倒裝led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著LED芯片技術(shù)的不斷提升，芯片的尺寸越來越小，亮度越來越高；隨之的LED光源也越做越小，采用傳統(tǒng)的封裝材料(如芯片、熒光粉、支架、硅膠等)封裝出來的LED可靠性問題逐漸暴露，其失效主要集中在長期點(diǎn)亮使用過程鍍銀層變色。
[0003]特別是對于倒裝封裝，通常采用超電流驅(qū)動，制作大功率產(chǎn)品，其亮度和產(chǎn)品成本在市場上有明顯優(yōu)勢，但其可靠性問題卻無法保證。雖然目前大部分倒裝封裝產(chǎn)品都采用陶瓷板來制作，但由于陶瓷燒結(jié)溫度高，成型難度大，尤其單顆LED而言，其工藝和物料成本過高，因此，陶瓷板封裝也僅在大功率產(chǎn)品或者單價較高產(chǎn)品上應(yīng)用。
[0004]隨著倒裝封裝的推進(jìn)，大部分芯片廠家開始研發(fā)、設(shè)計倒裝的CSP(即無需支架金屬載體的芯片尺寸封裝)。雖然CSP有它特殊的應(yīng)用優(yōu)勢，但由于其尺寸小，封裝從晶元開始，其設(shè)備成本高，工藝控制難度大，而且對于后段貼片應(yīng)用也需要很長一段時間的適應(yīng)期。因此，CSP工藝在LED上應(yīng)用仍需一段更漫長的路程。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實用新型提供一種倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，在保證倒裝封裝應(yīng)用和不增加成本的前提下，克服了傳統(tǒng)鍍銀層變色問題，而且適合各功率型設(shè)計。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所提供的一種倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0007]支架金屬，所述支架金屬的第一表面有固晶區(qū)域；
[0008]LED芯片，所述LED芯片采用倒裝的方式固定設(shè)置在所述支架金屬的所述固晶區(qū)域上；和
[0009]封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋所述LED芯片和除所述固晶區(qū)域之外的所述第一表面的其余表面；
[0010]在所述其余表面上設(shè)置有白色反光層，且所述白色反光層的反射率多98%。
[0011 ] 在其中一個實施例中，所述白色反光層通過在所述其余表面上印刷或噴涂白色反射材料，然后加熱固化后形成。
[0012]在其中一個實施例中，所述白色反射材料為EMC或SMC。
[0013]在其中一個實施例中，所述白色反光層的厚度與所述LED芯片和固晶總和的厚度相等。
[0014]在其中一個實施例中，所述白色反光層的厚度為5 μ m-20 μ m。
[0015]在其中一個實施例中，所述支架金屬的材料為銅。
[0016]在其中一個實施例中，所述支架金屬的厚度為Imm?3mm。
[0017]在其中一個實施例中，所述LED芯片通過導(dǎo)電膏固定在所述固晶區(qū)域上。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，通過在支架金屬上設(shè)置白色反光層，替代傳統(tǒng)的鍍銀層反射光線，徹底解決了鍍銀層氧化問題；而且，該白色反光層可直接在支架成型階段實施，去掉塑料注塑環(huán)節(jié)，能很好的降低成本。
[0019]本實用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實施方式】部分進(jìn)行說明。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型實施例一中的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本實用新型實施例二中的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]附圖標(biāo)記說明:10、支架金屬；11、第一表面；lla、固晶區(qū)域；llb、其余表面；20、LED芯片；30、封裝膠體；40、白色反光層；50、導(dǎo)電膏。
【具體實施方式】
[0023]下面參考附圖并結(jié)合實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0024]圖1為本實用新型實施例一中的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖，如圖1所示，倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架金屬10、LED芯片20及封裝膠體30，其中，所述支架金屬10帶有正負(fù)極，所述支架金屬10優(yōu)選采用導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能良好的銅材如黃銅或紅銅，厚度優(yōu)選為lmm-3mm。所述支架金屬10的第一表面11有固晶區(qū)域Ila和除所述固晶區(qū)域Ila之外的所述第一表面11的其余表面lib。
[0025]所述LED芯片20為倒裝芯片，所述LED芯片20采用倒裝的方式固定設(shè)置在所述支架金屬10的所述固晶區(qū)域Ila上。較優(yōu)地，所述LED芯片20通過導(dǎo)電膏50固定在所述固晶區(qū)域Ila上。
