一種新型電抗器結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種用于變頻空調(diào)中的新型電抗器結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前在變頻空調(diào)技術(shù)中，使用電抗器起到平波，改善功率因數(shù)，提高能效，抗電磁干擾等作用。目前在電抗器的生產(chǎn)制造中，對硅(矽)鋼片E片結(jié)構(gòu)和I片結(jié)構(gòu)之間采用氬弧焊生產(chǎn)工藝，如圖1所示。該工藝投資大，生產(chǎn)效率低，耗能大。
[0003]因而本實用新型有必要提出一種新型的電抗器結(jié)構(gòu)。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提出一種新型電抗器結(jié)構(gòu)，解決傳統(tǒng)技術(shù)中電抗器的硅(矽)鋼片E片和I片之間采用氬弧焊進行焊接，帶來的生產(chǎn)效率低、成本高的冋題。
[0005]本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的方案是:一種新型電抗器結(jié)構(gòu)，包括E片結(jié)構(gòu)、I片結(jié)構(gòu)；所述E片結(jié)構(gòu)具有與I片結(jié)構(gòu)結(jié)合的兩個結(jié)合端面；所述E片結(jié)構(gòu)與I片結(jié)構(gòu)之間采用扣接方式連接，且所述E片結(jié)構(gòu)與I片結(jié)構(gòu)之間形成過盈配合。
[0006]具體的，在所述E片結(jié)構(gòu)的兩個結(jié)合端面上各設(shè)置有一個凸起，在所述I片結(jié)構(gòu)與所述E片結(jié)構(gòu)結(jié)合的對應(yīng)位置設(shè)置有與所述凸起的形狀相匹配的凹槽；所述E片結(jié)構(gòu)通過凸起與所述I片結(jié)構(gòu)上的凹槽形成過盈配合。
[0007]或者，在所述E片結(jié)構(gòu)的兩個結(jié)合端面上各設(shè)置有一個凹槽，在所述I片結(jié)構(gòu)與所述E片結(jié)構(gòu)結(jié)合的對應(yīng)位置設(shè)置有與所述凹槽的形狀相匹配的凸起；所述E片結(jié)構(gòu)通過凹槽與所述I片結(jié)構(gòu)上的凸起形成過盈配合。
[0008]本實用新型的有益效果是:通過扣接方式連接電抗器結(jié)構(gòu)中的E片結(jié)構(gòu)和I片結(jié)構(gòu)，擺脫了對氬弧焊的依賴，提高生產(chǎn)效率，降低成本；且由于E片結(jié)構(gòu)與I片結(jié)構(gòu)之間形成過盈配合，連接牢固，能夠滿足相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。
【附圖說明】
[0009]圖1為傳統(tǒng)技術(shù)中的電抗器的硅(矽)鋼片E片、I片及結(jié)合示意圖；
[0010]圖2為本實用新型實施例中的電抗器的硅(矽)鋼片E片、I片及結(jié)合示意圖；
[0011]圖3為本實用新型實施例中的電抗器成品示意圖；
[0012]圖中，I—E片、2—I片、3—氬弧焊道、4—扣接結(jié)合處、5—引出端子、6—絕緣紙、7—線圈、8—底板。
【具體實施方式】
[0013]本實用新型旨在提出一種新型電抗器結(jié)構(gòu)，解決傳統(tǒng)技術(shù)中電抗器的硅(矽)鋼片E片和I片之間采用氬弧焊進行焊接，帶來的生產(chǎn)效率低、成本高的問題。
[0014]本實用新型中新型電抗器結(jié)構(gòu)，包括E片結(jié)構(gòu)、I片結(jié)構(gòu)；所述E片結(jié)構(gòu)具有與I片結(jié)構(gòu)結(jié)合的兩個結(jié)合端面；所述E片結(jié)構(gòu)與I片結(jié)構(gòu)之間采用扣接方式連接，且所述E片結(jié)構(gòu)與I片結(jié)構(gòu)之間形成過盈配合。
