一種殺蟲燈用led燈珠的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及殺蟲燈技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種殺蟲燈用LED燈珠。
【背景技術(shù)】
[0002]為了減少農(nóng)藥的使用，目前農(nóng)田、農(nóng)村和果園等地方廣泛采用殺蟲燈進(jìn)行害蟲的誘殺，LED殺蟲燈因為其成本較低、殺蟲效果好的優(yōu)點而得到廣泛的使用。
[0003]由于不同季節(jié)、不同時段都會出現(xiàn)大量不同類型的害蟲，為了實現(xiàn)對眾多的害蟲進(jìn)行有效的誘殺，現(xiàn)有的LED殺蟲燈主要采用一個寬范圍的波長進(jìn)行害蟲的有效誘殺，由于波長分散性比較大，每一個波長對應(yīng)光線的強(qiáng)度相對較弱，致使每個季節(jié)對害蟲的誘殺效果差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，本實用新型提供了一種通過能夠發(fā)出特定的405nm波長光的殺蟲燈用LED燈珠，能夠起到對大部分害蟲進(jìn)行引誘的作用。
[0005]為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為:
[0006]本實用新型涉及一種殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于，所述燈珠包括兩側(cè)具有封裝引線的LED芯片和用于安裝LED芯片的燈珠主體；LED芯片包括P型半導(dǎo)體層、芯片基板、設(shè)置在基板上的N型半導(dǎo)體層和設(shè)置在N型半導(dǎo)體層和P型半導(dǎo)體層之間用于發(fā)出波長λ為365nm< λ < 415nm的發(fā)光層；燈珠主體上設(shè)置有包裹LED芯片、用于反射波長小于和等于405nm光線，透射波長為405nm光線的濾光結(jié)構(gòu)。
[0007]所述發(fā)光層的厚度為0.1mm的AlIn3GaN5鍍層。
[0008]所述濾光結(jié)構(gòu)為二色向鏡；所述二色向鏡、封裝引線與LED芯片之間構(gòu)成的密封空間內(nèi)灌裝有氖氣。
[0009]所述LED芯片兩側(cè)具有的封裝引線采用鍵合銀絲制成。
[0010]所述燈珠主體包括散熱結(jié)構(gòu)和設(shè)置在散熱結(jié)構(gòu)上的金屬基板；所述封裝引線通過焊接層設(shè)置在位于金屬基板上的銅箔上；所述LED芯片通過焊接層設(shè)置在金屬基板上。
[0011]所述散熱結(jié)構(gòu)包括散熱器和設(shè)置在金屬基板與散熱器之間的熱界面材料層。
[0012]本實用新型的有益效果為:本方案通過在N型半導(dǎo)體層和P型半導(dǎo)體層之間設(shè)置的發(fā)光層能夠?qū)l(fā)出的光的波長控制在一個小范圍內(nèi)，保證了 LED燈珠發(fā)出光線的強(qiáng)度；濾光結(jié)構(gòu)能夠?qū)ED燈珠發(fā)出的光線控制為能夠?qū)Υ蟛糠趾οx進(jìn)行誘導(dǎo)的405nm波長，大大增加了不同昆蟲的引誘效果，從而提高了誘蟲效率。
【附圖說明】
[0013]圖1為殺蟲燈用LED燈珠的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為殺蟲燈用LED燈珠的立體圖。
[0015]圖3為LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]其中，1、LED燈珠；11、散熱器；12、熱界面材料層；13、金屬基板；14、絕緣層；15、銅箔；16、封裝引線；17、LED芯片；171、芯片基板；172、N型半導(dǎo)體層；173、發(fā)光層；174、P型半導(dǎo)體層；18、濾光結(jié)構(gòu)；19、焊接層。
【具體實施方式】
[0017]下面對本實用新型的【具體實施方式】進(jìn)行描述，以便于本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員理解本實用新型，但應(yīng)該清楚，本實用新型不限于【具體實施方式】的范圍，對本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，只要各種變化在所附的權(quán)利要求限定和確定的本實用新型的精神和范圍內(nèi)，這些變化是顯而易見的，一切利用本實用新型構(gòu)思的發(fā)明創(chuàng)造均在保護(hù)之列。
[0018]參考圖1和圖2，圖1不出了殺蟲燈用LED燈珠1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)不意圖；圖2不出了殺蟲燈用LED燈珠1的立體圖；參考圖1和圖2所示，該殺蟲燈用LED燈珠1包括兩側(cè)具有封裝引線16的LED芯片17和用于安裝LED芯片17的燈珠主體。
[0019]在本實用新型的一個實施例中，燈珠主體可以包括散熱結(jié)構(gòu)和設(shè)置在散熱結(jié)構(gòu)上的金屬基板13 ;封裝引線16通過焊接層19設(shè)置在位于金屬基板13上的銅箔15上；LED芯片17通過焊接層19設(shè)置在金屬基板13上。燈珠主體采用上述結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)和加工都非常方便等優(yōu)點。
[0020]由于LED芯片17在工作時會產(chǎn)生大量的熱量，為了保證LED芯片17的使用壽命，設(shè)計時，本散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)選包括散熱器11和設(shè)置在金屬基板13與散熱器11之間的熱界面材料層12。
