一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，國內(nèi)外照明企業(yè)通過對外合作交流、積極提高自主研發(fā)能力，極大的推動了我國LED照明的發(fā)展，其中LED隧道燈的節(jié)能研究已經(jīng)有了重大的突破，不但提高了 LED光源效率，而且通過對LED燈具的設(shè)計研究，使LED隧道燈的整體效能得到了提高，但是隧道內(nèi)的LED燈往往需要進行24小時開啟，長時間的照明會使LED燈容易超負荷工作然后燒壞，；另外，燈具的二次配光設(shè)計復雜，難以滿足各類不同照明設(shè)計的要求，而且會造成燈具光效降低；另一方面，LED芯片所產(chǎn)生的熱量需依次通過金線、支架引腳、銀膠、散熱熱沉傳遞到空氣中散熱，使熱傳導路徑較長，極大的降低了熱傳導的能力，對LED芯片的壽命和性能均會造成嚴重的影響。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，適應(yīng)現(xiàn)實需要，提供燈管、自由曲面透鏡、散熱口、LED燈一、LED燈二、環(huán)形大芯片和光線感應(yīng)器，從而解決上述問題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了如下的技術(shù)方案:
[0005]—種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，包括本體，其所述本體包括燈管、自由曲面透鏡和散熱口，所述燈管和所述自由曲面透鏡內(nèi)設(shè)有空腔，所述燈管和所述自由曲面透鏡分別是兩個不同的自由曲面，所述空腔內(nèi)分別設(shè)有LED燈一和LED燈二，所述自由曲面透鏡包括平面和球面，所述自由曲面透鏡的平面和部分球面構(gòu)成出射面，所述LED燈一和所述LED燈二內(nèi)設(shè)有環(huán)形大芯片，所述環(huán)形大芯片通過膠體進行包裹封裝，所述環(huán)形大芯片設(shè)置在散熱口處，所述本體外部還設(shè)有光線感應(yīng)器，所述光線感應(yīng)器電性連接控制器。
[0006]以上所述的一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征為所述自由曲面透鏡為高硼玻璃材質(zhì)。
[0007]以上所述的一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征為所述控制器包括控制電路主板以及設(shè)置在控制電路主板內(nèi)的微處理器和處理芯片，所述微處理器和所述處理芯片電性連接，所述微處理器和所述處理芯片焊接在所述控制電路主板上。
[0008]以上所述的一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征為所述控制器通過無線收發(fā)器電性連接遠程控制端。
[0009]以上所述的一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征為所述控制器電性連接LED燈一和LED燈二。
[0010]本實用新型所達到的有益效果是:該具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，包括燈管、自由曲面透鏡、散熱口、LED燈一、LED燈二、環(huán)形大芯片和光線感應(yīng)器，由于在本體內(nèi)設(shè)有LED燈一和LED燈二，所以能夠在白天和晚上進行切換使用，避免了在隧道內(nèi)LED燈連續(xù)24小時內(nèi)使用，根據(jù)白天和夜晚隧道內(nèi)的光線強度不同，在LED燈一和LED燈二上分別設(shè)置了燈管和自由曲面透鏡，晚上使用具有自由曲面透鏡的LED燈二能夠充分的利用光燈，而且光線較柔和，光線感應(yīng)器能夠根據(jù)隧道內(nèi)的管線條件進行自行調(diào)節(jié)LED燈一和LED燈二的工作強度，散熱口能夠直接對環(huán)形大芯片進行散熱，該具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，實用性強。
【附圖說明】
[0011]附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的限制。
[0012]在附圖中:
[0013]圖1是本實用新型實施例所述一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實用新型實施例所述一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)環(huán)形大芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實用新型實施例所述一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)控制器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖示:1、本體；2、自由曲面透鏡；3、LED燈一 ；4、LED燈二 ；5、散熱口 ；6、環(huán)形大芯片；7、燈管；8、光線感應(yīng)器；9、控制器；10、無線收發(fā)器；11、遠程控制端。
