一種熱敏電阻的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子元器件，尤其涉及一種熱敏電阻。
【背景技術】
[0002]熱敏電阻器是利用熱敏材料電阻率隨溫度變化的特性而制成的電子元件，NTC熱敏電阻器已廣泛應用于浪涌電流抑制、溫度測量、控制、溫度補償?shù)?，PTC熱敏電阻器廣泛應用于電路與電子元件的過流保護、啟動，以及流速、流量、射線測量的相關儀器與應用領域；目前現(xiàn)有封裝的NTC熱敏電阻器/PTC熱敏電阻器仍存在有耐熱性、散熱性不足的問題，易導致材料的老化，影響了熱敏電阻器的使用性能和使用壽命，隨著空調(diào)、電冰箱、微波設備和汽車等各類電源及電路對熱敏電阻器的穩(wěn)定性要求越來越高，有必要分析和研究具有更好耐熱性、散熱性，從而提高產(chǎn)品穩(wěn)定性的熱敏電阻器，以適應市場更高要求和競爭的需要。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種熱敏電阻，耐熱性、散熱性更好、性能高其具有更佳的耐久性和穩(wěn)定性，適應更高要求的環(huán)境下使用。
[0004]本實用新型為解決上述提出的問題所采用的技術方案是:
[0005]一種熱敏電阻，包括熱敏電阻芯片1、鋁殼2、引腳A3和引腳B4，熱敏電阻芯片I設置在鋁殼2內(nèi)，所述鋁殼2為圓環(huán)狀殼體，所述鋁殼2外側(cè)開設環(huán)狀凹槽7，鋁殼2內(nèi)設置環(huán)狀凸起8，熱敏電阻芯片I前后兩側(cè)分別設置引腳A3和引腳B4，鋁殼2上開設與引腳A3和引腳B4相配合的凹口 A5和凹口 B6，鋁殼2和熱敏電阻芯片I之間填充陶瓷固化體9。
[0006]所述的凹口 A5和凹口 B6位于鋁殼2的前后兩側(cè)，使引腳A3與引腳B4固定的更牢固。
[0007]所述的環(huán)狀凸起8的切面為梯形，環(huán)狀凸起8切面底邊較短的一側(cè)與鋁殼2固定連接，方便鋁殼2與陶瓷固化體9固定更牢固，且增加接觸面積。
[0008]所述的凹口 A5和凹口 B6內(nèi)填充陶瓷固化體9，將引腳A3與引腳B4分別固定在凹P A5 和凹口 B6。
[0009]所述的引腳A3與引腳B4均設置定位彎部10，定位彎部10位于鋁殼2外側(cè)，定位更牢固。
[0010]所述的熱敏電阻芯片I外側(cè)包裹樹脂保護層11。
[0011]所述的熱敏電阻芯片I為NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片。
[0012]本實用新型的工作原理:將安裝好引腳的熱敏電阻芯片包裹樹脂保護層，利用陶瓷固化體將熱敏電阻芯片填埋固定在鋁殼內(nèi)，引腳A和引腳B固定在凹口 A和凹口 B內(nèi)，環(huán)狀凸起使陶瓷固化體與鋁殼固定更牢固，且增大接觸面積，環(huán)狀凹槽增大鋁殼的散熱面積。
[0013]本實用新型的有益效果在于:1、結(jié)構簡單，制作方便；2、環(huán)狀凸起使陶瓷固化體與鋁殼固定更牢固，增加接觸面積，有利于散熱；3、陶瓷固化體，使熱敏電阻芯片不會受到空氣或水份的侵蝕，提高了熱敏電阻器產(chǎn)品的耐熱性、散熱性，具有更佳的具有更佳的耐久性和穩(wěn)定性；4、環(huán)狀凹槽增加散熱面積有利于散熱。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的結(jié)構示意圖；
[0015]圖2是圖1中鋁殼的截面放大示意圖。
[0016]其中，1-熱敏電阻芯片，2-鋁殼，3-引腳A，4-引腳B，5_凹口 A，6_凹口 B，7-環(huán)狀凹槽，8-環(huán)狀凸起，9-陶瓷固化體，10-定位彎部，11-樹脂保護層。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖進一步說明本實用新型的實施例。
[0018]參照圖1-2，本【具體實施方式】所述的一種熱敏電阻，包括熱敏電阻芯片1、鋁殼2、引腳A3和引腳B4，熱敏電阻芯片1設置在鋁殼2內(nèi)，所述鋁殼2為圓環(huán)狀殼體，所述鋁殼2外側(cè)開設環(huán)狀凹槽7，鋁殼2內(nèi)設置環(huán)狀凸起8，熱敏電阻芯片1前后兩側(cè)分別設置引腳A3和引腳B4，鋁殼2上開設與引腳A3和引腳B4相配合的凹口 A5和凹口 B6，鋁殼2和熱敏電阻芯片1之間填充陶瓷固化體9。
