一種led封裝焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED應用的發(fā)展，LED在背光源、景觀照明及家庭照明等技術(shù)領(lǐng)域都得到廣泛的發(fā)展，通常LED封裝形式主要有食人魚式、鋁基板式、大功率三極管式、鋁基板集成式及陶瓷式，這些封裝形式的LED在日常生活中隨處可見。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，為實現(xiàn)LED芯片的正、負極分別與正極引腳和負極引腳電連接，在焊接過程中，常出現(xiàn)焊接連接處與基座表面脫離，造成死燈的現(xiàn)象，同時在LED產(chǎn)品使用過程中，常出現(xiàn)紅光LED芯片底部銀膠與基座表面脫離導致死燈的現(xiàn)象。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]本實用新型提供一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，包括基座、LED芯片、正極引腳和負極引腳，正極引腳和負極引腳對稱設(shè)置于基座的左右兩側(cè)，LED芯片包括紅光、綠光和藍光，基座的內(nèi)部設(shè)置有容置腔，容置腔的底部設(shè)置有銅箔，銅箔包括與正極引腳一一對應且電連接的正極銅箔和與負極引腳一一對應且電連接的負極銅箔，綠光LED芯片、藍光LED芯片絕緣設(shè)置于正極銅箔或負極銅箔上，綠光LED芯片、藍光LED芯片的正極與正極銅箔之間通過正極合金線連接，紅光LED芯片的正極電連接于正極銅箔上，綠光LED芯片、藍光LED芯片和紅光LED芯片的負極與負極銅箔之間通過負極合金線連接，正極銅箔還設(shè)置有正極防死燈合金線，負極銅箔上還設(shè)置有負極防死燈合金線。
[0007]本實用新型中正極防死燈合金線在LED芯片正極與銅箔之間斷開時將二者連接，負極防死燈合金線在LED芯片負極與銅箔之間斷開時將二者連接，避免LED芯片與銅箔脫離造成死燈現(xiàn)象。
[0008]本實用新型中上述的正極防死燈合金線包括第一正極防死燈合金線，第一正極防死燈合金線的一端設(shè)置于正極銅箔上且其另一端與正極合金線連接，負極防死燈合金線的一端設(shè)置于負極銅箔上且其另一端與負極合金線連接，綠光LED芯片、藍光LED芯片的正負極分別設(shè)置防死燈合金線，在正極合金線、負極合金線與銅箔脫離時將其分別與銅箔連接，避免造成綠光LED芯片、藍光LED芯片的死燈現(xiàn)象。
[0009]本實用新型中上述的正極防死燈合金線還包括第二正極防死燈合金線，第二正極防死燈合金線的一端設(shè)置于正極銅箔上且其另一端與紅光LED芯片的正極連接，負極防死燈合金線的一端設(shè)置于負極銅箔上且其另一端與負極合金線連接，紅光LED芯片的正負極分別設(shè)置防死燈合金線，在紅光LED芯片的正極與銅箔之間、負極合金線與銅箔脫離時將紅光LED芯片的正負極與銅箔連接，避免造成紅燈LED芯片的死燈現(xiàn)象。
[0010]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，還可做如下改進:
[0011]作為優(yōu)選的方案，上述的正極合金線、負極合金線、正極防死燈合金線和負極防死燈合金線為弧形或拋物線形。
[0012]采用上述優(yōu)選的方案，正極合金線、負極合金線、正極防死燈合金線和負極防死燈合金線為弧形或拋物線形，避免熱脹冷縮導致合金線的斷裂。
[0013]作為優(yōu)選的方案，上述的正極引腳和負極引腳一端分別設(shè)置于基座外側(cè)，另一端分別穿過基座位于容置腔內(nèi)，正極引腳和負極引腳位于基座內(nèi)的引腳在豎直方向設(shè)置有貫穿引腳的通孔。
