一種用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合
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【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體芯片的制造過程中，晶圓被切割成小晶片之后，這些晶片需要與引腳進行互連，實現(xiàn)其導(dǎo)通的功能，同時還需要實現(xiàn)機械支撐和保護等，所以需要對這些小晶片進行封裝。
[0003]現(xiàn)有的晶片封裝方式有引線鍵合方式、載帶自動焊技術(shù)以及倒裝芯片技術(shù)等。其中引線鍵合是將半導(dǎo)體芯片焊區(qū)與框架上布線焊區(qū)用金屬細絲連接起來的工藝技術(shù)。而在引線鍵合前，首先需依賴框架上方的壓合板與下方的加熱墊塊來確保框架被壓平整。一般在實際壓合過程中，由于框架存在不同程度的變形或壓合裝置存在水平方向的傾斜，造成壓合不牢，最終導(dǎo)致引線鍵合過程中呈現(xiàn)出焊點不粘等品質(zhì)問題，造成良率損失。因此，有必要對現(xiàn)有的框架壓合裝置進行改進，以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合裝置。
[0005]本實用新型是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合裝置，包括設(shè)置在框架上方的壓板和設(shè)置在框架下方加熱墊塊，其特征在于:所述的壓板上設(shè)置開窗和定位孔，所述的壓板的底面還設(shè)置高回彈性墊皮。
[0006]進一步地，所述的高回彈性墊皮采用能夠耐200°C以上溫度的材料。
[0007]該吸附在壓板底部的高回彈性墊皮直接與框架接觸，與固定在機臺工作
[0008]臺上的加熱墊塊形成緊密配合，如此避免了在鍵合引線過程中因各種因素造成的壓合不牢的問題得到充分解決。
[0009]本實用新型相比現(xiàn)有技術(shù)，具有以下有益效果:
[0010]1.本實用新型可通過調(diào)節(jié)壓板或加熱墊塊的高度，去降低高回彈性墊皮的磨損，最終能夠有效降低使用成本。
[0011]2.本實用新型減少了機臺頻繁報警的困擾。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]其中:1_壓板、2-開窗、3-高回彈性墊皮、4-框架、5-加熱墊塊、6-定位孔。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。
[0015]如圖所示。一種用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合裝置，包括設(shè)置在框架4上方的壓板I和設(shè)置在框架4下方加熱墊塊5，所述的壓板I上設(shè)置開窗2和定位孔6，所述的壓板I的底面還設(shè)置高回彈性墊皮3。
[0016]所述的高回彈性墊皮3采用能夠耐200°C以上溫度的材料。
[0017]采用本實用新型制作的框架壓合裝置的工作過程如下:
[0018]步驟一、抬起壓板1，同時下降加熱墊塊5。
[0019]步驟二、自動將框架4傳至壓板I與加熱墊塊5中間。
[0020]步驟三、下降壓板I，同時抬起加熱墊塊5。
[0021]步驟四、借助高回彈性墊皮3將框架4壓實后進行打線生產(chǎn)作業(yè)。
[0022]步驟五、抬起壓板1，同時下降加熱墊塊5后自動將框架4傳出。
【主權(quán)項】
1.一種用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合裝置，包括設(shè)置在框架上方的壓板和設(shè)置在框架下方加熱墊塊，其特征在于:所述的壓板上設(shè)置開窗和定位孔，所述的壓板的底面還設(shè)置高回彈性墊皮。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合裝置，其特征在于:所述的高回彈性墊皮采用能夠耐200°C以上溫度的材料。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合裝置，包括設(shè)置在框架上方的壓板和設(shè)置在框架下方加熱墊塊，所述的壓板上設(shè)置開窗和定位孔，所述的壓板的底面還設(shè)置高回彈性墊皮。本實用新型可通過調(diào)節(jié)壓板或加熱墊塊的高度，去降低高回彈性墊皮的磨損，最終能夠有效降低使用成本。
【IPC分類】H01L21/687, H01L21/60
【公開號】CN205069595
【申請?zhí)枴緾N201520808666
【發(fā)明人】薛海軍, 賀炯, 付大偉
【申請人】南京矽邦半導(dǎo)體有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月20日