號(hào)輸入端22接收到電信號(hào)時(shí)，電流從信號(hào)輸入端22流向與信號(hào)輸入端22連接的饋點(diǎn)111，再?gòu)酿侟c(diǎn)111經(jīng)過(guò)第一金屬后蓋11流向第一接地點(diǎn)112，然后流向與第一接地點(diǎn)112連接的第一走線(xiàn)23，最后通過(guò)第一走線(xiàn)23流入地，形成了一條電流回路，即從饋點(diǎn)111到第一接地點(diǎn)112的第一金屬后蓋11部分與第一走線(xiàn)23形成雙環(huán)形天線(xiàn)的第一環(huán)形輻射路徑，圖2中的箭頭為電流走向的示意；與此同時(shí)，如圖3所示，從信號(hào)輸入端22流向饋點(diǎn)111的電流經(jīng)過(guò)第一金屬后蓋11流向與第一金屬后蓋11耦合的通用串行總線(xiàn)接口 21的金屬外殼，再通過(guò)通用串行總線(xiàn)接口 21的金屬外殼流向與通用串行總線(xiàn)接口 21的金屬外殼連接的第二走線(xiàn)24，最后通過(guò)第二走線(xiàn)24流入地，形成了另一條電流回路，即從饋點(diǎn)111到與通用串行總線(xiàn)接口 21耦合處的第一金屬后蓋11部分、通用串行總線(xiàn)接口 21的金屬外殼以及第二走線(xiàn)24形成雙環(huán)形天線(xiàn)的第二環(huán)形輻射路徑，可通過(guò)改變第一環(huán)形輻射路徑或第二環(huán)形輻射路徑來(lái)改變天線(xiàn)的電長(zhǎng)度，進(jìn)而調(diào)節(jié)天線(xiàn)的諧振頻率，獲得所需的低頻諧振和高頻諧振，圖3中的箭頭為電流走向的示意。通用串行總線(xiàn)接口 21的金屬外殼與第一金屬后蓋11耦合，使通用串行總線(xiàn)接口 21作為雙環(huán)形天線(xiàn)的一部分，相比在印刷電路板2上設(shè)置平面的銅箔