一種電路板組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體的，涉及一種電路板組件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電子產(chǎn)品中的板對(duì)板連接方式，通常是在兩塊PCB板的各自一表面上分別通過表面貼裝技術(shù)(surface mounting technology, SMT)焊接一與對(duì)應(yīng)電路板電性連接的連接器，然后通過兩個(gè)連接器相插接后實(shí)現(xiàn)兩塊電路板之間的電性連接，這種連接方式的缺點(diǎn)在于，將連接器貼裝于板體水平面進(jìn)行焊接，電路板連接后的整體高度，整體高度為兩塊電路板體的厚度加兩個(gè)連接器高度。顯然，以上板對(duì)板的連接方式不能滿足電子產(chǎn)品日趨小型化的需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種可減小整體高度的電路板組件。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種電路板組件，包括第一電路板、第一連接器、第二電路板及第二連接器；所述第一電路板包括第一頂面及與第一頂面相背的第一底面，所述第一連接器通過表面貼裝技術(shù)焊接于第一底面并電性連接至所述第一電路板，所述第二電路板包括第二頂面及與第二頂面相背的第二底面；所述第二電路板開設(shè)有一個(gè)貫穿所述第二頂面及第二底面的通孔，所述第二連接器穿過所述通孔并與所述第二電路板電性連接，所述第一連接器與的述第二連接器相互電性連接。
[0005]作為本實(shí)用新型電路板組件的一種改進(jìn)，所述第一連接器包括塑料制成的第一本體及設(shè)置于第一本體內(nèi)并突出延伸的導(dǎo)電材料制成的第一導(dǎo)電端子，第二導(dǎo)電端子與所述第一電路板電性連接。
[0006]作為本實(shí)用新型電路板組件的一種改進(jìn)，所述第二連接器包括塑料制成的第二本體及設(shè)置于第二本體內(nèi)的第二導(dǎo)電端子，所第二連接器包括第一端及與第一端相背的第二端；所述第二導(dǎo)電端子包括延伸至第二端的焊接部，所述第二頂面對(duì)應(yīng)焊接部設(shè)置有與第二電路板內(nèi)部的電路相電性連接焊接點(diǎn)，所述第二連接器第一端自第二頂面向第二底面穿過所述通孔，并且第一端突出于第二底面，所述焊接部與第二頂面上的焊接點(diǎn)焊接在一起。
[0007]作為本實(shí)用新型電路板組件的一種改進(jìn)，所述第二連接器包括塑料制成的第二本體及設(shè)置于第二本體內(nèi)的第二導(dǎo)電端子，所第二連接器包括第一端及與第一端相背的第二端；所述第二導(dǎo)電端子包括延伸至第二端的焊接部，所述第二底面對(duì)應(yīng)焊接部設(shè)置有與第二電路板內(nèi)部的電路相電性連接焊接點(diǎn)，所述第二連接器第一端自第二底面向第二頂面穿過所述通孔，并且第一端突出于第二頂面，所述焊接部與第二底面上的焊接點(diǎn)焊接在一起。
[0008]作為本實(shí)用新型電路板組件的一種改進(jìn)，所述焊接部為平板狀并與第二電路板的第二頂面平行。
[0009]作為本實(shí)用新型電路板組件的一種改進(jìn)，第二本體開設(shè)有插槽，所述第一導(dǎo)電端子插入第二本體的插槽內(nèi)并與所述第二導(dǎo)電端子電性連接。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)施方式的電路板組件，由于第二電路板開設(shè)所述通孔，所述第二連接器穿過所述通孔，所述焊接部與第二底面上的焊接點(diǎn)焊接在一起，如此，第一電路板與第二電路板通過第一連接器、第二連接器組裝電性連接后的總高度大大降低。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施方式提供的電路板組件的剖視圖。
[0012]圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施方式提供的電路板組件的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型第一實(shí)施方式提供的電路板組件100，包括一第一電路板10、一第一連接器20、一第二電路板30及第二連接器40。