[0015]下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型的方案作更進一步的描述:
[0016]實施例:
[0017]如圖2所示，在所述E片I兩個結(jié)合端面各設(shè)計一道凹槽，凹槽口部略??；在所述I片2對應(yīng)處設(shè)計一凸臺，臺頂部稍大，凸臺跟凹槽形成過盈配合(見圖2中扣接結(jié)合處4)。這樣使E片跟I片結(jié)合后，形成反扣，使E片與I片緊密結(jié)合。
[0018]在具體生產(chǎn)工藝上，將E片與I片分別疊裝后，鉚接或焊接成半成品，將線圈包裹上絕緣紙，居中安裝在疊裝后的E片上，然后采用沖壓工具將疊裝后的I片與E片壓合在一起。由于E片與I片的咬合設(shè)計，使得E片與I片形成扣接效果，能緊密的結(jié)合在一起，同時能承受200N拉力而不分離。
[0019]圖3展示的是一款EI66型電抗器，E片與I片通過扣接緊密結(jié)合后，形成成品，滿足相關(guān)廣品標(biāo)準(zhǔn)。
[0020]需要說明的是，本實用新型還可以在E片的結(jié)合端面上設(shè)置凸起，在I片對應(yīng)位置設(shè)置凹槽，同樣，凸起的頂部面積比凹槽面積略大，以便形成過盈配合。
【主權(quán)項】
1.一種新型電抗器結(jié)構(gòu)，包括E片結(jié)構(gòu)、I片結(jié)構(gòu)；其特征在于，所述E片結(jié)構(gòu)具有與I片結(jié)構(gòu)結(jié)合的兩個結(jié)合端面；所述E片結(jié)構(gòu)與I片結(jié)構(gòu)之間采用扣接方式連接，且所述E片結(jié)構(gòu)與I片結(jié)構(gòu)之間形成過盈配合。2.如權(quán)利要求1所述的一種新型電抗器結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述E片結(jié)構(gòu)的兩個結(jié)合端面上各設(shè)置有一個凸起，在所述I片結(jié)構(gòu)與所述E片結(jié)構(gòu)結(jié)合的對應(yīng)位置設(shè)置有與所述凸起的形狀相匹配的凹槽；所述E片結(jié)構(gòu)通過凸起與所述I片結(jié)構(gòu)上的凹槽形成過盈配合。3.如權(quán)利要求1所述的一種新型電抗器結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述E片結(jié)構(gòu)的兩個結(jié)合端面上各設(shè)置有一個凹槽，在所述I片結(jié)構(gòu)與所述E片結(jié)構(gòu)結(jié)合的對應(yīng)位置設(shè)置有與所述凹槽的形狀相匹配的凸起；所述E片結(jié)構(gòu)通過凹槽與所述I片結(jié)構(gòu)上的凸起形成過盈配合。
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于變頻空調(diào)中的新型電抗器結(jié)構(gòu)，其解決傳統(tǒng)技術(shù)中電抗器的硅(矽)鋼片E片和I片之間采用氬弧焊進行焊接，帶來的生產(chǎn)效率低、成本高的問題。該電抗器結(jié)構(gòu)包括E片結(jié)構(gòu)、I片結(jié)構(gòu)；所述E片結(jié)構(gòu)具有與I片結(jié)構(gòu)結(jié)合的兩個結(jié)合端面；所述E片結(jié)構(gòu)與I片結(jié)構(gòu)之間采用扣接方式連接，且所述E片結(jié)構(gòu)與I片結(jié)構(gòu)之間形成過盈配合。本實用新型適用于變頻空調(diào)中。
【IPC分類】H01F27/245, H01F27/26
【公開號】CN204706444
【申請?zhí)枴緾N201520480089
【發(fā)明人】楊森林, 張 雄, 任云強
【申請人】四川長虹電子部品有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2015年7月6日