單向發(fā)光的led發(fā)光元件cob封裝結(jié)構(gòu)、led光源及l(fā)ed燈具的制作方法
【專利說明】
具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本實(shí)用新型屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED發(fā)光元件的COB結(jié)構(gòu)由于直接將LED芯片封裝在基板上，與LED燈珠結(jié)構(gòu)比不需要燈珠支架及其復(fù)雜的封裝工藝，因此具有流程簡單、節(jié)約材料，隨著COB封裝工藝不斷的改進(jìn)，必定會(huì)取代現(xiàn)有的LED燈珠結(jié)構(gòu)，成為LED燈的主流封裝工藝。
[0003]LED發(fā)光元件COB封裝的基板，一般為鋁基板，如圖1，其結(jié)構(gòu)為鋁板10，絕緣層20、電路層30、反光層40，在鋁基板10上封裝芯片50和熒光粉膠60 ;或?yàn)樘沾苫?，如圖2，其結(jié)構(gòu)為具有反光面101的陶瓷板100，電路層200，在陶瓷基板100的反光面101上封裝芯片300和熒光粉膠400 ;。現(xiàn)有的LEDCOB發(fā)光元件主要作為在聚光要求的點(diǎn)光源產(chǎn)品中，如PAR燈、MR燈。但LEDCOB發(fā)光元件作為線光源、面光源的應(yīng)用，現(xiàn)有的LEDCOB封裝結(jié)構(gòu)存在基板工藝復(fù)雜、材料成本高、生產(chǎn)效率低等缺點(diǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種基板工藝簡單、可降低材料成本、并可提高生產(chǎn)效率的單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用。
[0005]—種單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)，包括玻璃基板、LED芯片和熒光粉膠，其特征在于，玻璃基板上設(shè)置一層反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層，將所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層制作形成電路和電源電極，所述LED芯片固定安裝在反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層的上表面，并且與電路和電源電極連接，LED芯片周圍表面覆蓋熒光粉膠。
[0006]所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層為鏡面氧化鋁層或銀層。
[0007]所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層的厚度為5-100微米。
[0008]所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層制作形成的電路可以設(shè)置為正裝芯片電路，也可以設(shè)置為倒裝芯片電路。
[0009]本實(shí)用新型所述的一種單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)的在LED光源中的應(yīng)用如下:
[0010]—種LED光源，包括塑料外殼、LED發(fā)光元件和透明保護(hù)罩，所述LED發(fā)光元件安裝在塑料外殼和透明保護(hù)罩構(gòu)成的密閉空間內(nèi)，LED發(fā)光元件與塑料外殼和透明保護(hù)罩之間還灌封導(dǎo)熱透明膠，所述LED發(fā)光元件采用單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)，包括玻璃基板、LED芯片和熒光粉膠，其特征在于，玻璃基板上設(shè)置一層反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層，將所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層制作形成電路和電源電極，所述LED芯片固定安裝在反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層的上表面，并且與電路和電源電極連接，LED芯片周圍表面覆蓋熒光粉膠。
[0011]同時(shí)本實(shí)用新型所述的單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)還可以分別應(yīng)用在LED燈、LED燈具和LED智能控制燈具中。
[0012]本實(shí)用新型所述LED發(fā)光元件的優(yōu)點(diǎn)在于:由于玻璃基板上設(shè)置一層反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層，將所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層制作形成電路和電源電極，有如下較好的效果:
[0013]1、玻璃基板如玻璃板上面容易做出反射率很高的鏡面反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層，鏡面氧化鋁反射率可以達(dá)到70%左右，鏡面銀的反射率可以達(dá)到85%左右，納米鏡子的反射率可以達(dá)到95%左右，與鋁基板表面涂反光漆，陶瓷基板表面的反光面比反射率高出10-30%，極大提高了 LED光源的出光效率。
[0014]2、由于反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層的材料為高導(dǎo)熱系數(shù)的鋁和銀，LED芯片的熱量可以迅速通過鋁、銀層擴(kuò)散到整個(gè)玻璃板上面，特別是作為LEDCOB線光源、面光源，由于芯片可以分散分布在玻璃基板上，不像LEDCOB點(diǎn)光源熱量集中，可以通過控制發(fā)光導(dǎo)熱導(dǎo)電層的厚度滿足基板上的LED芯片溫度分布要求，彌補(bǔ)了玻璃基板導(dǎo)熱能力差的問題。
[0015]3、由于LED線光源和面光源的結(jié)構(gòu)決定了基板面積大，材料用量大，使用絕緣材料如玻璃、塑料基板，比鋁基板、陶瓷基板節(jié)省材料、成本低。
[0016]4、玻璃基板的工藝流程簡單，適合大批量、高效率機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)。
[0017]5、由于LED連接電路和電源電極可以直接在發(fā)光導(dǎo)熱導(dǎo)電層上制作形成，這樣可以很容易滿足產(chǎn)品個(gè)性化要求，如對于正裝芯片，無論產(chǎn)品面積大小，都只要在發(fā)光導(dǎo)熱導(dǎo)電層上制作獨(dú)立兩個(gè)小方塊作為電源電極就可以，又如對于倒裝芯片，只要在芯片位置周邊制作小方塊作為電路就可以，工藝特別簡單，制作效率特別高。
【附圖說明】
[0018]圖1傳統(tǒng)的招基板結(jié)構(gòu)不意圖。
[0019]圖2傳統(tǒng)的陶瓷基板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3本實(shí)用新型所述的LED發(fā)光元件的基板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖4本實(shí)用新型所述的LED發(fā)光元件制作成平面LED發(fā)光元件的示意圖。
