智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前智能卡芯片的封裝主要有以下兩種方式。
[0003]參見圖1，一種方式是打線鍵合，是一種使用細(xì)金屬引線10，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線10與基板13的焊盤11緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片12與基板13間的電氣互連和芯片間的信息互通。該種封裝方式在理想控制條件下，引線和基板間會(huì)發(fā)生電子共享或原子的相互擴(kuò)散，從而使兩種金屬間實(shí)現(xiàn)原子量級(jí)上的鍵合。但是，其缺點(diǎn)在于，芯片面積有限，難以滿足復(fù)雜的功能。
[0004]參見圖2及圖3，另一種方式是倒裝芯片封裝，通過芯片20上的凸點(diǎn)22直接將元器件朝下互連到基板21上，也可以是互連到載體或電路板上，芯片20直接通過凸點(diǎn)22直接連接到基板和載體上。所述凸點(diǎn)22可以是在I/O焊墊上植錫鉛球，然后將芯片20翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與基板21相結(jié)合。該封裝形式的芯片結(jié)構(gòu)和I/O端(錫球)方向朝下，由于I/O引出端分布于整個(gè)芯片表面，故在封裝密度和處理速度上有良好的優(yōu)勢(shì)。但是，其缺點(diǎn)在于，芯片面積過大，成本太高。
[0005]因此，急需一種封裝形式滿足人們的需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)，其能夠降低成本，提尚芯片利用率。
[0007]為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板及與所述基板倒裝焊接的倒裝芯片，所述倒裝芯片的一部分引腳倒裝焊接至基板，在所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)焊墊，所述焊墊暴露于所述倒裝芯片之外，在倒裝芯片背離所述基板的一面，所述倒裝芯片的另一部分引腳通過金屬引線與所述焊墊電連接。
[0008]進(jìn)一步，所述基板上設(shè)置有兩個(gè)焊墊，在所述倒裝芯片背離所述基板的一面，所述倒裝芯片的兩個(gè)引腳分別通過兩條金屬引線與所述兩個(gè)焊墊電連接。
[0009]進(jìn)一步，所述兩個(gè)引腳分別為接地引腳和NFC引腳。
[0010]進(jìn)一步，兩個(gè)所述焊墊設(shè)置在所述基板的同一邊。
[0011]進(jìn)一步，所述倒裝芯片的一部分引腳通過焊球與所述基板焊接。
[0012]進(jìn)一步，所述焊墊設(shè)置在所述基板邊緣，以便于在所述倒裝芯片與焊墊之間打線。
[0013]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，同時(shí)采用倒裝封裝與打線封裝兩種封裝方式，與倒裝焊相比，芯片面積縮小，有利于降低成本，與純打線封裝相比，芯片的利用率有所提高。
[0014]本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，接地引腳和NFC引腳可以單獨(dú)連出，有利于提高廣1(? f生會(huì)bo
【附圖說明】
[0015]圖1是現(xiàn)有的打線封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是現(xiàn)有的倒裝封裝的結(jié)構(gòu)示意圖
[0017]圖3是現(xiàn)有的倒裝封裝的截面示意圖；
[0018]圖4是本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)的第一【具體實(shí)施方式】的示意圖；
[0019]圖5是本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)的第一【具體實(shí)施方式】的截面示意圖；
[0020]圖6A~圖6D是本實(shí)用新型封裝方法的第一【具體實(shí)施方式】的的工藝流程圖；
[0021]圖7是是本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)的第二【具體實(shí)施方式】的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型提供的智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)說明。
[0023]參見圖4及圖5，本實(shí)用新型一種智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)的第一【具體實(shí)施方式】包括基板40及與所述基板40倒裝焊接的倒裝芯片41。
[0024]所述倒裝芯片41的一部分引腳倒裝焊接至所述基板40。在本【具體實(shí)施方式】中，所述倒裝芯片41的一部分引腳被植焊球42，翻轉(zhuǎn)所述倒裝芯片41，以使所述焊球42與基板40接觸，熔化所述焊球42，使得倒裝芯片41的一部分引腳通過焊球42與基板40固定及實(shí)現(xiàn)電連接。
[0025]在所述基板40上設(shè)置有至少一個(gè)焊墊43，所述焊墊43暴露于所述倒裝芯片41之夕卜，即所述倒裝芯片41并未遮擋所述焊墊43，以便于后續(xù)打線。在倒裝芯片41背離所述基板40的一面，所述倒裝芯片41的另一部分引腳通過金屬引線44與所述焊墊43電連接。所述金屬引線的材質(zhì)可以為銅等本領(lǐng)域常用金屬。所述金屬引線44打線至倒裝芯片41背離基板40的一面，所述倒裝芯片41朝向基板40的一面的引腳可通過穿導(dǎo)孔45實(shí)現(xiàn)與金屬引線44的電連接。所述穿導(dǎo)孔45內(nèi)填充有導(dǎo)電材料，即倒裝芯片41的引腳通過金屬化制程連接至倒裝芯片41背離基板40的一面。
[0026]在本【具體實(shí)施方式】中，所述基板40上設(shè)置有兩個(gè)焊墊43，在所述倒裝芯片41背離所述基板40的一面，所述倒裝芯片41的兩個(gè)引腳(附圖中未標(biāo)示)，例如，接地引腳和NFC弓I腳(近距離無線通訊引腳)，分別通過兩個(gè)金屬引線44與兩個(gè)所述焊墊43電連接，以將所述倒裝芯片41的接地引腳和NFC引腳引至基板40。在本【具體實(shí)施方式】中，所述倒裝芯片41具有八個(gè)引腳，其中兩個(gè)引腳通過打線的方式與基板的焊墊43連接。
