一種提高多通道信號間隔離度的布線結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于集成電路封裝技術領域，特別是一種提高多通道信號間隔離度的布線結構。
【背景技術】
[0002]隨著集成電路頻率越來越高，封裝對產(chǎn)品電性能的影響越來越大；封裝的寄生參數(shù)，不僅影響了射頻10的電性能，還會影響臨近10的工作；隨著后摩爾時代的繼續(xù)發(fā)展，集成電路外形越來越小，這加大了高頻集成電路外殼的設計難度。
[0003]傳統(tǒng)布線結構并未對射頻10進行隔離處理，將嚴重影響射頻10的電性能。近年，也有同行對傳統(tǒng)布線結構進行改進，在其鍵合指層的上下各增加了隔離地層，但這只稍微提高了隔離度。隨著傳輸頻率的增加，信號損耗越發(fā)嚴重。由于鍵合指布線空間有限，常常也并未對射頻用鍵合指進行左右隔離處理，而傳輸通道之間存在較高的串擾及耦合效應，這將增加信號的損耗，致使隔離度低。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種提高多通道信號間隔離度的布線結構，該結構在差分對上下布設隔離地平面，在差分對之間布設相互獨立的隔離地線，隔離地平面和隔離地線之間相互獨立，形成隔離地孤島，隔離地平面與隔離地線通過互連盲孔連接，形成隔離墻，顯著提高多通道信號間的隔離度。
[0005]本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的:一種提高多通道信號間隔離度的布線結構，它包括鍵合指層、第一隔離地平面、第一印制線層、第二隔離地平面、第二印制線層和引腳焊盤，第一印制線層上下等距的敷設有第一隔離地平面和第二隔離地平面；鍵合指層包括第一差分對鍵合指、第二差分對鍵合指、第一隔離地鍵合指和第二隔離地鍵合指；第一隔離地平面包括第一隔離地平面左半部分和第一隔離地平面右半部分；第一印制線層包括第一差分對、第二差分對、第一隔離地線和第二隔離地線；第二隔離地平面包括第二隔離地平面左半部分和第二隔離地平面右半部分；第二印制線層包括第一差分對外延線和第二差分對外延線；第一差分對鍵合指和第二差分對鍵合指之間布設有第一隔離地線鍵合指和第二隔離地線鍵合指；
[0006]第一差分對與第二差分對之間布設有第一隔尚地線和第二隔尚地線；第一差分對通過互連盲孔與第一差分對外延線連接，第二差分對通過互連盲孔與第二差分對外延線連接；第一差分對鍵合指通過互連盲孔與第一差分對連接，第二差分對鍵合指通過互連盲孔與第二差分對連接，第一隔離地線鍵合指通過互連盲孔與第一隔離地線連接，第二隔離地線鍵合指通過互連盲孔與第二隔離地線連接；
[0007]第一隔離地線和第二隔離地線相互獨立，形成“隔離地孤島”；第一隔離地線上布設有互連盲孔，該互連盲孔與第一隔離地平面左半部分、第二隔離地平面左半部分連接，形成“隔離墻”;第二隔離地線上布設有互連盲孔，該互連盲孔與第一隔離地平面右半部分、第二隔離地平面右半部分連接，形成“隔離墻”。
[0008]所述的第一印制線層基板材質為陶瓷或FR4。
[0009]所述的第一隔離地平面和第二隔離地平面根據(jù)第一印制線層基板材質的不同具有不同的敷設距離；基板材質為陶瓷時，敷設距離為220-280um ;基板材質為FR4時，敷設距離為 30-60um。
[0010]本實用新型的有益效果是:本實用新型提供了一種提高多通道信號間隔離度的布線結構，該結構在差分對上下布設了隔離地平面，在差分對之間布設了相互獨立的隔離地線，隔離地平面和隔離地線之間相互獨立，形成隔離地孤島，隔離地平面與隔離地線通過互連盲孔連接，形成隔離墻，各信號通道采用獨立的參考平面，減小參考平面帶來的耦合，顯著提高多通道信號間的隔離度。
【附圖說明】
