一種rta新型載盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及機械技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種RTA載盤。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，RTA (Rapid Thermal Annealing，快速升溫退火)設(shè)備廣泛應用于半導體與LED (Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)芯片制造行業(yè)，用于執(zhí)行快速退火工藝。
[0003]在現(xiàn)有的RTA設(shè)備中，如圖1所示，RTA載盤結(jié)構(gòu)一般都是將整塊的SiC(碳化硅)晶片放置在石英支架上形成放置晶圓的載盤單元，即載盤單元中底部都是實心的，這種設(shè)計雖然耐熱性好，但加工難度大，成本高，且會造成產(chǎn)品的電學性能不穩(wěn)定；尤其是SiC易引入和累積污染，影響一般產(chǎn)品工藝良率，且由于在使用RTA設(shè)備進行退火的過程中，放置在RTA載盤上的晶圓外觀正常，因而在退火過程中引入的污染不易被發(fā)現(xiàn)，只有在Ag(銀)工藝中可從合金后晶圓表面泛白/泛黃體現(xiàn)出異常，從而讓人們意識到在RTA工藝中由于污染導致了產(chǎn)品不良，目前Ag的RTA工藝因污染導致的返工率約為4%。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]針對上述問題，本實用新型旨在提供一種全新的RTA載盤，其將原有的實心的載盤單元設(shè)置成支架形式或鏤空形式，不僅降低了成本，同時減少了污染。
[0005]本實用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0006]一種RTA新型載盤，所述RTA新型載盤中包括多個用于放置晶圓的載盤單元，且每個所述載盤單元中放置一片所述晶圓；
[0007]所述載盤單元中包括:一與所述晶圓大小匹配的載盤框以及一設(shè)置在所述載盤框內(nèi)部的環(huán)形槽或分設(shè)在所述載盤框中用于承載所述晶圓的多個載盤支撐點，每個所述載盤支撐點以所述載盤框的邊框為支點朝所述載盤框的內(nèi)部延伸。
[0008]在本技術(shù)方案中，上述的與晶圓大小匹配的載盤框具體指的是載盤框邊框距離與晶圓的中心直徑匹配，即晶圓能夠正好放置在載盤框內(nèi)。
[0009]優(yōu)選地，所述載盤單元呈陣列排布在所述RTA新型載盤中。
[0010]優(yōu)選地，每個所述載盤單元中至少包括3個載盤支撐點，且每個所述支撐點分別設(shè)置在所述載盤框的邊框上以承載放置在所述載盤單元中的晶圓。
[0011]優(yōu)選地，每個所述載盤中包括4個載盤支撐點，每個所述載盤支撐點分別設(shè)置在所述載盤框中心軸線的位置上。
[0012]優(yōu)選地，每個所述載盤單元采用石英材料制備而成。
[0013]通過本實用新型提供的RTA新型載盤，能夠帶來以下有益效果:
[0014]在本實用新型中，將現(xiàn)有的RTA載盤設(shè)計為支架形式或鏤空形式，且將現(xiàn)有的SiC材料改為石英材料，這樣大大降低了 RTA載盤的成本，從現(xiàn)有的2萬/只控制在2千/只；再有，由于將現(xiàn)有的SiC實心RTA載盤設(shè)計成支架形式或鏤空形式的石英RTA載盤，使得整個載盤放置晶圓的平面面積縮小，解決了使用RTA設(shè)備對晶圓進行退火的過程中易引入污染的問題，大大提升了工藝良率。
【附圖說明】
[0015]下面將以明確易懂的方式，結(jié)合【附圖說明】優(yōu)選實施方式，對上述特性、技術(shù)特征、優(yōu)點及其實現(xiàn)方式予以進一步說明。
