一種led支架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種用于封裝LED芯片的LED支架。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管簡稱LED (Light Emitting D1de)，其由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，由電子與空穴復(fù)合時(shí)能輻射出可見光，因而可以用來制成發(fā)光二極管。其中，砷化鎵二極管發(fā)紅光，磷化鎵二極管發(fā)綠光，碳化硅二極管發(fā)黃光，氮化鎵二極管發(fā)藍(lán)光。初時(shí)多用作為指示燈、顯示發(fā)光二極管板等；隨著白光LED的出現(xiàn)，逐漸被用作照明。
[0003]目前，白光LED已廣泛運(yùn)用于各種照明領(lǐng)域，如移動(dòng)照明、背光、閃光燈、汽車照明等。外觀尺寸為3535的LED支架已廣泛應(yīng)用于各種LED燈珠封裝領(lǐng)域中，該LED支架多以陶瓷底板支架，但是目前來說，使用這種LED支架對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝，得到的燈珠存在光斑不均、使用熒光粉過多的問題，因此對(duì)該LED支架進(jìn)行改進(jìn)成為了一種需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型旨在提供一種全新的LED支架，其通過在LED芯片的四周設(shè)置一圍壩，從而在點(diǎn)膠的過程中阻擋了熒光粉和硅膠從LED芯片的表面外流，有效地解決了點(diǎn)膠過程中使用熒光粉過多的問題。
[0005]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0006]—種LED支架，所述LED支架包括用于安裝LED芯片的基底和一圍壩，其中，所述基底上設(shè)有與LED芯片匹配的安裝位置；所述圍壩沿所述LED芯片的安裝位置的四周垂直設(shè)置在所述基底的上表面，且所述圍壩的每一邊距離與其對(duì)應(yīng)的所述LED芯片的安裝位置的邊的距離為0.01?0.05mm(毫米)。
[0007]在本技術(shù)方案中，在LED芯片四周設(shè)置了一個(gè)圍壩，這樣在點(diǎn)膠的過程中，阻擋了熒光粉留到圍壩外面，從而減少了熒光粉的用量，同時(shí)使封裝好后的LED燈珠照射出來的光斑更加集中且均勻。
[0008]優(yōu)選地，所述圍壩的高度為0.05?0.1mm。
[0009]在本技術(shù)方案中，我們對(duì)圍壩的高度進(jìn)行了限定，具體來說，這里所說的圍壩的高度可以根據(jù)按照LED芯片的厚度來調(diào)整，該高度與LED芯片的高度持平或者略高于LED芯片的高度都可以，這樣，在LED芯片封裝的過程中，方便在LED芯片四周的填滿白膠。
[0010]優(yōu)選地，所述LED支架中還包括焊盤，所述焊盤設(shè)置在所述基底的上表面不同于所述圍壩的位置，焊接所述LED芯片的電極的金線從所述圍壩的上表面越過所述圍壩與所述焊盤連接。
[0011]優(yōu)選地，所述LED支架中還包括用于靜電防護(hù)的ESD位置。
[0012]優(yōu)選地，所述LED芯片為倒裝LED芯片，所述圍壩中設(shè)置一與所述倒裝LED芯片對(duì)應(yīng)的長條形絕緣槽，所述絕緣槽用于隔離所述倒裝LED芯片的正極和負(fù)極，所述絕緣槽與所述圍壩一體成型壓制在所述圍壩的中間位置。
[0013]優(yōu)選地，所述LED支架中還包括用于靜電防護(hù)的ESD位置。
[0014]優(yōu)選地，所述圍壩的材料為PPA (Polyphthalamide，聚鄰苯二甲酰胺)或EMC (Epoxy molding compound，環(huán)氧模塑料)或 SMC (Sheet molding compound，SMC 復(fù)合材料)。
[0015]通過本實(shí)用新型提供的LED支架，能夠帶來以下有益效果:
[0016]在本實(shí)用新型中，在LED芯片的四周設(shè)置一圍壩，從而在點(diǎn)膠的過程中阻擋了熒光粉和硅膠從LED芯片的表面外流，有效地解決了點(diǎn)膠過程中使用熒光粉過多的問題，同時(shí)使封裝好的LED燈珠照射出來的光更加的集中且更加的均勻。
【附圖說明】