[0027]本文同時(shí)采用倒裝封裝與打線封裝兩種封裝方式，與倒裝焊相比，芯片面積縮小，有利于降低成本，與純打線封裝相比，芯片的利用率有所提高。另外，所述接地引腳和NFC引腳單獨(dú)引出，有利于提尚廣品的性能。
[0028]進(jìn)一步，在本【具體實(shí)施方式】中，兩個(gè)所述焊墊43設(shè)置在所述基板40的同一邊，便于打線工序的進(jìn)行。進(jìn)一步，所述焊墊43設(shè)置在所述基板40的邊緣，以便于在所述倒裝芯片41與焊墊43之間打線，且節(jié)約空間，減小封裝體積。
[0029]圖7是本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)的第二【具體實(shí)施方式】的示意圖，在本【具體實(shí)施方式】中，所述倒裝芯片41包含六個(gè)引腳，其中兩個(gè)引腳通過打線的方式與基板的焊墊43連接。
[0030]本實(shí)用新型還提供一種智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，參見圖6A~圖6D，以封裝結(jié)構(gòu)的第一【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)為例，所述方法包括如下步驟。
[0031]步驟(1)，參見圖6A，提供基板60及芯片61，在所述基板60上設(shè)置有至少一個(gè)焊墊63。
[0032]在本【具體實(shí)施方式】中，所述基板60上設(shè)置有兩個(gè)焊墊63，由于附圖6六~圖60為截面示意圖，因此，僅能觀察到一個(gè)焊墊63。兩個(gè)所述焊墊63設(shè)置在所述基板60的同一邊，便于打線工序的進(jìn)行。進(jìn)一步，所述焊墊63設(shè)置在所述基板60的邊緣，以便于在所述芯片61與焊墊63之間打線，且節(jié)約空間，減小封裝體積。
[0033]步驟(2)，參見圖6B，在所述芯片61的一部分引腳上植焊球62。該方法為現(xiàn)有技術(shù)，本文不進(jìn)行描述。
[0034]步驟(3)，參見圖6C，將植有焊球62的芯片61倒裝焊接至基板60，進(jìn)而將所述芯片61的一部分引腳倒裝焊接至基板60，所述焊墊63暴露于所述芯片61之外，即所述芯片61并未遮擋所述焊墊63，以便于后續(xù)打線。
[0035]倒裝工藝中，翻轉(zhuǎn)所述芯片61，以使所述焊球62與基板60接觸，熔化所述焊球62，使得芯片61的一部分引腳通過焊球62與基板60固定及實(shí)現(xiàn)電連接。
[0036]步驟(4)，參見圖6D，在所述芯片61背離所述基板60的一面，將所述芯片61的另一部分引腳通過金屬引線64電連接至所述焊墊63。
[0037]在本【具體實(shí)施方式】中，所述芯片61的兩個(gè)引腳(附圖中未標(biāo)示)，例如，接地引腳和NFC引腳，分別通過兩個(gè)金屬引線64與兩個(gè)所述焊墊63電連接，以將所述芯片61的接地引腳和NFC引腳引至基板60。
[0038]另一部分引腳通過金屬引線64電連接至所述焊墊63的方法即為打線方法，其為現(xiàn)有技術(shù)的方法，本文不描述，所述金屬引線的材質(zhì)可以為銅等本領(lǐng)域常用金屬。所述金屬引線64打線至芯片61背離基板60的一面，所述芯片61朝向基板60的一面的引腳可通過穿導(dǎo)孔65實(shí)現(xiàn)與金屬引線64的電連接。所述穿導(dǎo)孔65內(nèi)填充有導(dǎo)電材料，即芯片61的引腳通過金屬化制程連接至芯片61背離基板60的一面。
[0039]本實(shí)用新型同時(shí)采用倒裝封裝與打線封裝兩種封裝方式，與倒裝焊相比，芯片面積縮小，有利于降低成本，與純打線封裝相比，芯片的利用率有所提高。另外，所述接地引腳和NFC引腳單獨(dú)引出，有利于提尚廣品的性能。
[0040]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板及與所述基板倒裝焊接的倒裝芯片，其特征在于，所述倒裝芯片的一部分引腳倒裝焊接至基板，在所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)焊墊，所述焊墊暴露于所述倒裝芯片之外，在倒裝芯片背離所述基板的一面，所述倒裝芯片的另一部分引腳通過金屬引線與所述焊墊電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板上設(shè)置有兩個(gè)焊墊，在所述倒裝芯片背離所述基板的一面，所述倒裝芯片的兩個(gè)引腳分別通過兩條金屬引線與所述兩個(gè)焊墊電連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩個(gè)引腳分別為接地引腳和NFC引腳。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，兩個(gè)所述焊墊設(shè)置在所述基板的同一邊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述倒裝芯片的一部分引腳通過焊球與所述基板焊接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊墊設(shè)置在所述基板邊緣，以便于在所述倒裝芯片與焊墊之間打線。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括基板及與所述基板倒裝焊接的倒裝芯片，所述倒裝芯片的一部分引腳倒裝焊接至基板，在所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)焊墊，所述焊墊暴露于所述倒裝芯片之外，在倒裝芯片背離所述基板的一面，所述倒裝芯片的另一部分引腳通過金屬引線與所述焊墊電連接。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，同時(shí)采用倒裝封裝與打線封裝兩種封裝方式，與倒裝焊相比，芯片面積縮小，有利于降低成本，與純打線封裝相比，芯片的利用率有所提高。
【IPC分類】H01L21/60, H01L23/49, H01L23/488
【公開號(hào)】CN204991695
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520676428
【發(fā)明人】高洪濤, 陸美華, 劉玉寶, 沈愛明, 張立
【申請(qǐng)人】上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請(qǐng)日】2015年9月1日