[0016]圖1為現(xiàn)有RTA載盤的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0017]圖2為本實用新型中載盤單元中包括環(huán)形槽時RTA新型載盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本實用新型中包括3個載盤支撐點的載盤單元結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4為本實用新型中載盤單元中包括4個載盤支撐點時RTA新型載盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]附圖標號說明:
[0021]1.RTA載盤，2.載盤單元，3.載盤支撐點，4.環(huán)形槽。
【具體實施方式】
[0022]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對照【附圖說明】本實用新型的【具體實施方式】。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，并獲得其他的實施方式。
[0023]本實用新型提供了一種RTA新型載盤，與現(xiàn)有的RTA載盤1不同的是，本實用新型提供的載盤1中包括多個用于放置載盤的由石英材料制成的載盤單元2，在實際工作的過程中，每個載盤單元2中放置一片晶圓。其中，每個上述的載盤單元2中分別包括:一與晶圓大小匹配的載盤框以及一設(shè)置在所述載盤框內(nèi)部的環(huán)形槽4或分設(shè)在載盤框中用于承載晶圓的多個載盤支撐點3，每個載盤支撐點3以載盤框的邊框為支點朝載盤框的內(nèi)部延伸。簡單來說，這里說的載盤單元2呈現(xiàn)出來的是一種支架形式或鏤空形式，且在載盤框中設(shè)置環(huán)形槽4或在載盤框的邊框上設(shè)置載盤支撐點3，在使用過程中，利用環(huán)形槽4或載盤支撐點3承載晶圓，這樣由這些支架形式組成的RTA新型載盤，不僅價格低廉，同時不會引入污染。對于上述的載盤支撐點3的形狀大小，在這里我們均不作具體限定，如，可以使用矩形、長條形、圓形、三角形等，甚至這些載盤支撐點3本身也可以是空心的，理論上來說只要能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)固支撐晶圓的目的，都可以。至于設(shè)置在載盤單元2中的環(huán)形槽4，我們對該環(huán)形槽4的具體形狀等同樣不做限定，只要其能穩(wěn)固的放置晶圓且保證是鏤空的形式，都包括在本實用新型的內(nèi)容中。
[0024]進一步來說，為了使本實用新型提供的RTA新型載盤能夠一次性地對更多的晶圓同時進行退火，載盤單元2呈陣列排布在RTA新型載盤中。我們知道，由于晶圓的尺寸大小有區(qū)別，如現(xiàn)有的2寸晶圓、4寸晶圓、6寸晶圓等，載盤單元2的大小自然就要根據(jù)晶圓的尺寸進行變化，因而，在實際操作中，載盤單元2的數(shù)量也就會發(fā)生變化，如，使用RTA設(shè)備對2寸晶圓進行退火時，則載盤單元可以以4X4的陣列形式排布，這樣類推，當RTA設(shè)備對4寸晶圓進行退火時，載盤單元可以以2X2的陣列形式排布等，當然了，載盤單元的個數(shù)本身也要根據(jù)RTA設(shè)備的型號進行確定，上面我們說的4X4的陣列形式排布、2X2的陣列形式排布等都只是示例性的說明，具體要根據(jù)實際情況進行變化，甚至可以不使用陣列排布的方式進行排列。
[0025]進一步來說，在本實用新型中，每個所述載盤單元2中至少包括3個載盤支撐點3，由載盤框內(nèi)設(shè)置的載盤支撐點3的數(shù)量越多，放置晶圓越穩(wěn)固；又3個載盤支撐點3就能夠使晶圓較為平穩(wěn)的放置在載盤單元2中，因此我們這里限定載盤單元2的個數(shù)在3個以上，具體來說還可以是3個、4個、5個、6個甚至更多。我們知道，當載盤支撐點3達到一定數(shù)量時，就會沿著載盤框的內(nèi)框圍成一個圈，但是這種結(jié)構(gòu)在實際操作中不方便取放晶圓，因而載盤支撐點的個數(shù)也不能無限制的增加，但是，不管載盤支撐點的個數(shù)有多少，只要最后能夠在載盤框內(nèi)形成一個缺口方便取放晶圓，都包括在本實用新型的內(nèi)容中。另外，當載盤支撐點3的大小夠大/夠長時，則會出現(xiàn)不同的載盤支撐點3在載盤框內(nèi)相互連接的情況，此時整個載盤單元2就形成了一個鏤空的結(jié)構(gòu)，這樣，只要各個載盤支撐點3最后沒有形成實心的結(jié)構(gòu)，不管是以支架形式呈現(xiàn)還是以鏤空形式呈現(xiàn)，都包括在本實用新型的內(nèi)容中。