[0011]圖1為布線結構截面圖；
[0012]圖2為布線結構俯視圖；
[0013]圖3為布線結構軸測圖；
[0014]圖4為只在差分對上下布設隔離地平面的仿真結果圖；
[0015]圖5為在差分對上下布設隔離地平面并在差分對之間敷設隔離地線的仿真結果圖；
[0016]圖6為在差分對上下布設隔離地平面、在差分對之間布設相互獨立的隔離地線，并布設隔離墻的仿真結果；
[0017]圖中，1-鍵合指層，1.1-第一差分對鍵合指，1.2-第二差分對鍵合指，1.3-第一隔離地鍵合指，1.4-第二隔離地鍵合指，2-第一隔離地平面，2.1-第一隔離地平面左半部分，
2.2-和第一隔離地平面右半部分，3-第一印制線層，3.1-第一差分對，3.2-第二差分對，
3.3-第一隔離地線，3.4-第二隔離地線，4-第二隔離地平面，4.1第二隔離地平面左半部分，4.2-第二隔離地平面右半部分，5-第二印制線層，5.1-第一差分對外延線，5.2-第二差分對外延線，6-引腳焊盤，7-互連盲孔。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。
[0019]如圖1、圖2和圖3所示，一種提高多通道信號間隔離度的布線結構，它包括鍵合指層1、第一隔離地平面2、第一印制線層3、第二隔離地平面4、第二印制線層5和引腳焊盤6，第一印制線層3上下等距的敷設有第一隔離地平面2和第二隔離地平面4 ;鍵合指層1包括第一差分對鍵合指1.1、第二差分對鍵合指1.2、第一隔離地鍵合指1.3和第二隔離地鍵合指1.4 ;第一隔離地平面2包括第一隔離地平面左半部分2.1和第一隔離地平面右半部分2.2 ;第一印制線層3包括第一差分對3.1、第二差分對3.2、第一隔離地線3.3和第二隔離地線3.4 ;第二隔離地平面4包括第二隔離地平面左半部分4.1和第二隔離地平面右半部分4.2 ;第二印制線層5包括第一差分對外延線5.1和第二差分對外延線5.2 ;第一差分對鍵合指1.1和第二差分對鍵合指1.2之間布設有第一隔離地線鍵合指1.3和第二隔離地線鍵合指1.4 ;
[0020]第一差分對3.1與第二差分對3.2之間布設有第一隔尚地線3.3和第二隔尚地線
3.4 ;第一差分對3.1通過互連盲孔7與第一差分對外延線5.1連接，第二差分對3.2通過互連盲孔7與第二差分對外延線5.2連接；第一差分對鍵合指1.1通過互連盲孔7與第一差分對3.1連接，第二差分對鍵合指1.2通過互連盲孔7與第二差分對3.2連接，第一隔離地線鍵合指1.3通過互連盲孔7與第一隔離地線3.3連接，第二隔離地線鍵合指1.4通過互連盲孔7與第二隔離地線3.4連接；
[0021]第一隔離地線3.3和第二隔離地線3.4相互獨立，形成“隔離地孤島”;第一隔離地線3.3上布設有互連盲孔7，該互連盲孔7與第一隔離地平面左半部分2.1、第二隔離地平面左半部分4.1連接，形成“隔離墻”;第二隔離地線3.4上布設有互連盲孔7，該互連盲孔7與第一隔離地平面右半部分2.2、第二隔離地平面右半部分4.2連接，形成“隔離墻”。
[0022]所述的第一印制線層3基板材質為陶瓷或FR4。
[0023]所述的第一隔離地平面2和第二隔離地平面4根據(jù)第一印制線層3基板材質的不同具有不同的敷設距離；基板材質為陶瓷時，敷設距離為220-280um ;基板材質為FR4時，敷設距離為30-60um。
[0024]如圖4所示為只在差分對上下布設了隔離地平面的仿真結果，當信號達到1.6GHz時，隔離度為_41.3dB。
[0025]如圖5所示為在差分對上下布設隔離地平面并在差分對之間敷設隔離地線的仿真結果，當信號達到1.6GHz時，隔離度為-51.7dB，提高了 10dB ;
[0026]圖6所示為在差分對上下布設隔離地平面、在差分對之間布設相互獨立的隔離地線，并布設隔離墻的仿真結果，當信號達到1.6GHz時，隔離度為-86.2dB，相對提高了 30dB，顯著提高了多通道信號間的隔離度。
