雙晶片焊接治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及用于雙晶片的焊接治具。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖5所示，需要焊接的工件包括雙晶片2、銅線1及支撐板3，銅線1為彎弧狀，其焊接端為方管端101，支撐板3為多折彎結(jié)構(gòu)，帶有上部的橫板焊接端301、中部的中折彎部302及下部的下折彎部303，中折彎部302與下折彎部303的偏折方向相反。目前由于缺少專用的焊接治具，只能采用手工對三部分分開焊接，其焊接效率低，焊接質(zhì)量難以把控。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本申請人針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點，進行研究和設(shè)計，提供一種雙晶片焊接治具，其具有焊接質(zhì)量高、效率高的特點。
[0004]為了解決上述問題，本實用新型采用如下方案:
[0005]—種雙晶片焊接治具，用于雙晶片、銅線及支撐板之間的焊接，銅線為彎弧狀，其焊接端為方管端，支撐板為多折彎結(jié)構(gòu)，其帶有上部的橫板焊接端、中部的中折彎部及下部的下折彎部，中折彎部與下折彎部的偏折方向相反，所述焊接治具包括焊接座，焊接座的中心安裝有下固定電極，下固定電極的上方設(shè)有上活動電極，位于下固定電極的兩側(cè)的焊接座上安裝有第一固定座及第二固定座，第一固定座的上端面安裝有定位塊及定位架，定位塊的側(cè)面安裝有上擋柱，第一固定座的側(cè)面安裝有錯開位于上擋柱下方的下?lián)踔?，上擋柱與下?lián)踔g安裝雙晶片，雙晶片與上擋柱之間安裝銅線的方管端，銅線的另一端被頂靠于定位架的上端；第一固定座的側(cè)面還帶有限定支撐板的定位柱，支撐板的橫板焊接端卡扣于雙晶片與下固定電極之間；所述第二固定座上安裝有端部限位架，端部限位架的端部置于下固定電極的上端面并抵靠雙晶片、橫板焊接端及方管端的端面。
[0006]進一步的技術(shù)方案在于:
[0007]所述端部限位架呈L型結(jié)構(gòu)，其橫板部通過腰型孔可調(diào)節(jié)安裝于第二固定座上端的滑槽中，其立板部上安裝有調(diào)節(jié)手桿。
[0008]所述定位架包括伸出第一固定座側(cè)面的上定位桿及下定位桿，上定位桿的上端面帶有與銅線的背弧面相切的支撐斜面。
[0009]所述第一固定座的側(cè)面設(shè)有安裝支撐板的避位槽及避位孔，其另一側(cè)設(shè)有安裝臺，避位槽位于定位柱的下方，避位孔位于第一固定座的上部，第一固定座通過安裝臺固定安裝于焊接座上。
[0010]所述焊接座的中心位置帶有安裝下固定電極的安裝孔，下固定電極通過電極座固定安裝于安裝孔中，電極座的側(cè)面帶有斜切口 ；焊接座上帶有避位切口，避位切口延伸至安裝孔中，焊接座的上表面帶有安裝槽，安裝槽中安裝第二固定座。
[0011]本實用新型的技術(shù)效果在于:
[0012]本實用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、巧妙，采用全新的固定結(jié)構(gòu)實現(xiàn)對銅線、雙晶片及支撐板的固定，實現(xiàn)高效率、高質(zhì)量的焊接，相比傳統(tǒng)的人工手動焊接，其成本也大大降低。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0014]圖2為本實用新型的另一立體結(jié)構(gòu)圖。
[0015]圖3為本實用新型中第一固定座的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0016]圖4為本實用新型中下固定電極的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0017]圖5為焊接工件的結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖6為本實用新型中焊接座的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖中:1、銅線；10、下固定電極；101、方管端；11、定位架；110、上定位桿；111、支撐斜面；112、下定位桿；12、上擋柱；13、下?lián)踔?4、定位柱；15、調(diào)節(jié)手桿；16、電極座；161、斜切口 ；2、雙晶片；3、支撐板；301、橫板焊接端；302、中折彎部；303、下折彎部；4、焊接座；401、安裝槽；402、安裝孔；403、避位切口 ；5、第一固定座；501、安裝臺；502、避位槽；503、避位孔;6、第二固定座;7、定位塊;8、端部限位架;801、橫板部;802、腰型孔;803、立板部；9、上活動電極。