[0021]參考圖3，圖3示出了 LED芯片17的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖3所示，LED芯片17包括P型半導(dǎo)體層174、芯片基板171、設(shè)置在基板上的N型半導(dǎo)體層172和設(shè)置在N型半導(dǎo)體層172和P型半導(dǎo)體層174之間用于發(fā)出波長λ為365nm < λ < 415nm的發(fā)光層173 ;發(fā)光層173能夠?qū)l(fā)出的光的波長控制在一個小范圍內(nèi)，保證了 LED燈珠1發(fā)出光線的強(qiáng)度。
[0022]其中的發(fā)光層173在設(shè)計時，優(yōu)選采用厚度為0.1mm的AlIn3GaN5鍍層；其中，N型半導(dǎo)體層172和P型半導(dǎo)體層174的厚度相等，P型半導(dǎo)體層174的厚度至少為AlIn3GaN5鍍層厚度的兩倍。N型半導(dǎo)體層172、P型半導(dǎo)體層174和AlIn3GaN5鍍層三者之間厚度的設(shè)置能夠準(zhǔn)確地將波長λ控制在365nm?405nm之間。
[0023]再次參考圖3，燈珠主體上設(shè)置有包裹LED芯片17、用于反射波長小于和等于405nm光線，透射波長為405nm光線的濾光結(jié)構(gòu)18。具體的濾光結(jié)構(gòu)18為二色向鏡。
[0024]在本實用新型的另一個實施例中，在二色向鏡、封裝引線16與LED芯片17之間構(gòu)成的密封空間內(nèi)灌裝有氖氣。氖氣的引入能夠大幅度地提高光線的透過率，進(jìn)一步保證了LED燈珠1發(fā)出光線的強(qiáng)度。
[0025]LED芯片17兩側(cè)具有的封裝引線16采用鍵合銀絲制成。鍵合銀絲，又稱“新型銀基合金鍵合絲”，可完全代替昂貴的鍵合金絲，優(yōu)于銅絲，其具有導(dǎo)電性能好、抗氧化性強(qiáng)、容易鍵合和價格便宜等優(yōu)點
[0026]再次參考圖1，在金屬基板13上還設(shè)置有絕緣層14，銅箔15和焊接層19穿過設(shè)置的絕緣層14與金屬基板13接觸。
[0027]雖然結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】進(jìn)行了詳細(xì)地描述，但不應(yīng)理解為對本專利的保護(hù)范圍的限定。在權(quán)利要求書所描述的范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員不經(jīng)創(chuàng)造性勞動即可做出的各種修改和變形仍屬本專利的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于，所述燈珠包括兩側(cè)具有封裝引線的LED芯片和用于安裝LED芯片的燈珠主體；LED芯片包括P型半導(dǎo)體層、芯片基板、設(shè)置在基板上的N型半導(dǎo)體層和設(shè)置在N型半導(dǎo)體層和P型半導(dǎo)體層之間用于發(fā)出波長λ為365nm < λ < 415nm的發(fā)光層；燈珠主體上設(shè)置有包裹LED芯片、用于反射波長小于和等于405nm光線，透射波長為405nm光線的濾光結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于:所述發(fā)光層的厚度為0.1mm的 AlIn3GaN5鍍層。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于:所述濾光結(jié)構(gòu)為二色向鏡。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于:所述二色向鏡、封裝引線與LED芯片之間構(gòu)成的密封空間內(nèi)灌裝有氖氣。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于:所述LED芯片兩側(cè)具有的封裝引線采用鍵合銀絲制成。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于:所述燈珠主體包括散熱結(jié)構(gòu)和設(shè)置在散熱結(jié)構(gòu)上的金屬基板；所述封裝引線通過焊接層設(shè)置在位于金屬基板上的銅箔上；所述LED芯片通過焊接層設(shè)置在金屬基板上。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殺蟲燈用LED燈珠，其特征在于:所述散熱結(jié)構(gòu)包括散熱器和設(shè)置在金屬基板與散熱器之間的熱界面材料層。
【專利摘要】本實用新型涉及一種殺蟲燈用LED燈珠，其包括兩側(cè)具有封裝引線的LED芯片和用于安裝LED芯片的燈珠主體；LED芯片包括P型半導(dǎo)體層、芯片基板、設(shè)置在基板上的N型半導(dǎo)體層和設(shè)置在N型半導(dǎo)體層和P型半導(dǎo)體層之間用于發(fā)出波長λ為365nm≤λ≤415nm的發(fā)光層；燈珠主體上設(shè)置有包裹LED芯片、用于反射波長小于和大于405nm光線，透射波長為405nm光線的濾光結(jié)構(gòu)。
【IPC分類】H01L33/60, H01L33/32
【公開號】CN204966529
【申請?zhí)枴緾N201520769712
【發(fā)明人】何海洋
【申請人】四川瑞進(jìn)特科技有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年9月30日