一種白光led芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體發(fā)光二極管領(lǐng)域，特別涉及一種白光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其發(fā)光原理是電激發(fā)光，即在PN結(jié)上加正向電流后，自由電子與空穴復(fù)合而發(fā)光，從而直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED，尤其是白光LED，作為一種新的照明光源材料被廣泛應(yīng)用著，它具有反應(yīng)速度快、抗震性好、壽命長(zhǎng)、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)而快速發(fā)展，目前已被廣泛應(yīng)用于景觀美化及室內(nèi)外照明等領(lǐng)域。
[0003]傳統(tǒng)白光LED的制作主要采用的是在藍(lán)光芯片上涂覆黃色熒光粉的工藝制得，即在藍(lán)光LED芯片表面直涂或噴涂一層熒光粉膠，按上述工藝制得的白光LED芯片存在如下兩個(gè)問(wèn)題:一是只是在藍(lán)光LED芯片表面涂覆一層熒光粉膠，而芯片側(cè)面并未涂覆有熒光膠，因此會(huì)出現(xiàn)芯片四周漏藍(lán)光現(xiàn)象，導(dǎo)致最后封裝成的白光LED器件白光顏色不均勻，往往帶有黃色或藍(lán)色光斑；二是以上方法制備的白光LED芯片為五面出光，大部分側(cè)面光成為無(wú)效光，光的利用率沒(méi)有得到有效提高。另外，在一些要求LED產(chǎn)品具有小型化、集成化、發(fā)光角度更小等特點(diǎn)的應(yīng)用領(lǐng)域，傳統(tǒng)方法制備的LED芯片是達(dá)不到這些領(lǐng)域的要求的。因此，現(xiàn)有技術(shù)提出了一種白光LED芯片，該種白光LED芯片主要是在芯片廠就完成封裝，該種結(jié)構(gòu)沒(méi)有基板或支架，具有體積小，色溫一致性好，成本低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛的應(yīng)用。但在SMT貼片焊接時(shí)，因現(xiàn)有白光LED芯片是硬度比較低的熒光膠與吸嘴粘結(jié)，所以存在粘吸嘴的問(wèn)題。另外，現(xiàn)有白光LED芯片是熒光膠直接裸露在環(huán)境中，所以在長(zhǎng)時(shí)間使用的過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)熒光膠脫落等問(wèn)題。因此，有必要提供一種新的白光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)來(lái)解決上述問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的問(wèn)題是:提供一種白光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，該白光LED芯片不僅白光的顏色均勻，而且能夠有效的解決白光LED芯片在應(yīng)用的過(guò)程中粘吸嘴問(wèn)題以及在長(zhǎng)時(shí)間使用的過(guò)程中熒光膠脫落問(wèn)題。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種白光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，位于LED芯片頂面的熒光膠層以及包圍LED芯片四周的封裝膠體，包裹所述熒光膠層和封裝膠體的高硬度透明硅膠層。
[0006]優(yōu)選地，所述封裝膠體為熒光膠或高反射膠中的一種。
[0007]優(yōu)選地，所述高硬度透明硅膠的邵氏A硬度不低于90。
[0008]優(yōu)選地，所述高硬度透明硅膠的熱膨脹系數(shù)不超過(guò)85ppm/°C。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型通過(guò)在現(xiàn)有白光LED芯片上面增加一層高硬度的硅膠，能夠有效的解決白光LED芯片在應(yīng)用的過(guò)程中粘吸嘴問(wèn)題以及在長(zhǎng)時(shí)間使用的過(guò)程中熒光膠脫落問(wèn)題，進(jìn)而提高了白光LED芯片可靠性，擴(kuò)大了白光LED的應(yīng)用范圍。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]附圖標(biāo)記:
[0013]1-倒裝LED芯片，2-熒光膠層，3_透明硅膠層，4_高反射膠，
[0014]5-透明硅膠層。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)照【附圖說(shuō)明】本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。
[0016]實(shí)施例一
[0017]如圖1所示，本實(shí)用新型提供的一種白光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝LED芯片1，位于倒裝LED芯片I頂面以及四周的熒光膠層2，包裹所述熒光膠層2的邵氏A硬度為92，熱膨脹系數(shù)為60ppm/°C的透明硅膠層3。本實(shí)施例提供的白光LED芯片是五面發(fā)光，其具有發(fā)光角度大，色溫一致性好，發(fā)光效率高等特點(diǎn)，并且因?yàn)樵跓晒饽z層的外部包裹了一層高硬度的硅膠層，所以在應(yīng)用的過(guò)程中有效的改善了粘吸嘴和熒光膠層脫落等問(wèn)題。
[0018]實(shí)施例二
[0019]如圖2所示，本實(shí)用新型提供的另一種白光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝LED芯片1，位于倒裝LED芯片I頂面的熒光膠層2，位于倒裝LED芯片I四周的高反射膠4，以及包裹所述熒光膠層2和高反射膠4的邵氏A硬度為95，熱膨脹系數(shù)為50ppm/°C的透明硅膠層5。本實(shí)施例提供的白光LED芯片是單面發(fā)光，其具有發(fā)光角度小、色溫一致性好。此外在熒光膠層的外部包裹了一層高硬度的硅膠層，所以在應(yīng)用的過(guò)程中有效的改善了粘吸嘴和熒光膠層脫落等問(wèn)題。
[0020]以上所述，僅為本發(fā)明中的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變換或替換都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種白光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，位于LED芯片頂面的熒光膠層以及包圍LED芯片四周的封裝膠體，其特征在于該封裝結(jié)構(gòu)還包括包裹所述熒光膠層和封裝膠體的高硬度透明硅膠層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種白光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝膠體為熒光膠或高反射膠中的一種。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種白光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述高硬度透明硅膠的邵氏A硬度不低于90。4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種白光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述高硬度透明硅膠的熱膨脹系數(shù)不超過(guò)85ppm/°C。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種白光LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，位于LED芯片頂面的熒光膠層以及包圍LED芯片四周的封裝膠體，包裹所述熒光膠層和封裝膠體的高硬度透明硅膠層。實(shí)用新型通過(guò)在現(xiàn)有白光LED芯片上面增加一層高硬度的硅膠，能夠有效的解決白光LED芯片在應(yīng)用的過(guò)程中粘吸嘴問(wèn)題以及在長(zhǎng)時(shí)間使用的過(guò)程中熒光膠脫落問(wèn)題，進(jìn)而提高了白光LED芯片可靠性，擴(kuò)大了白光LED的應(yīng)用范圍。
【IPC分類】H01L33/50, H01L33/48, H01L33/56
【公開(kāi)號(hào)】CN204834670
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520494473
【發(fā)明人】黃波
【申請(qǐng)人】晶能光電（江西）有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年7月10日