熱沉式貼片led發(fā)光管的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED領(lǐng)域，特別涉及一種熱沉式貼片LED發(fā)光管。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有貼片式LED發(fā)光管底部焊腳呈平面，均直接貼焊在線路板上，燈點產(chǎn)生的熱量被導熱能力較差的材質(zhì)為纖維的線路板所阻滯，在戶外高溫的環(huán)境中燈點溫升高會造成光衰及死燈。提高貼片式發(fā)光管尤其是小功率全彩系列發(fā)光管散熱能力，是戶外LED貼片式顯示屏的技術(shù)核心和關(guān)鍵。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、散熱效果好的熱沉式貼片LED發(fā)光管。
[0004]為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種熱沉式貼片LED發(fā)光管，包括:用作熱沉的第一電極引腳，包括依次連接的第一水平段、第一彎折段、第二水平段和突出段；第二電極引腳，包括依次連接的第三水平段、第二彎折段和第四水平段；封裝體，第一電極引腳和第二電極引腳由封裝體封閉成支架，且突出段向下突出于封裝體的外部；LED晶片，安裝在第一電極引腳的第一水平段上，且LED晶片的第一電極與第一水平段連接，LED晶片的第二電極通過導線與第三水平段連接。
[0005]優(yōu)選地，LED晶片通過銀膠或絕緣膠固定在第一水平段上。
[0006]優(yōu)選地，封裝體包括圓柱或圓錐臺形的上部和方形的下部。
[0007]優(yōu)選地，第一水平段、第一彎折段、第三水平段和第二彎折段均設(shè)置在下部內(nèi)，第二水平段及第四水平段與下部的底面齊平。
[0008]優(yōu)選地，LED晶片位于上部的安裝腔體內(nèi)。
[0009]優(yōu)選地，安裝腔體內(nèi)填充有封裝膠。
[0010]優(yōu)選地，安裝腔體呈圓柱或圓錐臺形。
[0011 ] 優(yōu)選地，第一電極引腳和第二電極引腳成對地設(shè)置，熱沉式貼片LED發(fā)光管包括多對第一電極引腳和第二電極引腳，LED晶片的個數(shù)為多個，每個第一電極引腳上都設(shè)置有一個LED晶片。
[0012]優(yōu)選地，LED晶片的個數(shù)為三個，三個LED晶片分別為紅色、綠色和藍色LED晶片。
[0013]本實用新型可將LED晶片產(chǎn)生的熱量經(jīng)由第一電極引腳的第一水平段傳導至第二水平段上，由于本實用新型實際貼片焊接時，突出段形成的熱沉會穿過線路板上預留的銅過孔，晶片熱量由導熱系數(shù)高的銅材直接由線路板燈點面?zhèn)鲗е辆€路板的另一面，進而將熱量傳導至外界環(huán)境中，達到“熱沉”散熱作用，具有結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果明顯、成本低的特點。
【附圖說明】
[0014]圖1示意性地示出了本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中附圖標記:1、第一水平段；2、第一彎折段；3、第二水平段；4、第三水平段；5、第二彎折段；6、第四水平段；7、封裝體；8、LED晶片；9、導線；10、突出段；11、銀膠；12、上部；13、下部；14、封裝膠。
【具體實施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0017]請參考圖1，本實用新型提供了一種熱沉式貼片LED發(fā)光管，包括:用作熱沉的第一電極引腳，包括依次連接的第一水平段1、第一彎折段2、第二水平段3和突出段10;第二電極引腳，包括依次連接的第三水平段4、第二彎折段5和第四水平段6 ;封裝體7，第一電極引腳和第二電極引腳由封裝體封閉成支架，且突出段向下突出于封裝體的外部；LED晶片8，安裝在第一電極引腳的第一水平段I上，且LED晶片8的第一電極與第一水平段I連接，LED晶片8的第二電極通過導線9與第三水平段4連接。
[0018]其中，第一電極引腳和第二電極引腳兼具導電與導熱功能，LED晶片8固定在第一電極引腳上。優(yōu)選地，第一電極引腳和第二電極引腳由五金沖壓工藝沖壓而成。第二水平段3和第四水平段6設(shè)置在同一平面上，構(gòu)成焊腳。
[0019]LED晶片8產(chǎn)生的熱量經(jīng)由第一電極引腳的第一水平段I傳導至第二水平段3上，由于本實用新型實際貼片焊接時，突出段形成的熱沉會穿過線路板上預留的銅過孔，晶片熱量由導熱系數(shù)高的銅材直接由線路板燈點面?zhèn)鲗е辆€路板的另一面，進而將熱量傳導至外界環(huán)境中，達到“熱沉”散熱作用，具有結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果明顯、成本低的特點。
[0020]優(yōu)選地，突出段10相對于第二水平段3向下突出地設(shè)置。
[0021]優(yōu)選地，LED晶片8通過銀膠11或絕緣膠固定在第一水平段I內(nèi)。銀膠11具有導電及導熱功能。
[0022]優(yōu)選地，封裝體7包括圓柱或圓錐臺形的上部12和方形的下部13。針對戶外表面貼裝顯示屏追求屏面黑白的對比度越高越好的問題，采用上圓下方的外形結(jié)構(gòu)，可以在保證LED芯片出光且能封裝的前提下，使上部的圓形白色面積最小，而下部的方形則是為貼裝平整度、穩(wěn)定性及封裝過程中所需的可靠性方體性能最優(yōu)。
