USB Type-C免焊接連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及USB焊接方式改進(jìn)領(lǐng)域，特別是一種USB Type-C免焊接連接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著USB接口技術(shù)的發(fā)展，USB接口在日常生活中的應(yīng)用越來(lái)越多，具有存儲(chǔ)功能的電子產(chǎn)品都會(huì)有一個(gè)USB接口，目前的電子產(chǎn)品通過(guò)USB接口連接的連接方式，一般是通過(guò)焊錫方式將連接器與PCB板焊接在一起，但是這樣的焊錫方式效率低下，加工繁瑣成本高，一旦焊錫不當(dāng)或錯(cuò)焊而造成整個(gè)成品報(bào)廢的不良損失。且焊錫所產(chǎn)生的廢氣對(duì)環(huán)境污染更加惡化，焊錫作業(yè)員吸入的廢氣易引起鉛中毒，破壞呼吸道危害身體健康。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了解決上述問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一種USB Type-C免焊接連接結(jié)構(gòu)。
[0004]實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型的技術(shù)方案為，一種USB Type-C免焊接連接結(jié)構(gòu)，包括連接器主體和PCB板，所述連接器主體的兩側(cè)設(shè)有卡接臂，所述PCB板的兩側(cè)設(shè)有卡接槽，所述PCB板通過(guò)卡接臂嵌入卡接槽的非焊接方式與連接器主體連接，所述連接器主體是由連接器和扣接在連接器開(kāi)口處的連接器后塞兩部分構(gòu)成的。
[0005]所述連接器是由外殼、安裝在外殼內(nèi)的塑膠主體以及安裝在塑膠主體內(nèi)的接觸件本體共同構(gòu)成的。
[0006]所述塑膠主體是由上塑膠主體和下塑膠主體兩部分扣接在一起形成的結(jié)構(gòu)。
[0007]所述接觸件本體是由上接觸件組件、下接觸件組件以及位于上、下接觸件組件之間的彈片組合在一起構(gòu)成的。
[0008]所述上接觸件組件是由上對(duì)稱(chēng)件、插接在上對(duì)稱(chēng)件上的上端子、設(shè)置在上對(duì)稱(chēng)件上表面上的上卡接槽和上插接槽共同構(gòu)成的。
[0009]所述下接觸件組件是由下對(duì)稱(chēng)件、插接在下對(duì)稱(chēng)件上的下端子、設(shè)置在下對(duì)稱(chēng)件上的下卡接槽和下插接槽共同構(gòu)成的。
[0010]所述連接器后塞上設(shè)有上插接件和下插接件，所述上插接件上設(shè)有與上卡接槽對(duì)應(yīng)的上扣鉤和與上插接槽對(duì)應(yīng)的上插接塊，所述下插接件上設(shè)有與下卡接槽對(duì)應(yīng)的下扣鉤和與下插接槽對(duì)應(yīng)的下插接塊。
[0011]所述上塑膠主體和下塑膠主體的表面上均設(shè)有外部轉(zhuǎn)接接線(xiàn)板。不一定是線(xiàn)纜，就是有轉(zhuǎn)接板。
[0012]利用本實(shí)用新型的技術(shù)方案制作的USB Type-C免焊接連接結(jié)構(gòu)，將PCB插入帶有鎖扣式的連接器主體內(nèi)即可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通接觸，連接方式加工簡(jiǎn)單，成本低，性能可靠，并省略連接器端與PCB板的焊接作業(yè)，減小因焊錫造成的鉛中毒及空氣污染，更降低因焊錫不當(dāng)或錯(cuò)焊而造成整個(gè)成品報(bào)廢的不良損失。提升產(chǎn)品的高效使用性及穩(wěn)定性，降低鉛合物對(duì)環(huán)境造成的污染及人體呼吸道造成的危害。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型所述USB Type-C免焊接連接結(jié)構(gòu)的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型所述連接器和連接器后塞組裝結(jié)構(gòu)示意圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型所述連接器主體與PCB板組裝的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4是本實(shí)用新型所述連接器主體與PCB板組裝成型后的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5是本實(shí)用新型所述連接器主體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖6是本實(shí)用新型所述連接器主體與PCB板導(dǎo)通的連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，1、連接器；2、連接器后塞；3、連接器主體；4、PCB板；5、卡槽；6、卡接臂；7、上接觸件組件；8、下接觸件組件；9、彈片；10、接觸件本體；11、外殼；12、上塑膠主體；13、下塑膠主體；14、塑膠主體；15、外部轉(zhuǎn)接接線(xiàn)板；21、上插接件；22、下插接件；23、上扣勾；24、上插接塊；25、下扣勾；26、下插接塊；71、上對(duì)稱(chēng)件；72、上端子；73、上卡接槽；74、上插接槽；81、下對(duì)稱(chēng)件；82、下端子。