一種開關(guān)二極管陣列的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型具體涉及一種開關(guān)二極管陣列，屬于半導(dǎo)體電子元件技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]本實(shí)用新型所述的開關(guān)二極管陣列是用來起到開關(guān)作用的器件。已有技術(shù)中開關(guān)二極管陣列包括三個(gè)分立開關(guān)模塊，其中兩個(gè)分立開關(guān)模塊均是由兩個(gè)單粒的開關(guān)二極管芯片串聯(lián)后被封裝在塑封體內(nèi)，剩余一個(gè)分立開關(guān)模塊是由單粒的開關(guān)二極管芯片被封裝在塑封體內(nèi)。這樣結(jié)構(gòu)的開關(guān)二極管陣列，存在一定的缺點(diǎn)，由于包括的是三個(gè)分立開關(guān)模塊，一方面，在生產(chǎn)制造過程中，耗時(shí)時(shí)間長(zhǎng)，生產(chǎn)效率低，而且制備生產(chǎn)成本高；另一方面，該種結(jié)構(gòu)的開關(guān)二極管陣列焊接在電子線路板上所占用空間較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是:提供一種不僅集成化、生產(chǎn)效率高，且占用空間小的開關(guān)二極管陣列，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種開關(guān)二極管陣列，包括第一引線、第二引線、第三引線、第四引線、第五引線、第六引線、第一開關(guān)二極管芯片組、第二開關(guān)二極管芯片、第三開關(guān)二極管芯片組和塑封體；
[0005]所述第一引線、第二引線、第三引線、第四引線、第五引線和第六引線各自具有相應(yīng)的貼片基島；
[0006]所述第一開關(guān)二極管芯片組和第三開關(guān)二極管芯片組均是由兩個(gè)開關(guān)二極管芯片集成為一體的，所述第一開關(guān)二極管芯片組的背面是陽極，且表面有第一陰極和第二陰極，所述第三開關(guān)二極管芯片組的背面是陰極，且表面有第一陽極和第二陽極；
[0007]所述第一開關(guān)二極管芯片組的陽極焊接在第一引線的貼片基島上，第一開關(guān)二極管芯片組的第一陰極通過焊線與第四引線的貼片基島焊接連接，第一開關(guān)二極管芯片組的第二陰極通過焊線與第五引線的貼片基島焊接連接；
[0008]所述第二開關(guān)二極管芯片背面的陰極焊接在第二引線的貼片基島，表面的陽極通過焊線與第三引線的貼片基島焊接連接；
[0009]所述第三開關(guān)二極管芯片組的陰極焊接在第三引線的貼片基島上，第三開關(guān)二極管芯片組的第一陽極通過焊線與第四引線的貼片基島焊接連接，第三開關(guān)二極管芯片組的第二陽極通過焊線與第五引線的貼片基島焊接連接；
[0010]所述第一引線、第二引線、第三引線、第四引線、第五引線和第六引線各自相應(yīng)的貼片基島，以及第一開關(guān)二極管芯片組、第二開關(guān)二極管芯片和第三開關(guān)二極管芯片組均被封裝在塑封體內(nèi)。
[0011]在上述技術(shù)方案中，所述第一引線、第二引線、第三引線、第四引線、第五引線和第六引線各自具有相應(yīng)的折彎段，且折彎段位于塑封體外且靠近塑封體的邊緣處。
[0012]在上述技術(shù)方案中，所述第一引線、第二引線和第三引線并排布置，且第二引線位于第一引線和第三引線之間，所述第四引線、第五引線和第六引線并排布置，且第一引線、第二引線和第三引線的伸出方向與第四引線、第五引線和第六引線的伸出方向相反。
[0013]在上述技術(shù)方案中，所述第一引線、第二引線、第三引線、第四引線、第五引線和第六引線各自相應(yīng)的貼片基島均是方形片狀結(jié)構(gòu)。
[0014]本實(shí)用新型所具有的積極效果是:采用本實(shí)用新型的開關(guān)二極管陣列后，由于第一開關(guān)二極管芯片組和第三開關(guān)二極管芯片組均是由兩個(gè)單粒的開關(guān)二極管芯片集成為一體的，且第一開關(guān)二極管芯片的兩個(gè)單粒的開關(guān)二極管芯片共陽，第三開關(guān)二極管芯片組的兩個(gè)單粒的開關(guān)二極管芯片共陰，所述第一開關(guān)二極管芯片組、第二開關(guān)二極管芯片和第三開關(guān)二極管芯片組分別與相應(yīng)引線的貼片基島焊接連接，并被封裝在塑封體內(nèi)，這樣，就將已有技術(shù)中三個(gè)分立開關(guān)模塊被集成在一起，一方面，在生產(chǎn)制造過程中，耗時(shí)短，生產(chǎn)效率高，而且制備生產(chǎn)成本低；另一方面，該種結(jié)構(gòu)的開關(guān)二極管陣列焊接在電子線路板上所占用空間較小；實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的目的。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型一種【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是圖1的左視示意圖；
