一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬集成電路的封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊?，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，包括基體、引腳、外保護層、金屬層、介電層、濕膜光阻層、內(nèi)保護層和熒光封裝層，所述基體的兩端設(shè)有引腳，所述基體的上端表面粘結(jié)介電層，所述介電層的上端粘結(jié)金屬層，所述金屬層的上端粘結(jié)覆蓋玻璃釉的所述外保護層，所述基體的下端表面粘結(jié)由黑色光敏樹脂組合物組成的所述濕膜光阻層，所述濕膜光阻層的下方粘結(jié)有內(nèi)保護層，所述內(nèi)保護層的下方粘結(jié)焚光封裝層。
[0005]優(yōu)選的，所述外保護層的表面涂有保護漆層。
[0006]優(yōu)選的，所述基體的內(nèi)壁上設(shè)置有散熱凹槽。
[0007]優(yōu)選的，所述內(nèi)保護層為無電鍍錫層。
[0008]本實用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點:該集成電路的封裝結(jié)構(gòu)利用基體的上表面層層粘結(jié)有外保護層、金屬層、介電層和下表面粘結(jié)有濕膜光阻層、內(nèi)保護層、熒光封裝層，利用各層的物質(zhì)結(jié)構(gòu)使得集成電路的封裝結(jié)構(gòu)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實用新型基體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1、基體；2、引腳；3、外保護層；4、金屬層；5、介電層；6、濕膜光阻層；7、內(nèi)保護層和8、焚光封裝層。
【具體實施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0013]本實用新型提供了如圖1和圖2所示的一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，包括基體1、引腳2、外保護層3、金屬層4、介電層5、濕膜光阻層6、內(nèi)保護層7和熒光封裝層8，所述基體I的兩端設(shè)有引腳2，基體I的內(nèi)壁上設(shè)置有散熱凹槽，基體I的上端表面粘結(jié)介電層5，介電層5的上端粘結(jié)金屬層4，金屬層4的上端粘結(jié)覆蓋玻璃釉的所述外保護層3，基體I的下端表面粘結(jié)由黑色光敏樹脂組合物組成的所述濕膜光阻層6，濕膜光阻層6的下方粘結(jié)有內(nèi)保護層7，內(nèi)保護層7為無電鍍錫層，內(nèi)保護層7的下方粘結(jié)熒光封裝層8，外保護層3的表面涂有保護漆層。
[0014]工作原理:利用基體I的上表面層層粘結(jié)有外保護層3、金屬層4、介電層5和下表面粘結(jié)有濕膜光阻層6、內(nèi)保護層7、熒光封裝層8，利用各層的物質(zhì)結(jié)構(gòu)使得集成電路的封裝結(jié)構(gòu)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。
[0015]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，包括基體(1)、引腳(2)、外保護層(3)、金屬層(4)、介電層(5 )、濕膜光阻層(6 )、內(nèi)保護層(7 )和熒光封裝層(8 )，其特征在于:所述基體(I)的兩端設(shè)有引腳(2 )，所述基體(I)的上端表面粘結(jié)介電層(5 )，所述介電層(5 )的上端粘結(jié)金屬層(4)，所述金屬層(4)的上端粘結(jié)覆蓋玻璃釉的所述外保護層(3)，所述基體(I)的下端表面粘結(jié)由黑色光敏樹脂組合物組成的所述濕膜光阻層(6)，所述濕膜光阻層(6)的下方粘結(jié)有內(nèi)保護層(7)，所述內(nèi)保護層(7)的下方粘結(jié)熒光封裝層(8)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述外保護層(3)的表面涂有保護漆層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基體(I)的內(nèi)壁上設(shè)置有散熱凹槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述內(nèi)保護層(7)為無電鍍錫層。
【專利摘要】本實用新型公開了一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，包括基體、引腳、外保護層、金屬層、介電層、濕膜光阻層、內(nèi)保護層和熒光封裝層，所述基體的兩端設(shè)有引腳，所述基體的下端表面粘結(jié)由黑色光敏樹脂組合物組成的所述濕膜光阻層，所述濕膜光阻層的下方粘結(jié)有內(nèi)保護層，所述內(nèi)保護層的下方粘結(jié)熒光封裝層。該集成電路的封裝結(jié)構(gòu)利用基體的上表面層層粘結(jié)有外保護層、金屬層、介電層和下表面粘結(jié)有濕膜光阻層、內(nèi)保護層、熒光封裝層，利用各層的物質(zhì)結(jié)構(gòu)使得集成電路的封裝結(jié)構(gòu)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。
【IPC分類】H01L23/29, H01L23/31
【公開號】CN204668291
【申請?zhí)枴緾N201520410675
【發(fā)明人】程實, 王則林
【申請人】南通大學(xué)
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年6月15日