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行具體描述，如圖1-4所示，一種USB Type-C免焊接連接結(jié)構(gòu)，包括連接器主體(3)和PCB板(4)，所述連接器主體的兩側(cè)設(shè)有卡接臂￠)，所述PCB板的兩側(cè)設(shè)有卡接槽(5)，所述PCB板通過(guò)卡接臂嵌入卡接槽的非焊接方式與連接器主體連接，所述連接器主體是由連接器(I)和扣接在連接器開(kāi)口處的連接器后塞(2)兩部分構(gòu)成的。其中，所述連接器(I)是由外殼(11)、安裝在外殼內(nèi)的塑膠主體(14)以及安裝在塑膠主體內(nèi)的接觸件本體(10)共同構(gòu)成的；所述塑膠主體(14)是由上塑膠主體(12)和下塑膠主體(13)兩部分扣接在一起形成的結(jié)構(gòu)；所述接觸件本體(10)是由上接觸件組件(7)、下接觸件組件(8)以及位于上、下接觸件組件之間的彈片(9)組合在一起構(gòu)成的；所述上接觸件組件(7)是由上對(duì)稱(chēng)件(71)、插接在上對(duì)稱(chēng)件上的上端子(72)、設(shè)置在上對(duì)稱(chēng)件上表面上的上卡接槽(73)和上插接槽(74)共同構(gòu)成的；所述下接觸件組件(8)是由下對(duì)稱(chēng)件(81)、插接在下對(duì)稱(chēng)件上的下端子(82)、設(shè)置在下對(duì)稱(chēng)件上的下卡接槽和下插接槽共同構(gòu)成的；所述連接器后塞(2)上設(shè)有上插接件(21)和下插接件(22)，所述上插接件上設(shè)有與上卡接槽對(duì)應(yīng)的上扣鉤(23)和與上插接槽對(duì)應(yīng)的上插接塊(24)，所述下插接件上設(shè)有與下卡接槽對(duì)應(yīng)的下扣鉤(25)和與下插接槽對(duì)應(yīng)的下插接塊(26);所述上塑膠主體(12)和下塑膠主體(13)的表面上均設(shè)有外部轉(zhuǎn)接接線(xiàn)板(15)。
[0020]本技術(shù)方案的特點(diǎn)是采用連接器主體和PCB板直接通過(guò)扣接的方式導(dǎo)通，將PCB插入帶有鎖扣式的連接器主體內(nèi)即可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通接觸，連接方式加工簡(jiǎn)單、成本低、性能可靠，并省略連接器端與PCB板的焊接作業(yè)，減小因焊錫造成的鉛中毒及空氣污染，更降低因焊錫不當(dāng)或錯(cuò)焊而造成整個(gè)成品報(bào)廢的不良損失。提升產(chǎn)品的高效使用性及穩(wěn)定性，降低鉛合物對(duì)環(huán)境造成的污染及人體呼吸道造成的危害。
[0021 ] 在本技術(shù)方案中，所述PCB板的兩側(cè)均分別設(shè)有 ^槽，所述連接器后塞的一端設(shè)有與所述卡槽扣接的卡接臂，所述PCB板從所述連接器后塞插入所述連接器主體內(nèi)時(shí)，所述卡接臂扣接在所述卡槽上。所述連接器包括外殼、由上塑膠主體和下塑膠主體扣接連接的塑膠主體、及由上接觸件組件、下接觸件組件和彈片扣接連接的接觸件本體，所述彈片在所述上接觸件組件和下接觸件組件之間，所述上接觸件組件和下接觸件組件上的端子插入所述塑膠主體內(nèi)。所述上接觸件組件包括上對(duì)稱(chēng)件，所述上對(duì)稱(chēng)件上插接有若干片呈一字形排列的上端子，所述上對(duì)稱(chēng)件的上平面設(shè)有兩個(gè)相互對(duì)稱(chēng)的上扣接槽，兩個(gè)所述上卡接槽之間設(shè)有上插接槽。所述下接觸件組件包括下對(duì)稱(chēng)件，所述下對(duì)稱(chēng)件上插接有若干片呈一字形排列的下端子，所述下對(duì)稱(chēng)件的下平面設(shè)有兩個(gè)相互對(duì)稱(chēng)的下扣接槽，兩個(gè)所述下卡接槽之間設(shè)有下插接槽。所述連接器后塞的上平面設(shè)有上插接件，所述連接器后塞的下平面設(shè)有下插接件，所述上插接件的一端設(shè)有與所述上卡接槽扣接的上扣勾和插接于所述上插接槽的上插接塊，所述下插接件的一端設(shè)有與所述下卡接槽扣接的下扣勾(圖中未畫(huà)出)和插接于所述下插接槽的下插接塊(圖中未畫(huà)出)。所述上塑膠主體和下塑膠主體的表面均設(shè)有外部轉(zhuǎn)接接線(xiàn)板。所述連接器后塞插入所述接觸件本體時(shí)，所述上扣勾與所述上卡接槽扣接，所述上插接塊插入所述上插接槽內(nèi)，所述下扣勾與所述下卡接槽扣接，所述下插接塊插入所述下插接槽內(nèi)。
[0022]在本技術(shù)方案中，連接器主體和PCB板是直接通過(guò)扣接的方式連接在一起，將PCB板插入帶有鎖扣式的連接器主體內(nèi)即可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通接觸，連接方式加工簡(jiǎn)單、成本低、性能可靠，并省略連接器端與PCB板的焊接作業(yè)，減小因焊錫造成的鉛中毒及空氣污染，更降低因焊錫不當(dāng)或錯(cuò)焊而造成整個(gè)成品報(bào)廢的不良損失。提升產(chǎn)品的高效使用性及穩(wěn)定性，降低鉛合物對(duì)環(huán)境造成的污染及人體呼吸道造成的危害。
[0023]在本技術(shù)方案中，如圖5所示，將上、下端子接觸部位埋入膠槽內(nèi)，使端子的彈性能壓制在膠槽。預(yù)埋的上、下端子彈性要比自然彈性的端子的高低PIN更好管控，性能更穩(wěn)定，不會(huì)因?yàn)槎俗訌椘^(guò)高而致使公母對(duì)插時(shí)產(chǎn)生潰PIN。
