一種一體式電感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電感器，尤其涉及一種一體式電感器。
【背景技術(shù)】
[0002]電感器作為一種常用的磁性元件，其作用為濾波、抑制尖峰電壓和尖峰電流、保護(hù)開關(guān)管、整流管等元件與電容組成諧振電路等。目前市場所使用的電感器是通過感應(yīng)線圈卷繞在鐵芯上，而將感應(yīng)線圈卷繞在鐵芯上不僅浪費(fèi)材料，而且生產(chǎn)工藝復(fù)雜，從而造成電感器的成本高，鑒于以上缺陷，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種一體式電感器。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種一體式電感器，來解決電感器生產(chǎn)工藝復(fù)雜，制造成本高的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種一體式電感器，包括底殼、蓋板、基板、印刷式感應(yīng)線圈、印刷式鐵芯、正極焊接頭、負(fù)極焊接頭、避空孔，所述的蓋板為底殼頂部，所述的蓋板與底殼卡扣相連，所述的基板位于底殼內(nèi)部上端，所述的基板與底殼卡扣相連，所述的印刷式感應(yīng)線圈位于基板頂部，所述的印刷式感應(yīng)線圈與基板一體相連，所述的印刷式鐵芯位于基板頂部，且所述的印刷式鐵芯位于印刷式感應(yīng)線圈內(nèi)部，所述的印刷式鐵芯與基板一體相連，所述的正極焊接頭位于基板頂部左端前側(cè)，所述的正極焊接頭與基板焊接相連，且所述的正極焊接頭與印刷式感應(yīng)線圈焊接相連，所述的負(fù)極焊接頭位于基板頂部左端后側(cè)，所述的負(fù)極焊接頭與基板焊接相連，且所述的負(fù)極焊接頭與印刷式感應(yīng)線圈焊接相連，所述的避空孔位于蓋板左端，所述的避空孔為方形通孔。
[0005]進(jìn)一步，所述的基板底端還設(shè)有第一隔磁片，所述的第一隔磁片與基板膠連相連。
[0006]進(jìn)一步，所述的基板頂部還設(shè)有第二隔磁片，所述的第二隔磁片與基板膠連相連。
[0007]進(jìn)一步，所述的蓋板左端還設(shè)有標(biāo)簽紙，所述的標(biāo)簽紙與蓋板膠連相連。
[0008]進(jìn)一步，所述的底殼底端還設(shè)有膠墊，所述的膠墊與底殼膠連相連。
[0009]進(jìn)一步，所述的膠墊底端還設(shè)有防護(hù)膜，所述的防護(hù)膜與膠墊膠連相連。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，該一體式電感器，是將印刷式感應(yīng)線圈通過印刷的方式將感應(yīng)線圈和鐵芯印刷在基板上，而采用印刷式感應(yīng)線圈和印刷式鐵芯印刷在基板上，不僅加工工藝簡單，且效率生產(chǎn)效率高，該一體一體式電感器結(jié)構(gòu)簡單，功能強(qiáng)大，采用簡單印刷工藝將感應(yīng)線圈和鐵芯印刷在基板上，不僅降低了材料的使用成本，并且制作工藝簡單，生產(chǎn)效率高，從而降低了感應(yīng)器的成本，利于該感應(yīng)器在市場上推廣。
【附圖說明】
[0011 ]圖1是一體式電感器的剖視圖
[0012]圖2是底殼的俯視圖
[0013]圖3是基板的局部放大剖視圖
[0014]底殼1蓋板2
[0015]基板3印刷式感應(yīng)線圈4
[0016]印刷式鐵芯5正極焊接頭6
[0017]負(fù)極焊接頭7避空孔8
[0018]膠墊101防護(hù)膜102
[0019]標(biāo)簽紙201第一隔磁片301
[0020]第二隔磁墊302
[0021 ]如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0022]在下文中，闡述了多種特定細(xì)節(jié)，以便提供對(duì)構(gòu)成所描述實(shí)施例基礎(chǔ)的概念的透徹理解。然而，對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，很顯然所描述的實(shí)施例可以在沒有這些特定細(xì)節(jié)中的一些或者全部的情況下來實(shí)踐。在其他情況下，沒有具體描述眾所周知的處理步驟。
[0023]如圖1、圖2、圖3所示，包括底殼1、蓋板2、基板3、印刷式感應(yīng)線圈4、印刷式鐵芯5、正極焊接頭6、負(fù)極焊接頭7、避空孔8、膠墊101、防護(hù)膜102、標(biāo)簽紙201、第一隔磁片301、第二隔磁墊302，所述的蓋板2為底殼1頂部，所述的蓋板2與底殼1卡扣相連，所述的基板3位于底殼1內(nèi)部上端，所述的基板3與底殼1卡扣相連，所述的印刷式感應(yīng)線圈4位于基板3頂部，所述的印刷式感應(yīng)線圈4與基板3—體相連，所述的印刷式鐵芯5位于基板3頂部，且所述的印刷式鐵芯5位于印刷式感應(yīng)線圈4內(nèi)部，所述的印刷式鐵芯5與基板3—體相連，所述的正極焊接頭6位于基板3頂部左端前側(cè)，所述的正極焊接