Led引線框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及引線框架技術(shù)領(lǐng)域，具體講是一種EMC落料式LED引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的環(huán)氧樹脂LED引線框架為蝕刻集成式LED引線框架，即采用蝕刻工藝在一塊銅板蝕刻出連接著的多個正極用銅片和多個負極用銅片，然后再通過專用的切割設(shè)備切割成多個框架單元，每個框架單元均由一正極用銅片和一負極用銅片組成。上述結(jié)構(gòu)的陶瓷式LED引線框架存在以下不足:由于需要專用的切割設(shè)備進行切割，因此在增加客戶使用成本的同時又提高了客戶的應(yīng)用難度。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種無需專用切割設(shè)備切割的LED引線框架。
[0005]本實用新型的技術(shù)方案是，提供一種LED引線框架，包括多個用于承載LED芯片的框架單元，所述的多個框架單元設(shè)置在一塊銅板上；每個框架單元的左右兩側(cè)均設(shè)置有一固定板，所述的框架單元與固定板通過環(huán)氧樹脂片連接；每個框架單元均包括兩片銅片，所述的兩片銅片之間通過環(huán)氧樹脂片連接。
[0006]所述的兩片銅片由第一銅片和第二銅片組成，所述第一銅片的面積大于或等于第二銅片的面積。
[0007]所述的第一銅片與第二銅片之間設(shè)置有一上小下大臺階孔。
[0008]所述環(huán)氧樹脂片的上表面和下表面分別與兩片銅片的上表面和下表面在同一水平面上。
[0009]采用以上結(jié)構(gòu)后，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點:
[0010]本實用新型LED引線框架每個框架單元的左右兩側(cè)均設(shè)置有一固定板，所述的框架單元與固定板通過環(huán)氧樹脂片連接；每個框架單元均包括兩片銅片，所述的兩片銅片之間通過環(huán)氧樹脂片連接。兩個銅片之間的空隙、框架單元與固定板之間空隙為蝕刻而成，再通過環(huán)氧樹脂片連接。因此在使用時只需要通過一下料裝置即可進行落料，而無需專用的切割設(shè)備進行切割，從而在降低客戶使用成本的同時又降低了客戶的應(yīng)用難度。相比沖壓落料式LED引線框架，蝕刻落料式LED引線框架可以做出更大密度，更小金屬間隙及更好的密封性能。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型LED引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是本實用新型LED引線框架的主視圖(蝕刻框架)。
[0013]圖3是本實用新型LED引線框架的側(cè)視圖(蝕刻框架)。
[0014]圖4是本實用新型LED引線框架的主視圖。
[0015]圖中所示1、框架單元，2、銅板，3、固定板，4、環(huán)氧樹脂片，5、第一銅片，6、第二銅片，7、臺階孔。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0017]如圖1、圖2、圖3、圖4所示，本實用新型一種LED引線框架，包括多個用于承載LED芯片的框架單元1，所述的多個框架單元1設(shè)置在一塊銅板2上；每個框架單元1的左右兩側(cè)均設(shè)置有一固定板3，所述的框架單元1與固定板3通過環(huán)氧樹脂片4連接；每個框架單元1均包括兩片銅片，所述的兩片銅片之間通過環(huán)氧樹脂片4連接。兩個銅片之間的空隙、框架單元1與固定板3之間空隙為蝕刻而成，再通過環(huán)氧樹脂片4連接。
[0018]所述的兩片銅片由第一銅片5和第二銅片6組成，所述第一銅片5的面積大于或等于第二銅片6的面積，即所述第一銅片5的面積大于第二銅片6的面積，或者所述第一銅片5的面積等于第二銅片6的面積。
[0019]所述的第一銅片5與第二銅片6之間設(shè)置有一上小下大臺階孔7。
[0020]所述環(huán)氧樹脂片4的上表面和下表面分別與兩片銅片的上表面和下表面在同一水平面上。
[0021]以上僅就本實用新型的最佳實施例作了說明，但不能理解為是對權(quán)利要求的限制。本實用新型不僅限于以上實施例，其具體結(jié)構(gòu)允許有變化。但凡在本實用新型獨立權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種LED引線框架，包括多個用于承載LED芯片的框架單元(1)，所述的多個框架單元(1)設(shè)置在一塊銅板(2)上；其特征在于:每個框架單元(1)的左右兩側(cè)均設(shè)置有一固定板(3)，所述的框架單元(1)與固定板(3)通過環(huán)氧樹脂片(4)連接；每個框架單元(1)均包括兩片銅片，所述的兩片銅片之間通過環(huán)氧樹脂片(4)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED引線框架，其特征在于:所述的兩片銅片由第一銅片(5)和第二銅片(6)組成，所述第一銅片(5)的面積大于或等于第二銅片￠)的面積。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED引線框架，其特征在于:所述的第一銅片(5)與第二銅片(6)之間設(shè)置有一上小下大臺階孔(7)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED引線框架，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂片(4)的上表面和下表面分別與兩片銅片的上表面和下表面在同一水平面上。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED引線框架，包括多個用于承載LED芯片的框架單元(1)，所述的多個框架單元(1)設(shè)置在一塊銅板(2)上；每個框架單元(1)的左右兩側(cè)均設(shè)置有一固定板(3)，所述的框架單元(1)與固定板(3)通過環(huán)氧樹脂片(4)連接；每個框架單元(1)均包括兩片銅片，所述的兩片銅片之間通過環(huán)氧樹脂片(4)連接。上述LED引線框架無需專用切割設(shè)備切割。
【IPC分類】H01L33/62
【公開號】CN205069684
【申請?zhí)枴緾N201520896481
【發(fā)明人】曹光偉, 李泓, 張繼桉, 金琦峰
【申請人】寧波康強電子股份有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年11月12日