半導(dǎo)體裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及在樹脂密封體中密封有半導(dǎo)體元件的實(shí)型鑄造(fullmold)類型的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在進(jìn)行高性能的電源裝置的開發(fā)時(shí)，尋求絕緣性優(yōu)異且具有高可靠性的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。對(duì)于用密封樹脂覆蓋半導(dǎo)體元件和金屬部件來獲得較高絕緣性的實(shí)型鑄造類型的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置而言，在搭載到電路基板時(shí)不需要絕緣片，因此非常有效。
[0003]因此，在樹脂密封工序中可靠地進(jìn)行樹脂密封是十分重要的，作為現(xiàn)有技術(shù)，已知的是，通過使?jié)部诳蚯岸说穆N起部位于與澆口相對(duì)的位置，具有抑制樹脂的流動(dòng)，防止產(chǎn)生空隙和焊縫的效果。(參考專利文獻(xiàn)1)
[0004]【專利文獻(xiàn)1】:日本特開2010-103411號(hào)公報(bào)
[0005]然而，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，通過使框前端翹起，來使密封樹脂分流從而抑制密封樹脂的流動(dòng)，但存在如下課題:如果將澆口和翹起部之間的間隔增長，則密封樹脂會(huì)滯留在澆口和翹起部之間的區(qū)域內(nèi)，根據(jù)密封樹脂的熱硬化特性，可能在滯留區(qū)域內(nèi)發(fā)生熱硬化，并且在分流后的密封樹脂匯合之前進(jìn)行固化，無法充分防止空隙和焊縫的產(chǎn)生。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]因此，本實(shí)用新型是為了解決上述課題而完成的，其目的在于提供能夠防止空隙和焊縫的產(chǎn)生的可靠性高的半導(dǎo)體裝置。
[0007]為了解決上述課題，本實(shí)用新型成為如下所示的結(jié)構(gòu)。
[0008]本實(shí)用新型的半導(dǎo)體裝置具有:半導(dǎo)體元件；引線框架，其在主面上載置有半導(dǎo)體元件，并且具有外部引線；以及使外部引線從密封樹脂體突出而進(jìn)行密封的結(jié)構(gòu)，該半導(dǎo)體裝置的特征在于，引線框架的與外部引線相對(duì)的前端接近密封樹脂體的處于密封樹脂的填充澆口處的端部，密封樹脂體在與密封樹脂的填充方向垂直的方向上的端部具有流動(dòng)抑制部，所述流動(dòng)抑制部用于抑制密封樹脂的流動(dòng)。另外，該半導(dǎo)體裝置的特征在于，流動(dòng)抑制部是階梯形狀或錐形狀。
[0009]本實(shí)用新型是以上這樣構(gòu)成的，因此不會(huì)使密封樹脂滯留在密封樹脂的填充澆口和翹起部之間的區(qū)域內(nèi)，減小了引線框架上表面的樹脂截面積，由此能夠抑制引線框架上表面的樹脂流速。由此，能夠調(diào)節(jié)引線框架上表面和下表面的樹脂流速，成型出能夠防止空隙和焊縫的產(chǎn)生的密封樹脂體，能夠提供可靠性高的半導(dǎo)體裝置。
【附圖說明】
[0010]圖1(A)是本實(shí)用新型的實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置的俯視圖，圖1(B)是圖1(A)中的A-A處的截面圖，圖1(C)是圖1(A)中的B-B處的截面圖。
[0011]圖2(A)是本實(shí)用新型的實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置的俯視圖，圖2(B)是圖2(A)中的C-C處的截面圖，圖2(C)是圖2(A)中的D-D處的截面圖。
[0012]標(biāo)號(hào)說明
[0013]1:半導(dǎo)體兀件；2:引線框架;21:外部引線;3:樹脂密封體;31:樹脂填充方向；4:流動(dòng)抑制部;100:半導(dǎo)體裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面，參照附圖對(duì)用于實(shí)施本實(shí)用新型的方式詳細(xì)地進(jìn)行說明。另外，在以下附圖的記載中，對(duì)于相同或類似的部分，使用相同或類似的標(biāo)號(hào)進(jìn)行表示。但是，附圖是示意性的，尺寸關(guān)系的比率等與實(shí)際不同。因此，具體的尺寸等應(yīng)該參照以下說明進(jìn)行判斷。另外，當(dāng)然附圖相互之間也包括彼此的尺寸關(guān)系或比率不同的部分。
[0015]另外，以下所示的實(shí)施方式是用于使本實(shí)用新型的技術(shù)思想具體化的例子，本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不將構(gòu)成部件的材質(zhì)、形狀、結(jié)構(gòu)、配置等限定為下述的內(nèi)容。本實(shí)用新型的實(shí)施方式能夠在不脫離主旨的范圍內(nèi)施加各種改變。
[0016]實(shí)施例1
[0017]下面，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的半導(dǎo)體裝置100進(jìn)行說明。