[0022]圖5-1本實(shí)用新型所述的LED發(fā)光元件制作成線LED發(fā)光元件的剖視圖。
[0023]圖5-2本實(shí)用新型所述的LED發(fā)光元件制作成線LED發(fā)光元件的俯視圖。
[0024]圖6本實(shí)用新型所述的LED發(fā)光元件制作成平面光源結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖7圖6所述平面光源結(jié)構(gòu)的分解圖。
[0026]圖8本實(shí)用新型所述的LED發(fā)光元件制作成LED燈結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖9本實(shí)用新型所述的LED發(fā)光元件制作成LED燈具結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]如圖3和4，是本實(shí)用新型所述的一種單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例，包括玻璃基板1、LED芯片2和熒光粉膠3，所述玻璃基板I上設(shè)置一層反光/導(dǎo)熱/導(dǎo)電層4，將所述反光/導(dǎo)熱/導(dǎo)電層4制作形成電路41和電源電極42，所述LED芯片2固定安裝在反光/導(dǎo)熱/導(dǎo)電層4的上表面，并且與由反光/導(dǎo)熱/導(dǎo)電層4制作形成的電路41和電源電極42連接，LED芯片2周圍表面覆蓋熒光粉膠3。所述反光/導(dǎo)熱/導(dǎo)電層4為鏡面氧化鋁層或銀層。所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層的厚度為5-100微米。
[0029]所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層制作形成的電路可以設(shè)置為正裝芯片電路，也可以設(shè)置為倒裝芯片電路，如圖5-1和5-2所示，僅在其結(jié)構(gòu)中將芯片2替換為倒裝芯片20，其余部分均相同。
[0030]本實(shí)用新型所述的一種單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)的各種應(yīng)用如下:
[0031]如圖6和圖7，是本實(shí)用新型所述的LED發(fā)光元件制作成一種平面光源結(jié)構(gòu)示意圖。所述平面LED光源，包括殼體11、LED發(fā)光元件12和透明蓋板13和外電極14，所述LED發(fā)光元件12安裝在殼體和透明蓋板構(gòu)成的密閉空間內(nèi)，所述LED發(fā)光元件還連接外電極，所述LED發(fā)光元件采用上述實(shí)施例中所述的單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)。
[0032]如圖8和圖9，同時(shí)本實(shí)用新型還可以將所述的單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)制成的LED平面光源21加上燈頭22和驅(qū)動(dòng)電源23后，應(yīng)用于LED燈；也可在LED燈外部再加上燈具支架24后形成LED —體化燈具或者LED智能控制燈具，都可以大大節(jié)省材料成本、并可提高生產(chǎn)效率。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)，包括玻璃基板、LED芯片和熒光粉膠，其特征在于，玻璃基板上設(shè)置一層反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層，將所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層制作形成電路和電源電極，所述LED芯片固定安裝在反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層的上表面，并且與電路和電源電極連接，LED芯片周圍表面覆蓋熒光粉膠。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層為鏡面氧化鋁層或銀層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層的厚度為5-100微米。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層制作形成的電路可設(shè)置為正裝芯片電路或倒裝芯片電路。5.一種LED光源，包括塑料外殼、LED發(fā)光元件和透明保護(hù)罩，所述LED發(fā)光元件安裝在塑料外殼和透明保護(hù)罩構(gòu)成的密閉空間內(nèi)，LED發(fā)光元件與塑料外殼和透明保護(hù)罩之間還灌封導(dǎo)熱透明膠，所述LED發(fā)光元件為單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)，包括玻璃基板、LED芯片和熒光粉膠，其特征在于，玻璃基板上設(shè)置一層反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層，將所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層制作形成電路和電源電極，所述LED芯片固定安裝在反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層的上表面，并且與電路和電源電極連接，LED芯片周圍表面覆蓋熒光粉膠。6.一種LED燈具，其特征在于，包含權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型的目的在于提供一種基板工藝簡單、可降低材料成本、并可提高生產(chǎn)效率的單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)、LED光源及LED燈具。所述單向發(fā)光的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu),包括玻璃基板、LED芯片和熒光粉膠，玻璃基板上設(shè)置一層反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層，將所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層制作形成電路和電源電極，所述LED芯片固定安裝在反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層的上表面，并且與電路和電源電極連接，LED芯片周圍表面覆蓋熒光粉膠。所述反光導(dǎo)熱導(dǎo)電層為鏡面氧化鋁層或銀層。同時(shí)本實(shí)用新型還可以將所述的LED發(fā)光元件COB封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用于LED燈、LED一體化燈具或者LED智能控制燈具，都可以大大節(jié)省材料成本、并可提高生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H01L33/60, H01L33/62, H01L33/64
【公開號(hào)】CN204905299
【申請?zhí)枴緾N201420617130
【發(fā)明人】賴勇清
【申請人】福建永德吉燈業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2014年10月23日