一種高靈敏度的壓敏電阻的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電路元件優(yōu)化設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體涉及一種高靈敏度的壓敏電阻。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，電路的工作方式越來(lái)越多樣化，電路的工作要求也越來(lái)越精確，許多的工作電路要求對(duì)于電路參數(shù)的微小變化也能及時(shí)做出反應(yīng)，壓敏電阻就是此類型的元件，是一種具有非線性伏安特性的電阻器件，主要用于在電路承受過(guò)壓時(shí)進(jìn)行電壓鉗位，吸收多余的電流以保護(hù)敏感器件，具體原理是當(dāng)加在壓敏電阻上的電壓低于它的閾值時(shí)，流過(guò)它的電流極小，它相當(dāng)于一個(gè)阻值無(wú)窮大的電阻，也就是說(shuō)，當(dāng)加在它上面的電壓低于其閾值時(shí)，它相當(dāng)于一個(gè)斷開狀態(tài)的開關(guān)；當(dāng)加在壓敏電阻上的電壓超過(guò)它的閾值時(shí)，流過(guò)它的電流激增，它相當(dāng)于阻值無(wú)窮小的電阻，也就是說(shuō)，當(dāng)加在它上面的電壓高于其閾值時(shí)，它相當(dāng)于一個(gè)閉合狀態(tài)的開關(guān)，壓敏電阻的出現(xiàn)對(duì)于電路的保護(hù)和電能的節(jié)約具有重要的意義，而且壓敏電阻的外觀形狀以及尺寸可以改變，型號(hào)各異，但是大部分的壓敏電阻靈敏度還需提高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問(wèn)題而提供一種高靈敏度的壓敏電阻。
[0004]本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的:一種高靈敏度的壓敏電阻，包括塑膠外包裝殼、內(nèi)部填充晶界層、氧化鋅晶粒、晶胞組成鋅原子，所述塑膠外包裝殼外部鑲嵌有所述外部引線，所述外部引線端部開孔有所述外部接線孔，所述塑膠外包裝殼內(nèi)部包裹有陶瓷外殼，所述陶瓷外殼內(nèi)部填充有所述內(nèi)部填充晶界層，所述內(nèi)部填充晶界層中鑲嵌有所述氧化鋅晶粒，所述氧化鋅晶粒內(nèi)部有所述晶胞組成鋅原子，所述晶胞組成鋅原子的周圍是晶胞組成氧原子，所述陶瓷外殼的外表面設(shè)置有表面電極。
[0005]上述結(jié)構(gòu)中，將所述外部接線孔與電路相連接，經(jīng)所述外部引線和所述表面電極將電流傳至所述陶瓷外殼內(nèi)部的所述內(nèi)部填充晶界層，電流變化超過(guò)相應(yīng)范圍時(shí)元件會(huì)做出相應(yīng)變化，約束電路工作狀態(tài)。
[0006]為了進(jìn)一步提高工作靈敏度，所述塑膠外包裝殼與所述陶瓷外殼配合相連接，所述表面電極附著在所述陶瓷外殼的外表面兩側(cè)。
[0007]為了進(jìn)一步提高工作靈敏度，所述外部引線與所述表面電極通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)相連接，所述外部接線孔通過(guò)開孔在所述外部引線的端部。
[0008]為了進(jìn)一步提高工作靈敏度，所述內(nèi)部填充晶界層與所述所述陶瓷外殼以填充的形式相連接，所述氧化鋅晶粒與所述內(nèi)部填充晶界層鑲嵌式相連接。
[0009]為了進(jìn)一步提高工作靈敏度，所述氧化鋅晶粒胡晶胞內(nèi)部有所述晶胞組成鋅原子，所述晶胞組成鋅原子與所述晶胞組成氧原子通過(guò)化學(xué)鍵相連接。
[0010]有益效果在于:提高了電阻的反應(yīng)靈敏度，對(duì)于電路元器件的保護(hù)力度更大，對(duì)于電能節(jié)約具有重要意義。
【附圖說(shuō)明】
[0011]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0012]圖1是本實(shí)用新型所述一種高靈敏度的壓敏電阻的主視圖。
[0013]圖2是本實(shí)用新型所述一種高靈敏度的壓敏電阻的內(nèi)部視圖。
[0014]圖3是本實(shí)用新型所述一種高靈敏度的壓敏電阻的氧化鋅晶粒晶胞結(jié)構(gòu)圖。