[0014]所述第一電路板10包括第一頂面101及與第一頂面101相背的第一底面102。所述第一連接器20通過表面貼裝技術(shù)焊接于第一底面102。所述第一連接器20包括塑料制成的第一本體201及設(shè)置于第一本體201內(nèi)并突出延伸的導(dǎo)電材料制成的第一導(dǎo)電端子202。導(dǎo)電材料優(yōu)選為銅。第二導(dǎo)電端子202與所述第一電路板10電性連接。
[0015]所述第二電路板30包括第二頂面301及與第二頂面301相背的第二底面302。所述第二電路板30開設(shè)有一個(gè)貫穿所述第二頂面301及第二底面302的通孔303。所述第二連接器40包括塑料制成的第二本體401及設(shè)置于第二本體401內(nèi)的第二導(dǎo)電端子402。第二本體401開設(shè)有插槽4011。所述導(dǎo)電材料優(yōu)選為銅。所述第二連接器40穿過所述通孔并與所述第二電路板30電性連接。本實(shí)施方式中，所第二連接器40包括第一端41及與第一端41相背的第二端42。所述第二導(dǎo)電端子402包括延伸至第二端42的焊接部4021。所述焊接部4021為平板狀并與第二電路板30的第二頂面301平行。所述第二頂面301對(duì)應(yīng)焊接部4021設(shè)置有焊接點(diǎn)(圖未示)，焊接點(diǎn)與第二電路板30內(nèi)部的電路相電性連接。所述第二連接器40第一端41自第二頂面301向第二底面302穿過所述通孔303，并且第一端41突出于第二底面302，所述焊接部4021與第二頂面301上的焊接點(diǎn)焊接在一起，實(shí)現(xiàn)第二導(dǎo)電端子402與第二電路板的電性連接。
[0016]組裝所述電路板組件100時(shí)，所述第一電路板10的第一底面102朝向所述第二電路板30第二頂面301，所述第一導(dǎo)電端子202插入第二本體401的插槽4011內(nèi)并與所述第二導(dǎo)電端子402電性連接，如此實(shí)現(xiàn)第一連接器20與第二連接器40之間的電性連接，從而實(shí)現(xiàn)第一電路板10與第二電路板30的電性連接。
[0017]本實(shí)施方式的電路板組件100，由于第二電路板30開設(shè)所述通孔，所述第二連接器40穿過所述通孔303，所述焊接部4021與第二頂面301上的焊接點(diǎn)焊接在一起，如此，第一電路板10與第二電路板30通過第一連接器20、第二連接器40組裝電性連接后的總高度大大降低，如圖1所示，總高度由現(xiàn)有技術(shù)連接方式的第一電路板厚度加第二電路厚度加第一本體201的高度加第二本體401的高度變?yōu)榈谝浑娐钒搴穸燃拥诙娐泛穸燃拥谝槐倔w201高度，即第二連接器40的第二本體401的高度空間可以節(jié)省出來布局其他電子元件。
[0018]如圖2所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施方式提供的電路板組件200，包括一第一電路板10、一第一連接器20、一第二電路板30及第二連接器40。
[0019]本實(shí)施方式提供的電路板組件200與上述第一實(shí)施方式提供的電路板組件100基本相同，同樣的，所述第二連接器40穿過所述通孔并與所述第二電路板30電性連接，區(qū)別在于:所述第二底面302對(duì)應(yīng)焊接部4021設(shè)置有焊接點(diǎn)(圖未示)，焊接點(diǎn)與第二電路板30內(nèi)部的電路相電性連接。所述第二連接器40第一端41自第二底面302向第二頂面301穿過所述通孔303，并且第一端41突出于第二頂面301，所述焊接部4021與第二底面302上的焊接點(diǎn)焊接在一起，如此實(shí)現(xiàn)第一連接器20與第二連接器40之間的電性連接，從而實(shí)現(xiàn)第二導(dǎo)電端子402與第二電路板的電性連接。