[0014]采用上述優(yōu)選的方案，通孔一方面使得基座位于引腳的上下兩端緊密連接，使得弓丨腳卡得更緊，防止?jié)駳鉂B入，另一方面減少了基座與引腳的連接面，避免了基座與引腳之間產(chǎn)生縫隙，進一步防止?jié)駳鉂B入，避免濕氣滲入燈珠內(nèi)造成燈珠死燈。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實用新型一種實施方式的結(jié)構(gòu)局部剖視圖。
[0017]其中，1.基座，2.LED芯片，3.正極引腳，4.負極引腳，5.銅箔，6.正極合金線，7.第一正極防死燈合金線，8.負極合金線，9.負極防死燈合金線，10.第二正極防死燈合金線，11.通孔。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖詳細說明本實用新型的優(yōu)選實施方式。
[0019]為了達到本實用新型的目的，如圖1所示，在本實用新型的其中一種實施方式中提供一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，包括基座1、LED芯片2、正極引腳3和負極引腳4，正極引腳3和負極引腳4對稱設(shè)置于基座I的左右兩側(cè)，LED芯片包括紅光、綠光和藍光，基座I的內(nèi)部設(shè)置有容置腔，容置腔的底部設(shè)置有銅箔5，銅箔5包括與正極引腳3 —一對應且電連接的正極銅箔和與負極引腳4 一一對應且電連接的負極銅箔，綠光LED芯片、藍光LED芯片絕緣設(shè)置于負極銅箔上，綠光LED芯片、藍光LED芯片的正極與正極銅箔之間通過正極合金線6連接，紅光LED芯片的正極電連接于正極銅箔上，綠光LED芯片、藍光LED芯片和紅光LED芯片的負極與負極銅箔之間通過負極合金線8連接，正極銅箔還設(shè)置有正極防死燈合金線，負極銅箔上還設(shè)置有負極防死燈合金線。
[0020]本實施方式中正極防死燈合金線在LED芯片正極與正極銅箔之間斷開時將二者連接，負極防死燈合金線在LED芯片負極與負極銅箔之間斷開時將二者連接，避免LED芯片與銅箔脫離造成死燈現(xiàn)象。
[0021]本實施方式中上述的正極防死燈合金線包括第一正極防死燈合金線7，第一正極防死燈合金線7的一端設(shè)置于正極銅箔上且其另一端與正極合金線6連接，負極防死燈合金線9的一端設(shè)置于負極銅箔上且其另一端與負極合金線8連接，綠光LED芯片、藍光LED芯片的正負極分別設(shè)置防死燈合金線，在正極合金線6、負極合金線8與銅箔5脫離時將其分別與銅箔5連接，避免造成綠光LED芯片、藍光LED芯片的死燈現(xiàn)象。
[0022]本實施方式中上述的正極防死燈合金線還包括第二正極防死燈合金線10，第二正極防死燈合金線10的一端設(shè)置于正極銅箔上且其另一端與紅光LED芯片的正極連接，負極防死燈合金線9的一端設(shè)置于負極銅箔上且其另一端與負極合金線8連接，紅光LED芯片的正負極分別設(shè)置防死燈合金線，在紅光LED芯片的正極與銅箔5之間、負極合金線8與銅箔5之間脫離時將紅光LED芯片的正負極與銅箔連接，避免造成紅燈LED芯片的死燈現(xiàn)象。
[0023]為了進一步地優(yōu)化本實用新型的實施效果，在本實用新型的另一種實施方式中，在前述內(nèi)容的基礎(chǔ)上，上述的正極合金線6、負極合金線8、正極防死燈合金線和負極防死燈合金線9為弧形或拋物線形。
[0024]采用上述優(yōu)選的方案，正極合金線6、負極合金線8、正極防死燈合金線和負極防死燈合金線9為弧形或拋物線形，避免熱脹冷縮導致合金線的斷裂。
[0025]如圖2所示，為了進一步地優(yōu)化本實用新型的實施效果，在本實用新型的另一種實施方式中，在前述內(nèi)容的基礎(chǔ)上，上述的正極引腳3和負極引腳4 一端分別設(shè)置于基座I外側(cè)，另一端分別穿過基座I位于容置腔內(nèi)，正極引腳3和負極引腳4位于基座I內(nèi)的引腳在豎直方向設(shè)置有貫穿引腳的通孔11。
