一種芯片級封裝led的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明領域，尤其是一種芯片級封裝白光LED。
【背景技術】
[0002]基于倒裝晶片的新型的芯片級封裝LED (CSP LED ；Chip Scale Package LED)，是在芯片底面設有電極，直接在芯片的上表面和側面封裝上封裝膠體，使底面的電極外露，由于這種封裝結構并無支架或基板，可降低了封裝成本?，F有的芯片級封裝LED通常是采取五面發(fā)光，即LED的頂面和四個側面均能發(fā)光，該種LED的封裝工藝相對比較簡單。隨著人們對產品出光的角度、一致性等要求的提高，目前的芯片級封裝LED結構已經滿足不了人們的需求，人們渴望具有單面發(fā)光的芯片級封裝LED的出現。
【發(fā)明內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種芯片級封裝LED，具有單面發(fā)光的特點，彌補現有技術的不足。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:一種芯片級封裝LED，包括LED芯片，所述LED芯片的四個側面均設有擋光膠層，所述LED芯片的頂面設有熒光膠層。本實用新型通過在倒裝LED芯片的側面增加擋光膠，使LED芯片的四個側面均不能發(fā)光，只剩下LED芯片的頂面能夠出光。該種單面發(fā)光的LED的光效好，光斑均勻性好，適合對出光要求車父尚廣品的光源。
[0005]作為改進，所述LED芯片為倒裝芯片，LED芯片的底面設有電極。
[0006]作為改進，所述熒光膠層通過模造成型。
[0007]作為改進，所述熒光膠層為熒光膠貼片。
[0008]作為改進，所述熒光膠層覆蓋LED芯片的頂面和擋光膠的上端面。
[0009]作為改進，所述熒光膠層上設有透明膠層。
[0010]本實用新型與現有技術相比所帶來的有益效果是:
[0011]本實用新型通過在倒裝LED芯片的側面增加擋光膠，使LED芯片的四個側面均不能發(fā)光，只剩下LED芯片的頂面能夠出光。該種單面發(fā)光的LED的光效好，光斑均勻性好，適合對出光要求較高產品的光源。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型結構示意圖。
[0013]圖2為芯片級封裝LED的封裝流程圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結合說明書附圖對本實用新型作進一步說明。
[0015]實施例1
[0016]如圖1所示，一種芯片級封裝白光LED，包括LED芯片4，LED芯片4的底面設有電極6，所述LED芯片4的四個側面均設有擋光膠層3，所述LED芯片4的頂面設有熒光膠層5，所述熒光膠層上設有透明膠層6。本實用新型通過在倒裝LED芯片的側面增加擋光膠層3，使LED芯片的四個側面均不能發(fā)光，只剩下LED芯片的頂面能夠出光。該種單面發(fā)光的LED芯片的光效好，光斑均勻性好，適合對出光要求較高產品的光源。
[0017]如圖2所示，芯片級封裝白光LED封裝方法，包括以下步驟:
[0018](I)在載板I上設置一層用于固定LED芯片4位置的固定膜2 ;本實施例的固定膜2為UV雙面膠帶膜，載板I為玻璃板；UV雙面膠帶膜可以直接通過粘貼方式固定在玻璃板的一面上，然后可以通過照射玻璃板的另一面使UV雙面膠帶膜與玻璃板分離；
[0019](2)在所述UV雙面膠帶膜表面分布若干LED芯片4，LED芯片4的數量可以根據玻璃板的大小而設，或者根據生產需求而設計，所述LED芯片4呈陣列分布，相鄰LED芯片4之間留有用于切割的間隙，每條間隙的寬度一致，確保切割后每顆LED的一致性；LED芯片4為倒裝芯片，其底面設有電極6，LED芯片4的底面與UV雙面膠帶膜的另一面相貼，通過UV雙面膠帶膜的粘性將LED芯片4固定??；
[0020](3)在LED芯片4陣列上覆蓋一層擋光膠，覆蓋的方式有很多種，可以是通過涂刷方式，或者是點膠式，或者是倒入式，總而言之，擋光膠會將相鄰LED芯片4之間的間隙填充滿，最好是擋光膠能夠將每顆LED芯片4完全覆蓋，這樣就能夠確保擋光膠能夠完全將LED芯片4的側面擋住，但是會在LED芯片4的頂面覆蓋一層薄薄的擋光膠3 ;
[0021](4)擋光膠固化后，通過研磨機將固化的擋光膠層3磨平，并且研磨去除LED芯片4頂面的擋光膠薄層，為了防止研磨過程中，LED芯片4因研磨而出現的刮痕，在利用研磨機將固化的擋光膠層磨平后，對研磨后擋光膠層以及LED芯片4進行拋光處理，這樣就能確保每顆LED芯片4的頂面能夠裸露，作為發(fā)光面；
[0022](5)在擋光膠層3的頂面和LED芯片4頂面上覆蓋一層熒光膠層5，所述熒光膠層5通過模造成型，熒光膠層5的厚度一致；
[0023](6)在熒光膠層5上鋪設一層透明膠層6，熒光膠層的厚度為30-50微米，透明膠層的厚度為80-130微米；透明膠層與熒光膠層可以是一體膠層粘貼在擋光膠層的頂面和LED芯片的頂面上，另外透明膠層與熒光膠層也可以是通過分層噴涂上面；由于熒光膠層上設有透明膠層，從而能使得熒光膠層更薄，能提高出光效果。