【具體實施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行說明，應(yīng)當理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0018]實施例:如圖1-3所示，本實用新型一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，包括本體1，其本體I包括燈管7、自由曲面透鏡2和散熱口 5，燈管7和自由曲面透鏡2內(nèi)設(shè)有空腔，燈管7和自由曲面透鏡2分別是兩個不同的自由曲面，空腔內(nèi)分別設(shè)有LED燈一 3和LED燈二 4，自由曲面透鏡2包括平面和球面，自由曲面透鏡2的平面和部分球面構(gòu)成出射面，LED燈一 3和LED燈二 4內(nèi)設(shè)有環(huán)形大芯片6，環(huán)形大芯片6通過膠體進行包裹封裝，環(huán)形大芯片6設(shè)置在散熱口 5處，本體I外部還設(shè)有光線感應(yīng)器8，光線感應(yīng)器8電性連接控制器9。
[0019]自由曲面透鏡2為高硼玻璃材質(zhì)，控制器9包括控制電路主板以及設(shè)置在控制電路主板內(nèi)的微處理器和處理芯片，微處理器和處理芯片電性連接，微處理器和處理芯片焊接在控制電路主板上，控制器9通過無線收發(fā)器10電性連接遠程控制端11，控制器9電性連接LED燈一 3和LED燈二 4，在使用時，光線感應(yīng)器8能夠?qū)⒐饩€信號傳遞給控制器9內(nèi)的控制電路主板，控制電路主板內(nèi)的微處理器根據(jù)光線強度進行自行調(diào)節(jié)LED燈一 3或LED燈二 4，在晚上時，控制器9控制LED燈二 4進行工作，LED燈二 4散發(fā)出的光經(jīng)過自由曲面透鏡2能夠均勻的散發(fā)出來，使光線更加的柔和，而且使照射區(qū)域的光亮更加均勻，白天隧道內(nèi)光線較強，通過LED燈一 3能夠很好地為隧道內(nèi)進行提供足夠的亮度，由于環(huán)形大芯片6設(shè)置在散熱口 5處，通過散熱口 5能夠直接的對環(huán)形大芯片6進行散熱，散熱效果更好，一旦LED燈一 3或LED燈二 4損壞時，通過無線收發(fā)器10能夠?qū)⑿盘杺鬟f給遠程控制端11通知然后進行及時的維修。
[0020]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，包括本體(1)，其特征在于:所述本體(I)包括燈管(7 )、自由曲面透鏡(2 )和散熱口( 5 )，所述燈管(7 )和所述自由曲面透鏡(2)內(nèi)設(shè)有空腔，所述燈管(7)和所述自由曲面透鏡(2)分別是兩個不同的自由曲面，所述空腔內(nèi)分別設(shè)有LED燈一(3)和LED燈二(4)，所述自由曲面透鏡(2)包括平面和球面，所述自由曲面透鏡(2)的平面和部分球面構(gòu)成出射面，所述LED燈一(3)和所述LED燈二(4)內(nèi)設(shè)有環(huán)形大芯片(6)，所述環(huán)形大芯片(6)通過膠體進行包裹封裝，所述環(huán)形大芯片(6 )設(shè)置在散熱口( 5 )處，所述本體(I)外部還設(shè)有光線感應(yīng)器(8 )，所述光線感應(yīng)器(8 )電性連接控制器(9)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述自由曲面透鏡(2 )為高硼玻璃材質(zhì)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述控制器(9)包括控制電路主板以及設(shè)置在控制電路主板內(nèi)的微處理器和處理芯片，所述微處理器和所述處理芯片電性連接，所述微處理器和所述處理芯片焊接在所述控制電路主板上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述控制器(9)通過無線收發(fā)器(10)電性連接遠程控制端(11 )。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述控制器(9)電性連接LED燈一(3)和LED燈二(4)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)，包括本體，其所述本體包括燈管、自由曲面透鏡和散熱口，所述燈管和所述自由曲面透鏡內(nèi)設(shè)有空腔，所述燈管和所述自由曲面透鏡分別是兩個不同的自由曲面，所述空腔內(nèi)分別設(shè)有LED燈一和LED燈二，所述自由曲面透鏡包括平面和球面，所述自由曲面透鏡的平面和部分球面構(gòu)成出射面，所述LED燈一和所述LED燈二內(nèi)設(shè)有環(huán)形大芯片，所述環(huán)形大芯片通過膠體進行包裹封裝，所述環(huán)形大芯片設(shè)置在散熱口處，所述本體外部還設(shè)有光線感應(yīng)器，所述光線感應(yīng)器電性連接控制器，該具有自由光學曲面透鏡的大芯片LED封裝結(jié)構(gòu)實用性強，光能利用率高。
【IPC分類】F21S2/00, F21V29/83, F21V19/00, H01L25/075, H01L33/64, H01L33/58, F21V23/04, F21V5/04
【公開號】CN204946894
【申請?zhí)枴緾N201520604320
【發(fā)明人】李少飛
【申請人】深圳市旭晟實業(yè)有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年8月12日