[0024]在本技術(shù)方案中，如圖6所示，將焊好線(xiàn)材的PCB (或0TG，手機(jī)U盤(pán))組入連接器主體內(nèi)。將PCB輕推直至卡扣扣合到位?？酆系轿缓驪CB的金手指通過(guò)連接器主體的彈性端子與其接觸，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通功能。并且彈性端子能有效與PCB接觸，防止端子瞬斷產(chǎn)生接觸不良。
[0025]上述技術(shù)方案僅體現(xiàn)了本實(shí)用新型技術(shù)方案的優(yōu)選技術(shù)方案，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)其中某些部分所可能做出的一些變動(dòng)均體現(xiàn)了本實(shí)用新型的原理，屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種USB Type-C免焊接連接結(jié)構(gòu)，包括連接器主體(3)和PCB板(4)，其特征在于，所述連接器主體的兩側(cè)設(shè)有卡接臂出)，所述PCB板的兩側(cè)設(shè)有卡接槽(5)，所述PCB板通過(guò)卡接臂嵌入卡接槽的非焊接方式與連接器主體連接，所述連接器主體是由連接器(I)和扣接在連接器開(kāi)口處的連接器后塞(2)兩部分構(gòu)成的。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的USBType-C免焊接連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接器(I)是由外殼(11)、安裝在外殼內(nèi)的塑膠主體(14)以及安裝在塑膠主體內(nèi)的接觸件本體(10)共同構(gòu)成的。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的USBType-C免焊接連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑膠主體(14)是由上塑膠主體(12)和下塑膠主體(13)兩部分扣接在一起形成的結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的USBType-C免焊接連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接觸件本體(10)是由上接觸件組件(7)、下接觸件組件(8)以及位于上、下接觸件組件之間的彈片(9)組合在一起構(gòu)成的。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的USBType-C免焊接連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上接觸件組件(7)是由上對(duì)稱(chēng)件(71)、插接在上對(duì)稱(chēng)件上的上端子(72)、設(shè)置在上對(duì)稱(chēng)件上表面上的上卡接槽(73)和上插接槽(74)共同構(gòu)成的。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的USBType-C免焊接連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下接觸件組件(8)是由下對(duì)稱(chēng)件(81)、插接在下對(duì)稱(chēng)件上的下端子(82)、設(shè)置在下對(duì)稱(chēng)件上的下卡接槽和下插接槽共同構(gòu)成的。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的USBType-C免焊接連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接器后塞(2)上設(shè)有上插接件(21)和下插接件(22)，所述上插接件上設(shè)有與上卡接槽對(duì)應(yīng)的上扣鉤(23)和與上插接槽對(duì)應(yīng)的上插接塊(24)，所述下插接件上設(shè)有與下卡接槽對(duì)應(yīng)的下扣鉤(25)和與下插接槽對(duì)應(yīng)的下插接塊(26)。8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的USBType-C免焊接連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上塑膠主體(12)和下塑膠主體(13)的表面上均設(shè)有外部轉(zhuǎn)接接線(xiàn)板(15)。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種USB？Type-C免焊接連接結(jié)構(gòu)，包括連接器主體和PCB板，所述連接器主體的兩側(cè)設(shè)有卡接臂，所述PCB板的兩側(cè)設(shè)有卡接槽，所述PCB板通過(guò)卡接臂嵌入卡接槽的非焊接方式與連接器主體連接，所述連接器主體是由連接器和扣接在連接器開(kāi)口處的連接器后塞兩部分構(gòu)成的。本實(shí)用新型的有益效果是，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，使用方便。
【IPC分類(lèi)】H01R12/71
【公開(kāi)號(hào)】CN204834939
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520529027
【發(fā)明人】王小敏
【申請(qǐng)人】東莞市米南實(shí)業(yè)有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年7月15日