一種led焊盤轉(zhuǎn)換模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于LED光源技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上LED生產(chǎn)廠家較多，而且行業(yè)內(nèi)對LED焊盤規(guī)格也沒有統(tǒng)一的規(guī)定，使得LED焊盤引腳的尺寸各不相同，極性標識大小、方向也有很大差異，造成客戶端在SMT貼片時需要調(diào)整位置、方向、高度等參數(shù)以適應不同的需求，甚至由于PCB焊盤設計不兼容，需要推翻原始設計，重新設計匹配。從而造成客戶端物料選擇困難，增加開發(fā)成本，降低開發(fā)效率等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種提高LED組件與LED焊盤兼容性的LED焊盤轉(zhuǎn)換模組。
[0004]一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組，前述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組正面與LED組件的反面固定連接；前述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組正反兩面之間貫穿設置有導通孔。
[0005]前述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組采用塞導體導通工藝。
[0006]前述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組厚度為0.05?0.5mm。
[0007]前述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組厚度為0.2mm±0.1mm。
[0008]本實用新型的有益之處在于:本實用新型的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組實現(xiàn)了發(fā)光位置、方向、高度、尺寸、極性等參數(shù)不同的LED組件與規(guī)格不同的PCB焊盤的匹配，最終增加了客戶使用的共享性，節(jié)省了開發(fā)時間，降低了開發(fā)成本；而且還可以根據(jù)客戶的不同需求制作不同規(guī)格的LED焊盤轉(zhuǎn)換模組，最終通過本實用新型的LED焊盤轉(zhuǎn)換模組實現(xiàn)所有LED組件與所有PCB焊盤的匹配。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組的一個具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是圖1中的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3是圖1中的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組與LED組件組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中附圖標記的含義:1_LED焊盤轉(zhuǎn)換模組，2-LED組件，3_導通孔。
【具體實施方式】
[0013]參照圖1、圖2和圖3，本實用新型的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組1，該LED焊盤轉(zhuǎn)換模組I的正面與LED組件2的反面固定連接；該LED焊盤轉(zhuǎn)換模組I正反兩面之間貫穿設置有導通孔3，起到導熱和導電的作用。
[0014]作為一種優(yōu)選的方案，LED焊盤轉(zhuǎn)換模組I采用塞導體導通工藝。這種工藝有利于提尚廣品的導熱和導電效率。
[0015]更為優(yōu)選的是，LED焊盤轉(zhuǎn)換模組I采用塞銅工藝。這種工藝能很好的滿足產(chǎn)品對導熱和導電效率的要求。
[0016]更為優(yōu)選的是，LED焊盤轉(zhuǎn)換模組I厚度為0.05?0.5mm。這個厚度范圍能夠比較好的發(fā)揮導通孔3的導熱和導電作用。
[0017]更為優(yōu)選的是，LED焊盤轉(zhuǎn)換模組I厚度為0.2mm±0.1mm。這個厚度范圍能夠進一步提高導通孔3的導熱和導電效率。
[0018]本實用新型的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組I的一種制備及組裝工藝包括以下步驟:
[0019](I)、準備原材料:在PCB板上鉆導通孔3，將PCB板上下兩面導通，制成特殊結(jié)構(gòu)LED焊盤轉(zhuǎn)換模組I ;
[0020](2)、回流焊:將LED組件2通過焊錫膏貼附在有塞銅工藝的LED焊盤轉(zhuǎn)換模組I上;
[0021](3)、切割:根據(jù)需要可以將LED焊盤轉(zhuǎn)換模組I沿PCB板上的切割線切成單粒成品O
[0022]應當理解，以上所描述的具體實施例僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。由本實用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。
【主權(quán)項】
1.一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(I)，其特征在于，LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(I)的正面與LED組件(2)的反面固定連接；所述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(I)正反兩面之間貫穿設置有導通孔(3)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(I)，其特征在于，所述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(I)采用塞導體導通工藝。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(I)，其特征在于，所述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(I)厚度為0.05?0.5mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組(I)，其特征在于，所述LED焊盤轉(zhuǎn)換模組⑴厚度為0.2mm±0.1mm0
【專利摘要】本實用新型公開的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組，其特征在于，LED焊盤轉(zhuǎn)換模組的正面與LED組件的反面固定連接；LED焊盤轉(zhuǎn)換模組正反兩面之間貫穿設置有導通孔。本實用新型的有益之處在于：本實用新型的一種LED焊盤轉(zhuǎn)換模組實現(xiàn)了發(fā)光位置、方向、高度、尺寸、極性等參數(shù)不同的LED組件與規(guī)格不同的PCB焊盤的匹配，最終增加了客戶使用的共享性，節(jié)省了開發(fā)時間，降低了開發(fā)成本；而且還可以根據(jù)客戶的不同需求制作不同規(guī)格的LED焊盤轉(zhuǎn)換模組，最終通過本實用新型的LED焊盤轉(zhuǎn)換模組實現(xiàn)所有LED組件與所有PCB焊盤的匹配。
【IPC分類】H01L33/62, H05K1/11
【公開號】CN204720477
【申請?zhí)枴緾N201520355514
【發(fā)明人】盛梅, 蔡志嘉, 竇鑫
【申請人】江蘇歐密格光電科技股份有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年5月28日