一種小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于有機發(fā)光顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體地說涉及一種小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在顯示技術(shù)領(lǐng)域，基于有機發(fā)光二極管(organic light-emitting d1de，簡稱0LED)的有機電致發(fā)光顯示器件與傳統(tǒng)的液晶顯示顯示器件相比，具有相應(yīng)速度快、色域廣、超薄且可實現(xiàn)柔性化等特點已經(jīng)逐漸成為顯示領(lǐng)域的主流。OLED的陰極由活潑金屬制作而成，容易被空氣中的氧氣和水汽氧化，另外，水汽還會與空穴傳輸層和電子傳輸層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，這些化學(xué)反應(yīng)都會引起OLED器件失效，因此需要對OLED顯示器件進行有效封裝，使器件的各功能層與大氣中的水汽、氧氣等成分隔絕開，以延長顯示器件的使用壽命。對有機發(fā)光顯示器件進行封裝時，顯示面板通過封裝基座與應(yīng)用系統(tǒng)進行機械和電路連接，封裝基座的結(jié)構(gòu)和附加功能直接影響到整個系統(tǒng)的性能。
[0003]在眾多有機發(fā)光顯示器件中，小微型有機發(fā)光顯示器件集成性高，適于用作移動便攜設(shè)備的顯示終端，廣泛用于軍事防務(wù)系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備和消費電子領(lǐng)域等，盡管現(xiàn)有技術(shù)中已有多種半導(dǎo)體器件的封裝基座形式，但是目前還沒有針對小微型顯示器件的封裝基座，特別是沒有針對小微型有機發(fā)光顯示器件的封裝基座結(jié)構(gòu)。因此小微型有機發(fā)光顯示器件在封裝過程中組裝困難、可靠性、集成度不理想，并且在無封裝底座進行封裝時，顯示器件的電路連接可靠性低、耐沖擊性較差。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為此，本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中沒有針對小微型有機發(fā)光顯示器件的封裝基座結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致小微型有機發(fā)光顯示器件集成度、可靠性不理想，封裝難度大、顯示器件電路可靠性低，耐沖擊性較差，從而提出一種提高小微型有機發(fā)光顯示器件集成度、可靠性、耐沖擊性，降低封裝難度的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案為:
[0006]本實用新型提供一種小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，其包括:
[0007]固化外殼；
[0008]圍堰框，成型于所述固化外殼上表面四周，所述固化外殼上表面為封裝所述有機發(fā)光顯示器件的一面；
[0009]散熱貼面，貼覆于所述固化外殼上表面且設(shè)置于所述圍堰框內(nèi)部，所述散熱貼面四周與所述圍堰框之間留有空隙；
[0010]焊盤平臺，設(shè)置于所述散熱貼面與所述圍堰框間的空隙內(nèi)；
[0011]焊盤，設(shè)置于所述焊盤平臺上；
[0012]針腳，設(shè)置于所述固化外殼的頂部和底部。
[0013]作為優(yōu)選，所述焊盤平臺內(nèi)設(shè)置有與所述針腳相連接的引線。
[0014]作為優(yōu)選，所述焊盤平臺固定于所述固化外殼上部和下部。
[0015]作為優(yōu)選，所述圍堰框兩短邊中部開設(shè)有溢膠口。
[0016]作為優(yōu)選，所述散熱貼面為銅制散熱貼面，所述小微型有機發(fā)光顯示器件通過導(dǎo)熱性良好的粘接膠粘結(jié)固定于所述散熱貼面上表面。
[0017]作為優(yōu)選，所述針腳為表面貼裝式針腳。
[0018]作為優(yōu)選，所述固化外殼與所述圍堰框為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0019]作為優(yōu)選，所述焊盤平臺高度低于所述圍堰框高度。
[0020]作為優(yōu)選，所述表面貼裝式針腳與所述散熱貼面一體注塑固化成型。
[0021]本實用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:
[0022](I)本實用新型所述的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，包括固化外殼、設(shè)置于固化外殼四周的圍堰框、設(shè)置于圍堰框內(nèi)部的散熱貼面、設(shè)置于圍堰框與散熱貼面空隙間的焊盤平臺、設(shè)置于焊盤平臺上的焊盤和設(shè)置于固化外殼頂部和底部的針腳。其中，固化外殼與圍堰框一體成型，增強了封裝基座的強度和對有機發(fā)光顯示器件的封裝精度，使得封裝后的小微型有機發(fā)光顯示器件集成度更高、抗沖擊性、可靠性更好；圍堰框?qū)τ袡C發(fā)光顯示器件起到了阻擋填充膠的作用，同時可以作為特殊環(huán)境下進行加蓋封裝時的固定平臺，所述散熱貼面設(shè)置于所述圍堰框內(nèi)部，可以使圍堰框起到對散熱貼面的保護作用。
[0023](2)本實用新型所述的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，圍堰框兩側(cè)留出兩個溢膠口，可以保證在圍堰框與顯示器件面板間填充保護膠的時候膠高度超過顯示面板高度。
[0024](3)本實用新型所述的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，焊盤平臺有內(nèi)部引線與表面貼裝式針腳互連，所述焊盤平臺抬高了焊盤與顯示器件面板焊盤間的高度差，減少了內(nèi)部引線的弧高和跨度，提高了電路連接質(zhì)量。
[0025](4)本實用新型所述的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，所述散熱貼面通過導(dǎo)熱性好的粘接膠粘接小微型發(fā)光顯示器件面板，降低了工作溫度對器件的影響。