[0017]圖3是圖2的右視示意圖；
[0018]圖4是開關(guān)二極管陣列的電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下結(jié)合附圖以及給出的實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但并不局限于此。
[0020]如圖1、2、3、4所示，一種開關(guān)二極管陣列，包括第一引線1、第二引線2、第三引線
3、第四引線4、第五引線5、第六引線10、第一開關(guān)二極管芯片組6、第二開關(guān)二極管芯片7、第三開關(guān)二極管芯片組8和塑封體9 ;
[0021]所述第一引線、第二引線2、第三引線3、第四引線4、第五引線5和第六引線10各自具有相應(yīng)的貼片基島1-1、2-1、3-1、4-1、5-1、10-1 ；
[0022]所述第一開關(guān)二極管芯片組6和第三開關(guān)二極管芯片組8均是由兩個(gè)單粒的開關(guān)二極管芯片集成為一體的，所述第一開關(guān)二極管芯片組6的背面是陽極，且表面有第一陰極6-1和第二陰極6-2，所述第三開關(guān)二極管芯片組8的背面是陰極，且表面有第一陽極8_1和第二陽極8_2 ；
[0023]所述第一開關(guān)二極管芯片組6的陽極焊接在第一引線1的貼片基島1-1上，第一開關(guān)二極管芯片組6的第一陰極6-1通過焊線與第四引線4的貼片基島4-1焊接連接，第一開關(guān)二極管芯片組6的第二陰極6-2通過焊線與第五引線5的貼片基島5-1焊接連接；
[0024]所述第二開關(guān)二極管芯片7背面的陰極焊接在第二引線2的貼片基島2-1，表面的陽極通過焊線與第三引線3的貼片基島3-1焊接連接；
[0025]所述第三開關(guān)二極管芯片組8的陰極焊接在第三引線3的貼片基島3-1上，第三開關(guān)二極管芯片組8的第一陽極8-1通過焊線與第四引線4的貼片基島4-1焊接連接，第三開關(guān)二極管芯片組8的第二陽極8-2通過焊線與第五引線5的貼片基島5-1焊接連接；
[0026]所述第一引線1、第二引線2、第三引線3、第四引線4、第五引線5和第六引線10各自相應(yīng)的貼片基島1-1、2-1、3-1、4-1、5-1、10-1，以及第一開關(guān)二極管芯片組6、第二開關(guān)二極管芯片7和第三開關(guān)二極管芯片組8均被封裝在塑封體9內(nèi)。
[0027]如圖2、3所示，為了便于焊接，所述第一引線1、第二引線2、第三引線3、第四引線4、第五引線5和第六引線10各自具有相應(yīng)的折彎段1-2、2-2、3-2、4-2、5-2、10-2，且折彎段1-2、2-2、3-2、4-2、5-2、10-2位于塑封體9外且靠近塑封體9的邊緣處。
[0028]如圖1所示，為了使得本實(shí)用新型更加合理、緊湊，所述第一引線1、第二引線2和第三引線3并排布置，且第二引線2位于第一引線1和第三引線3之間，所述第四引線4、第五引線5和第六引線6并排布置，且第一引線1、第二引線2和第三引線3的伸出方向與第四引線4、第五引線5和第六引線10的伸出方向相反。
[0029]如圖1所示，為了便于與開關(guān)二極管芯片組和開關(guān)二極管芯片連接，所述第一引線1、第二引線2、第三引線3、第四引線4、第五引線5和第六引線10各自相應(yīng)的貼片基島1_1、2-1、3-1、4-1、5-1、10-1 均是方形片狀結(jié)構(gòu)。
[0030]本實(shí)用新型使用時(shí)，將本實(shí)用新型的引線焊接在電子線路板上相應(yīng)的位置即可，由于本實(shí)用新型將已有技術(shù)中三個(gè)分立開關(guān)模塊被集成在一起，因此，不僅生產(chǎn)效率高，且占用空間小。