[0018]圖1(A)是本實(shí)用新型的實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置的俯視圖，圖1(B)是圖1(A)中的A-A處的截面圖，圖1(C)是圖1(A)中的B-B處的截面圖。
[0019]圖2(A)是本實(shí)用新型的實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置的俯視圖，圖2(B)是圖2(A)中的C-C處的截面圖，圖2(C)是圖2(A)中的D-D處的截面圖。
[0020]如圖1(A)、圖1(B)和圖1(C)所示，半導(dǎo)體裝置100包括半導(dǎo)體元件1、引線框架2、外部引線21、樹脂密封體3、以及流動(dòng)抑制部4。
[0021]半導(dǎo)體元件1是晶體管，例如是Si半導(dǎo)體元件。在密封樹脂體內(nèi)，半導(dǎo)體元件1通過導(dǎo)電性粘接材料(未圖示)連接在引線框架的主面上。
[0022]引線框架2在主面上通過導(dǎo)電性粘接材料載置有半導(dǎo)體元件1。并且，引線框架2還具有外部引線21。
[0023]例如，對(duì)0.5mm厚的平狀板材實(shí)施沖切加工或化學(xué)蝕刻加工，材質(zhì)多使用銅或銅合金，表面能夠?qū)嵤╁冦y等。
[0024]外部引線21與引線框架2相連接，并從樹脂密封體3突出。
[0025]流動(dòng)抑制部4形成在與樹脂填充方向31垂直的截面中的、密封樹脂體3的位于引線框架2上方的端面上，呈抑制密封樹脂的流動(dòng)的形狀。
[0026]即，樹脂密封體3在與密封樹脂的填充方向垂直的方向上的端部具有流動(dòng)抑制部
4。樹脂密封體3是使用樹脂成型模具和沖壓裝置以傳遞模塑的方式進(jìn)行樹脂成型而形成的。例如，在樹脂密封體3上使用熱硬化性環(huán)氧樹脂。
[0027]另外，樹脂密封體3的平面形狀呈長方形，外部引線21從長度方向(樹脂填充方向31)上的一個(gè)端部突出。引線框架的與外部引線相對(duì)的前端接近密封樹脂體3的長度方向(樹脂填充方向31)上的另一個(gè)端部，該另一個(gè)端部是處于密封樹脂的填充澆口處的端部。
[0028]由此，完成半導(dǎo)體裝置100。
[0029]接著，對(duì)上述實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置的效果進(jìn)行說明。
[0030]根據(jù)第一方式，本實(shí)用新型的實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝置使引線框架的前端與密封樹脂的填充澆口接近，并且減小引線框架上表面的樹脂截面積，由此抑制引線框架上表面的樹脂流速，在引線框架上表面上被抑制的樹脂的流動(dòng)朝向引線框架下表面，從而能夠調(diào)節(jié)引線框架上表面和下表面的樹脂流速。
[0031]另外，根據(jù)第二方式，即使按照密封樹脂的形狀，將流動(dòng)抑制部的形狀成為階梯形狀或錐形狀，抑制效果也不會(huì)改變。
[0032]如上記載了用于實(shí)施本實(shí)用新型的方式，但很顯然本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠根據(jù)上述公開的內(nèi)容實(shí)現(xiàn)多種替代的實(shí)施方式和實(shí)施例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體裝置，其具有: 半導(dǎo)體元件； 引線框架，其在主面上載置有所述半導(dǎo)體元件，并且具有外部引線；以及 使所述外部引線從密封樹脂體突出而進(jìn)行密封的結(jié)構(gòu)， 該半導(dǎo)體裝置的特征在于， 所述引線框架的與所述外部引線相對(duì)的前端接近密封樹脂體的處于密封樹脂的填充澆口處的端部，所述密封樹脂體在與密封樹脂的填充方向垂直的方向上的端部具有流動(dòng)抑制部，所述流動(dòng)抑制部用于抑制密封樹脂的流動(dòng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 所述流動(dòng)抑制部是階梯形狀或錐形狀。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體裝置，其防止了空隙和焊縫的產(chǎn)生，可靠性高。本實(shí)用新型的半導(dǎo)體裝置具有：半導(dǎo)體元件；引線框架，其在主面上載置有半導(dǎo)體元件，并且具有外部引線；以及使外部引線從密封樹脂體突出而進(jìn)行密封的結(jié)構(gòu)，該半導(dǎo)體裝置的特征在于，引線框架的與外部引線相對(duì)的前端接近密封樹脂體的處于密封樹脂的填充澆口處的端部，密封樹脂體在與密封樹脂的填充方向垂直的方向上的端部具有流動(dòng)抑制部，所述流動(dòng)抑制部用于抑制密封樹脂的流動(dòng)。另外，該半導(dǎo)體裝置的特征在于，流動(dòng)抑制部是階梯形狀或錐形狀。
【IPC分類】H01L23/31, H01L23/28
【公開號(hào)】CN205104481
【申請?zhí)枴緾N201520920392
【發(fā)明人】古原健二, 大美賀孝, 荻野博之
【申請人】三墾電氣株式會(huì)社
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年11月18日