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      一種新結(jié)構(gòu)的貼片式二極管的制作方法

      文檔序號(hào):9107278閱讀:362來源:國知局
      一種新結(jié)構(gòu)的貼片式二極管的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及貼片式二極管技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種新結(jié)構(gòu)的貼片式二極管。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著電子設(shè)備的小型化,貼片式電子元件成為電子元件的主流,貼片式二極管就是其中的一種。但是現(xiàn)有的貼片式二極管結(jié)構(gòu)復(fù)雜,制程繁瑣。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種新結(jié)構(gòu)的貼片式二極管,其結(jié)構(gòu)簡單,制程簡單,提高了封裝效率。
      [0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
      [0005]—種新結(jié)構(gòu)的貼片式二極管,包括第一極片、第二極片、晶圓以及封裝體,其特征在于,第一極片為盒型結(jié)構(gòu),所述晶圓位于所述盒型結(jié)構(gòu)的盒腔內(nèi)并且所述晶圓的第一極與盒型結(jié)構(gòu)的盒底電連接,第二極片由第一直片部、第二直片部、第三直片部構(gòu)成,在所述第一直片部的靠近一端端部的位置沖制有一凸點(diǎn),所述凸點(diǎn)與所述晶圓的第二級(jí)電連接,所述第二直片部與第一直片部、第三直片部垂直連接;所述封裝體將所述晶圓、第一極片除底面外的其余部分、第二極片的第一直片部、第二直片部以及第三直片部部分表面封裝在一起,所述第二極片的第三直片部絕大部分位于所述封裝體外,所述第一極片的底面與第二極片中的第三直片部的底面平齊。
      [0006]由于采用了如下的技術(shù)方案,本實(shí)用新型的改良結(jié)構(gòu)的貼片式二極管結(jié)構(gòu)簡單,功率大,制程簡單。
      【附圖說明】
      [0007]圖1為本實(shí)用新型改良結(jié)構(gòu)的貼片式二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0008]圖2為圖1的俯視圖。
      [0009]圖3為圖1的左視圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0010]參見圖1至圖3,圖中給出的一種新結(jié)構(gòu)的貼片式二極管,包括第一極片100、第二極片200、晶圓300以及封裝體400,第一極片100為盒型結(jié)構(gòu),晶圓300位于盒型結(jié)構(gòu)的盒腔110內(nèi)并且晶圓300的第一極與盒型結(jié)構(gòu)的盒底111電連接,第二極片200由第一直片部210、第二直片部220、第三直片部230構(gòu)成,在第一直片部210的靠近一端端部的位置沖制有一凸點(diǎn)211,凸點(diǎn)211與晶圓300的第二級(jí)電連接,第二直片部220與第一直片部210、第三直片部230垂直連接;封裝體400將晶圓300、第一極片100除底面120外的其余部分、第二極片200的第一直片部210、第二直片部220以及第三直片部230部分表面封裝在一起,第二極片200的第三直片部230絕大部分位于封裝體400外,第一極片100的底面120 與第二極片200中的第三直片部230的底面平齊。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種新結(jié)構(gòu)的貼片式二極管,包括第一極片、第二極片、晶圓以及封裝體,其特征在于,第一極片為盒型結(jié)構(gòu),所述晶圓位于所述盒型結(jié)構(gòu)的盒腔內(nèi)并且所述晶圓的第一極與盒型結(jié)構(gòu)的盒底電連接,第二極片由第一直片部、第二直片部、第三直片部構(gòu)成,在所述第一直片部的靠近一端端部的位置沖制有一凸點(diǎn),所述凸點(diǎn)與所述晶圓的第二級(jí)電連接,所述第二直片部與第一直片部、第三直片部垂直連接;所述封裝體將所述晶圓、第一極片除底面外的其余部分、第二極片的第一直片部、第二直片部以及第三直片部部分表面封裝在一起,所述第二極片的第三直片部絕大部分位于所述封裝體外,所述第一極片的底面與第二極片中的第三直片部的底面平齊。
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開的一種新結(jié)構(gòu)的貼片式二極管,包括第一、二極片、晶圓以及封裝體,其第一極片為盒型結(jié)構(gòu),晶圓位于盒型結(jié)構(gòu)的盒腔內(nèi)并且晶圓的第一極與盒型結(jié)構(gòu)的盒底電連接,第二極片由第一直片部、第二直片部、第三直片部構(gòu)成,在第一直片部的靠近一端端部的位置沖制有一凸點(diǎn),凸點(diǎn)與所述晶圓的第二級(jí)電連接,第二直片部與第一直片部、第三直片部垂直連接;封裝體將所述晶圓、第一極片除底面外的其余部分、第二極片的第一直片部、第二直片部以及第三直片部部分表面封裝在一起,第二極片的第三直片部絕大部分位于封裝體外,第一極片的底面與第二極片中的第三直片部的底面平齊。本實(shí)用新型的改良結(jié)構(gòu)的貼片式二極管結(jié)構(gòu)簡單,功率大,制程簡單。
      【IPC分類】H01L33/48, H01L33/62
      【公開號(hào)】CN204760433
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520450850
      【發(fā)明人】林茂昌
      【申請(qǐng)人】林茂昌
      【公開日】2015年11月11日
      【申請(qǐng)日】2015年6月26日
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