一種新型電路模塊的接合機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子行業(yè)，特別是涉及一種新型電路模塊的接合機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]—般的電路模塊于插接上母板時，常采用的方式有三:一是金手指(電路模塊)及金手指插座，二是兩邊采用已有市售的Board to Board的公母接頭，三是電路模塊焊接90°的排針，母板則焊接排母。
[0003]上述三種方式以第三種成本最低，故常被采用，但因?yàn)榕裴槥?0°，于接插時常遇到因應(yīng)力歪斜而損壞排針，且因排針無防呆機(jī)制，也常會有插錯位置而導(dǎo)致電路故障的情形。因此，需要對其作出進(jìn)一步的改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種成本低廉、易執(zhí)行的新型電路模塊的接合機(jī)構(gòu)，以防止出現(xiàn)電路故障的情形。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]—種新型電路模塊的接合機(jī)構(gòu)，包括電路模塊、至少一個排母和偶數(shù)個180°的排針，所述排母上設(shè)置有兩排插孔，所述排針插在所述插孔中形成兩排針排，所述電路模塊的底端插入兩排針排之間并與所述排母固連。
[0007]優(yōu)選的，所述電路模塊的兩側(cè)對應(yīng)每個所述排針處均設(shè)置有一內(nèi)凹的凹槽；所述排針插入所述插孔中時，其頂端位于所述凹槽中。
[0008]優(yōu)選的，所述排母的數(shù)量為兩個。
[0009]優(yōu)選的，所述電路模塊的底端中部向下凸起形成一凸塊，所述兩個排母分別位于所述凸塊的兩端。
[0010]優(yōu)選的，所述排針的底端比所述凸塊的下表面凸出0.2-0.5mm。
[0011]優(yōu)選的，所述排針的底端比所述凸塊的下表面凸出0.3_。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:1.能使接插時的施力方向與排針插入方向完全一致，故施力容易，不易插歪或損壞排針，從而避免母板與電路模塊之間的電路故障；
[0013]2.電路模塊的內(nèi)凹凹槽可防止排針插入時錯位，從而避免電路故障；
[0014]3.成本低廉，易執(zhí)行。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。
[0016]圖1為實(shí)施例一所公開的一種新型電路模塊的接合機(jī)構(gòu)的主視圖；
[0017]圖2為實(shí)施例一所公開的一種新型電路模塊的接合機(jī)構(gòu)的側(cè)視圖；
[0018]圖3為圖2中A處的放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0020]實(shí)施例一
[0021]—種新型電路模塊的接合機(jī)構(gòu)，參見圖1至3，包括電路模塊1、兩個排母2和偶數(shù)個180°的排針3，排母2上設(shè)置有兩排插孔，排針3插在插孔中形成兩排針排，電路模塊1的底端插入兩排針排之間并與排母2固連。電路模塊1的底端中部向下凸起形成一凸塊5，兩個排母2分別位于凸塊5的左右兩端，左邊的排母2上插有16PIN的排針3，右邊的排母2上插有26PIN的排針3。而且，排針3的底端比凸塊5的下表面凸出0.2 mm、0.3 mm或0.5mm。電路模塊1的兩側(cè)對應(yīng)每個排針3處均設(shè)置有一內(nèi)凹的凹槽6 ;排針3插入插孔中時，其頂端位于凹槽6中。
[0022]實(shí)施例二
[0023]與實(shí)施例一不同的是，電路模塊1底部的凸塊數(shù)量為三個、四個或者更多；排母的數(shù)量也可為一個、三個、四個或者更多。
[0024]綜上所述，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0025]1.能使接插時的施力方向與排針插入方向完全一致，故施力容易，不易插歪或損壞排針，從而避免母板與電路模塊之間的電路故障；
[0026]2.電路模塊1的內(nèi)凹凹槽可防止排針插入時錯位，從而避免母板與電路模塊之間的電路故障；
[0027]3.成本低廉，易執(zhí)行。
[0028]對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型電路模塊的接合機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括電路模塊、至少一個排母和偶數(shù)個180°的排針，所述排母上設(shè)置有兩排插孔，所述排針插在所述插孔中形成兩排針排，所述電路模塊的底端插入兩排針排之間并與所述排母固連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型電路模塊的接合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述電路模塊的兩側(cè)對應(yīng)每個所述排針處均設(shè)置有一內(nèi)凹的凹槽；所述排針插入所述插孔中時，其頂端位于所述凹槽中。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型電路模塊的接合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述排母的數(shù)量為兩個。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型電路模塊的接合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述電路模塊的底端中部向下凸起形成一凸塊，所述兩個排母分別位于所述凸塊的兩端。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新型電路模塊的接合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述排針的底端比所述凸塊的下表面凸出0.2-0.5mm。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型電路模塊的接合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述排針的底端比所述凸塊的下表面凸出0.3mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子行業(yè)，特別是涉及一種新型電路模塊的接合機(jī)構(gòu)。其包括電路模塊、至少一個排母和偶數(shù)個180°的排針，排母上設(shè)置有兩排插孔，排針插在插孔中形成兩排針排，電路模塊的底端插入兩排針排之間并與排母固連。180°的排針能使接插時的施力方向與排針插入方向完全一致，故施力容易，不易插歪或損壞排針，從而避免了母板與電路模塊之間的電路故障。
【IPC分類】H01R12/58, H01R13/46, H01R13/02
【公開號】CN204966738
【申請?zhí)枴緾N201520690982
【發(fā)明人】張宏, 戴兵, 莊國強(qiáng)
【申請人】蘇州博英電子科技有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年9月8日