[0015]1、塑膠外包裝殼；2、外部接線孔；3、外部引線；4、內(nèi)部填充晶界層；5、氧化鋅晶粒；6、表面電極；7、陶瓷外殼；8、晶胞組成鋅原子；9、晶胞組成氧原子。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:如圖1-圖2所示，一種高靈敏度的壓敏電阻，包括塑膠外包裝殼1、內(nèi)部填充晶界層4、氧化鋅晶粒5、晶胞組成鋅原子8，塑膠外包裝殼I外部鑲嵌有外部引線3，用以傳導(dǎo)電流，外部引線3端部開孔有外部接線孔2，用以接線，塑膠外包裝殼I內(nèi)部包裹有陶瓷外殼7，用以絕緣，陶瓷外殼7內(nèi)部填充有內(nèi)部填充晶界層4，內(nèi)部填充晶界層4中鑲嵌有氧化鋅晶粒5，用以感應(yīng)電參數(shù)變化，氧化鋅晶粒5內(nèi)部有晶胞組成鋅原子8，晶胞組成鋅原子8的周圍是晶胞組成氧原子9，陶瓷外殼7的外表面設(shè)置有表面電極6。
[0017]上述結(jié)構(gòu)中，將外部接線孔2與電路相連接，經(jīng)外部引線3和所述表面電極6將電流傳至陶瓷外殼7內(nèi)部的內(nèi)部填充晶界層4，電流變化超過(guò)相應(yīng)范圍時(shí)元件會(huì)做出相應(yīng)變化，約束電路工作狀態(tài)。
[0018]為了進(jìn)一步提高工作靈敏度，塑膠外包裝殼I與陶瓷外殼7配合相連接，表面電極6附著在陶瓷外殼7的外表面兩側(cè)，外部引線3與表面電極6通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)相連接，外部接線孔2通過(guò)開孔在外部引線3的端部，內(nèi)部填充晶界層4與所述陶瓷外殼7以填充的形式相連接，氧化鋅晶粒5與內(nèi)部填充晶界層4鑲嵌式相連接，氧化鋅晶粒5的晶胞內(nèi)部有晶胞組成鋅原子8，晶胞組成鋅原子8與晶胞組成氧原子9通過(guò)化學(xué)鍵相連接。
[0019]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)，本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高靈敏度的壓敏電阻，其特征在于:包括塑膠外包裝殼、內(nèi)部填充晶界層、氧化鋅晶粒、晶胞組成鋅原子，所述塑膠外包裝殼外部鑲嵌有所述外部引線，所述外部引線端部開孔有所述外部接線孔，所述塑膠外包裝殼內(nèi)部包裹有陶瓷外殼，所述陶瓷外殼內(nèi)部填充有所述內(nèi)部填充晶界層，所述內(nèi)部填充晶界層中鑲嵌有所述氧化鋅晶粒，所述氧化鋅晶粒內(nèi)部有所述晶胞組成鋅原子，所述晶胞組成鋅原子的周圍是晶胞組成氧原子，所述陶瓷外殼的外表面設(shè)置有表面電極。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高靈敏度的壓敏電阻，其特征在于:所述塑膠外包裝殼與所述陶瓷外殼配合相連接，所述表面電極附著在所述陶瓷外殼的外表面兩側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高靈敏度的壓敏電阻，其特征在于:所述外部引線與所述表面電極通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)相連接，所述外部接線孔通過(guò)開孔在所述外部引線的端部。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高靈敏度的壓敏電阻，其特征在于:所述內(nèi)部填充晶界層與所述所述陶瓷外殼以填充的形式相連接，所述氧化鋅晶粒與所述內(nèi)部填充晶界層鑲嵌式相連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高靈敏度的壓敏電阻，其特征在于:所述氧化鋅晶粒胡晶胞內(nèi)部有所述晶胞組成鋅原子，所述晶胞組成鋅原子與所述晶胞組成氧原子通過(guò)化學(xué)鍵相連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高靈敏度的壓敏電阻，包括塑膠外包裝殼、內(nèi)部填充晶界層、氧化鋅晶粒、晶胞組成鋅原子，所述塑膠外包裝殼外部鑲嵌有所述外部引線，所述外部引線端部開孔有所述外部接線孔，所述塑膠外包裝殼內(nèi)部包裹有陶瓷外殼，所述陶瓷外殼內(nèi)部填充有所述內(nèi)部填充晶界層，所述內(nèi)部填充晶界層中鑲嵌有所述氧化鋅晶粒，所述氧化鋅晶粒內(nèi)部有所述晶胞組成鋅原子，所述晶胞組成鋅原子的周圍是晶胞組成氧原子，所述陶瓷外殼的外表面設(shè)置有表面電極，有益效果在于：提高了電阻的反應(yīng)靈敏度，對(duì)于電路元器件的保護(hù)力度更大，對(duì)于電能節(jié)約具有重要意義。
【IPC分類】H01C1/14, H01C7/112
【公開號(hào)】CN204926940
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520653485
【發(fā)明人】王在義
【申請(qǐng)人】深圳盛邦傳奇科技有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年8月27日