影像傳感器封裝及具有該封裝的攝像頭模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及攝像設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種影像傳感器封裝及具有該封裝的攝像頭模組。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著多媒體技術(shù)的發(fā)展，攝像頭模組的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，被廣泛地應(yīng)用于手機(jī)、電腦、微型攝像頭等電子產(chǎn)品中?，F(xiàn)有技術(shù)的攝像頭模組通常包括鏡頭組件、紅外濾光片、電路板及影像傳感器封裝。影像傳感器封裝是攝像頭模組的核心部件。攝像頭模組包括芯片及基板。目前，影像傳感器封裝的封裝有很多形式，比如比較常見的CSP封裝和PLSS封裝等，而上述這些封裝模式只針對(duì)芯片本身進(jìn)行封裝，并不包含攝像頭模組電路中所需的電容、電阻等被動(dòng)元件。而電容、電阻等被動(dòng)元件是芯片的外圍電路幫助芯片實(shí)現(xiàn)影像傳感的功能。目前，影像傳感器封裝組裝到攝像頭模組中去時(shí)，被動(dòng)元件是安裝在電路板上的。此種設(shè)計(jì)會(huì)存在以下缺陷:被動(dòng)元件安裝在電路板上，使得攝像頭模組結(jié)構(gòu)不緊湊，而且在電路板上打被動(dòng)元件具有一定的操作難度，這樣就提高了攝像頭模組生產(chǎn)廠商的生產(chǎn)門檻，不利用科技的發(fā)展。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種影像傳感器封裝，該影像傳感器封裝包含被動(dòng)元件，可以實(shí)現(xiàn)完整的攝像頭模組電路，使攝像頭模組生產(chǎn)更加方便。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的影像傳感器封裝，包括芯片及第一基板，影像傳感器封裝還包括被動(dòng)元件;所述的被動(dòng)元件安裝在所述的第一基板上，所述的被動(dòng)元件與第一基板內(nèi)部的電路電性連接;所述的芯片也安裝在所述的第一基板上，所述的芯片也與第一基板內(nèi)部的電路電性連接。
[0005]采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型的影像傳感器封裝，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)占.
[0006]由于本實(shí)用新型的影像傳感器封裝包含被動(dòng)元件，這樣影像傳感器封裝本身就能實(shí)現(xiàn)完整的攝像頭模組電路，使得攝像頭模組的組裝更加簡(jiǎn)單方便，降低了攝像頭模組生產(chǎn)廠商的生產(chǎn)門檻，提高生產(chǎn)效率，有利于科技的發(fā)展。
[0007]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述的第一基板上設(shè)有通光孔，所述的被動(dòng)元件安裝在所述的第一基板的上側(cè);所述的芯片安裝在所述的第一基板的下側(cè)。采用此種結(jié)構(gòu)后，使被動(dòng)元件與芯片分開，不在同一平面上，從而使被動(dòng)元件不會(huì)對(duì)攝像頭模組的高度造成影響，也有利于生產(chǎn)中的測(cè)試與分析。
[0008]作為本實(shí)用新型的另一種改進(jìn)，影像傳感器封裝還包括第二基板;所述的第二基板上設(shè)有用于容置所述的芯片的芯片孔;所述的第二基板安裝在所述的第一基板的下側(cè)且套合在所述的芯片外。采用此種結(jié)構(gòu)后，使影響傳感器整體結(jié)構(gòu)可靠、穩(wěn)定，而且還使得攝像頭模組底部較平整，有利于攝像頭模組的安裝。
[0009]作為本實(shí)用新型的還有一種改進(jìn)，所述的第一基板與所述的第二基板之間通過第一膠固定連接。采用此種結(jié)構(gòu)后，固定方式簡(jiǎn)單且牢固。
[0010]作為本實(shí)用新型的還有一種改進(jìn)，所述的第二基板的下側(cè)設(shè)有第二膠。采用此種結(jié)構(gòu)后，固定方式簡(jiǎn)單且牢固。
[0011]本實(shí)用新型要解決的另一技術(shù)問題是，提供一種具有該封裝的攝像頭模組，該攝像頭模組結(jié)構(gòu)緊湊，組裝方便，可提高生產(chǎn)效率。
[0012]本實(shí)用新型的另一技術(shù)解決方案是，提供另一種具有以下結(jié)構(gòu)的具有該封裝的攝像頭模組，包鏡頭組件、紅外濾光片、電路板及權(quán)利要求1至6任何一項(xiàng)中的影像傳感器封裝;所述的鏡頭組件包括鏡頭、馬達(dá)及支架，所述的鏡頭安裝在所述的馬達(dá)內(nèi)，所述的馬達(dá)安裝在支架的上側(cè)，所述的影像傳感器封裝安裝在所述的支架的下側(cè)，所述的紅外濾光片安裝在支架與影像傳感器封裝之間形成的內(nèi)部空間內(nèi)；所述的支架上設(shè)有用于容置被動(dòng)元件的容納空間;所述的影像傳感器封裝的被動(dòng)元件容置在所述的容納空間內(nèi)。
