一種具有特定發(fā)光面的led的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED，尤其是一種具有特定發(fā)光面的LED。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有LED器件一般是一面發(fā)光和五面發(fā)光，一面發(fā)光LED發(fā)光角度小，法向光強(qiáng)大；五面發(fā)光LED發(fā)光角度大，法向光強(qiáng)低。一些特殊的應(yīng)用如鍵盤燈、投影燈、指示燈等，在特定方向上的光是無用甚至是有害的，這部分無用光既降低LED有效光強(qiáng)又造成光污染，光污染會給人眼一種不適感，不符合當(dāng)前主流的環(huán)保意識。當(dāng)應(yīng)用端要求LED實(shí)現(xiàn)特定方向和數(shù)量的面(如二面、三面、四面)發(fā)光時(shí)，現(xiàn)有LED器件無法滿足應(yīng)用要求，需要應(yīng)用端使用模具來反射或遮擋LED發(fā)光面來實(shí)現(xiàn)，增加模具開發(fā)成本以及制造難度，故亟需一種根據(jù)所需發(fā)光方向?qū)崿F(xiàn)二面、三面或四面發(fā)光的LED，以便應(yīng)用端直接使用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種根據(jù)特定發(fā)光面的需要實(shí)現(xiàn)二面、三面或四面發(fā)光的具有特定發(fā)光面的LED。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種具有特定發(fā)光面的LED，包括支架、安裝在所述支架上的芯片和封裝芯片的封裝膠，所述支架邊緣設(shè)有遮擋特定發(fā)光面以外側(cè)面的側(cè)壁；或所述封裝膠在特定發(fā)光面以外的側(cè)面形成可遮擋光線的第一遮光層。
[0005]作為優(yōu)選方式，所述芯片在特定發(fā)光面以外的側(cè)面形成可遮擋光線第二遮光層。
[0006]作為優(yōu)選方式，所述第二遮光層為涂覆有遮光涂料的涂料層或經(jīng)過磨砂處理的磨砂層，或?yàn)榭煞瓷涔饩€的鏡面層。
[0007]作為優(yōu)選方式，所述第一遮光層為涂覆有遮光涂料的涂料層或經(jīng)過磨砂處理的磨砂層，或?yàn)榭煞瓷涔饩€的鏡面層，也可為通過粘接固定的不透光材料。
[0008]本實(shí)用新型具有特定發(fā)光面的LED具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0009]1、發(fā)光面可控。通過在支架邊緣設(shè)置遮擋特定發(fā)光面以外側(cè)面的側(cè)壁或在封裝膠特定發(fā)光面以外的側(cè)面形成可遮擋光線的第一遮光層，實(shí)現(xiàn)光線僅從所需特定發(fā)光面射出，從而實(shí)現(xiàn)對LED出光面控制，提高出光效率，減少光污染，例如鍵盤燈向下發(fā)射的光為無效光以及投影燈向上和向下發(fā)射的光為無效光，本發(fā)明可以針對以上兩種應(yīng)用實(shí)現(xiàn)特定面發(fā)光，應(yīng)用端無需額外設(shè)置遮光部件，降低應(yīng)用端使用難度和制備成本。
[0010]2、發(fā)光角度可控。與現(xiàn)有LED器件中一面發(fā)光的發(fā)光角度比較小和五面發(fā)光的發(fā)光角度比較大相比，本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)二面、三面或四面發(fā)光，介于一面發(fā)光和五面發(fā)光之間，可以根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整LED發(fā)光角度。
[0011]3、進(jìn)一步地，芯片在特定發(fā)光面以外的側(cè)面形成可遮擋光線第二遮光層，從而進(jìn)一步減少光線從遮光面射出，提高特定發(fā)光面的發(fā)光強(qiáng)度。
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說明:
[0013]圖1為本實(shí)用新型具有特定發(fā)光面的LED的第一種實(shí)施方式的立體圖。
[0014]圖2為本實(shí)用新型具有特定發(fā)光面的LED的第二種實(shí)施方式的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的說明。
[0016]實(shí)施例1
