一種共晶粘片加熱操作臺的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及共晶粘片裝配工具領域，尤其涉及一種共晶粘片加熱操作臺。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的共晶粘片加熱操作臺面為平面結構，由于零件的外引線影響，不能對零件外型封裝產品進行共晶粘片操作，傳統(tǒng)裝置加熱操作臺保護氣體也不能有效對產品表面進行保護，易造成產品表面加熱后氧化，影響產品后續(xù)操作及成品率，對產品質量及可靠性有較大影響。
【實用新型內容】
[0003]為了解決上述技術問題，本實用新型旨在提供一種共晶粘片加熱操作臺。
[0004]本實用新型是通過如下技術方案予以實現的:
[0005]—種共晶粘片加熱操作臺，包括其本體，體下端開有矩形槽，本體側面開有加熱管孔和熱電偶孔，本體上端開有通孔A和通孔B。
[0006]所述加熱管孔為通孔數量為兩個，所述熱電偶孔為圓柱型槽，位置在兩個加熱管孔中間。
[0007]所述通孔A大小為6.4-6.5mm,所述通孔B大小為3.2-3.3mm。
[0008]所述加熱管孔和熱電偶孔內安裝有加熱管和熱電偶。
[0009]本實用新型的有益效果是:與現有技術相比，本實用新型提供的一種共晶粘片加熱操作臺，將零件引線穿過穿線孔，使零件底板邊緣與加熱操作臺充分接觸，使加熱臺對零件加熱充分滿足了零件封裝產品共晶粘片操作，零件底部空間與操作臺封閉后可以使保護氣體對零件外引線及底部進行有效保護，有效避免了產品因高溫氧化而淘汰。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結構圖；
[0011]圖2是本實用新型的剖面圖。
[0012]圖中:1-擋板，2-加熱管孔，3-熱電偶孔，4-通孔A，5-通孔B。
【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖對本實用新型的技術方案作進一步說明，但所要求的保護范圍并不局限于所述；
[0014]如圖所示，本實用新型提供的一種共晶粘片加熱操作臺，包括其本體，體下端開有矩形槽1，本體側面開有加熱管孔2和熱電偶孔3，本體上端開有通孔A4和通孔B5。
[0015]所述加熱管孔2為通孔數量為兩個，所述熱電偶孔3為圓柱型槽，位置在兩個加熱管孔2中間。使其檢測溫度更為準確。
[0016]所述通孔A4大小為6.4-6.5mm，所述通孔B5大小為3.2-3.3mm。通孔B5使零件引線與通孔為緊配合，通過矩形槽1的保護氣體能通過通孔A4給零件底部進行保護，避免了產品表面因高溫氧化。
[0017]在使用時，我們將零件外引線穿過操作臺上直徑分別為6.4±0.1mm的通孔A4、
3.2±0.1mm的通孔B5，將零件置于操作臺臺面上，啟動裝置后保護氣體從矩形槽1穿過并通過通孔A4與零件底部接觸，分布于通孔兩側的加熱電極升溫開始共晶粘片，置于加熱電極之間的熱偶檢測加熱溫度。
【主權項】
1.一種共晶粘片加熱操作臺，包括其本體，其特征在于:本體下端開有矩形槽(1)，本體側面開有加熱管孔⑵和熱電偶孔(3)，本體上端開有通孔A (4)和通孔B(5)。2.根據權利要求1所述的一種共晶粘片加熱操作臺，其特征在于:所述加熱管孔(2)為通孔數量為兩個，所述熱電偶孔⑶為圓柱型槽，位置在兩個加熱管孔⑵中間。3.根據權利要求1所述的一種共晶粘片加熱操作臺，其特征在于:所述通孔A(4)大小為6.4-6.5mm，所述通孔B (5)大小為3.2-3.3mm。4.根據權利要求1所述的一種共晶粘片加熱操作臺，其特征在于:所述加熱管孔(2)和熱電偶孔(3)內安裝有加熱管和熱電偶。
【專利摘要】本實用新型公開了一種共晶粘片加熱操作臺，包括其本體，體下端開有矩形槽，本體側面開有加熱管孔和熱電偶孔，本體上端開有通孔A和通孔B。通過將芯片引線穿過穿線孔，使零件底板邊緣與加熱操作臺充分接觸，使加熱臺對零件加熱充分滿足了零件封裝產品共晶粘片操作，零件底部空間與操作臺封閉后可以使保護氣體對零件外引線及底部進行有效保護，有效避免了產品因高溫氧化而淘汰。
【IPC分類】H01L21/67
【公開號】CN205122546
【申請?zhí)枴緾N201520891570
【發(fā)明人】楊誠, 王宏, 肖漢斌, 孟繁新, 張開云, 郭麗萍
【申請人】中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年11月9日