采用玻璃熒光片的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，更確切地說，是一種采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前白光LED，均是采用透明硅膠搭配熒光粉的方式進(jìn)行封裝，其硅膠的點(diǎn)膠方式主要有三種，分別是點(diǎn)膠、灌膠和模壓。三種方式均存在硅膠黃化、高溫開裂，遇硫不固化等問題，由于LED熒光粉以及支架鍍銀反射層均易被氧化而出現(xiàn)光衰，因此如何采用一種簡單的方法能徹底的隔絕空氣的水汽等，對于LED具有重大意義。另外金線容易受硅膠及支架熱脹冷縮的影響被拉斷出現(xiàn)不良，由于熒光粉沉淀、混合不均勻、氣泡等原因使得點(diǎn)膠方式所制備LED的集中度比較分散，當(dāng)前LED封裝上需要控制的因素太多，導(dǎo)致工藝要求嚴(yán)格，容易出現(xiàn)不良。同時(shí)LED光源封裝在當(dāng)前工藝模式下已經(jīng)很難降低成本，必須通過簡化的LED封裝流程，革新封裝工藝來實(shí)現(xiàn)LED成本的大幅降低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題，從而提供一種凸輪去毛刺方法及裝置。
[0004]本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的:
[0005]本實(shí)用新型提供了一種玻璃熒光片，所述的玻璃熒光片由熒光粉與玻璃混合燒結(jié)
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[0006]作為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，所述的玻璃熒光片的厚度范圍為75um-200um。
[0007]本實(shí)用新型還提供了一種采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)包含如前所述的玻璃熒光片，所述的玻璃熒光片上涂覆有一固晶膠，所述的固晶膠的上方固定有LED芯片，所述的LED芯片之間的間隙內(nèi)填充有填充膠。
[0008]作為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，所述的LED芯片倒裝在所述的固晶膠的上方。
[0009]作為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，所述的玻璃熒光片的厚度范圍為75um-200um。
[0010]作為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，所述的LED芯片為倒裝結(jié)構(gòu)芯片。
[0011]本實(shí)用新型的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)通過將發(fā)光材料與玻璃均勻混合在一起，制成玻璃熒光片，并利用玻璃良好的隔氧隔濕功能實(shí)現(xiàn)對LED的封裝，不僅可以解決LED封裝過程中的隔絕氧氣和水汽的問題，還可以極大的簡化LED封裝步驟，有效提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率和一致性。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實(shí)用新型的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為圖1中的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)的部分工藝路線示意圖；
[0015]其中，
[0016]1、LED封裝結(jié)構(gòu)；2、玻璃熒光片；3、固晶膠；4、LED芯片；5、填充膠。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0018]如圖1所示，該采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)I包含一玻璃熒光片2，該玻璃熒光片2上涂覆有一固晶膠3，該固晶膠3的上方固定有LED芯片4，LED芯片4倒裝在該固晶膠3的上方，LED芯片4之間的間隙內(nèi)填充有填充膠5。需要指出的是，固晶膠3在涂覆時(shí)，需采用有圖形的掩膜板或掩膜片等的方式實(shí)現(xiàn)固晶膠的圖形化涂覆。這里的填充膠的可充當(dāng)光學(xué)反射作用或者阻擋出光等作用，可根據(jù)不同作用選用相應(yīng)材料，比如含打02的反射白膠等。
[0019]這里所說的玻璃熒光片2是一種特別制作的玻璃材質(zhì)，通常由由熒光粉與玻璃混合燒結(jié)而成，厚度范圍為75um-200um之間。當(dāng)然，其他的厚度尺寸也是可以的。另夕卜，除了混入熒光粉，正玻璃中混入量子點(diǎn)等其他發(fā)光材料也是可以的，比如激發(fā)波長在360nm-500nm之間，發(fā)射波長范圍在400nm-760nm之間的發(fā)光材料。尤其是量子點(diǎn)材料，不僅能提高傳統(tǒng)LED光色性能，還使得LED的色彩還原能力得到顯著提高，在背光領(lǐng)域甚至可以達(dá)到 110% 0NTSC。
[0020]下面介紹這種采用玻璃熒光片的LED封裝工藝，如圖2所示，包含以下步驟:
[0021]a)、準(zhǔn)備玻璃熒光片2;
[0022]b)、在玻璃熒光片2上利用掩膜對玻璃熒光片2進(jìn)行涂覆固晶膠3 ;
[0023]c)、在已經(jīng)涂覆了固晶膠3的玻璃熒光片2上固定LED芯片4 ;
[0024]d)、在LED芯片4之間的空隙內(nèi)灌入填充膠5 ；
[0025]e)、烘烤固化；
[0026]f)、切割。
[0027]另外，后續(xù)的還可能包含測試、包裝等環(huán)節(jié)。需要指出的時(shí)，這里所使用到LED芯片4為倒裝結(jié)構(gòu)芯片。通常，LED芯片按照結(jié)構(gòu)來區(qū)分，可以分為水平結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明在進(jìn)行固晶時(shí)，需要將倒裝芯片倒過來固在玻璃熒光片上是因?yàn)榈寡b芯片的出光面在正面，在工藝流程需要將倒裝芯片倒過來進(jìn)行固晶操作。