[0026]采用上述優(yōu)選的方案，通孔11 一方面使得基座I位于引腳的上下兩端緊密連接，使得引腳卡得更緊，防止?jié)駳鉂B入，另一方面減少了基座I與引腳的連接面，避免了基座I與引腳之間產(chǎn)生縫隙，進一步防止?jié)駳鉂B入，避免濕氣滲入燈珠內(nèi)造成燈珠死燈。
[0027]以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基座、LED芯片、正極引腳和負極引腳，所述正極引腳和所述負極引腳對稱設(shè)置于所述基座的左右兩側(cè)，所述LED芯片包括紅光、綠光和藍光，其特征在于，所述基座的內(nèi)部設(shè)置有容置腔，所述容置腔的底部設(shè)置有銅箔，所述銅箔包括與正極引腳一一對應且電連接的正極銅箔和與負極引腳一一對應且電連接的負極銅箔，所述綠光LED芯片、藍光LED芯片絕緣設(shè)置于所述正極銅箔或所述負極銅箔上，所述綠光LED芯片、藍光LED芯片的正極與所述正極銅箔之間通過正極合金線連接，所述紅光LED芯片的正極電連接于所述正極銅箔上，所述綠光LED芯片、藍光LED芯片和所述紅光LED芯片的負極與所述負極銅箔之間通過負極合金線連接，所述正極銅箔還設(shè)置有正極防死燈合金線，所述負極銅箔上還設(shè)置有負極防死燈合金線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極防死燈合金線包括第一正極防死燈合金線，所述第一正極防死燈合金線的一端設(shè)置于所述正極銅箔上且其另一端與所述正極合金線連接，所述負極防死燈合金線的一端設(shè)置于所述負極銅箔上且其另一端與所述負極合金線連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極防死燈合金線還包括第二正極防死燈合金線，所述第二正極防死燈合金線的一端設(shè)置于所述正極銅箔上且其另一端與所述紅光LED芯片的正極連接，所述負極防死燈合金線的一端設(shè)置于所述負極銅箔上且其另一端與所述負極合金線連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極合金線、所述負極合金線、所述正極防死燈合金線和所述負極防死燈合金線為弧形或拋物線形。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極引腳和所述負極引腳一端分別設(shè)置于所述基座外側(cè)，另一端分別穿過所述基座位于所述容置腔內(nèi)，所述正極引腳和所述負極引腳位于所述基座內(nèi)的引腳在豎直方向設(shè)置有貫穿引腳的通孔。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，包括基座、LED芯片、正極引腳和負極引腳，LED芯片包括紅光、綠光和藍光，基座的內(nèi)部設(shè)置有容置腔，容置腔的底部設(shè)置有銅箔，綠光LED芯片、藍光LED芯片絕緣設(shè)置于正極銅箔或負極銅箔上，綠光LED芯片、藍光LED芯片的正極與正極銅箔通過正極合金線連接，紅光LED芯片的正極電連接于正極銅箔上，LED芯片負極與負極銅箔通過負極合金線連接，正極銅箔設(shè)置有正極防死燈合金線，負極銅箔設(shè)置有負極防死燈合金線。本實用新型中正極防死燈合金線在LED芯片正極與銅箔斷開時將二者連接，負極防死燈合金線在LED芯片負極與銅箔斷開時將二者連接，避免造成死燈現(xiàn)象。
【IPC分類】H01L25/075, H01L33/62, H01L33/48
【公開號】CN204632798
【申請?zhí)枴緾N201520211081
【發(fā)明人】祝運芝, 王陽
【申請人】蘇州君耀光電有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年4月9日