[0031]本實(shí)用新型小試結(jié)果顯示，其效果是很好的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種開關(guān)二極管陣列，其特征在于: 包括第一引線(1)、第二引線(2)、第三引線(3)、第四引線(4)、第五引線(5)、第六引線(10)、第一開關(guān)二極管芯片組(6)、第二開關(guān)二極管芯片(7)、第三開關(guān)二極管芯片組(8)和塑封體(9)； 所述第一引線(1)、第二引線(2)、第三引線(3)、第四引線(4)、第五引線(5)和第六引線(10)各自具有相應(yīng)的貼片基島(1-1、2-1、3-1、4-1、5-1、10-1)； 所述第一開關(guān)二極管芯片組(6)和第三開關(guān)二極管芯片組(8)均是由兩個(gè)單粒的開關(guān)二極管芯片集成為一體的，所述第一開關(guān)二極管芯片組(6)的背面是陽極，且表面有第一陰極(6-1)和第二陰極(6-2)，所述第三開關(guān)二極管芯片組(8)的背面是陰極，且表面有第一陽極(8_1)和第二陽極(8_2)； 所述第一開關(guān)二極管芯片組(6)的陽極焊接在第一引線(1)的貼片基島(1-1)上，第一開關(guān)二極管芯片組(6)的第一陰極(6-1)通過焊線與第四引線(4)的貼片基島(4-1)焊接連接，第一開關(guān)二極管芯片組(6)的第二陰極(6-2)通過焊線與第五引線(5)的貼片基島(5-1)焊接連接； 所述第二開關(guān)二極管芯片(7)背面的陰極焊接在第二引線(2)的貼片基島(2-1)，表面的陽極通過焊線與第三引線(3)的貼片基島(3-1)焊接連接； 所述第三開關(guān)二極管芯片組(8)的陰極焊接在第三引線(3)的貼片基島(3-1)上，第三開關(guān)二極管芯片組(8)的第一陽極(8-1)通過焊線與第四引線(4)的貼片基島(4-1)焊接連接，第三開關(guān)二極管芯片組(8)的第二陽極(8-2)通過焊線與第五引線(5)的貼片基島(5-1)焊接連接； 所述第一引線(1)、第二引線(2)、第三引線(3)、第四引線(4)、第五引線(5)和第六引線(10)各自相應(yīng)的貼片基島(1-1、2-1、3-1、4-1、5-1、10-1)，以及第一開關(guān)二極管芯片組(6 )、第二開關(guān)二極管芯片(7 )和第三開關(guān)二極管芯片組(8 )均被封裝在塑封體(9 )內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開關(guān)二極管陣列，其特征在于:所述第一引線(1)、第二引線(2)、第三引線(3)、第四引線(4)、第五引線(5)和第六引線(10)各自具有相應(yīng)的折彎段(1-2、2-2、3-2、4-2、5-2、10-2)，且折彎段(1-2、2-2、3-2、4-2、5-2,10-2)位于塑封體(9)夕卜且靠近塑封體(9)的邊緣處。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的開關(guān)二極管陣列，其特征在于:所述第一引線(1)、第二引線(2)和第三引線(3)并排布置，且第二引線(2)位于第一引線(1)和第三引線(3)之間，所述第四引線(4)、第五引線(5)和第六引線(6)并排布置，且第一引線(1)、第二引線(2)和第三引線(3)的伸出方向與第四引線(4)、第五引線(5)和第六引線(10)的伸出方向相反。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的開關(guān)二極管陣列，其特征在于:所述第一引線(1)、第二引線(2)、第三引線(3)、第四引線(4)、第五引線(5)和第六引線(10)各自相應(yīng)的貼片基島(1_1、2-1、3-1、4-1、5-1、10-1)均是方形片狀結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種開關(guān)二極管陣列，包括六個(gè)引線、兩個(gè)開關(guān)二極管芯片組、開關(guān)二極管芯片和塑封體；六個(gè)引線各自具有相應(yīng)的貼片基島；開關(guān)二極管芯片組均是由兩個(gè)開關(guān)二極管芯片集成為一體的，所述第一開關(guān)二極管芯片組的背面是陽極，且表面有第一陰極和第二陰極，所述第三開關(guān)二極管芯片組的背面是陰極，且表面有第一陽極和第二陽極；開關(guān)二極管芯片組和開關(guān)二極管芯片分別焊接在相應(yīng)的貼片基島上，且其表面的極性分別通過焊線與相應(yīng)的貼片基島焊接連接；貼片基島、開關(guān)二極管芯片和開關(guān)二極管芯片組均被封裝在塑封體內(nèi)。本實(shí)用新型具有集成化、生產(chǎn)效率高，且占用空間小等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H01L27/08, H01L27/02
【公開號(hào)】CN205122584
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520409540
【發(fā)明人】徐青青
【申請(qǐng)人】常州銀河世紀(jì)微電子有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年6月15日