電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種焊接在電路板上的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002 ] 現(xiàn)有的一種電連接器焊接至電路板以電性連接對接連接器，該電連接器包括絕緣本體、收容在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及固定至絕緣本體的殼體。導(dǎo)電端子設(shè)有與對接連接器接觸的接觸部及焊接至電路板的焊接部。該電連接器焊接至電路板的上表面。該電連接器的下表面還焊接有其他電子元件。焊接時，首先進(jìn)行第一次過爐焊接，導(dǎo)電端子的焊接部通過錫焊接至電路板的上表面，然后，把電路板翻轉(zhuǎn)進(jìn)行第二次過爐焊接以焊接其他電子元件。在第二次過爐焊接的過程中，導(dǎo)電端子與電路板之間錫會融化使導(dǎo)電端子與電路板之間失去固持力，導(dǎo)致電連接器的脫落。
[0003]鑒于此，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服先前技術(shù)存在的缺陷。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是為了提供一種可牢固定位在電路板上的電連接器。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種電連接器，其用于焊接至設(shè)有定位孔的電路板以和對接連接器對接，該電連接器包括絕緣本體、收容在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及固定在絕緣本體上的殼體，所述殼體包括主體部、自主體部延伸的固定片與一對彈性部及用于固定一對彈性部的錫塊，彈性部設(shè)有導(dǎo)引部及抵持部，在焊接錫塊之前，在焊接錫塊后，一對抵持部之間的距離小于定位孔的長度，錫塊熔化后，一對彈性部之間的距離大于定位孔的長度，彈性部的抵持部與電路板抵持固定。
[0006]本實用新型進(jìn)一步界定，所述絕緣本體包括基部及自基部延伸的一對固定部，基部設(shè)有貫穿的端子孔用于收容導(dǎo)電端子，每一個固定部分別設(shè)有一對固定孔。
[0007]本實用新型進(jìn)一步界定，所述殼體的固定片與一對彈性部穿過絕緣本體的固定部。
[0008]本實用新型進(jìn)一步界定，所述導(dǎo)電端子包括固定至絕緣本體的固定部、自固定部相對兩端延伸的接觸部與焊接部，導(dǎo)電端子的焊接部延伸出絕緣本體。
[0009]本實用新型進(jìn)一步界定，所述電連接器還包括固定至絕緣本體的一對固持件。
[0010]本實用新型進(jìn)一步界定，所述固持件包括定位部、自定位部的相對兩端延伸的尾部與一對彈性抵持部，抵持部用于和對接連接器抵持防止電連接器脫離對接連接器。
[0011 ]與相關(guān)技術(shù)相比，本實用新型電連接器設(shè)有定位在電路板的定位孔內(nèi)的一對彈性部，彈性部設(shè)有抵持部，一對抵持部之間的距離大于定位孔的長度，使得電連接器牢固地定位在電路板上，防止電連接器的脫落；同時，電連接器在焊接至電路板之前，一對彈性部之間固定有錫塊，錫塊使得一對彈性部之間的距離小于定位孔的長度，方便一對彈性部組裝入定位孔內(nèi)，安裝省力、方便。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型電連接器的分解圖。
[0013]圖2是本實用新型電連接器的組合圖。
[0014]圖3是本實用新型電連接器與電路板的分解圖。
[0015]圖4是本實用新型電連接器焊接至電路板后的示意圖。
【具體實施方式】
[0016]如圖1至圖4所示，本實用新型電連接器用于焊接至電路板I上以和對接連接器配合，該電連接器包括絕緣本體2、固定在絕緣本體2內(nèi)的導(dǎo)電端子3、固定在絕緣本體2上的殼體4與一對固持件5。電路板I上還焊接有電子元件，所述電子元件與所述電連接器分別位于電路板I的相對兩側(cè)。電路板I設(shè)有位于電路板I的相對兩端的一對第一定位孔10、分別位于第一定位孔10相對兩側(cè)的一對第二定位孔11、位于第一定位孔10另一側(cè)的一對定位孔12、分別位于一對第二定位孔11外側(cè)的一對第四定位孔13。
[0017]絕緣本體2包括基部20及自基部20延伸的一對固定部21?；?0設(shè)有貫穿的端子孔201用于收容導(dǎo)電端子3。每一個固定部21分別設(shè)有一對固定孔210。所述固定孔210分別與電路板I的第四定位孔13—一對應(yīng)，當(dāng)電連接器及電子元件都焊接至電路板I后，使用螺絲穿過所述固定孔210與第四定位孔13把電連接器鎖定在電路板I上。
[0018]導(dǎo)電端子3包括固定至絕緣本體2的固定部31、自固定部31相對兩端延伸的接觸部32與焊接部33。