[0028]本實(shí)用新型的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)和工藝具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0029]1、由于采用芯片級封裝與玻璃熒光片相結(jié)合的方式，極大的簡化了當(dāng)前的LED封裝流程，同時(shí)改善了產(chǎn)品的穩(wěn)定性及均勻性問題，生產(chǎn)LED僅需要簡單6步即可完成，產(chǎn)品良率將得到極大的提升，且成本得到較大幅度的降低。另外，這種方法省去了配膠與重復(fù)多次的膠量調(diào)配流程，因此可大幅縮短LED封裝過程中點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)間，甚至達(dá)到50%以上，生產(chǎn)效率顯著提高。另外，本實(shí)用新型將LED封裝的原物料庫存積壓降到極致，只需準(zhǔn)備4種直接物料即可實(shí)現(xiàn)不同客戶的定制化需求，LED原材料存儲環(huán)境要求和存儲成本也大大降低。
[0030]2、這種封裝技術(shù)的應(yīng)用使得LED在尺寸設(shè)計(jì)上將更加的靈活，不再受制于多個(gè)供應(yīng)商的原材料生產(chǎn)限制。
[0031]3、當(dāng)前LED行業(yè)均采用硅膠或者環(huán)氧樹脂等材料對LED進(jìn)行封裝，硅膠及環(huán)氧等化學(xué)材料均有高溫黃化風(fēng)險(xiǎn)。而本實(shí)用新型中由于玻璃本身耐高溫且不變色等特性，使得LED封裝良率得到改善，LED光源的使用壽命也可得到提升。由于過程中省去了打線和支架，LED光源可靠性將得到極大改善，不存在因?yàn)榻鹁€斷裂、支架、硅膠變黃的影響而出現(xiàn)不良。由于省去了打線和支架，設(shè)備成本及人力成本降低，綜合成本至少降低30%。
[0032]4、對于傳統(tǒng)采用點(diǎn)膠方式生產(chǎn)的LED，由于硅膠粘度隨時(shí)間的變化而變粘稠同時(shí)硅膠固化需要一定的時(shí)間，導(dǎo)致硅膠中國的熒光粉出現(xiàn)沉淀現(xiàn)象，從而降低光源的集中度，導(dǎo)致良率降低。另外，傳統(tǒng)LED封裝，在點(diǎn)膠時(shí)，需要進(jìn)行重復(fù)多次的膠量調(diào)配，使得過程復(fù)雜，可變因素大，效率低等一系列問題。同時(shí)點(diǎn)膠膠量受氣源穩(wěn)定性、針筒內(nèi)膠量變化、溫度變化、針頭帶膠、點(diǎn)膠時(shí)間不準(zhǔn)確等因素的影響，從而導(dǎo)致點(diǎn)膠量不穩(wěn)定，使得產(chǎn)品的良率降低。而本實(shí)用新型中的熒光粉不再是通過硅膠來進(jìn)行密封處理，而將熒光粉材料或者量子點(diǎn)材料直接混合燒結(jié)進(jìn)玻璃中形成玻璃熒光片，用該玻璃片代替?zhèn)鹘y(tǒng)的硅膠混合熒光粉方式進(jìn)行封裝光源，解決了傳統(tǒng)的LED封裝過程中的隔絕氧氣和水汽的問題，也有效避免當(dāng)前硅膠加熒光粉方案中固化硅膠時(shí)出現(xiàn)的熒光粉沉淀現(xiàn)象。
[0033]5、傳統(tǒng)LED的膠面很難達(dá)到理想的平的膠面，通常均是內(nèi)凹，導(dǎo)致LED光源中心亮度低，影響光分布，導(dǎo)致一致性較差。而本實(shí)用新型的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)徹底解決內(nèi)凹問題，LED光源中心亮度提高，光分布均勻，一致性變好。
[0034]6、本實(shí)用新型中的玻璃的透過率較硅膠更高，且熒光粉在玻璃種混合均勻燒結(jié)之后不易發(fā)生變化，光的色空間分布及發(fā)光也將更加均勻，出光效率更高。提高了 LED的光學(xué)性能。
[0035]7、由于玻璃熒光片可以實(shí)現(xiàn)無損耗切割，因此將降低LED封裝至少60%損耗。
[0036]不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)(I)包含一玻璃熒光片(2)，所述的玻璃熒光片(2)由熒光粉與玻璃混合燒結(jié)而成，所述的玻璃熒光片(2)上涂覆有一固晶膠(3)，所述的固晶膠(3)的上方固定有LED芯片(4)，所述的LED芯片(4)之間的間隙內(nèi)填充有填充膠(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的LED芯片(4)倒裝在所述的固晶膠(3)的上方。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的玻璃熒光片(2)的厚度范圍為75um-200um。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的LED芯片(4)為倒裝結(jié)構(gòu)芯片。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)，包含一玻璃熒光片，所述的玻璃熒光片上涂覆有一固晶膠，所述的固晶膠的上方固定有LED芯片，所述的LED芯片之間的間隙內(nèi)填充有填充膠。本實(shí)用新型的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)通過將發(fā)光材料與玻璃均勻混合在一起，制成玻璃熒光片，并利用玻璃良好的隔氧隔濕功能實(shí)現(xiàn)對LED的封裝，不僅可以解決LED封裝過程中的隔絕氧氣和水汽的問題，還可以極大的簡化LED封裝步驟，有效提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率和一致性。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/50
【公開號】CN205104517
【申請?zhí)枴緾N201520714709
【發(fā)明人】張俊福, 申崇渝, 孫國喜
【申請人】易美芯光（北京）科技有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年9月15日