[0026]在所述其余表面Ilb上設(shè)置有白色反光層40，且所述白色反光層40的反射率多98 %。較優(yōu)地，所述白色反光層40通過在所述其余表面I Ib上印刷或噴涂白色反射材料，然后加熱固化后形成。進(jìn)一步地，所述白色反射材料為EMC (Epoxy Molding Compond，環(huán)氧樹脂注塑化合物)或SMC (Sheet Molding Compound,片狀模塑料)。EMC或SMC多為Si02、A1203、T12, BaSO4S填料的改性環(huán)氧樹脂、硅樹脂或其他樹脂成分，其耐熱性能和白度保持能力都基本已經(jīng)能滿足目前中大功率應(yīng)用。因此采用這類物質(zhì)作為反射層替代鍍銀層，既能達(dá)到優(yōu)異的反射效果，又能滿足長期使用不變色要求。白色反光層40厚度可根據(jù)需求任意調(diào)節(jié)，較優(yōu)地，所述白色反光層40的厚度為5 μ m-20 μπι。
[0027]所述封裝膠體30覆蓋所述LED芯片20和除所述固晶區(qū)域Ila之外的所述第一表面11的其余表面11b，從而將支架金屬10和LED芯片20包覆起來形成整個封裝體。本實施例中采用的封裝膠體30可選用觸變系數(shù)較高大于1.5的硅膠、環(huán)氧、玻璃膠等，為保證封裝體的強(qiáng)度，盡量選用偏硬膠水，另外，其中可添加熒光粉，抗沉粉，制作白光燈珠。
[0028]圖2為本實用新型實施例二中的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。與實施例一不同的是，所述白色反光層40的厚度與所述LED芯片20和固晶總和的厚度相等，這樣白色反光層40的頂面與LED芯片20的頂面平齊，從而將芯片做成單面發(fā)光體，光線更集中，更適合應(yīng)用在背光、TV等產(chǎn)品上。
[0029]由上面的內(nèi)容可知，本實用新型提供的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，通過在支架金屬上設(shè)置白色反光層，替代傳統(tǒng)的鍍銀層反射光線，徹底解決了鍍銀層氧化問題；而且，該白色反光層可直接在支架成型階段實施，去掉塑料注塑環(huán)節(jié)，能很好的降低成本。
[0030]以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，包括: 支架金屬(10)，所述支架金屬(10)的第一表面(11)有固晶區(qū)域(Ila); LED芯片(20)，所述LED芯片(20)采用倒裝的方式固定設(shè)置在所述支架金屬(10)的所述固晶區(qū)域(Ila)上；和 封裝膠體(30)，所述封裝膠體(30)覆蓋所述LED芯片(20)和除所述固晶區(qū)域(Ila)之外的所述第一表面(11)的其余表面(Ilb); 其特征在于， 在所述其余表面(Ilb)上設(shè)置有白色反光層(40)，且所述白色反光層(40)的反射率彡 98%。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述白色反光層(40)通過在所述其余表面(Ilb)上印刷或噴涂白色反射材料，然后加熱固化后形成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述白色反射材料為EMC或SMC04.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述白色反光層(40)的厚度與所述LED芯片(20)和固晶總和的厚度相等。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述白色反光層(40)的厚度為 5 μπι-20 μπι。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架金屬(10)的材料為銅。7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架金屬(10)的厚度為Imm?3mm。8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片(20)通過導(dǎo)電膏(50)固定在所述固晶區(qū)域(Ila)上。
【專利摘要】本實用新型公開了一種倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：支架金屬，所述支架金屬的第一表面有固晶區(qū)域；LED芯片，所述LED芯片采用倒裝的方式固定設(shè)置在所述支架金屬的所述固晶區(qū)域上；和封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋所述LED芯片和除所述固晶區(qū)域之外的所述第一表面的其余表面；在所述其余表面上設(shè)置有白色反光層，且所述白色反光層的反射率≥98％。本實用新型提供的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，通過在支架金屬上設(shè)置白色反光層，替代傳統(tǒng)的鍍銀層反射光線，徹底解決了鍍銀層氧化問題；而且，該白色反光層可直接在支架成型階段實施，去掉塑料注塑環(huán)節(jié)，能很好的降低成本。
【IPC分類】H01L33/60
【公開號】CN204732451
【申請?zhí)枴緾N201520421471
【發(fā)明人】杜超
【申請人】惠州雷通光電器件有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年6月17日