[0013]采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型的具有該封裝的攝像頭模組，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0014]由于本實(shí)用新型的具有該封裝的攝像頭模組的影響傳感器自帶被動(dòng)元件，無(wú)需在電路板上安裝被動(dòng)元件，降低生產(chǎn)門檻，組裝較方便、快捷;支架上設(shè)有容納空間愛你，被動(dòng)元件容置在容納空間內(nèi)，使得攝像頭模組整體結(jié)構(gòu)較緊湊，組裝到手機(jī)等移動(dòng)終端上時(shí)所占的空間比較小。
[0015]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述的支架的下側(cè)設(shè)有用于容置所述的被動(dòng)元件的容納槽，所述的被動(dòng)元件容置在所述的容納槽內(nèi)。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)施較方便。
[0016]作為本實(shí)用新型的另一種改進(jìn)，所述的紅外濾光片設(shè)于所述的影像傳感器封裝的上端。采用此種結(jié)構(gòu)后，可進(jìn)一步降低攝像頭模組的高度。
[0017]作為本實(shí)用新型的還有一種改進(jìn)，所述的紅外濾光片與影像傳感器封裝的上端之間通過第三膠固定。采用此種結(jié)構(gòu)后，固定方式簡(jiǎn)單且牢固。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型的影像傳感器封裝的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是本實(shí)用新型的影像傳感器封裝的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3是本實(shí)用新型的具有該封裝的攝像頭模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ]圖4是本實(shí)用新型的具有該封裝的攝像頭模組的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5是本實(shí)用新型的具有該封裝的攝像頭模組的支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖中所示:1、影像傳感器封裝，1.1、芯片，1.2、第一基板，1.2.1、通光孔，1.3、第二基板，1.3.1、芯片孔，1.4、被動(dòng)元件，1.5、第一膠，1.6、第二膠，2、紅外濾光片，3、電路板，4、鏡頭，5、馬達(dá)，6、支架，6.1、容納槽，7、第三膠。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0025]請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，本實(shí)用新型的影像傳感器封裝包括芯片1.1、第一基板1.2、第二基板1.3及被動(dòng)元件1.4。所述的被動(dòng)元件1.4安裝在所述的第一基板1.2上，所述的被動(dòng)元件1.4與第一基板1.2內(nèi)部的電路電性連接。所述的芯片1.1也安裝在所述的第一基板1.2上，所述的芯片1.1也與第一基板1.2內(nèi)部的電路電性連接。本具體實(shí)施例中，所述的第一基板1.2上設(shè)有通光孔1.2.1，所述的被動(dòng)元件1.4安裝在所述的第一基板1.2的上側(cè)。所述的芯片1.1安裝在所述的第一基板1.2的下側(cè)。
[0026]所述的第二基板1.3上設(shè)有用于容置所述的芯片1.1的芯片孔1.3.1。所述的第二基板1.3安裝在所述的第一基板1.2的下側(cè)且套合在所述的芯片1.1外。所述的芯片孔1.3.1的深度大于等于所述的芯片1.1的厚度，這樣，芯片1.1完全容置在芯片孔1.3.1內(nèi)，可以降低影像傳感器封裝1的整體高度。
[0027]所述的第一基板1.2與所述的第二基板1.3之間通過第一膠1.5固定連接。所述的第二基板1.3的下側(cè)設(shè)有第二膠1.6，所述的第二膠1.6的作用是將影像傳感器封裝1與電路板3固定。
[0028]本實(shí)用新型的具有該封裝的攝像頭模組，包鏡頭組件、紅外濾光片2、電路板3及所述的影像傳感器封裝1。所述的鏡頭組件包括鏡頭4、馬達(dá)5及支架6，所述的鏡頭4安裝在所述的馬達(dá)5內(nèi)，所述的馬達(dá)5安裝在支架6的上側(cè)，所述的影像傳感器封裝1安裝在所述的支架6的下側(cè)，所述的紅外濾光片2安裝在支架6與影像傳感器封裝1之間形成的內(nèi)部空間內(nèi)。所述的電路板3安裝在所述的影像傳感器封裝1的下側(cè)。所述的支架6上設(shè)有用于容置被動(dòng)元件1.4的容納空間。所述的影像傳感器封裝1的被動(dòng)元件1.4容置在所述的容納空間內(nèi)。