【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步說明。
[0021]如圖5所示，本實施例的雙晶片焊接治具，用于雙晶片2、銅線1及支撐板3之間的焊接，銅線1為彎弧狀，其焊接端為方管端101，支撐板3為多折彎結(jié)構(gòu)，其帶有上部的橫板焊接端301、中部的中折彎部302及下部的下折彎部303，中折彎部302與下折彎部303的偏折方向相反。
[0022]如圖1、圖2所示，焊接治具包括焊接座4，焊接座4的中心安裝有下固定電極10，下固定電極10的上方設(shè)有上活動電極9，位于下固定電極10的兩側(cè)的焊接座4上安裝有第一固定座5及第二固定座6，第一固定座5的上端面安裝有定位塊7及定位架11，定位塊7的側(cè)面安裝有上擋柱12，第一固定座5的側(cè)面安裝有錯開位于上擋柱12下方的下?lián)踔?3，上擋柱12與下?lián)踔?3之間安裝雙晶片2，雙晶片2與上擋柱12之間安裝銅線1的方管端101，銅線1的另一端被頂靠于定位架11的上端；第一固定座5的側(cè)面還帶有限定支撐板3的定位柱14，支撐板3的橫板焊接端301卡扣于雙晶片2與下固定電極10之間；第二固定座6上安裝有端部限位架8，端部限位架8的端部置于下固定電極10的上端面并抵靠雙晶片2、橫板焊接端301及方管端101的端面。
[0023]如圖1所示，端部限位架8呈L型結(jié)構(gòu)，其橫板部801通過腰型孔802可調(diào)節(jié)安裝于第二固定座6上端的滑槽中，其立板部803上安裝有調(diào)節(jié)手桿15。
[0024]如圖3所示，定位架11包括伸出第一固定座5側(cè)面的上定位桿110及下定位桿112，上定位桿110的上端面帶有與銅線1的背弧面相切的支撐斜面111。
[0025]如圖3所示，第一固定座5的側(cè)面設(shè)有安裝支撐板3的避位槽502及避位孔503，其另一側(cè)設(shè)有安裝臺501，避位槽502位于定位柱14的下方，避位孔503位于第一固定座5的上部，第一固定座5通過安裝臺501固定安裝于焊接座4上。
[0026]如圖4、圖6所示，焊接座4的中心位置帶有安裝下固定電極10的安裝孔402，下固定電極10通過電極座16固定安裝于安裝孔402中，電極座16的側(cè)面帶有斜切口 161 ;焊接座4上帶有避位切口 403，避位切口 403延伸至安裝孔402中，焊接座4的上表面帶有安裝槽401，安裝槽401中安裝第二固定座6。
[0027]本實用新型使用時，將支撐板3從焊接座4的避位切口 403放入至第一固定座5側(cè)面的避位槽502、避位孔503中，支撐板3的下折彎部303的折彎處靠于定位柱14上，支撐板3的橫板焊接端301置于下固定電極10的上端面，橫板焊接端301的端面抵靠端部限位架8的端面；將雙晶片2置于上擋柱12與下?lián)踔?3之間，并置于橫板焊接端301上，雙晶片2的被焊端的端面抵靠端部限位架8的端面，其另一端限定于下?lián)踔?3與定位架11的下定位桿112之間；將銅線1的方管端101置于雙晶片2與上擋柱12之間并抵靠于端部限位架8的端面，銅線1的另一端與定位架11的上定位桿110抵靠；上活動電極9下降后與下固定電極10實現(xiàn)對銅線1、雙晶片2及支撐板3的焊接。