[0017]下面將以明確易懂的方式，結(jié)合【附圖說明】優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)一種LED支架的上述特性、技術(shù)特征、優(yōu)點(diǎn)及其實(shí)現(xiàn)方式予以進(jìn)一步說明。
[0018]圖1為本實(shí)用新型中LED支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型中包括焊盤的LED支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型中包括焊盤和ESD位置的LED支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型中LED芯片為倒裝LED芯片的LED支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型中LED芯片為倒裝芯片且包括ESD位置的LED支架的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0023]附圖標(biāo)號(hào)說明:
[0024]1.基底，2.圍壩，3.LED芯片，4.焊盤，5.ESD位置，6.絕緣槽
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)照【附圖說明】本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，并獲得其他的實(shí)施方式。
[0026]作為本實(shí)用新型的實(shí)施例一，如圖1所示，提供的LED支架包括用于安裝LED芯片3的基底I和一圍壩2，其中，基底I上設(shè)有與LED芯片3匹配的安裝位置；圍壩2沿LED芯片3的安裝位置的四周垂直設(shè)置在基底I的上表面，且圍壩2的每一邊距離與其對(duì)應(yīng)的LED芯片3的安裝位置的邊的距離為0.01?0.05mm。要說明的是，在本實(shí)施例中，該LED支架通過使用模具壓膜一體成型，可以使用如PPA或EMC或SMC等材料進(jìn)行壓制得到；基底I的高度在0.5?0.7mm之間。在使用本實(shí)施例提供的LED支架對(duì)LED芯片3進(jìn)行封裝時(shí)，首先將LED芯片3固晶在該LED支架中，同時(shí)將LED芯片3的電極焊接好，之后在LED芯片3和圍壩2之間的縫隙(即圍壩2的每一邊距離與其對(duì)應(yīng)的LED芯片3的安裝位置的邊之間的縫隙)中填滿白膠至芯片等同的高度，烘烤Ih(小時(shí))，再在LED芯片3的上表面點(diǎn)上熒光粉，烘烤1.5h，最后在該圍壩2和LED芯片3的上表面壓膜半球形的硅膠透鏡，烘烤1.5h，完成該LED芯片3的封裝。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，也可以通過在LED芯片3的表面貼上熒光薄膜的方式對(duì)LED芯片3進(jìn)行封裝，具體來說，首先將LED芯片3固晶在該LED支架中，同時(shí)將LED芯片3的電極焊接好，之后將硅膠點(diǎn)在該LED芯片3的表面上，隨之將熒光膜片貼在該LED芯片3的上表面，再將整個(gè)支架進(jìn)行烘烤；緊接著將LED芯片3與圍壩2的縫隙之間點(diǎn)上高反射膠，直到高度與熒光膜片持平，烘烤Ih ;最后在該圍壩2和LED芯片3的上表面壓膜半球形的硅膠透鏡，烘烤1.5h，完成該LED芯片3的封裝。
[0027]對(duì)實(shí)施例一進(jìn)行改進(jìn)得到實(shí)施例二，在本實(shí)施例中，我們限定圍壩2的高度在0.05?0.1mm之間。這樣，在對(duì)LED芯片3進(jìn)行封裝的過程中，不至于用太多的熒光粉，解決了熒光粉用量過多的問題，同時(shí)不會(huì)影響封裝好的LED燈珠照射出來的光的質(zhì)量。
[0028]對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行改進(jìn)得到本實(shí)施例，如圖2所示，在本實(shí)施例中，LED支架中還包括焊盤4，焊盤4設(shè)置在基底I的上表面不同于圍壩2的位置，焊接LED芯片3的電極的金線從圍壩2的上表面越過圍壩2與焊盤4連接。使用本實(shí)施例對(duì)LED芯片3進(jìn)行封裝的過程中，與實(shí)施例一中不同的是，在本實(shí)施例中多了一個(gè)使用金線將LED芯片3的電極與焊盤4連接的過程。如使用熒光粉對(duì)LED芯片3的過程中，首先將LED芯片3固晶在該LED支架中，同時(shí)使用金線將LED芯片3的電極焊接好，之后在LED芯片3和圍壩2之間的縫隙中填滿白膠至芯片等同的高度，烘烤Ih (小時(shí))，再在LED芯片3的上表面點(diǎn)上熒光粉，烘烤1.5h，最后在該圍壩2和LED芯片3的上表面壓膜半球形的硅膠透鏡，烘烤1.5h，完成該LED芯片3的封裝。