[0029]所述的支架6的下側(cè)設(shè)有用于容置所述的被動(dòng)元件1.4的容納槽6.1，所述的被動(dòng)元件1.4容置在所述的容納槽6.1內(nèi)。所述的紅外濾光片2設(shè)于所述的影像傳感器封裝1的上端，本具體實(shí)施例中，所述的紅外濾光片2設(shè)于所述的第一基板1.2的上端。所述的紅外濾光片2與影像傳感器封裝1的上端之間通過第三膠7固定，即所述的紅外濾光片2與第一基板1.2的上端之間通過第三膠7固定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種影像傳感器封裝，包括芯片(1.1)及第一基板(1.2)，其特征在于:影像傳感器封裝(1)還包括被動(dòng)元件(1.4);所述的被動(dòng)元件(1.4)安裝在所述的第一基板(1.2)上，所述的被動(dòng)元件(1.4)與第一基板(1.2)內(nèi)部的電路電性連接;所述的芯片(1.1)也安裝在所述的第一基板(1.2)上，所述的芯片(1.1)也與第一基板(1.2)內(nèi)部的電路電性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像傳感器封裝，其特征在于:所述的第一基板(1.2)上設(shè)有通光孔(1.2.1)，所述的被動(dòng)元件(1.4)安裝在所述的第一基板(1.2)的上側(cè);所述的芯片(1.1)安裝在所述的第一基板(1.2)的下側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的影像傳感器封裝，其特征在于:影像傳感器封裝(1)還包括第二基板(1.3);所述的第二基板(1.3)上設(shè)有用于容置所述的芯片(1.1)的芯片孔(1.3.1);所述的第二基板(1.3)安裝在所述的第一基板(1.2)的下側(cè)且套合在所述的芯片(1.1)外。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的影像傳感器封裝，其特征在于:所述的第一基板(1.2)與所述的第二基板(1.3)之間通過第一膠(1.5)固定連接。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的影像傳感器封裝，其特征在于:所述的第二基板(1.3)的下側(cè)設(shè)有第二膠(1.6)。6.—種具有該封裝的攝像頭模組，包鏡頭組件、紅外濾光片(2)、電路板(3)及權(quán)利要求1至5中任何一項(xiàng)的影像傳感器封裝(1);所述的鏡頭組件包括鏡頭(4)、馬達(dá)(5)及支架(6)，所述的鏡頭(4)安裝在所述的馬達(dá)(5)內(nèi)，所述的馬達(dá)(5)安裝在支架(6)的上側(cè)，所述的影像傳感器封裝(1)安裝在所述的支架(6)的下側(cè)，所述的紅外濾光片(2)安裝在支架(6)與影像傳感器封裝(1)之間形成的內(nèi)部空間內(nèi)；其特征在于:所述的支架(6)上設(shè)有用于容置被動(dòng)元件(1.4)的容納空間；所述的影像傳感器封裝(1)的被動(dòng)元件(1.4)容置在所述的容納空間內(nèi)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有該封裝的攝像頭模組，其特征在于:所述的支架(6)的下側(cè)設(shè)有用于容置所述的被動(dòng)元件(1.4)的容納槽(6.1)，所述的被動(dòng)元件(1.4)容置在所述的容納槽(6.1)內(nèi)。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的具有該封裝的攝像頭模組，其特征在于:所述的紅外濾光片(2)設(shè)于所述的影像傳感器封裝(1)的上端。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有該封裝的攝像頭模組，其特征在于:所述的紅外濾光片(2)與影像傳感器封裝(1)的上端之間通過第三膠(7)固定。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種影像傳感器封裝及具有該封裝的攝像頭模組，包括芯片(1.1)及第一基板(1.2)，影像傳感器封裝(1)還包括被動(dòng)元件(1.4)；所述的被動(dòng)元件(1.4)安裝在所述的第一基板(1.2)上，所述的被動(dòng)元件(1.4)與第一基板(1.2)內(nèi)部的電路電性連接；所述的芯片(1.1)也安裝在所述的第一基板(1.2)上，所述的芯片(1.1)也與第一基板(1.2)內(nèi)部的電路電性連接。該影像傳感器封裝包含被動(dòng)元件，可以實(shí)現(xiàn)完整的攝像頭模組電路，使攝像頭模組生產(chǎn)更加方便。該攝像頭模組結(jié)構(gòu)緊湊，組裝方便，可提高生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H01L23/31, H01L21/50, H01L27/146
【公開號(hào)】CN205122586
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520972810
【發(fā)明人】朱美軍
【申請(qǐng)人】江西芯創(chuàng)光電有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年11月28日