[0024](7)沿相鄰LED芯片4之間的間隙進行切割，切割的位置位于間隙的中間位置，確保切割后每顆LED都是一致的；另外，切割的深度至UV雙面膠帶膜，確保熒光膠層5和擋光膠層能夠被完全切斷，此時每顆LED芯片4之間已經分離，僅僅是通過UV雙面膠帶膜連接在一起；
[0025](8)利用紫外線照射玻璃板，使玻璃板與UV雙面膠帶膜分離；
[0026](9)將UV雙面膠帶膜、LED芯片4、擋光膠3和熒光膠成為整體與載板I分離；
[0027](10)將上述整體倒置，利用紫外線直接照射UV雙面膠帶膜即可將UV雙面膠帶膜撕開，制作出多顆獨立的LED，每顆LED芯片4的側面設有擋光膠層，只有頂面能夠出光，LED芯片4通過頂面設置的熒光膠層5激發(fā)出白光。
[0028]實施例2
[0029]如圖1所示，一種芯片級封裝白光LED，包括LED芯片4，LED芯片4的底面設有電極6，所述LED芯片4的四個側面均設有擋光膠層3，所述LED芯片4的頂面設有熒光膠層5，所述熒光膠層上設有透明膠層6。本實用新型通過在倒裝LED芯片的側面增加擋光膠層，使LED芯片的四個側面均不能發(fā)光，只剩下LED芯片的頂面能夠出光。該種單面發(fā)光的LED的光效好，光斑均勻性好，適合對出光要求較高產品的光源。
[0030]如圖2所示，芯片級封裝白光LED封裝方法，包括以下步驟:
[0031](I)在載板I上設置一層用于固定LED芯片4位置的固定膜2 ;本實施例的固定膜2為熱分離膠帶膜；熱分離膠帶膜可以直接通過粘貼方式固定在載板I的一面上；
[0032](2)在所述熱分離膠表面分布若干LED芯片4，LED芯片4的數量可以根據載板I的大小而設，或者根據生產需求而設計，所述LED芯片4呈陣列分布，相鄰LED芯片4之間留有用于切割的間隙，每條間隙的寬度一致，確保切割后每顆LED的一致性；LED芯片4為倒裝芯片，其底面設有電極6，LED芯片4的底面與熱分離膠的另一面相貼，通過熱分離膠的粘性將LED芯片4固定??；
[0033](3)在LED芯片4陣列上覆蓋一層擋光膠，覆蓋的方式有很多種，可以是通過涂刷方式，或者是點膠式，或者是倒入式，總而言之，擋光膠會將相鄰LED芯片4之間的間隙填充滿，最好是擋光膠能夠將每顆LED芯片4完全覆蓋，這樣就能夠確保擋光膠能夠完全將LED芯片4的側面擋住，但是會在LED芯片4的頂面覆蓋一層薄薄的擋光膠；
[0034](4)擋光膠固化后，通過研磨機將固化的擋光膠層磨平，并且研磨去除LED芯片4頂面的擋光膠薄層，為了防止研磨過程中，LED芯片4因研磨而出現的刮痕，在利用研磨機將固化的擋光膠層磨平后，對研磨后擋光膠層以及LED芯片4進行拋光處理，這樣就能確保每顆LED芯片4的頂面能夠裸露，作為發(fā)光面；
[0035](5)在擋光膠層3的頂面和LED芯片4頂面上覆蓋一層熒光膠層5，所述熒光膠層5為熒光膠貼片，熒光膠層5的厚度一致；
[0036](6)在熒光膠層5上鋪設一層透明膠層6，熒光膠層的厚度為30-50微米，透明膠層的厚度為80-130微米；透明膠層與熒光膠層可以是一體膠層粘貼在擋光膠層的頂面和LED芯片的頂面上，另外透明膠層與熒光膠層也可以是通過分層噴涂上面；由于熒光膠層上設有透明膠層，從而能使得熒光膠層更薄，能提高出光效果。
[0037](7)沿相鄰LED芯片4之間的間隙進行切割，切割的位置位于間隙的中間位置，確保切割后每顆LED都是一致的；另外，切割的深度至熱分離膠，確保熒光膠層5和擋光膠層能夠被完全切斷，此時每顆LED芯片4之間已經分離，僅僅是通過熱分離膠連接在一起；
[0038](8)通過加熱載板I即可將LED芯片4分離，制作出多顆獨立的LED，每顆LED芯片4的側面設有擋光膠層，只有頂面能夠出光，LED芯片4通過頂面設置的熒光膠層5激發(fā)出白光。
【主權項】
1.一種芯片級封裝LED，包括LED芯片，其特征在于:所述LED芯片的四個側面均設有擋光膠層，所述LED芯片的頂面設有熒光膠層。2.根據權利要求1所述的一種芯片級封裝LED，其特征在于:所述LED芯片為倒裝芯片，LED芯片的底面設有電極。3.根據權利要求1所述的一種芯片級封裝LED，其特征在于:所述熒光膠層通過模造成型。4.根據權利要求1所述的一種芯片級封裝LED，其特征在于:所述熒光膠層為熒光膠貼片。5.根據權利要求1所述的一種芯片級封裝LED，其特征在于:所述熒光膠層覆蓋LED芯片的頂面和擋光膠的上端面。6.根據權利要求1所述的一種芯片級封裝LED，其特征在于:所述熒光膠層上設有透明膠層。
【專利摘要】一種芯片級封裝LED，包括LED芯片，所述LED芯片的四個側面均設有擋光膠層，所述LED芯片的頂面設有熒光膠層。本實用新型通過在倒裝LED芯片的側面增加擋光膠，使LED芯片的四個側面均不能發(fā)光，只剩下LED芯片的頂面能夠出光，該種單面發(fā)光的LED芯片的光效好，光斑均勻性好，適合對出光要求較高產品的光源。
【IPC分類】H01L33/50, H01L33/54
【公開號】CN204632807
【申請?zhí)枴緾N201520360246
【發(fā)明人】熊毅, 杜金晟, 李坤錐
【申請人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年5月29日