[0028]以上所舉實施例為本實用新型的較佳實施方式，僅用來方便說明本實用新型，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，若在不脫離本實用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本實用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部改動或修飾的等效實施例，并且未脫離本實用新型的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本實用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種雙晶片焊接治具，用于雙晶片⑵、銅線⑴及支撐板(3)之間的焊接，銅線(1)為彎弧狀，其焊接端為方管端(101)，支撐板(3)為多折彎結(jié)構(gòu)，其帶有上部的橫板焊接端(301)、中部的中折彎部(302)及下部的下折彎部(303)，中折彎部(302)與下折彎部(303)的偏折方向相反，其特征在于:所述焊接治具包括焊接座(4)，焊接座(4)的中心安裝有下固定電極(10)，下固定電極(10)的上方設(shè)有上活動電極(9)，位于下固定電極(10)的兩側(cè)的焊接座(4)上安裝有第一固定座(5)及第二固定座￠)，第一固定座(5)的上端面安裝有定位塊(7)及定位架(11)，定位塊(7)的側(cè)面安裝有上擋柱(12)，第一固定座(5)的側(cè)面安裝有錯開位于上擋柱(12)下方的下?lián)踔?13)，上擋柱(12)與下?lián)踔?13)之間安裝雙晶片(2)，雙晶片(2)與上擋柱(12)之間安裝銅線(1)的方管端(101)，銅線(1)的另一端被頂靠于定位架(11)的上端；第一固定座(5)的側(cè)面還帶有限定支撐板(3)的定位柱(14)，支撐板(3)的橫板焊接端(301)卡扣于雙晶片(2)與下固定電極(10)之間；所述第二固定座(6)上安裝有端部限位架(8)，端部限位架(8)的端部置于下固定電極(10)的上端面并抵靠雙晶片(2)、橫板焊接端(301)及方管端(101)的端面。2.按照權(quán)利要求1所述的雙晶片焊接治具，其特征在于:所述端部限位架(8)呈L型結(jié)構(gòu)，其橫板部(801)通過腰型孔(802)可調(diào)節(jié)安裝于第二固定座(6)上端的滑槽中，其立板部(803)上安裝有調(diào)節(jié)手桿(15)。3.按照權(quán)利要求1所述的雙晶片焊接治具，其特征在于:所述定位架(11)包括伸出第一固定座(5)側(cè)面的上定位桿(110)及下定位桿(112)，上定位桿(110)的上端面帶有與銅線(1)的背弧面相切的支撐斜面(111)。4.按照權(quán)利要求1所述的雙晶片焊接治具，其特征在于:所述第一固定座(5)的側(cè)面設(shè)有安裝支撐板(3)的避位槽(502)及避位孔(503)，其另一側(cè)設(shè)有安裝臺(501)，避位槽(502)位于定位柱(14)的下方，避位孔(503)位于第一固定座(5)的上部，第一固定座(5)通過安裝臺(501)固定安裝于焊接座(4)上。5.按照權(quán)利要求1所述的雙晶片焊接治具，其特征在于:所述焊接座(4)的中心位置帶有安裝下固定電極(10)的安裝孔(402)，下固定電極(10)通過電極座(16)固定安裝于安裝孔(402)中，電極座(16)的側(cè)面帶有斜切口 (161);焊接座(4)上帶有避位切口 (403)，避位切口(403)延伸至安裝孔(402)中，焊接座(4)的上表面帶有安裝槽(401)，安裝槽(401)中安裝第二固定座(6)。
【專利摘要】本實用新型涉及一種雙晶片焊接治具，包括焊接座，焊接座的中心安裝有下固定電極，下固定電極的上方設(shè)有上活動電極，位于下固定電極的兩側(cè)的焊接座上安裝有第一固定座及第二固定座，第一固定座的上端面安裝有定位塊及定位架，定位塊的側(cè)面安裝有上擋柱，第一固定座的側(cè)面安裝有錯開位于上擋柱下方的下?lián)踔?，上擋柱與下?lián)踔g安裝雙晶片，雙晶片與上擋柱之間安裝銅線的方管端，銅線的另一端被頂靠于定位架的上端；第一固定座的側(cè)面還帶有限定支撐板的定位柱，支撐板的橫板焊接端卡扣于雙晶片與下固定電極之間；所述第二固定座上安裝有端部限位架，端部限位架的端部置于下固定電極的上端面并抵靠雙晶片、橫板焊接端及方管端的端面。
【IPC分類】H01L21/60, B23K37/04
【公開號】CN205050808
【申請?zhí)枴緾N201520821741
【發(fā)明人】袁源遠
【申請人】無錫博進精密機械制造有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月22日