[0023]優(yōu)選地，第一水平段1、第一彎折段2、第三水平段4和第二彎折段5均設(shè)置在下部13內(nèi)，第二水平段3及第四水平段6與下部13的底面齊平。這樣，僅第二水平段3、第四水平段6及突出段10裸露在外，因而，具有良好的氣密性和防水性能。
[0024]優(yōu)選地，LED晶片8位于上部12的安裝腔體內(nèi)。優(yōu)選地，所述安裝腔體呈圓柱或圓錐臺形。
[0025]優(yōu)選地，安裝腔體內(nèi)填充有封裝膠14。封裝膠14起到透光保護LED晶片8的作用。
[0026]優(yōu)選地，第一電極引腳和第二電極引腳成對地設(shè)置，熱沉式貼片LED發(fā)光管包括多對第一電極引腳和第二電極引腳，LED晶片8的個數(shù)為多個，每個第一電極引腳上都設(shè)置有一個LED晶片8。
[0027]優(yōu)選地，LED晶片8的個數(shù)為三個，三個LED晶片8分別為紅色、綠色和藍色LED晶片。這樣，可以構(gòu)成全彩LED發(fā)光管。當然，LED晶片8的個數(shù)也不限于三個，還可以是更多個。
[0028]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種熱沉式貼片LED發(fā)光管，其特征在于，包括: 用作熱沉的第一電極引腳，包括依次連接的第一水平段(1)、第一彎折段(2)、第二水平段⑶和突出段(10)； 第二電極引腳，包括依次連接的第三水平段(4)、第二彎折段(5)和第四水平段(6); 封裝體(7)，所述第一電極引腳和所述第二電極引腳由所述封裝體封閉成支架，且所述突出段(10)向下突出于所述封裝體(7)的外部； LED晶片(8)，安裝在所述第一電極引腳的第一水平段(I)上，且所述LED晶片(8)的第一電極與所述第一水平段(I)連接，所述LED晶片(8)的第二電極通過導線(9)與所述第三水平段(4)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱沉式貼片LED發(fā)光管，其特征在于，所述LED晶片(8)通過銀膠(11)或絕緣膠固定在所述第一水平段(I)上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱沉式貼片LED發(fā)光管，其特征在于，所述封裝體(7)包括圓柱或圓錐臺形的上部(12)和方形的下部(13)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱沉式貼片LED發(fā)光管，其特征在于，所述第一水平段(I)、所述第一彎折段(2)、所述第三水平段(4)和所述第二彎折段(5)均設(shè)置在所述下部(13)內(nèi)，所述第二水平段(3)及所述第四水平段(6)與所述下部(13)的底面齊平。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱沉式貼片LED發(fā)光管，其特征在于，所述LED晶片⑶位于所述上部(12)的安裝腔體內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱沉式貼片LED發(fā)光管，其特征在于，所述安裝腔體內(nèi)填充有封裝膠(14) ο7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱沉式貼片LED發(fā)光管，其特征在于，所述安裝腔體呈圓柱或圓錐臺形。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱沉式貼片LED發(fā)光管，其特征在于，所述第一電極引腳和所述第二電極引腳成對地設(shè)置，所述熱沉式貼片LED發(fā)光管包括多對所述第一電極引腳和所述第二電極引腳，所述LED晶片(8)的個數(shù)為多個，每個所述第一電極引腳上都設(shè)置有一個所述LED晶片⑶。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱沉式貼片LED發(fā)光管，其特征在于，所述LED晶片⑶的個數(shù)為三個，所述三個LED晶片(8)分別為紅色、綠色和藍色LED晶片。
【專利摘要】本實用新型提供了一種熱沉式貼片LED發(fā)光管，包括：用作熱沉的第一電極引腳，包括依次連接的第一水平段、第一彎折段、第二水平段和突出段；第二電極引腳，包括依次連接的第三水平段、第二彎折段和第四水平段；封裝體，第一電極引腳和第二電極引腳由封裝體封閉成支架，且突出段向下突出于封裝體的外部；LED晶片，安裝在第一電極引腳的第一水平段上，且LED晶片的第一電極與第一水平段連接，LED晶片的第二電極通過導線與第三水平段連接。本實用新型實際貼片焊接時，突出段形成的熱沉會穿過線路板上預留的銅過孔，晶片熱量由導熱系數(shù)高的銅材直接由線路板燈點面?zhèn)鲗е辆€路板的另一面，具有結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果明顯、成本低的特點。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/64, H01L33/62
【公開號】CN204696149
【申請?zhí)枴緾N201520394581
【發(fā)明人】劉振亮
【申請人】劉振亮
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年6月10日