[0019]所述的凹口 A5和凹口 B6位于鋁殼2的前后兩側(cè)，使引腳A3與引腳B4固定的更牢固。
[0020]所述的環(huán)狀凸起8的切面為梯形，環(huán)狀凸起8切面底邊較短的一側(cè)與鋁殼2固定連接，方便鋁殼2與陶瓷固化體9固定更牢固，且增加接觸面積。
[0021]所述的凹口 A5和凹口 B6內(nèi)填充陶瓷固化體9，將引腳A3與引腳B4分別固定在凹口 A5 和凹口 B6。
[0022]所述的引腳A3與引腳B4均設置定位彎部10，定位彎部10位于鋁殼2外側(cè)，定位更牢固。
[0023]所述的熱敏電阻芯片1外側(cè)包裹樹脂保護層11。
[0024]所述的熱敏電阻芯片1為NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片。
[0025]本【具體實施方式】的工作原理:將安裝好引腳的熱敏電阻芯片包裹樹脂保護層，利用陶瓷固化體將熱敏電阻芯片填埋固定在鋁殼內(nèi)，引腳A和引腳B固定在凹口 A和凹口 B內(nèi)，環(huán)狀凸起使陶瓷固化體與鋁殼固定更牢固，且增大接觸面積，環(huán)狀凹槽增大鋁殼的散熱面積。
[0026]本【具體實施方式】的有益效果在于:1、結(jié)構簡單，制作方便；2、環(huán)狀凸起使陶瓷固化體與鋁殼固定更牢固，增加接觸面積，有利于散熱；3、陶瓷固化體，使熱敏電阻芯片不會受到空氣或水份的侵蝕，提高了熱敏電阻器產(chǎn)品的耐熱性、散熱性，具有更佳的具有更佳的耐久性和穩(wěn)定性；4、環(huán)狀凹槽增加散熱面積有利于散熱。
[0027]本實用新型的具體實施例不構成對本實用新型的限制，凡是采用本實用新型的相似結(jié)構及變化，均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種熱敏電阻，其特征在于:包括熱敏電阻芯片(1)、鋁殼(2)、引腳A (3)和引腳B(4)，熱敏電阻芯片(1)設置在鋁殼(2)內(nèi)，所述鋁殼(2)為圓環(huán)狀殼體，所述鋁殼(2)內(nèi)設置環(huán)狀凸起(8)，鋁殼(2)外側(cè)開設環(huán)狀凹槽(7)，熱敏電阻芯片(1)前后兩側(cè)分別設置引腳A (3)和引腳B (4)，鋁殼(2)上開設與引腳A (3)和引腳B (4)相配合的凹口 A (5)和凹口 B (6)，鋁殼(2)和熱敏電阻芯片(1)之間填充陶瓷固化體(9)。2.如權利要求1所述的一種熱敏電阻，其特征在于:所述的凹口A (5)和凹口 B (6)位于鋁殼(2)的前后兩側(cè)。3.如權利要求1所述的一種熱敏電阻，其特征在于:所述的環(huán)狀凸起(8)的切面為梯形，環(huán)狀凸起(8)切面底邊較短的一側(cè)與鋁殼(2)固定連接。4.如權利要求1所述的一種熱敏電阻，其特征在于:所述的凹口A (5)和凹口 B (6)內(nèi)填充陶瓷固化體(9)。5.如權利要求1所述的一種熱敏電阻，其特征在于:所述的引腳A(3)與引腳B (4)均設置定位彎部(10)，定位彎部(10)位于鋁殼(2)外側(cè)。6.如權利要求1所述的一種熱敏電阻，其特征在于:所述的熱敏電阻芯片(1)外側(cè)包裹樹脂保護層(11)。
【專利摘要】本實用新型涉及一種熱敏電阻，包括熱敏電阻芯片、鋁殼、引腳A和引腳B，熱敏電阻芯片設置在鋁殼內(nèi)，所述鋁殼為圓環(huán)狀殼體，所述鋁殼外側(cè)開設環(huán)狀凹槽，鋁殼內(nèi)設置環(huán)狀凸起，熱敏電阻芯片前后兩側(cè)分別設置引腳A和引腳B，鋁殼上開設與引腳A和引腳B相配合的凹口A和凹口B，鋁殼和熱敏電阻芯片之間填充陶瓷固化體。本實用新型的有益效果在于：1、結(jié)構簡單，制作方便；2、環(huán)狀凸起使陶瓷固化體與鋁殼固定更牢固，增加接觸面積，有利于散熱；3、陶瓷固化體，使熱敏電阻芯片不會受到空氣或水份的侵蝕，提高了熱敏電阻器產(chǎn)品的耐熱性、散熱性，具有更佳的耐久性和穩(wěn)定性；4、環(huán)狀凹槽增加散熱面積有利于散熱。
【IPC分類】H01C7/04, H01C1/084, H01C1/024, H01C7/02
【公開號】CN204991317
【申請?zhí)枴緾N201520561906
【發(fā)明人】盧金生, 王承業(yè), 王海青
【申請人】山東航天正和電子有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年7月30日