[0017]如圖1所示為本實(shí)施例具有特定發(fā)光面的LED的立體圖，包括支架2、安裝在所述支架2上的芯片I和封裝芯片I的封裝膠3，所述支架2邊緣設(shè)有遮擋特定發(fā)光面以外側(cè)面的側(cè)壁4，從而使光線無法從此面照射出去，從而實(shí)現(xiàn)LED除側(cè)壁4所在面的四面發(fā)光。偵U壁4和特定發(fā)光面可通過切割、圍壩、粘接、模壓等方法實(shí)現(xiàn)。具體地，可通過圍壩、粘接、模壓等方式將側(cè)壁固定在所需位置，從而直接形成除特定發(fā)光面以外側(cè)面的側(cè)壁4 ;也可先制成所有側(cè)壁后通過機(jī)床、火焰等切割遮擋特定發(fā)光面的側(cè)壁從而使光線從此面發(fā)出，達(dá)到特定面發(fā)光的效果。
[0018]為進(jìn)一步提升遮光效果，芯片I在特定發(fā)光面以外的側(cè)面形成可遮擋光線第二遮光層6，該第二遮光層6可為涂覆有遮光涂料的涂料層或經(jīng)過磨砂處理的磨砂層，或?yàn)榭煞瓷涔饩€的鏡面層，從而進(jìn)一步減少光線從遮光面射出，提高特定發(fā)光面的發(fā)光強(qiáng)度。
[0019]實(shí)施例2
[0020]如圖2所示為本實(shí)施例具有特定發(fā)光面的LED的立體圖，除了包括支架2、安裝在所述支架2上的芯片I和封裝芯片I的封裝膠3外，與實(shí)施例1不同的是本實(shí)施例沒有設(shè)置側(cè)壁，而是封裝膠3在特定發(fā)光面以外的側(cè)面形成可遮擋光線的第一遮光層5，該第一遮光層5可為涂覆有遮光涂料的涂料層或經(jīng)過磨砂處理的磨砂層，或?yàn)榭煞瓷涔饩€的鏡面層，也可為通過粘接固定的不透光材料(例如塑料片)，從而使光線無法從該面照射出去，實(shí)現(xiàn)LED除該面外的四面發(fā)光。
[0021]為進(jìn)一步提升遮光效果，芯片I在特定發(fā)光面以外的側(cè)面形成可遮擋光線第二遮光層6，該第二遮光層6可為涂覆有遮光涂料的涂料層或經(jīng)過磨砂處理的磨砂層，或?yàn)榭煞瓷涔饩€的鏡面層，從而進(jìn)一步減少光線從遮光面射出，提高特定發(fā)光面的發(fā)光強(qiáng)度。
[0022]需要說明的是，上述實(shí)施例中的側(cè)壁4、第一遮光層5和第二遮光層6的位置和數(shù)量不拘于本實(shí)施例所限，可根據(jù)需要做相應(yīng)改變，從而實(shí)現(xiàn)二面、三面、四面發(fā)光。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有特定發(fā)光面的LED，包括支架(2)、安裝在所述支架(2)上的芯片(I)和封裝芯片(I)的封裝膠(3)，其特征在于:所述支架(2)邊緣設(shè)有遮擋特定發(fā)光面以外側(cè)面的側(cè)壁(4);或所述封裝膠(3)在特定發(fā)光面以外的側(cè)面形成可遮擋光線的第一遮光層(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有特定發(fā)光面的LED，其特征在于:所述芯片(I)在特定發(fā)光面以外的側(cè)面形成可遮擋光線第二遮光層(6)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有特定發(fā)光面的LED，其特征在于:所述第二遮光層(6)為涂覆有遮光涂料的涂料層或經(jīng)過磨砂處理的磨砂層，或?yàn)榭煞瓷涔饩€的鏡面層。4.根據(jù)權(quán)利要求1?3任意一項(xiàng)所述的一種具有特定發(fā)光面的LED，其特征在于:所述第一遮光層(5)為涂覆有遮光涂料的涂料層或經(jīng)過磨砂處理的磨砂層，或?yàn)榭煞瓷涔饩€的鏡面層，或?yàn)橥ㄟ^粘接固定的不透光材料。
【專利摘要】一種具有特定發(fā)光面的LED，包括支架(2)、安裝在所述支架(2)上的芯片(1)和封裝芯片(1)的封裝膠(3)，其特征在于：所述支架(2)邊緣設(shè)有遮擋特定發(fā)光面以外側(cè)面的側(cè)壁(4)；或所述封裝膠(3)在特定發(fā)光面以外的側(cè)面形成可遮擋光線的第一遮光層(5)。本實(shí)用新型可根據(jù)特定發(fā)光面的需要實(shí)現(xiàn)二面、三面或四面發(fā)光，具有發(fā)光面可控和發(fā)光角度可控的優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用端無需額外設(shè)置遮光部件，降低應(yīng)用端使用難度和制備成本。
【IPC分類】H01L33/60, H01L33/48, H01L33/58
【公開號】CN204927329
【申請?zhí)枴緾N201520598544
【發(fā)明人】甘樹威, 侯利, 童文鵬, 劉樂鵬
【申請人】深圳市聚飛光電股份有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年8月10日