[0026]如圖2所示為本實用新型中載盤單元2中包括環(huán)形槽4時RTA新型載盤的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中以載盤單元2以4X4的陣列形式排布為例，對當載盤單元2中使用環(huán)形槽4支撐晶圓進行簡單說明。與現(xiàn)有的RTA載盤不同的是，在該實施例中，晶圓放置在該環(huán)形槽4上進行退火時，晶圓的下方不是實心而是空心的，這樣就極大的避免了實心的RTA載盤單元引入的污染。
[0027]對于本實用新型中的另外一種實施形式，即載盤單元2中包括載盤框，在載盤框中設(shè)置載盤支撐點3來承載晶圓的情況中，這里的載盤框可以是如圖3或4所示的為矩形框，也可以是圓形框等，事實上，在實際生產(chǎn)中，我們對這里上面說的載盤框的具體形狀不做限定，可以是任意的形狀，只要可以用來放置晶圓，就包括在本實用新型的內(nèi)容中。
[0028]如圖3所示為包括3個載盤支撐點3的載盤單元2結(jié)構(gòu)示意圖，從圖中可以看出，該3個載盤支撐點分別設(shè)置在載盤框中的三條邊上以承載放置在載盤單元2中的載盤。要說明的是，對于該3個載盤支撐點3的具體位置我們是不做限定的，圖2中我們只是示意性的給出了包括3個載盤支撐點3的載盤單元2結(jié)構(gòu)圖，只要該3個載盤支撐點3的排列位置能夠穩(wěn)固的放置晶圓，就包括在本實用新型的內(nèi)容中。
[0029]如圖4所示，為本實用新型中載盤單元2中包括4個載盤支撐點3時RTA新型載盤的結(jié)構(gòu)示意圖，且在該實施例中，每個載盤支撐點3分別設(shè)置在載盤框的中心位置。
[0030]應當說明的是，上述實施例均可根據(jù)需要自由組合。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種RTA新型載盤，其特征在于，所述RTA新型載盤中包括多個用于放置晶圓的載盤單元，且每個所述載盤單元中放置一片所述晶圓；所述載盤單元中包括:一與所述晶圓大小匹配的載盤框以及一設(shè)置在所述載盤框內(nèi)部的環(huán)形槽或分設(shè)在所述載盤框中用于承載所述晶圓的多個載盤支撐點，每個所述載盤支撐點以所述載盤框的邊框為支點朝所述載盤框的內(nèi)部延伸。2.如權(quán)利要求1所述的RTA新型載盤，其特征在于:所述載盤單元呈列排布在所述RTA新型載盤中。3.如權(quán)利要求1或2所述的RTA新型載盤，其特征在于:每個所述載盤單元中至少包括3個載盤支撐點，且每個所述支撐點分別設(shè)置在所述載盤框的邊框上以承載放置在所述載盤單元中的晶圓。4.如權(quán)利要求3所述的RTA新型載盤，其特征在于:每個所述載盤中包括4個載盤支撐點，每個所述載盤支撐點分別設(shè)置在所述載盤框中心軸線的位置上。5.如權(quán)利要求1或2或4所述的RTA新型載盤，其特征在于:每個所述載盤單元采用石英材料制備而成。
【專利摘要】本實用新型提供了一種RTA新型載盤，其包括多個用于放置晶圓的載盤單元，且每個載盤單元中放置一片晶圓；其中，載盤單元中包括：一與晶圓大小匹配的載盤框以及一設(shè)置在載盤框內(nèi)部的環(huán)形槽或分設(shè)在載盤框中用于承載晶圓的多個載盤支撐點，每個載盤支撐點以載盤框的邊框為支點朝載盤框的內(nèi)部延伸。由于將現(xiàn)有的SiC實心RTA載盤設(shè)計成支架形式或鏤空形式的石英RTA載盤，使得整個載盤放置晶圓的平面面積縮小，解決了使用RTA設(shè)備對晶圓進行退火的過程中易引入污染的問題，大大提升了工藝良率。
【IPC分類】H01L21/673
【公開號】CN204966467
【申請?zhí)枴緾N201520674113
【發(fā)明人】黃濤
【申請人】晶能光電（江西）有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年9月2日