頭6與基板3焊接相連，且所述的正極焊接頭6與印刷式感應(yīng)線圈4焊接相連，所述的負(fù)極焊接頭7位于基板3頂部左端后側(cè)，所述的負(fù)極焊接頭7與基板3焊接相連，且所述的負(fù)極焊接頭7與印刷式感應(yīng)線圈4焊接相連，所述的避空孔8位于蓋板2左端，所述的避空孔8為方形通孔，所述的基板3底端還設(shè)有第一隔磁片01，所述的第一隔磁片301與基板3膠連相連，所述的基板3頂部還設(shè)有第二隔磁片30，所述的第二隔磁片302與基板3膠連相連，所述的蓋板2左端還設(shè)有標(biāo)簽紙201，所述的標(biāo)簽紙201與蓋板2膠連相連，所述的底殼1底端還設(shè)有膠墊101，所述的膠墊101與底殼1膠連相連，所述的膠墊101底端還設(shè)有防護(hù)膜102，所述的防護(hù)膜102與膠墊101膠連相連，該一體式電感器，是將印刷式感應(yīng)線圈4通過印刷的方式將感應(yīng)線圈和鐵芯印刷在基板3上，而采用印刷式感應(yīng)線圈4和印刷式鐵芯5印刷在基板3上，不僅加工工藝簡單，且效率生產(chǎn)效率高，其中底殼1是基板3的安裝載體，基板3是印刷式感應(yīng)線圈4和印刷式鐵芯5的載體，蓋板2是對(duì)基板3起到防護(hù)作用，正極焊接頭6和負(fù)極焊接頭7可將該電感器接入電路中，而避免孔8便于電線與正極焊接頭6和負(fù)極焊接頭7焊接，當(dāng)需要將該電感器接入電路中時(shí)，可將防護(hù)膜102撕下，再將膠墊101貼在電路板，從而達(dá)到將給電感器起到固定作用，標(biāo)簽紙201是對(duì)正極焊接頭6和負(fù)極焊接頭7起到區(qū)分作用，第一隔磁片301和第二隔磁片302是防止印刷式感應(yīng)線4和印刷式鐵芯5相互感應(yīng)產(chǎn)生的電磁場起到屏蔽作用，從而增加電感器的阻尼效果Ο
[0024]本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所做出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種一體式電感器，其特征在于包括底殼、蓋板、基板、印刷式感應(yīng)線圈、印刷式鐵芯、正極焊接頭、負(fù)極焊接頭、避空孔，所述的蓋板為底殼頂部，所述的蓋板與底殼卡扣相連，所述的基板位于底殼內(nèi)部上端，所述的基板與底殼卡扣相連，所述的印刷式感應(yīng)線圈位于基板頂部，所述的印刷式感應(yīng)線圈與基板一體相連，所述的印刷式鐵芯位于基板頂部，且所述的印刷式鐵芯位于印刷式感應(yīng)線圈內(nèi)部，所述的印刷式鐵芯與基板一體相連，所述的正極焊接頭位于基板頂部左端前側(cè)，所述的正極焊接頭與基板焊接相連，且所述的正極焊接頭與印刷式感應(yīng)線圈焊接相連，所述的負(fù)極焊接頭位于基板頂部左端后側(cè)，所述的負(fù)極焊接頭與基板焊接相連，且所述的負(fù)極焊接頭與印刷式感應(yīng)線圈焊接相連，所述的避空孔位于蓋板左端，所述的避空孔為方形通孔。2.如權(quán)利要求1所述的一種一體式電感器，其特征在于所述的基板底端還設(shè)有第一隔磁片，所述的第一隔磁片與基板膠連相連。3.如權(quán)利要求2所述的一種一體式電感器，其特征在于所述的基板頂部還設(shè)有第二隔磁片，所述的第二隔磁片與基板膠連相連。4.如權(quán)利要求3所述的一種一體式電感器，其特征在于所述的蓋板左端還設(shè)有標(biāo)簽紙，所述的標(biāo)簽紙與蓋板膠連相連。5.如權(quán)利要求4所述的一種一體式電感器，其特征在于所述的底殼底端還設(shè)有膠墊，所述的膠墊與底殼膠連相連。6.如權(quán)利要求5所述的一種一體式電感器，其特征在于所述的膠墊底端還設(shè)有防護(hù)膜，所述的防護(hù)膜與膠墊膠連相連。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種一體式電感器，包括底殼、蓋板、基板、印刷式感應(yīng)線圈、印刷式鐵芯、正極焊接頭、負(fù)極焊接頭、避空孔，該一體式電感器，是將印刷式感應(yīng)線圈通過印刷的方式將感應(yīng)線圈和鐵芯印刷在基板上，而采用印刷式感應(yīng)線圈和印刷式鐵芯印刷在基板上，不僅加工工藝簡單，且效率生產(chǎn)效率高，該一體式電感器結(jié)構(gòu)簡單，功能強(qiáng)大，采用簡單印刷工藝將感應(yīng)線圈和鐵芯印刷在基板上，不僅降低了材料的使用成本，并且制作工藝簡單，生產(chǎn)效率高，從而降低了感應(yīng)器的成本，利于該感應(yīng)器在市場上推廣。
【IPC分類】H01F27/24, H01F27/28
【公開號(hào)】CN205069321
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520906058
【發(fā)明人】汪民
【申請(qǐng)人】廣州市德瓏電子器件有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年11月13日