【主權項】
1.一種提高多通道信號間隔離度的布線結構，其特征在于:它包括鍵合指層(1)、第一隔離地平面(2)、第一印制線層(3)、第二隔離地平面(4)、第二印制線層(5)和引腳焊盤(6)，第一印制線層(3)上下等距的敷設有第一隔離地平面(2)和第二隔離地平面(4);鍵合指層(1)包括第一差分對鍵合指(1.1)、第二差分對鍵合指(1.2)、第一隔離地鍵合指(1.3)和第二隔離地鍵合指(1.4);第一隔離地平面(2)包括第一隔離地平面左半部分(2.1)和第一隔離地平面右半部分(2.2);第一印制線層(3)包括第一差分對(3.1)、第二差分對(3.2)、第一隔離地線(3.3)和第二隔離地線(3.4);第二隔離地平面(4)包括第二隔離地平面左半部分(4.1)和第二隔離地平面右半部分(4.2);第二印制線層(5)包括第一差分對外延線(5.1)和第二差分對外延線(5.2);第一差分對鍵合指(1.1)和第二差分對鍵合指(1.2)之間布設有第一隔離地線鍵合指(1.3)和第二隔離地線鍵合指(1.4); 第一差分對(3.1)與第二差分對(3.2)之間布設有第一隔尚地線(3.3)和第二隔尚地線(3.4);第一差分對(3.1)通過互連盲孔(7)與第一差分對外延線(5.1)連接，第二差分對(3.2 )通過互連盲孔(7 )與第二差分對外延線(5.2)連接；第一差分對鍵合指(1.1)通過互連盲孔(7 )與第一差分對(3.1)連接，第二差分對鍵合指(1.2)通過互連盲孔(7 )與第二差分對(3.2 )連接，第一隔離地線鍵合指(1.3)通過互連盲孔(7 )與第一隔離地線(3.3 )連接，第二隔離地線鍵合指(1.4)通過互連盲孔(7)與第二隔離地線(3.4)連接； 第一隔離地線(3.3)和第二隔離地線(3.4)相互獨立，形成“隔離地孤島”;第一隔離地線(3.3)上布設有互連盲孔(7)，該互連盲孔(7)與第一隔離地平面左半部分(2.1)、第二隔離地平面左半部分(4.1)連接，形成“隔離墻”;第二隔離地線(3.4)上布設有互連盲孔(7)，該互連盲孔(7)與第一隔離地平面右半部分(2.2)、第二隔離地平面右半部分(4.2)連接，形成“隔離墻”。2.根據(jù)權利要求1所述的一種提高多通道信號間隔離度的布線結構，其特征在于:所述的第一印制線層(3)基板材質為陶瓷或FR4。3.根據(jù)權利要求1所述的一種提高多通道信號間隔離度的布線結構，其特征在于:所述的第一隔離地平面(2)和第二隔離地平面(4)根據(jù)第一印制線層(3)基板材質的不同具有不同的敷設距離；基板材質為陶瓷時，敷設距離為220-280um ;基板材質為FR4時，敷設距離為 30-60um。
【專利摘要】本實用新型公開了一種提高多通道信號間隔離度的布線結構，它包括鍵合指層、第一隔離地平面、第一印制線層、第二隔離地平面、第二印制線層和引腳焊盤，第一印制線層上下等距的敷設有第一隔離地平面和第二隔離地平面；鍵合指層包括第一差分對鍵合指、第二差分對鍵合指、第一隔離地鍵合指和第二隔離地鍵合指；第一印制線層包括第一差分對、第二差分對、第一隔離地線和第二隔離地線。該結構在差分對上下布設隔離地平面，在差分對之間布設相互獨立的隔離地線，隔離地平面和隔離地線之間相互獨立，形成隔離地孤島，隔離地平面與隔離地線通過互連盲孔連接，形成隔離墻，顯著提高多通道信號間的隔離度。
【IPC分類】H01L23/58, H01L23/49
【公開號】CN205092234
【申請?zhí)枴緾N201520618134
【發(fā)明人】周平
【申請人】成都振芯科技股份有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年8月17日