[0029]對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行改進(jìn)得到本實(shí)施例，如圖3所示，LED支架中還包括用于靜電防護(hù)的ESD位置5。
[0030]對(duì)實(shí)施例一或?qū)嵤├M(jìn)行改進(jìn)得到本實(shí)施例，如圖4所示，在本實(shí)施例中，LED芯片3為倒裝LED芯片，因而在圍壩2中設(shè)置一與倒裝LED芯片對(duì)應(yīng)的長條形絕緣槽6，絕緣槽6用于隔離倒裝LED芯片的正極和負(fù)極，絕緣槽6與圍壩2 —體成型壓制在圍壩的中間位置。從圖中可以看出，在本實(shí)施例中，該絕緣槽6設(shè)置在圍壩2的中間位置，使用與圍壩相同的材料與圍壩一起用模具壓膜而成，在使用該LED支架對(duì)倒裝LED芯片進(jìn)行封裝的過程中，將該絕緣槽6處于倒裝LED芯片正負(fù)極中間的位置，且之后在倒裝LED芯片與圍壩2的縫隙之間點(diǎn)上高反射膠的時(shí)候該高反射膠滲入該絕緣槽中，實(shí)現(xiàn)對(duì)該倒裝LED芯片正負(fù)極的隔離。
[0031]對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行改進(jìn)，得到本實(shí)施例，如圖5所示，LED支架中還包括用于靜電防護(hù)的ESD位置5。
[0032]應(yīng)當(dāng)說明的是，上述實(shí)施例均可根據(jù)需要自由組合。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED支架，其特征在于，所述LED支架包括用于安裝LED芯片的基底和一圍壩，其中，所述基底上設(shè)有與LED芯片匹配的安裝位置；所述圍壩沿所述LED芯片的安裝位置的四周垂直設(shè)置在所述基底的上表面，且所述圍壩的每一邊距離與其對(duì)應(yīng)的所述LED芯片的安裝位置的邊的距離為0.0l?0.05mm。2.如權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述圍壩的高度為0.05?0.1mm。3.如權(quán)利要求1或2所述的LED支架，其特征在于:所述LED支架中還包括焊盤，所述焊盤設(shè)置在所述基底的上表面不同于所述圍壩的位置，焊接所述LED芯片的電極的金線從所述圍壩的上表面越過所述圍壩與所述焊盤連接。4.如權(quán)利要求3所述的LED支架，其特征在于:所述LED支架中還包括用于靜電防護(hù)的ESD位置。5.如權(quán)利要求1或2所述的LED支架，其特征在于:所述LED芯片為倒裝LED芯片，所述圍壩中設(shè)置一與所述倒裝LED芯片對(duì)應(yīng)的長條形絕緣槽，所述絕緣槽用于隔離所述倒裝LED芯片的正極和負(fù)極，所述絕緣槽與所述圍壩一體成型壓制在所述圍壩的中間位置。6.如權(quán)利要求5所述的LED支架，其特征在于:所述LED支架中還包括用于靜電防護(hù)的ESD位置。7.如權(quán)利要求4或6所述的LED支架，其特征在于:所述圍壩的材料為PPA或EMC或SMC0
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種LED支架，所述LED支架包括用于安裝LED芯片的基底和一圍壩，其中，所述基底上設(shè)有與LED芯片匹配的安裝位置；所述圍壩沿所述LED芯片的安裝位置的四周垂直設(shè)置在所述基底的上表面，且所述圍壩的每一邊距離與其對(duì)應(yīng)的所述LED芯片的安裝位置的邊的距離為0.01～0.05mm。在本實(shí)用新型中，在LED芯片的四周設(shè)置一圍壩，從而在點(diǎn)膠的過程中阻擋了熒光粉和硅膠從LED芯片的表面外流，有效地解決了點(diǎn)膠過程中使用熒光粉過多的問題，同時(shí)使封裝好的LED燈珠照射出來的光更加的集中且更加的均勻。
【IPC分類】H01L33/48
【公開號(hào)】CN204834668
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520449087
【發(fā)明人】江柳楊
【申請(qǐng)人】江西省晶瑞光電有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年6月26日