抗氧化導電結構以及抗氧化導電組件的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種抗氧化導電結構以及抗氧化導電組件。
【背景技術】
[0002]目前市場上的涂料種類較多，黑色涂料的需求尤其大。原因是黑色對于抗氧化的能力非常好。而目前市場上的常規(guī)的黑色涂料是以普通碳漿制成，電阻不理想。而導通性很好金屬材料又具有氧化性，在短期內即可發(fā)生氧化現象。不管是在生產還是在使用的過程中，導電性好且又需長期抗氧化的需求已十分迫切，因為氧化而造成材料的浪費及性能的影響非常嚴重:1、氧化后的色澤不均勻，嚴重會產生腐蝕。2、電阻會相應升高而變得不穩(wěn)定，在需求導通接地的地方就會產生風險。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型解決的技術問題是提供一種導電且抗氧化性能較好的抗氧化導電結構。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:抗氧化導電結構，包括導電基體，導電基體表面設置有抗氧化導電層，抗氧化導電層的表面電阻0.001-1 Ω/inch2,抗氧化導電層的垂直電阻0.001-1 Ω/inch2，抗氧化導電層的厚度大于等于3 μ m，表面熱幅射率0.9_0.99 ο
[0005]進一步的是:所述導電基體為銅箔。
[0006]進一步的是:所述導電基體為鋁箔。
[0007]進一步的是:所述導電基體為導電布。
[0008]進一步的是:所述導電基體為不鎊鋼基體。
[0009]本實用新型還提供了抗氧化導電組件，包括第一電路組件和第二電路組件，還包括所述的抗氧化導電結構，所述第一電路組件通過抗氧化導電結構與第二電路組件相連。
[0010]本實用新型的有益效果是:使用時，可導電且抗氧化性能良好。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的抗氧化導電結構的示意圖；
[0012]圖中標記為:導電基體1，抗氧化導電結構2。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0014]如圖1所示，本實用新型的抗氧化導電結構包括導電基體，導電基體1表面設置有抗氧化導電層2，抗氧化導電層2的表面電阻0.001-1 Ω /inch2，抗氧化導電層2的垂直電阻0.001-1 Ω/inch2，抗氧化導電層2的厚度大于等于3 μ m，表面熱幅射率0.9-0.99。上述結構能同時實現導電、屏蔽、接地、抗氧化，導熱等功能。
[0015]上述抗氧化導電層可為現有的抗氧化涂料中加入導電顆粒，例如在碳漿中加入導電顆粒銀、鎳、銅等。加入后，其導電性能可得到顯著提升，XYZ三向電阻一般可小于0.2ohms/inch2ο上述導電基體可為銅箔，招箔，導電布，不銹鋼基體等。此外，還可在上述基礎上，成品可與各膠粘劑復合使用。
[0016]以下介紹一種上述抗氧化導電結構的制作方法:
[0017]通過涂布工藝將抗氧化導電涂料涂在銅箔表面，過刮刀及烘箱固化后成卷收料為成品。
[0018]以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.抗氧化導電結構，其特征在于:包括導電基體，導電基體表面設置有抗氧化導電層，抗氧化導電層的表面電阻0.001-1 Ω/inch2，抗氧化導電層的垂直電阻0.001-1 Ω/inch2，抗氧化導電層的厚度大于等于3 μ m，表面熱幅射率0.9-0.99。2.如權利要求1所述的抗氧化導電結構，其特征在于:所述導電基體為銅箔。3.如權利要求1所述的抗氧化導電結構，其特征在于:所述導電基體為鋁箔。4.如權利要求1所述的抗氧化導電結構，其特征在于:所述導電基體為導電布。5.如權利要求1所述的抗氧化導電結構，其特征在于:所述導電基體為不銹鋼基體。6.抗氧化導電組件，包括第一電路組件和第二電路組件，其特征在于:還包括權利要求1至5中任意一項所述的抗氧化導電結構，所述第一電路組件通過抗氧化導電結構與第二電路組件相連。
【專利摘要】本實用新型公開了抗氧化導電結構以及抗氧化導電組件，可導電且抗氧化性能良好。其包括導電基體，導電基體表面設置有抗氧化導電層，抗氧化導電層的表面電阻0.001-1Ω/inch2，抗氧化導電層的垂直電阻0.001-1Ω/inch2，抗氧化導電層的厚度大于等于3μm，表面熱幅射率0.9-0.99。上述結構能同時實現導電、屏蔽、接地、抗氧化，導熱等功能。該導電組件包括第一電路組件和第二電路組件，還包括所述的抗氧化導電結構，所述第一電路組件通過抗氧化導電結構與第二電路組件相連。
【IPC分類】H01B5/00
【公開號】CN204991171
【申請?zhí)枴緾N201520687842
【發(fā)明人】鄧聯文, 徐麗梅, 吳娜娜, 劉張穎
【申請人】昆山漢品電子有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年9月8日