[0020]本實(shí)施方式的電路板組件200，由于第二電路板30開設(shè)所述通孔303，所述第二連接器40穿過所述通孔303，所述焊接部4021與第二底面302上的焊接點(diǎn)焊接在一起，如此，第一電路板10與第二電路板30通過第一連接器20、第二連接器40組裝電性連接后的總高度大大降低，如圖2所示，總高度由現(xiàn)有技術(shù)連接方式的第一電路板厚度加第二電路厚度加第一本體201的高度加第二本體401的高度變?yōu)榈谝浑娐钒搴穸燃拥谝槐倔w201高度加第二本體401的高度，即第二電路板的厚度空間可以節(jié)省出來布局其他電子元件。
[0021]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板組件，包括第一電路板、第一連接器、第二電路板及第二連接器；所述第一電路板包括第一頂面及與第一頂面相背的第一底面，所述第一連接器通過表面貼裝技術(shù)焊接于第一底面并電性連接至所述第一電路板，所述第二電路板包括第二頂面及與第二頂面相背的第二底面；其特征在于，所述第二電路板開設(shè)有一個(gè)貫穿所述第二頂面及第二底面的通孔，所述第二連接器穿過所述通孔并與所述第二電路板電性連接，所述第一連接器與所述第二連接器相互電性連接。2.如權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于:所述第一連接器包括塑料制成的第一本體及設(shè)置于第一本體內(nèi)并突出延伸的導(dǎo)電材料制成的第一導(dǎo)電端子，第二導(dǎo)電端子與所述第一電路板電性連接。3.如權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于:所述第二連接器包括塑料制成的第二本體及設(shè)置于第二本體內(nèi)的第二導(dǎo)電端子，所述第二連接器包括第一端及與第一端相背的第二端；所述第二導(dǎo)電端子包括延伸至第二端的焊接部，所述第二頂面對(duì)應(yīng)焊接部設(shè)置有與第二電路板內(nèi)部的電路相電性連接焊接點(diǎn)，所述第二連接器第一端自第二頂面向第二底面穿過所述通孔，并且第一端突出于第二底面，所述焊接部與第二頂面上的焊接點(diǎn)焊接在一起。4.如權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于:所述第二連接器包括塑料制成的第二本體及設(shè)置于第二本體內(nèi)的第二導(dǎo)電端子，所述第二連接器包括第一端及與第一端相背的第二端；所述第二導(dǎo)電端子包括延伸至第二端的焊接部，所述第二底面對(duì)應(yīng)焊接部設(shè)置有與第二電路板內(nèi)部的電路相電性連接焊接點(diǎn)，所述第二連接器第一端自第二底面向第二頂面穿過所述通孔，并且第一端突出于第二頂面，所述焊接部與第二底面上的焊接點(diǎn)焊接在一起。5.如權(quán)利要求3或4所述的電路板組件，其特征在于:所述焊接部為平板狀并與第二電路板的第二頂面平行。6.如權(quán)利要求3或4所述的電路板組件，其特征在于:第二本體開設(shè)有插槽，所述第一導(dǎo)電端子插入第二本體的插槽內(nèi)并與所述第二導(dǎo)電端子電性連接。
【專利摘要】一種電路板組件，包括第一電路板、第一連接器、第二電路板及第二連接器；所述第一電路板包括第一頂面及與第一頂面相背的第一底面，所述第一連接器通過表面貼裝技術(shù)焊接于第一底面并電性連接至所述第一電路板，所述第二電路板包括第二頂面及與第二頂面相背的第二底面；所述第二電路板開設(shè)有一個(gè)貫穿所述第二頂面及第二底面的通孔，所述第二連接器穿過所述通孔并與所述第二電路板電性連接，所述第一連接器與的述第二連接器相互電性連接。由于第二電路板開設(shè)所述通孔，所述第二連接器穿過所述通孔，所述焊接部與第二底面上的焊接點(diǎn)焊接在一起，如此，第一電路板與第二電路板通過第一連接器、第二連接器組裝電性連接后的總高度大大降低。
【IPC分類】H01R12/70
【公開號(hào)】CN204966741
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520498895
【發(fā)明人】李小青, 藍(lán)世玲
【申請(qǐng)人】東莞市中控電子技術(shù)有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年7月10日