一種半導(dǎo)體分立器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體分立器件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，科學(xué)技術(shù)水平的不斷提高，電子產(chǎn)品得到了飛速的發(fā)展，為了使電子產(chǎn)品的功能更加完善，電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜，在電子產(chǎn)品中，半導(dǎo)體分立器件是重要的零部件之一。
[0003]半導(dǎo)體分立器件泛指半導(dǎo)體晶體二極管、半導(dǎo)體三極管簡(jiǎn)稱二極管、三極管及半導(dǎo)體特殊器件，半導(dǎo)體功率器件又稱電力電子器件，包括功率分立器件和功率集成電路，用于對(duì)電流、電壓、頻率、相位、相數(shù)等進(jìn)行變換和控制，以實(shí)現(xiàn)整流(AC/DC)、逆變DC/AC、斬波DC/DC、開關(guān)、放大等各種功能，能耐尚壓或者承受大電流。半導(dǎo)體功率器件技術(shù)是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ)與核心，它是微電子技術(shù)與電力電子技術(shù)的結(jié)合。半導(dǎo)體功率分立器件產(chǎn)生的熱量很大，因此在工作時(shí)要求主要結(jié)構(gòu)材料引線框架能有很好的導(dǎo)熱性，否則在工作狀態(tài)會(huì)由于熱量不能及時(shí)散去而“燒壞”芯片。
[0004]現(xiàn)有的半導(dǎo)體分立器件封裝形式散熱片面積較小，而且與電路中的散熱器組件的貼合固定不便，不利于該器件的散熱，在應(yīng)用范圍上受到一定制約。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種半導(dǎo)體分立器件，能夠提高半導(dǎo)體分立器件的散熱效果。
[0006]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0007]一種半導(dǎo)體分立器件，包括塑料封裝體，從塑料封裝體的底側(cè)伸出的引線柱，以及與塑料封裝體相連接的安裝體所述安裝體與引線柱分別位于塑料封裝體的不同側(cè)，所述塑料封裝體的外壁上套接有散熱筒，所述散熱筒的外壁上從上到下設(shè)置有多個(gè)散熱片，相鄰的散熱片之間的距離相等，在所述散熱片上開設(shè)有至少一排散熱孔。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，在所述安裝體的中間位置開設(shè)有安裝孔，所述安裝孔為圓孔，在安裝孔的內(nèi)壁上設(shè)置有一彈性層。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，在所述塑料封裝體上開設(shè)有固定孔，所述固定的截面呈圓形。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱筒與塑料封裝體過(guò)盈配合安裝。
[0011]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱片采用陶瓷材料制成。
[0012]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，通過(guò)設(shè)置有散熱筒和散熱片，提高散熱面積，增強(qiáng)散熱效果，可適用于大功率的芯片封裝。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:10-塑料封裝體；20_引線柱；30_安裝體；40_安裝孔；50_彈性層；60_固定孔；70_散熱筒；80-散熱片；90_散熱孔。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]所述一種半導(dǎo)體分立器件，包括塑料封裝體10，從塑料封裝體10的底側(cè)伸出的引線柱20，以及與塑料封裝體10相連接的安裝體30，所述安裝體30與引線柱20分別位于塑料封裝體10的不同側(cè)，在所述安裝體30的中間位置開設(shè)有安裝孔40，所述安裝孔40為圓孔，在安裝孔40的內(nèi)壁上設(shè)置有一彈性層50，在所述塑料封裝體10上開設(shè)有固定孔60，所述固定孔60的截面呈圓形。
[0018]所述塑料封裝體10的外壁上套接有散熱筒70，所述散熱筒70的外壁上從上到下設(shè)置有多個(gè)散熱片80，相鄰的散熱片80之間的距離相等，在所述散熱片80上開設(shè)有至少一排散熱孔90，所述散熱筒70與塑料封裝體10過(guò)盈配合安裝，所述散熱片80采用陶瓷材料制成。通過(guò)設(shè)置有散熱筒和散熱片，提高散熱面積，增強(qiáng)散熱效果，可適用于大功率的芯片封裝。
[0019]在本實(shí)施例中:所述散熱孔90為兩排。
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體分立器件，包括塑料封裝體(10)，從塑料封裝體(10)的底側(cè)伸出的引線柱(20 )，以及與塑料封裝體(10 )相連接的安裝體(30 )，所述安裝體(30 )與引線柱(20 )分別位于塑料封裝體(10)的不同側(cè)，其特征在于:所述塑料封裝體(10)的外壁上套接有散熱筒(70 )，所述散熱筒(70 )的外壁上從上到下設(shè)置有多個(gè)散熱片(80 )，相鄰的散熱片(80 )之間的距離相等，在所述散熱片(80)上開設(shè)有至少一排散熱孔(90)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體分立器件，其特征在于:在所述安裝體(30)的中間位置開設(shè)有安裝孔(40)，所述安裝孔(40)為圓孔，在安裝孔(40)的內(nèi)壁上設(shè)置有一彈性層(50)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體分立器件，其特征在于:在所述塑料封裝體(10)上開設(shè)有固定孔(60 )，所述固定孔(60 )的截面呈圓形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體分立器件，其特征在于:所述散熱筒(70)與塑料封裝體(10)過(guò)盈配合安裝。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體分立器件，其特征在于:所述散熱片(80)采用陶瓷材料制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體分立器件，包括塑料封裝體，從塑料封裝體的底側(cè)伸出的引線柱，以及與塑料封裝體相連接的安裝體所述安裝體與引線柱分別位于塑料封裝體的不同側(cè)，所述塑料封裝體的外壁上套接有散熱筒，所述散熱筒的外壁上從上到下設(shè)置有多個(gè)散熱片，相鄰的散熱片之間的距離相等，在所述散熱片上開設(shè)有至少一排散熱孔。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，通過(guò)設(shè)置有散熱筒和散熱片，提高散熱面積，增強(qiáng)散熱效果，可適用于大功率的芯片封裝。
【IPC分類】H01L23/36, H01L23/34
【公開號(hào)】CN204741014
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520405660
【發(fā)明人】壽建兒
【申請(qǐng)人】杭州華澤醫(yī)藥科技有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2015年6月14日