[0026](5)本實用新型所述的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，采用半導(dǎo)體器件表面貼裝式針腳，方便與后續(xù)PCB通過錫焊互連，表面貼裝(SMT)形式連接可靠，封裝高度低，集成性高。
【附圖說明】
[0027]為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中
[0028]圖1是本實用新型所述的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖中附圖標記表示為:1-固化外殼；2_圍堰框；3_散熱貼面；4_焊盤平臺；5-焊盤；6-針腳；7-溢膠口。
【具體實施方式】
[0030]實施例
[0031]本實施例提供了一種小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，其包括:
[0032]固化外殼I ;
[0033]圍堰框2，一體注塑成型于所述固化外殼I上表面四周，其兩短邊中部開設(shè)有溢膠口 7，所述固化外殼I的上表面為封裝所述有機發(fā)光顯示器件的一面；
[0034]散熱貼面3，為銅質(zhì)散熱貼面，貼覆于所述固化外殼I上表面且設(shè)置于所述圍堰框2內(nèi)部，所述散熱貼面3四周與所述圍堰框2之間留有空隙；所述小微型有機發(fā)光顯示器件通過導(dǎo)熱性良好的粘接膠粘結(jié)固定于所述散熱貼面3的上表面；
[0035]焊盤平臺4，設(shè)置于所述散熱貼面3與所述圍堰框2間的空隙內(nèi)，且位于所述固化外殼I上部和下部的長邊側(cè)，高度低于所述圍堰框2高度；
[0036]焊盤5，焊接設(shè)置于所述焊盤平臺4上；
[0037]針腳6，為表面貼裝式針腳，設(shè)置于所述固化外殼I的頂部和底部，其通過設(shè)置于所述焊盤平臺4內(nèi)部的引線與所述焊盤5電連接；所述表面貼裝式針腳與所述銅質(zhì)散熱貼面一體注塑固化成型。
[0038]本實施例所述的小微型有機發(fā)光顯不器件封裝基座，固化外殼I與圍堰框2 —體成型，增強了封裝基座的強度和對有機發(fā)光顯示器件的封裝精度，使得封裝后的小微型有機發(fā)光顯示器件集成度更高、抗沖擊性、可靠性更好。焊盤平臺4有內(nèi)部引線與表面貼裝式針腳互連，所述焊盤平臺4抬高了焊盤5與顯示器件面板焊盤間的高度差，減少了內(nèi)部引線的弧高和跨度，提高了電路連接質(zhì)量。同時，采用半導(dǎo)體器件表面貼裝式針腳，方便與后續(xù)PCB通過錫焊互連，表面貼裝(SMT)形式連接可靠，封裝高度低，封裝而成的小微型有機發(fā)光顯示器件集成性高。
[0039]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創(chuàng)造的保護范圍之中。
【主權(quán)項】
1.一種小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，其特征在于，包括: 固化外殼； 圍堰框，成型于所述固化外殼上表面四周，所述固化外殼上表面為封裝所述有機發(fā)光顯示器件的一面； 散熱貼面，貼覆于所述固化外殼上表面且設(shè)置于所述圍堰框內(nèi)部，所述散熱貼面四周與所述圍堰框之間留有空隙； 焊盤平臺，設(shè)置于所述散熱貼面與所述圍堰框間的空隙內(nèi)； 焊盤，設(shè)置于所述焊盤平臺上； 針腳，設(shè)置于所述固化外殼的頂部和底部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，其特征在于，所述焊盤平臺內(nèi)設(shè)置有與所述針腳相連接的引線。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，其特征在于，所述焊盤平臺固定于所述固化外殼上部和下部。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，其特征在于，所述圍堰框兩短邊中部開設(shè)有溢膠口。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，其特征在于，所述散熱貼面為銅制散熱貼面，所述小微型有機發(fā)光顯示器件通過導(dǎo)熱性良好的粘接膠粘結(jié)固定于所述散熱貼面上表面。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，其特征在于，所述針腳為表面貼裝式針腳。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，其特征在于，所述固化外殼與所述圍堰框為一體成型結(jié)構(gòu)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，其特征在于，所述焊盤平臺高度低于所述圍堰框高度。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，其特征在于，所述表面貼裝式針腳與所述散熱貼面一體注塑固化成型。
【專利摘要】本實用新型公開了一種小微型有機發(fā)光顯示器件封裝基座，包括固化外殼、設(shè)置于固化外殼四周的圍堰框、設(shè)置于圍堰框內(nèi)部的散熱貼面、設(shè)置于圍堰框與散熱貼面空隙間的焊盤平臺、設(shè)置于焊盤平臺上的焊盤和設(shè)置于固化外殼頂部和底部的針腳。固化外殼與圍堰框一體成型，增強了封裝基座的強度和對有機發(fā)光顯示器件的封裝精度，使得封裝后的顯示器件集成度更高、抗沖擊性、可靠性更好。焊盤平臺有內(nèi)部引線與表面貼裝式針腳互連，減少了內(nèi)部引線的弧高和跨度，提高了電路連接質(zhì)量。同時，針腳采用半導(dǎo)體器件表面貼裝式針腳，方便與后續(xù)PCB通過錫焊互連，表面貼裝形式連接可靠，封裝高度低，封裝而成的小微型有機發(fā)光顯示器件集成性高。
【IPC分類】H01L23/34, H01L27/32, H01L23/02
【公開號】CN204885165
【申請?zhí)枴緾N201520569820
【發(fā)明人】譚高杰
【申請人】深圳市星火輝煌系統(tǒng)工程有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年7月31日