[0019]殼體4包括主體部41、自主體部41延伸的固定片42與一對彈性部43及用于固定一對彈性部43的錫塊44 ο彈性部43設(shè)有導(dǎo)引部431及與電路板I接觸的抵持部432。一對彈性部43同時組裝入電路板I的定位孔12，導(dǎo)引部431用于引導(dǎo)一對彈性部43組裝入電路板I的定位孔12。在焊接錫塊44之前，一對彈性部43之間的距離大于定位孔12的長度，錫塊44焊接后，一對抵持部432之間的距離小于定位孔12的長度，當(dāng)錫塊44熔化后，彈性部43彈性擴張使得一對抵持部432與電路板I抵持以把電連接器定位在電路板I上，防止電路板I的脫落。
[0020]固持件5包括定位部51、自定位部51的相對兩端延伸的尾部52與一對彈性抵持部53。抵持部53用于和對接連接器抵持防止電連接器脫離對接連接器。
[0021]本實用新型電連接器組裝時，導(dǎo)電端子3組裝入絕緣本體I，導(dǎo)電端子3的焊接部33延伸出絕緣本體I，殼體4組裝至絕緣本體I，殼體4的固定片42與一對彈性部43穿過絕緣本體I的固定部21。
[0022]本實用新型電連接器組裝至電路板I時，固持件5的尾部52插入電路板I的第一定位孔10，固持件5的固定片42插入電路板I的第二定位孔11，固持件5的一對彈性部43插入電路板I的定位孔12內(nèi)，絕緣本體I的固定孔210與電路板I的第四定位孔13對應(yīng)，過爐焊接把導(dǎo)電端子3的焊接部33焊接至電路板I，錫塊44熔化使得電連接器牢固地定位在電路板上，當(dāng)電路板I翻轉(zhuǎn)后再次過爐時，導(dǎo)電端子3與電路板2之間脫離固持，而由于殼體4與電路板I之間存在固持力，電連接器不會出現(xiàn)掉落的現(xiàn)象。
[0023]本實用新型電連接器設(shè)有定位在電路板I的定位孔12內(nèi)的一對彈性部43，彈性部43設(shè)有抵持部432，一對抵持部432之間的距離大于定位孔12的長度，使得電連接器牢固地定位在電路板I上，防止電連接器的脫落;同時，電連接器在焊接至電路板之前，一對彈性部43之間固定有錫塊44，錫塊44使得一對彈性部43之間的距離小于定位孔12的長度，方便一對彈性部43組裝入定位孔12內(nèi)，安裝省力、方便。
[0024]應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實用新型的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.一種電連接器，其用于焊接至設(shè)有定位孔的電路板以和對接連接器對接，該電連接器包括絕緣本體、收容在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及固定在絕緣本體上的殼體，其特征在于:所述殼體包括主體部、自主體部延伸的固定片與一對彈性部及用于固定一對彈性部的錫塊，彈性部設(shè)有導(dǎo)引部及抵持部，在焊接錫塊之前，在焊接錫塊后，一對抵持部之間的距離小于定位孔的長度，錫塊熔化后，一對彈性部之間的距離大于定位孔的長度，彈性部的抵持部與電路板抵持固定。2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體包括基部及自基部延伸的一對固定部，基部設(shè)有貫穿的端子孔用于收容導(dǎo)電端子，每一個固定部分別設(shè)有一對固定孔。3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述殼體的固定片與一對彈性部穿過絕緣本體的固定部。4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電端子包括固定至絕緣本體的固定部、自固定部相對兩端延伸的接觸部與焊接部，導(dǎo)電端子的焊接部延伸出絕緣本體。5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器還包括固定至絕緣本體的一對固持件。6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:所述固持件包括定位部、自定位部的相對兩端延伸的尾部與一對彈性抵持部，抵持部用于和對接連接器抵持防止電連接器脫離對接連接器。
【專利摘要】本實用新型電連接器用于焊接至設(shè)有定位孔的電路板以和對接連接器對接，該電連接器包括絕緣本體、收容在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及固定在絕緣本體上的殼體，所述殼體包括主體部、自主體部延伸的固定片與一對彈性部及用于固定一對彈性部的錫塊，彈性部設(shè)有導(dǎo)引部及抵持部，在焊接錫塊之前，在焊接錫塊后，一對抵持部之間的距離小于定位孔的長度，錫塊熔化后，一對彈性部之間的距離大于定位孔的長度，彈性部的抵持部與電路板抵持固定。
【IPC分類】H01R13/73, H01R12/71, H01R13/516
【公開號】CN205122928
【申請?zhí)枴緾N201520918713
【發(fā)明人】吳祝平, 王偉, 方志宏, 毛玉華
【申請人】昆山德朋電子科技有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年11月18日